2024年ic工程師崗位職責(zé)16篇

2024年ic工程師崗位職責(zé)16篇

目錄

ic版圖設(shè)計工程師崗位職責(zé)

ic版圖設(shè)計工程師創(chuàng)達(dá)特(蘇州)科技有限責(zé)任公司創(chuàng)達(dá)特(蘇州)科技有限責(zé)任公司,創(chuàng)達(dá)特,創(chuàng)達(dá)特職責(zé)描述:

1.本科學(xué)歷,電子/微電子相關(guān)專業(yè);

2.三年以上工作經(jīng)驗,熟悉ic設(shè)計基本流程;

3.熟練使用ic版圖設(shè)計工具(熟練virtuoso61者優(yōu)先),熟悉cmos工藝流程;

4.有40nm或65nm設(shè)計經(jīng)驗者更佳;

5.良好的英語讀寫能力;

6.能嚴(yán)格遵守公司及客戶公司的相關(guān)管理規(guī)章;

7.具有良好的溝通能力和團隊合作精神,與同事及客戶同事相處融洽,吃苦耐勞。

高級asic驗證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

搭建模塊級和系統(tǒng)級uvm驗證環(huán)境

根據(jù)設(shè)計需求文檔制定模塊級和系統(tǒng)級驗證方案，跟設(shè)計工程師一起審查設(shè)計和驗證

驗證整個設(shè)計，調(diào)試各種錯誤與設(shè)計中的bug

管理驗證的審查，建立代碼質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)

崗位要求：

碩士及以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

精通verilog，systemverilog，sva及腳本語言(perl，shell等)

精通uvm驗證的工具和環(huán)境

有視頻編解碼，圖像處理和外設(shè)(mipi、usb，存儲控制器等)調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先

具有較強的溝通、學(xué)習(xí)和撰寫英文文檔的能力

responsibilities：

buildsystemandunit-leveluvmverificationenvironment

createsystemandunit-levelverificationplansfromspecificationandreviewwithdesignengineers

debugfailuresandmanagebugtracking

conductverificationreviewsandsetstandardforcodingquality

qualifications：

masterdegreeorabove，with3+yearsworkingexperience

proficiencyinsystemverilog，objectorientedprogramming，scriptinglanguages

experienceinuvmdevelopmentaplus

experienceindebuggingdesignsofvideocodec，ispandperipherals(mipi，usb，memorycontroller，etc.)isaplus

excellentwritten，verbalandpresentationskills

ic銷售工程師崗位職責(zé)

ic銷售工程師寶德科技寶德科技集團股份有限公司,寶德科技,寶德崗位職責(zé):

1、開發(fā)客戶,負(fù)責(zé)公司代理的ic芯片的推廣

2、加強應(yīng)收,避免逾期賬款

崗位要求::

1、熟悉電源ic,熟悉鋰電池保護市場,有dc-dc,mosfet的成功銷售經(jīng)驗

2、具有豐富的dc-dc、mosfet終端客戶資源和客戶關(guān)系,業(yè)績優(yōu)秀

3、具備較強的市場分析、推廣能力和良好的人際溝通、協(xié)調(diào)能力,對市場發(fā)展趨勢比較敏感

集成電路ic設(shè)計工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

上班的公交ic卡，atm取錢的銀行卡，樓宇的門卡等等，在現(xiàn)代世界不可或缺，ic設(shè)計工程師就是一個從事ic開發(fā)的職業(yè)。隨著中國ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)漸入佳境，越來越多的工程師加入到這個新興產(chǎn)業(yè)中。成為ic設(shè)計工程師所需門檻較高，往往需要有良好的數(shù)字電路系統(tǒng)及嵌入系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗，了解arm體系結(jié)構(gòu)，良好的數(shù)字信號處理、音視頻處理，圖像處理及有一定的vlsi基礎(chǔ)。

集成電路ic設(shè)計工程師崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設(shè)計；

2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計、仿真以及總體布局和修改；

3.制作ic芯片功能說明書；

4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計工作；

5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計，提供技術(shù)支持；

6.及時編寫各種設(shè)計文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。

集成電路ic設(shè)計工程師崗位要求

1.有扎實的電路基礎(chǔ)知識，有一定的集成電路工藝基礎(chǔ)，有較強的電路分析能力；

2.熟悉eda的電路設(shè)計、版圖設(shè)計及模擬工具；

3.熟悉模擬集成電路設(shè)計流程和設(shè)計方法；

4.熟悉模擬集成電路基本構(gòu)造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；

5.能夠設(shè)計相應(yīng)的集成電路；

6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。

集成電路ic設(shè)計工程師發(fā)展方向

可向以下方向發(fā)展：

1.技術(shù)經(jīng)理

2.電子技術(shù)研發(fā)工程師

3.it項目經(jīng)理

數(shù)字ic驗證工程師崗位職責(zé)

數(shù)字ic驗證工程師崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)搭建模塊級到系統(tǒng)級可重用的驗證環(huán)境及驗證平臺;

2.負(fù)責(zé)編寫測試用例,并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗證覆蓋率;

3.負(fù)責(zé)改進(jìn)并完善公司的芯片驗證流程。

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、通信工程類專業(yè);

2.至少5年以上工作經(jīng)驗或有多個ic設(shè)計項目的驗證經(jīng)驗;

3.熟悉asic芯片全開發(fā)流程(cot/soc均可);

4.熟練掌握hdl語言:verilog/systemverilog;

5.對驗證方法學(xué)的熟練使用:vmm/uvm/ovm之一;

6.腳本的熟練使用:sh/perl/tcl/makefile/python/ruby。

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)搭建模塊級到系統(tǒng)級可重用的驗證環(huán)境及驗證平臺;

2.負(fù)責(zé)編寫測試用例,并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗證覆蓋率;

3.負(fù)責(zé)改進(jìn)并完善公司的芯片驗證流程。

androidgraphics系統(tǒng)工程師2792職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé):

1.分析解決graphics相關(guān)問題，維護圖形服務(wù)模塊；

2.負(fù)責(zé)圖形顯示模塊性能和功耗調(diào)優(yōu)。

任職資格:

1.熟練掌握c/c++語言，熟悉java語言開發(fā)；

2.兩年以上android平臺顯示模塊開發(fā)經(jīng)驗；

3.熟悉android顯示系統(tǒng)原理和實現(xiàn)，如：view、surfaceflinger、hwui、hwcomposer、hal；

4.精通android圖形性能調(diào)試技術(shù)，比如systrace、perf等，善于利用各種資源優(yōu)化性能(優(yōu)先)

5.擁有qcom或mtk平臺顯示模塊開發(fā)經(jīng)驗（優(yōu)先）；

6.具備圖形顯示模塊性能或功耗調(diào)優(yōu)能力（優(yōu)先）；

7.精通android系統(tǒng)渲染機制；熟悉opengles、opencl或vulkan者（優(yōu)先）

ict測試工程師崗位職責(zé)

ict測試工程師ict測試工程師:安捷倫3070機臺和ict的開發(fā)

jobdescription

1.thetestengineerisresponsiblealongwiththecustomertodevelopthetestprocessandtestspecifications,that

ensurethecustomerreceivesonlyproductthatmeetstheirrequirements.

2.thetestengineershallconstantlyupgradethetestprocesstoidentifydesigndeficienciesandscreenmanufacturing

andelectricaldefectsfromthecustomer.he/sheshallstrivetoobtainanoptimizedtestprocessbalancingcost,coverageandtesttime.

3.thetestengineershallreviewallassembliesfortestabilityandinteractwiththecustomeranddesignfacilityto

improvetestaccess,coverageandreducethecostoftest.

4.developandimprovestestprocedures,testerhardwareandsoftwareforelectroniccircuitboardproduction,subject

toestablishedjabilstandards.generatesreportsandperformsanalysisoftestdata.initiateschangesintestingproceduresasassigned.

5.thetestengineershalldesignandsupportthebuildandmaintenanceoftesterandfixturesasrequiredtomeet

customerspecificrequirementsasassigned.

6.thetestengineershallreviewalltestprocessesandidentifyuntestedcomponents.

7.thetestengineershallprovideprojectsupportrelatedtotestanddiagnosis.

8.thetestengineershallsupplythedocumentationforalltesters,componentprogrammers,anddiagnostic/repairprocessesasassigned.

9.thetestengineershallprovidesupporttotheoperationsdepartmentthroughparticipationinthecontinuous

improvementprogram,andpromotionofa'qualityfirst'mentality.

10.thetestengineershallmonitorandcontributetotheimprovementoftestyields,testefficiency,testerintermittencies,electricaldefects,andoveralltesterperformance.

11.thetestengineershallensurecomprehensivespecificationsareproducedrelatingtoperformance,requiredstandardsofqualityandconformityforsubcontractvendorsandshallberequiredtoassessthesuitabilityofachosenvendortoperformtothosecriterion.

12.thetestengineershallcontributetothetrainingoftestengineeringtechnicians,diagnostictechnicians,testoperatorsandcomponentprogrammers.

13.thetestengineershallworkwiththediagnosisgrouptofindmoreefficientwaystodiagnosedefectiveassemblies.

14.thetestengineershallinvestigatenewandexistingtestanddiagnosismethodstoimproveexistingproductsandsupportadvancingtechnologies.

15.thetestengineershallintroducecontrolsystemstoensureconformitytoisostandardsandthathe/shecontinuallyreviewsalldepartmentsystemsinordertoimprovetheirefficiencyandeaseofuse.

16.thetestengineershallspendtimeonongoingeducationtokeepupwithnewtechnologies.someexamplesofongoingeducationincludeschooling,readingtechnicalpublications,goingtoseminars,classesandshows.

17.tomanageagoodlevelofmachinesparepartstoensureminimumproductionimpactduetomachinedowntime.

18.thetestengineershalladheretoallsafetyguidelinesandactivelypromoteasafetyconsciousattitudewithinhis/herdepartment.

requirements:

1.above5workingyears.

2.subject:degreeineeorotherrelevantsubject

3.experiencedonagilent3070ictmachineorteradyneictmachine

4.experiencedontroubleshootingictmachineanddiagnosticdefectunits.

5.goodcommunicationandcooperationwithteam.

6.goodattitudeandaccepttoworkovertime

ict測試工程師:安捷倫3070機臺和ict的開發(fā)

jobdescription

1.thetestengineerisresponsiblealongwiththecustomertodevelopthetestprocessandtestspecifications,that

ensurethecustomerreceivesonlyproductthatmeetstheirrequirements.

2.thetestengineershallconstantlyupgradethetestprocesstoidentifydesigndeficienciesandscreenmanufacturing

andelectricaldefectsfromthecustomer.he/sheshallstrivetoobtainanoptimizedtestprocessbalancingcost,coverageandtesttime.

3.thetestengineershallreviewallassembliesfortestabilityandinteractwiththecustomeranddesignfacilityto

improvetestaccess,coverageandreducethecostoftest.

4.developandimprovestestprocedures,testerhardwareandsoftwareforelectroniccircuitboardproduction,subject

toestablishedjabilstandards.generatesreportsandperformsanalysisoftestdata.initiateschangesintestingproceduresasassigned.

5.thetestengineershalldesignandsupportthebuildandmaintenanceoftesterandfixturesasrequiredtomeet

customerspecificrequirementsasassigned.

6.thetestengineershallreviewalltestprocessesandidentifyuntestedcomponents.

7.thetestengineershallprovideprojectsupportrelatedtotestanddiagnosis.

8.thetestengineershallsupplythedocumentationforalltesters,componentprogrammers,anddiagnostic/repairprocessesasassigned.

9.thetestengineershallprovidesupporttotheoperationsdepartmentthroughparticipationinthecontinuous

improvementprogram,andpromotionofa'qualityfirst'mentality.

10.thetestengineershallmonitorandcontributetotheimprovementoftestyields,testefficiency,testerintermittencies,electricaldefects,andoveralltesterperformance.

11.thetestengineershallensurecomprehensivespecificationsareproducedrelatingtoperformance,requiredstandardsofqualityandconformityforsubcontractvendorsandshallberequiredtoassessthesuitabilityofachosenvendortoperformtothosecriterion.

12.thetestengineershallcontributetothetrainingoftestengineeringtechnicians,diagnostictechnicians,testoperatorsandcomponentprogrammers.

13.thetestengineershallworkwiththediagnosisgrouptofindmoreefficientwaystodiagnosedefectiveassemblies.

14.thetestengineershallinvestigatenewandexistingtestanddiagnosismethodstoimproveexistingproductsandsupportadvancingtechnologies.

15.thetestengineershallintroducecontrolsystemstoensureconformitytoisostandardsandthathe/shecontinuallyreviewsalldepartmentsystemsinordertoimprovetheirefficiencyandeaseofuse.

16.thetestengineershallspendtimeonongoingeducationtokeepupwithnewtechnologies.someexamplesofongoingeducationincludeschooling,readingtechnicalpublications,goingtoseminars,classesandshows.

17.tomanageagoodlevelofmachinesparepartstoensureminimumproductionimpactduetomachinedowntime.

18.thetestengineershalladheretoallsafetyguidelinesandactivelypromoteasafetyconsciousattitudewithinhis/herdepartment.

requirements:

1.above5workingyears.

2.subject:degreeineeorotherrelevantsubject

3.experiencedonagilent3070ictmachineorteradyneictmachine

4.experiencedontroubleshootingictmachineanddiagnosticdefectunits.

5.goodcommunicationandcooperationwithteam.

6.goodattitudeandaccepttoworkovertime

芯片asic設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1、為公司芯片提供asic設(shè)計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)，提高效率；

3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計方案制定、設(shè)計實現(xiàn)，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計。

4、設(shè)計過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等

任職要求：

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具；

2、熟悉icdft或ic邏輯設(shè)計流程，熟練使用synopsys或mentor的相關(guān)工具。

專業(yè)知識要求：

1、具備asic設(shè)計相關(guān)的知識和能力，對新工藝有一定了解；

2、或了解后端物理設(shè)計流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具相關(guān)經(jīng)驗；

3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗

4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力

asic設(shè)計工程師崗位職責(zé)

asic設(shè)計工程師職位描述:

1.理解mac層調(diào)度方法;

2.負(fù)責(zé)mac層架構(gòu)設(shè)計和rtl實現(xiàn);

3.負(fù)責(zé)mac和soc以及物理層接口設(shè)計;

4.負(fù)責(zé)mac層fpga驗證;

5.配合mac層整體的前端綜合和后端timingsignoff;

6.配合提供mac驅(qū)動程序;

7.mac層相關(guān)模塊的優(yōu)化和維護;

任職要求:

1.計算機或電子類專業(yè)本科及以上學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗;

1.熟悉arm總線協(xié)議;

2.熟悉wifi/bluetooth/nbiot/ethernet至少一種mac層協(xié)議;

3.良好的算法理解能力;

4.熟悉芯片asic前端設(shè)計流程;

5.熟練的verilog/c/c++/matlab/perl等編程能力;

6.有成功流片項目經(jīng)驗者優(yōu)先;1.理解物理層算法以及配合物理層算法研發(fā);

2.負(fù)責(zé)物理層算法的rtl實現(xiàn);

3.設(shè)計物理層微架構(gòu);

4.評估物理層算法實現(xiàn)后的的性能;

5.負(fù)責(zé)相關(guān)模塊的模塊級別驗證工作;

6.負(fù)責(zé)相關(guān)模塊的fpga原型驗證工作;

7.配合相關(guān)模塊的前端綜合和后端timingsignoff;

8.配合底層驅(qū)動工程師完善相關(guān)模塊的驅(qū)動;

9.物理層相關(guān)模塊的優(yōu)化和維護;

任職要求:

1.計算機或通信類專業(yè)本科及以上學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗;

2.掌握信號處理算法;

3.熟悉wifi/bluetooth/nbiot/ethernet/3g/4g/5g至少一種物理層算法優(yōu)先;

4.良好的算法理解能力;

5.熟悉芯片asic前端設(shè)計流程;

6.熟練的verilog/c/c++/matlab/perl等編程能力;

7.有成功流片項目經(jīng)驗者優(yōu)先;職位描述:

1.理解mac層調(diào)度方法;

2.負(fù)責(zé)mac層架構(gòu)設(shè)計和rtl實現(xiàn);

3.負(fù)責(zé)mac和soc以及物理層接口設(shè)計;

4.負(fù)責(zé)mac層fpga驗證;

5.配合mac層整體的前端綜合和后端timingsignoff;

6.配合提供mac驅(qū)動程序;

7.mac層相關(guān)模塊的優(yōu)化和維護;

任職要求:

1.計算機或電子類專業(yè)本科及以上學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗;

1.熟悉arm總線協(xié)議;

2.熟悉wifi/bluetooth/nbiot/ethernet至少一種mac層協(xié)議;

3.良好的算法理解能力;

4.熟悉芯片asic前端設(shè)計流程;

5.熟練的verilog/c/c++/matlab/perl等編程能力;

6.有成功流片項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

amlogic軟件工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

負(fù)責(zé)android系統(tǒng)的bsp開發(fā)包括不限于以下工作：

1、負(fù)責(zé)android系統(tǒng)中的驅(qū)動移植與開發(fā)；

2、負(fù)責(zé)android框架的優(yōu)化與定制；

3、負(fù)責(zé)androidnative層中子模塊的接口定義與開發(fā)；

4、負(fù)責(zé)linux內(nèi)核的裁剪、配置；

5、負(fù)責(zé)bootloader的常規(guī)開發(fā)如啟動流程，硬件初始化等工作。

任職要求：

1、2年以上androidframework開發(fā)經(jīng)驗，有amlogic方案開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，有amlogic972平臺開發(fā)經(jīng)驗的薪資直接上漲50%；

2、本科及以上學(xué)歷，計算機相關(guān)專業(yè)；

3、擁有android系統(tǒng)模塊的定制修改經(jīng)驗，如systemui、systemservice（wifi、bluetooth、radio、video、input、eth、powermanage）、ams；（沒有本條相關(guān)經(jīng)驗者勿投）

4、熟悉常規(guī)的系統(tǒng)性能檢測方法，以及調(diào)試方法；

5、熟悉linux內(nèi)核開發(fā)，熟悉dlp，camera，usb，led等外設(shè)驅(qū)動開發(fā)；

6、擁有l(wèi)inux下的應(yīng)用開發(fā)能力，熟悉i2c、spi、串口、v4l2等接口編程；

7、c語言編程能力扎實，熟悉arm體系結(jié)構(gòu)；

8、熟悉makefile，shell腳本的編寫。

銷售工程師ic崗位職責(zé)

ic銷售工程師寶德科技寶德科技集團股份有限公司,寶德科技,寶德崗位職責(zé):

1、開發(fā)客戶,負(fù)責(zé)公司代理的ic芯片的推廣

2、加強應(yīng)收,避免逾期賬款

崗位要求::

1、熟悉電源ic,熟悉鋰電池保護市場,有dc-dc,mosfet的成功銷售經(jīng)驗

2、具有豐富的dc-dc、mosfet終端客戶資源和客戶關(guān)系,業(yè)績優(yōu)秀

3、具備較強的市場分析、推廣能力和良好的人際溝通、協(xié)調(diào)能力,對市場發(fā)展趨勢比較敏感

高級ic驗證工程師崗位職責(zé)

高級ic驗證工程師崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)制定模塊級/系統(tǒng)級的驗證計劃,搭建模塊級/系統(tǒng)級驗證平臺,編寫模塊級/系統(tǒng)級測試用例,完成模塊級/系統(tǒng)級的功能驗證。參與芯片后仿真;

2.編寫驗證自動化腳本,加速驗證過程和提升驗證的自動化;

3.解決芯片驗證過程中的工具和環(huán)境問題。

4.參與芯片bringup調(diào)試。

任職要求:

1.精通芯片驗證流程和uvm驗證方法學(xué),使用uvm+systemverilog搭建驗證平臺;

2.精通verilog和systemverilog語言;熟練使用vcs,verdi等主流eda仿真工具;

3.熟悉linux/unix環(huán)境,熟悉c/c++,熟練掌握makefile,perl/python等腳本語言;

4.熟悉axi/ahb等總線協(xié)議;有ssd控制器芯片設(shè)計驗證經(jīng)驗優(yōu)先考慮;

5.5年左右設(shè)計或者驗證工程師經(jīng)驗,有過至少1個asic/soc項目的流片經(jīng)驗;

6.較強的技術(shù)文檔撰寫能力和良好的團隊協(xié)作能力;具備積極的工作態(tài)度,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),善于溝通。

職位必備項

學(xué)校類型必須公辦以上學(xué)校

專業(yè)選擇必須電氣工程類,計算機科學(xué)與技術(shù)類相關(guān)專業(yè)

學(xué)歷必須統(tǒng)招本科以上學(xué)歷

其他項5年左右設(shè)計或者驗證工程師經(jīng)驗,有過至少1個asic/soc項目的流片經(jīng)驗

精通芯片驗證流程和uvm驗證方法學(xué),使用uvm+systemverilog搭建驗證平臺

職位優(yōu)先項

工作經(jīng)驗5年以上工作經(jīng)驗優(yōu)先

技能要求具備較強的r;建模;集成電路能力優(yōu)先

方向要求具有芯片;集成電路相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先

其他項精通verilog和systemverilog語言;熟練使用vcs,verdi等主流eda仿真工具

熟悉linux/unix環(huán)境,熟悉c/c++,熟練掌握makefile,perl/python等腳本語言

熟悉axi/ahb等總線協(xié)議;有ssd控制器芯片設(shè)計驗證經(jīng)驗優(yōu)先考慮

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)制定模塊級/系統(tǒng)級的驗證計劃,搭建模塊級/系統(tǒng)級驗證平臺,編寫模塊級/系統(tǒng)級測試用例,完成模塊級/系統(tǒng)級的功能驗證。參與芯片后仿真;

2.編寫驗證自動化腳本,加速驗證過程和提升驗證的自動化;

3.解決芯片驗證過程中的工具和環(huán)境問題。

4.參與芯片bringup調(diào)試。

任職要求:

1.精通芯片驗證流程和uvm驗證方法學(xué),使用uvm+systemverilog搭建驗證平臺;

2.精通verilog和systemverilog語言;熟練使用vcs,verdi等主流eda仿真工具;

3.熟悉linux/unix環(huán)境,熟悉c/c++,熟練掌握makefile,perl/python等腳本語言;

4.熟悉axi/ahb等總線協(xié)議;有ssd控制器芯片設(shè)計驗證經(jīng)驗優(yōu)先考慮;

5.5年左右設(shè)計或者驗證工程師經(jīng)驗,有過至少1個asic/soc項目的流片經(jīng)驗;

6.較強的技術(shù)文檔撰寫能力和良好的團隊協(xié)作能力;具備積極的工作態(tài)度,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),善于溝通。

seniorasic設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

主要職責(zé)：

1.定義相關(guān)ip的微結(jié)構(gòu)

2.帶領(lǐng)整個團隊進(jìn)行ip的開發(fā)

崗位要求：

1.碩士學(xué)位及5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2.熟悉asic芯片前端設(shè)計的各個方面，包括但不限于:rtl代碼編寫，綜合，時許分析，功耗分析和dft等

3.擁有完整的全流程ip設(shè)計的經(jīng)驗，從初始需求到最終gds

4.擁有帶領(lǐng)5人以上團隊開發(fā)的經(jīng)驗

擁有以下經(jīng)驗優(yōu)先：

1.相關(guān)ai芯片設(shè)計經(jīng)驗

2.usb/ddrphy等ip使用經(jīng)驗

3.uvm等相關(guān)使用經(jīng)驗。

銷售工程師ic崗位職責(zé)銷售工程師ic職責(zé)任職要求

銷售工程師ic崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1，銷售或獨立開發(fā)、維護客戶，推廣產(chǎn)品，完成desin-in，desin-win;

2，處理客戶的需求、報價，訂單談判及貨款回收;

3，制定產(chǎn)品銷售計劃策略，引導(dǎo)和控制產(chǎn)品銷售工作的方向和進(jìn)度，規(guī)范銷售流程，完成業(yè)績目標(biāo);

4，收集分析反饋的市場行業(yè)信息，開發(fā)客戶并建立合作關(guān)系;

5，協(xié)助處理大客戶投訴結(jié)果，挖掘銷售機會，拓展業(yè)績;

6，做好溝通協(xié)調(diào)工作。

任職要求:

1，?？埔陨蠈W(xué)歷，市場營銷，通信，電子信息工程，自動化控制等相關(guān)專業(yè);

2，熟悉ic產(chǎn)品代理銷售工作，且有二年以上電子元器件銷售經(jīng)驗;

3，具備較強的市場分析、營銷、推廣能力，分析和解決問題的能力和協(xié)調(diào)能力;

4，較強的事業(yè)心，為人正直，敢于挑戰(zhàn)，能夠承擔(dān)一定的壓力.

福利:

基本工資+提成，提成多勞多得，優(yōu)秀員工年收入在30萬以上

1、五險、周末雙休

2、每月壽星有生日紅包、生日會(下午茶或者餐后水果)

3、季節(jié)性團隊游玩

4、節(jié)日禮品及提前下班福利(端午節(jié)、中秋節(jié)、春節(jié)等)

5、工作年限滿三年每月500元補貼父母的津貼

6、滿年帶薪年假

7、優(yōu)越的辦公環(huán)境和愉快輕松的企業(yè)氛圍

8、入職提供專業(yè)培訓(xùn)，個人發(fā)展空間大

9、享受國家法定節(jié)假日

10、其他福利

你若來，必成白富美、高富帥

工作有空調(diào)、wifi全覆蓋

老板、領(lǐng)導(dǎo)都很帥

努力賺錢快，還能談戀愛:)耶!

ic模擬設(shè)計工程師崗位職責(zé)

模擬ic設(shè)計工程師亨通亨通集團有限公司,亨通,亨通集團,亨通職位描述

設(shè)計高速模擬/混合信號ic,完成仿真和驗證,撰寫設(shè)計文檔;

崗位要求

1、微電子或電子相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;

2、設(shè)計過adc/dac,serdes,cdr,pll中的一種或多種;

3、能熟練使用eda軟件進(jìn)行電路、版圖設(shè)計和仿真;

4、具有扎實的信號和系統(tǒng)基礎(chǔ)。

工作區(qū)域:

蘇州、新加坡

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