GBT 43136-2023 超硬磨料制品 半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪

超硬磨料制品半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪2023-09-07發(fā)布國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)前言 I 2規(guī)范性引用文件 l3術(shù)語(yǔ)和定義 4產(chǎn)品分類 4.1晶圓芯片精密劃片用砂輪 4.2封裝體芯片精密切割用砂輪 25產(chǎn)品標(biāo)記 5.1晶圓芯片精密劃片用砂輪標(biāo)記 45.2封裝體芯片精密切割用砂輪標(biāo)記 46技術(shù)要求 56.1外觀 56.2基本尺寸極限偏差 56.3形位公差 76.4基體粗糙度 77試驗(yàn)方法 7.1外觀 7.2基本尺寸 7.3形位公差 7.4基體粗糙度 8檢驗(yàn)規(guī)則 8.1出廠檢驗(yàn) 8.2產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn) 89標(biāo)志 9.1產(chǎn)品標(biāo)志 99.2合格證標(biāo)志 99.3外包裝標(biāo)志 9 10.2運(yùn)輸 I本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)提出。本文件由全國(guó)磨料磨具標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC139)歸口。本文件起草單位：鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、華僑大學(xué)、蘇州賽爾科技有限公司。1GB/T43136—2023超硬磨料制品半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪1范圍本文件規(guī)定了半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪的產(chǎn)品分類、產(chǎn)品標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、本文件適用于半導(dǎo)體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑金剛石砂輪。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T1800.2—2020產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)線性尺寸公差I(lǐng)SO代號(hào)體系第2部分：標(biāo)準(zhǔn)公差帶代號(hào)和孔、軸的極限偏差表GB/T2829—2002周期檢驗(yàn)計(jì)數(shù)抽樣程序及表(適用于對(duì)過程穩(wěn)定性的檢驗(yàn))GB/T16458磨料磨具術(shù)語(yǔ)3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T16458界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。4產(chǎn)品分類4.1晶圓芯片精密劃片用砂輪產(chǎn)品代號(hào)為SWDW。結(jié)合劑類型為電鍍結(jié)合劑。形狀代號(hào)為3A2(輪轂型),形狀示意見圖1,尺寸見表1。圖1晶圓芯片精密劃片用砂輪(3A2型)形狀示意2表1晶圓芯片精密劃片用砂輪尺寸DmmHmmmmmmUX46～5015、20、25、30、35、40、50、60、70、80、90、100、110、120250、380、510、640、760、890、1020、1150、1270注：一般情況下，X/U≤40。4.2封裝體芯片精密切割用砂輪產(chǎn)品代號(hào)為SPCW。4.2.2樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑砂輪形狀代號(hào)分別為1A8、1B8、1D8和1E8,形狀示意見圖2,尺寸見表2。二圖2封裝體芯片精密切割用樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑砂輪形狀示意3表2封裝體芯片精密切割用樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑砂輪尺寸DmmHmmmm50～76.20.048～1.088.820.1～1.14.2.3電鍍結(jié)合劑砂輪形狀代號(hào)分別為3A2(輪轂型)、1A8(無(wú)輪轂型),形狀示意見圖3,基本尺寸見表3。注：包括開槽和不開槽兩種形式。圖3封裝體芯片精密切割用電鍍結(jié)合劑砂輪形狀示意表3封裝體芯片精密切割用電鍍結(jié)合劑砂輪尺寸單位為毫米形狀DHXAB50～590.32、0.34、0.361.00、1.20、1.40、1.60,4.20、4.40、4.601.0~——45產(chǎn)品標(biāo)記5.1晶圓芯片精密劃片用砂輪標(biāo)記晶圓芯片精密劃片用砂輪按以下方法進(jìn)行標(biāo)記：-濃度—結(jié)合劑牌號(hào)(制造商自定)-磨料種類—有效磨料層深度(μm)—磨料層厚度(μm)—形狀代號(hào)——產(chǎn)品代號(hào)M2/4,結(jié)合劑牌號(hào)為H,濃度為110,則標(biāo)記為SWDW3A230×760DM2/4H1105.2封裝體芯片精密切割用砂輪標(biāo)記封裝體芯片精密切割用砂輪按以下方法進(jìn)行標(biāo)記：結(jié)合劑及其牌號(hào)(牌號(hào)由制造商自定)-粒度-磨料種類一角度或開槽數(shù)量(以S后接開槽數(shù)量表示)一有效磨料層深度(mm,3A2型)-孔徑(mm)—厚度或磨料層厚度(mm)—外徑(mm)一形狀代號(hào)石、粒度為325/400,金屬結(jié)合劑牌號(hào)為M1,濃度為75,則標(biāo)記為SPCW1B858×0.8×40-60°D325/400M1755GB/T43136—2023示例2:封裝體芯片精密切割用砂輪，3A2型，外徑為58mm、磨料層厚度為0.18mm、孔徑為19.05mm、有效磨料層深度為4.0mm、開槽數(shù)量為48,磨料為金剛石、粒度為M25/35,電鍍結(jié)合劑(Me)牌號(hào)為E1,濃度為50,則標(biāo)記為SPCW3A258×0.18×19.05×4-S48DM25/35MeE1506技術(shù)要求6.1外觀砂輪磨料層應(yīng)組織均勻，不應(yīng)有變形、發(fā)泡、夾雜和裂紋，邊棱不應(yīng)有掉邊、飛邊和缺口，磨料顆粒應(yīng)出露。基體應(yīng)組織均勻，不應(yīng)有裂紋、毛刺、凹坑、污漬和劃痕。6.2基本尺寸極限偏差6.2.1外徑的極限偏差砂輪外徑(D)的極限偏差應(yīng)符合表4中的規(guī)定。表4外徑的極限偏差單位為毫米外徑(D)范圍極限偏差D≤76.2士0.1D>76.2士0.26.2.2孔徑的極限偏差砂輪孔徑(H)的極限偏差應(yīng)符合表5中的規(guī)定，對(duì)于1A8型砂輪，對(duì)應(yīng)于GB/T1800.2—2020表6中的公差帶H7;對(duì)于1B8、1D8、1E8型砂輪，對(duì)應(yīng)于GB/T1800.2—2020表6中的公差帶H6。表5孔徑的極限偏差單位為毫米極限偏差十0.003十0.02500006.2.3厚度或磨料層厚度的極限偏差6.2.3.1晶圓芯片精密劃片用砂輪磨料層厚度(U)的極限偏差應(yīng)符合表6中的規(guī)定。6GB/T43136—2023表6晶圓芯片精密劃片用砂輪磨料層厚度的極限偏差單位為微米磨料層厚度(U)范圍極限偏差U≤40—U>4006.2.3.2封裝體芯片精密切割用砂輪厚度及平臺(tái)厚度(T及T2,非3A2型)或磨料層厚度(U,3A2型)的極限偏差應(yīng)符合表7中的規(guī)定。表7封裝體芯片精密切割用砂輪厚度或磨料層厚度的極限偏差單位為毫米厚度范圍極限偏差樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑電鍍結(jié)合劑T或T?或U≤0.15士0.0050.15<T或T,或U≤0.25士0.006T或T?或U>0.256.2.4有效磨料層深度的極限偏差砂輪有效磨料層深度(X)的極限偏差應(yīng)符合表8中的規(guī)定。表8有效磨料層深度的極限偏差尺寸極限偏差X晶圓芯片精密劃片用砂輪封裝體芯片精密切割用砂輪6.2.5其他尺寸的極限偏差砂輪基體厚度(T?)、磨料層內(nèi)徑(D?)、開槽深度(A)、開槽寬度(B)和角度(V)的極限偏差應(yīng)符合表9中的規(guī)定。表9其他尺寸的極限偏差尺寸類別極限偏差A(yù)B士0.05mmV土0.5°76.3形位公差砂輪的形位公差應(yīng)符合表10中的規(guī)定。表10形位公差單位為毫米外徑(D)范圍平面度同軸度樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑1A8型電鍍結(jié)合劑D≤76.20.070.150.02D>76.20.106.4基體粗糙度砂輪基體的表面粗糙度不應(yīng)大于Ra1.6μm。7試驗(yàn)方法7.1外觀晶圓芯片精密劃片用砂輪磨料層外觀用40倍顯微鏡檢測(cè)；封裝體芯片精密切割用砂輪磨料層變形、發(fā)泡和磨料出露以目測(cè)檢查，夾雜和裂紋用40倍顯微鏡檢測(cè)，邊棱掉邊、飛邊和缺口用10倍放大鏡基體外觀以目測(cè)檢查。7.2基本尺寸分辨力為0.01mm的影像測(cè)量?jī)x測(cè)量。3A2型(輪轂型)砂輪孔徑用最小刻度值為0.0005mm的氣動(dòng)量?jī)x測(cè)量。其他型號(hào)砂輪孔徑用塞規(guī)、分度值為0.001mm的內(nèi)徑指示表或內(nèi)徑千分尺測(cè)量；或用同等及以上精度的儀器測(cè)量。7.2.3厚度或磨料層厚度用分度值為0.001mm的外徑千分尺測(cè)量；或用同等及以上精度的儀器測(cè)量。有效磨料層深度、開槽深度和開槽寬度用工具顯微鏡測(cè)量，其中晶圓芯片精密劃片用砂輪有效磨料層深度測(cè)量時(shí)選擇放大倍數(shù)200倍、分辨力0.001mm的參數(shù)，其他尺寸測(cè)量時(shí)選擇放大倍數(shù)30倍、分辨力0.01mm的參數(shù)?；w厚度用分度值為0.01mm的外徑千分尺測(cè)量。磨料層內(nèi)徑用分度值為0.01mm的游標(biāo)卡尺測(cè)量。角度及平臺(tái)厚度的測(cè)量：用砂輪切割尺寸為長(zhǎng)度30mm×寬度6mm×厚度2mm的樣片(材質(zhì)可8為玻璃等),然后用影像測(cè)量?jī)x測(cè)量切割樣片的斜槽兩邊夾角及槽底寬度，即為砂輪角度和平臺(tái)厚度。7.3形位公差將砂輪或砂輪磨料層面放置于00級(jí)大理石平臺(tái)上，使用塞尺測(cè)量砂輪外圓處與平臺(tái)之間的間隙，所能塞入塞尺的最大厚度即為砂輪的平面度。或使用符合表10中平面度規(guī)定值的塞尺，若塞尺不能放入砂輪與平臺(tái)間間隙，則為合格。用分辨力為0.001mm的影像測(cè)量?jī)x測(cè)量砂輪直徑方向的外周邊與內(nèi)孔間的兩環(huán)寬值，其差值即為同軸度值。7.4基體粗糙度對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)樣塊以目測(cè)檢查；或用儀器測(cè)量。8檢驗(yàn)規(guī)則8.1出廠檢驗(yàn)外觀、孔徑、厚度或磨料層厚度、有效磨料層深度100%檢驗(yàn)，其他技術(shù)要求項(xiàng)目按批量的5%抽驗(yàn)(不足1片按1片計(jì)),全部符合要求者為合格。若抽檢發(fā)現(xiàn)不合格，則進(jìn)行全檢。合格者附合格證。8.2產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)不合格分類見表11。表11不合格分類不合格分類B類磨料層外觀項(xiàng)目、基體裂紋、孔徑、厚度及平臺(tái)厚度或磨料層厚度、平面度、同軸度、標(biāo)志C類外徑、有效磨料層深度、基體厚度、磨料層內(nèi)徑、開槽深度、開槽寬度、角度、基體粗糙度、基體除裂紋外其他外觀項(xiàng)目按GB/T2829—2002的規(guī)定從檢驗(yàn)批中隨機(jī)抽樣。抽樣方案采用一次抽樣方案，判別水平使用判別水平Ⅲ。不合格質(zhì)量水平(RQL)按表12規(guī)定。不合格分類B類不合格C類不合格不合格質(zhì)量水平(RQL)按GB/T2829—2002的表4檢索抽樣方案，確定抽取樣本和判定數(shù)組見表13。9表13樣本量及判定數(shù)組樣本量判別水平抽樣方案類型B類不合格(片)C類不合格(項(xiàng))Ⅲ一次按上述抽樣方案抽取樣本后，對(duì)樣本實(shí)施全數(shù)檢驗(yàn)。當(dāng)樣本不合格數(shù)不大于Ac時(shí)判定為合格接收。對(duì)于各類不合格應(yīng)分別作出判定結(jié)論。當(dāng)各類不合格全部判定為合格接收時(shí)，該批產(chǎn)品才最終判為合格；若各類不合格中有任意一類或多類為不合格拒收時(shí)，則該批產(chǎn)品最終判為不合格。9標(biāo)志9.1產(chǎn)品標(biāo)志產(chǎn)品上應(yīng)標(biāo)示下列內(nèi)容：a)制造廠名或商標(biāo)；c)磨料種類(可選);d)磨料粒度；f)濃度代號(hào)；g)生產(chǎn)日期或批號(hào)。9.2合格證標(biāo)志合格證(或產(chǎn)品質(zhì)量證明書)應(yīng)標(biāo)示下列內(nèi)容：a)制造廠名或商標(biāo)；b)產(chǎn)品名稱；d)產(chǎn)品批號(hào)；e)檢驗(yàn)日期；f)檢驗(yàn)簽章。9.3外包裝標(biāo)志外包裝應(yīng)標(biāo)示下