多層PCB加工工藝簡(jiǎn)介

多層PCB加工工藝簡(jiǎn)介引言多層PCB（PrintedCircuitBoard）是一種由多個(gè)層次的導(dǎo)電層和絕緣層組成的電路板，它可以在一個(gè)薄板上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路布局。多層PCB廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車電子等。本文將介紹多層PCB的加工工藝。1.多層PCB的結(jié)構(gòu)多層PCB的結(jié)構(gòu)由內(nèi)層層內(nèi)銅箔、內(nèi)層預(yù)浸銅、內(nèi)層絕緣層、外層銅箔、表面層預(yù)浸銅、絕緣層和鉆孔通孔等組成。內(nèi)層層內(nèi)銅箔：位于內(nèi)層的導(dǎo)電層，用于實(shí)現(xiàn)電路的布局；內(nèi)層預(yù)浸銅：與內(nèi)層層內(nèi)銅箔相連，并提供對(duì)外層的連接；內(nèi)層絕緣層：用于隔離內(nèi)層和外層；外層銅箔：位于最外層的導(dǎo)電層，用于電路布局；表面層預(yù)浸銅：與外層銅箔相連，并提供與外部連接的接口；絕緣層：用于隔離各層導(dǎo)電層；鉆孔通孔：用于連接內(nèi)層與外層的電路。2.多層PCB的加工工藝流程多層PCB的加工工藝可以分為以下幾個(gè)步驟：(1)內(nèi)層工藝內(nèi)層工藝主要是通過(guò)圖形化工藝文件，將電路圖案圖樣化到具體的銅箔中。具體步驟如下：光敏牢固化劑涂覆：將光敏牢固化劑均勻地涂覆在內(nèi)層銅箔上；膠狀印刷：使用對(duì)應(yīng)的電路圖案模版，將膠狀物質(zhì)印刷在光敏層上；曝光：將膠狀物質(zhì)與光敏層進(jìn)行曝光，使其固化；蝕刻：使用酸性溶液將未固化的銅箔蝕刻掉，形成電路圖案；清洗：清洗掉腐蝕剩余的物質(zhì)，并進(jìn)行除膠。(2)層與層鋪銅層與層鋪銅是將內(nèi)層工藝好的PCB層與層之間進(jìn)行連通。具體步驟如下：預(yù)銅：在內(nèi)層電路板全部完成之后，進(jìn)行一次細(xì)化；層-層對(duì)位：將預(yù)銅后的內(nèi)層電路板及絕緣層按圖對(duì)位；壓合：通過(guò)熱和壓力的作用，將內(nèi)層電路板與絕緣層壓合在一起；處理：將壓合好的電路板進(jìn)行處理，去除多余的銅箔。(3)多層外層工藝多層外層工藝是對(duì)多層PCB最上層和最下層的電路板進(jìn)行處理。具體步驟如下：外層銅箔：在最上層和最下層的電路板上涂覆一層銅箔；圖形化：通過(guò)與內(nèi)層工藝相似的步驟，將電路圖案圖樣化到外層銅箔中；表面處理：對(duì)圖案化后的銅箔進(jìn)行表面處理，如噴錫、噴金等。(4)焊接與組裝最后一步是將各個(gè)組件進(jìn)行焊接與組裝。這包括焊接元件、進(jìn)一步測(cè)試、噴上標(biāo)記等。3.多層PCB的優(yōu)勢(shì)多層PCB相較于單層PCB具有以下優(yōu)勢(shì)：布線靈活性：多層PCB可以通過(guò)內(nèi)部導(dǎo)線與外部導(dǎo)線進(jìn)行連接，大大提高了電路布線的靈活性；信號(hào)完整性：多層PCB的內(nèi)部層可以作為抗干擾層，保護(hù)信號(hào)免受干擾；空間效率：多層PCB可以將復(fù)雜的電路布局在一個(gè)薄板上，節(jié)省了空間；電磁兼容性：多層PCB可以通過(guò)減少電路走線長(zhǎng)度，減小共模干擾，提高電磁兼容性。4.結(jié)論多層PCB是一種常用于電子產(chǎn)品中的電路板，具有布線靈活性、信號(hào)完整性、空間效率以及電磁兼容性等優(yōu)勢(shì)。通過(guò)內(nèi)層工藝、層與層鋪銅、多層外層工藝以及焊接與組裝等步驟