2024年硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)16篇

2024年硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)16篇

目錄

硬件開發(fā)助理工程師崗位職責(zé)

硬件開發(fā)助理工程師(應(yīng)屆生)上海拿森汽車電子有限公司上海拿森汽車電子有限公司,拿森,拿森電子,拿森1.本科及以上學(xué)歷,英語4級及以上,如果專業(yè)能力突出,可放寬要求。

2.電子信息工程,通訊,自動化專業(yè);

3.熟悉模擬電子電路和數(shù)字電子電路;

4.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的設(shè)計(jì)

5.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的emc測試,電性能測試;

6.熱愛汽車電子行業(yè),能吃苦;

7.性格活潑開朗,態(tài)度誠懇。

硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

1.負(fù)責(zé)adas域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評審。

2.電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗(yàn)證。

3.完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。

4.與驅(qū)動工程師合作完成硬件調(diào)試。

5.與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測試，emc測試及整改。

6.定義測試文檔，測試計(jì)劃。

7.板級信號測試驗(yàn)證，故障分析。

8.參與電氣測試，環(huán)境測試。

9.參與emc調(diào)試，提出整改措施。

10.dfmea設(shè)計(jì)。

11.硬件開發(fā)文檔編制。

任職資格qualifications：

1.5年以上汽車電子硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2.精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。

3.熟悉can總線硬件設(shè)計(jì)。熟悉汽車電子emc規(guī)范，有emc調(diào)試整改經(jīng)驗(yàn)。

4.熟悉汽車電子電氣測試規(guī)范，環(huán)境測試規(guī)范。有相關(guān)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

5.熟悉dfmea設(shè)計(jì)。

6.熟練使用cadence軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試工具

7.熟練掌握以下一項(xiàng)或多項(xiàng)技能

a)精通高速電路設(shè)計(jì)及仿真。熟悉ddr3ddr4電路設(shè)計(jì)及測試方法。有pcie總線研發(fā)及測試經(jīng)驗(yàn)。

b)有fpga或gpu相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

c)精通lvds電路，有fpdlink使用經(jīng)驗(yàn)。熟悉測試方法及參數(shù)評估。

d)精通mipi電路設(shè)計(jì)有相關(guān)測試經(jīng)驗(yàn)。

e)精通板級電源設(shè)計(jì)及測試，熟悉dcdcldo原理，有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。精通電源完整性設(shè)計(jì)，熟悉電源完整性仿真。

f)精通車載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設(shè)計(jì)及測試經(jīng)驗(yàn)，有交換機(jī)或路由器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

崗位職責(zé)：

1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；

2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗(yàn)證；

3.配合系統(tǒng)測試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練使用altiumdesigner進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，

3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位要求：

學(xué)歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)

arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺硬件開發(fā)

2、負(fù)責(zé)與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能

崗位要求:

1.電子以及電氣類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3.有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

4.熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;

5.有stm32mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6.有wi-fi模塊項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

7.有硬件電路測試認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

arm硬件開發(fā)工程師崗位

硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

1、硬件開發(fā)工程師

一、任職資格：

（1）電子、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；

（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，能根據(jù)硬件要求設(shè)計(jì)和調(diào)試電路；

（3）英語四級以上程度，能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件；

（4）熟練使用一種eda設(shè)計(jì)軟件，如：protel，pads等；

（5）熟悉單片機(jī)內(nèi)部架構(gòu)，并使用過一種單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)計(jì)，如：avr，microchip等；

（6）熟練使用匯編語言或c/c++語言進(jìn)行編程；

（7）一年以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

（8）具有l(wèi)ed燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄?。?/p>

二、工作職責(zé)與權(quán)限：

（1）根據(jù)客戶要求進(jìn)行硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)；

（2）進(jìn)行具體的電路原理圖和pcb設(shè)計(jì)，調(diào)試硬件電路，制定產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件；

（3）及時(shí)解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問題，保證硬件設(shè)計(jì)的可靠性；

（4）學(xué)習(xí)相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品一次設(shè)計(jì)成功率。

崗位要求：

學(xué)歷要求：不限

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

汽車電子硬件開發(fā)工程師職務(wù)說明:

基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)

車身控制模塊/peps/干燥部電路設(shè)計(jì)

完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。

設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動器配置。

操作電子測試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測試數(shù)據(jù)。

資格:

電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。

期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。

了解微控制器的編程知識,以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。

在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。

必須具備操作電子測試設(shè)備、診斷電路問題和分析測試數(shù)據(jù)的能力。

在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。

參與結(jié)構(gòu)化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施

職務(wù)說明:

基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)

車身控制模塊/peps/干燥部電路設(shè)計(jì)

完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。

設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動器配置。

操作電子測試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測試數(shù)據(jù)。

資格:

電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。

期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。

了解微控制器的編程知識,以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。

在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。

必須具備操作電子測試設(shè)備、診斷電路問題和分析測試數(shù)據(jù)的能力。

在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。

參與結(jié)構(gòu)化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

嵌入式硬件開發(fā)工程師healforce力新儀器(上海)有限公司,healforce,力康醫(yī)療,力新儀器,力新工作職責(zé):

1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;

2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;

3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;

4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì),協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;

5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);

6、上級交辦的其他工作。

任職資格:

1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。

3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

1、本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),自動化、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè);

2、熟悉掌握電路板硬件設(shè)計(jì);

3、具備兩年以上的arm9、arm10,或者cortexa8等arm主板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

4、較強(qiáng)的分析問題、解決問題能力和質(zhì)量管理意識;

5、良好的工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊(duì)合作能力;

6、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫,能夠獨(dú)立閱讀英文資料。

公司具有良好的工作氛圍,雙休及國家法定節(jié)假日放假。

上班時(shí)間朝九晚六,午餐有餐補(bǔ),特別優(yōu)秀的員工公司配車。

軟硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

裝備開發(fā)軟硬件工程師浙江清華柔性電子技術(shù)研究院浙江清華柔性電子技術(shù)研究院職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目可制造性設(shè)計(jì)(dfm)分析、需求輸出及審核

2.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目裝備開發(fā);

3.負(fù)責(zé)裝備的維護(hù)升級;

任職要求:

1.3年及以上生產(chǎn)裝備開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有dfm(可制造性設(shè)計(jì))應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2.碩士及以上學(xué)歷,電子、自動化、機(jī)械、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè);

3.熟悉plc/labview/c#/java/python/c等至少一種程序開發(fā)環(huán)境;

4.良好的硬件基礎(chǔ)知識(模電、數(shù)電),有硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

5.有不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取和團(tuán)隊(duì)合作精神;

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、變頻器，伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;

4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altiumdesigner等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動;

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);

崗位職責(zé):

1、變頻器，伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;

4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altiumdesigner等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動;

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言，如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試；

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試；

4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書；

5.負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；

3.能熟練的使用proteldxp，altiumdesigner設(shè)計(jì)pcb印制電路板；

4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；

5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動手能力，有一定的創(chuàng)新能力；

6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)(20篇)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、關(guān)鍵零組件評估選型、原理圖及pcb繪制;

2.負(fù)責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證;

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;

4.參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及導(dǎo)入工作﹐配合批量生產(chǎn);

5.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫。

任職要求:

1.精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù),熟練使用altium/candance等硬件設(shè)計(jì)軟件;

2.有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3.熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;

4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);

5、學(xué)歷本科以上;

6.動手能力強(qiáng),有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、主動、責(zé)任心強(qiáng)。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設(shè)備、單片機(jī)控制等設(shè)備的開發(fā)。

任職要求:

1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識基礎(chǔ)。

2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)

3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議

4、熟悉嵌入式軟件編程

5、具有二年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司各種硬件電路的設(shè)計(jì)研發(fā)

2、配合生產(chǎn)

任職要求:

1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、計(jì)算機(jī)、電子、通信類專業(yè);

3、熟練使用protel、d*p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設(shè)計(jì)或rf射頻設(shè)計(jì)經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;

4、熟練掌握c或c++編程語言;

5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構(gòu)和應(yīng)用;

6、具備設(shè)備驅(qū)動調(diào)試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;

7、能在樣品焊接完成后獨(dú)立完成板級的太歐式和驗(yàn)證。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細(xì)的項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃并對產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。

2.負(fù)責(zé)儀表電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、bom制作等一系列工作。

3.完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設(shè)計(jì)及pcb設(shè)計(jì),系統(tǒng)調(diào)試。

4.產(chǎn)品樣機(jī)裝配、調(diào)試、功能測試、數(shù)據(jù)記錄及分析報(bào)告。

5.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,技術(shù)開發(fā)過程中的技術(shù)文件制作。

6.新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點(diǎn)、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。

7.新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認(rèn)證。

8.生產(chǎn)、采購、銷售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。

任職要求:

1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟練掌握mentorgraphicsee/orcad/pads等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件;

3、有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力;

4、有一定的emi/emc電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的動手能力,及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);

2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;

3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品pcb的設(shè)計(jì)和修改,并確保按時(shí)順利完成pcb制作;

4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;

5、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;

6、按照產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度,完成相關(guān)的開發(fā)工作;

7、協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成日常工作;

8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。

任職要求:

1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);

2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機(jī)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì);

4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計(jì),51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;

5、至少精通一種cad設(shè)計(jì)軟件,protel、altiumdesinger、powerpcb等;

6、具備消費(fèi)電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

7、了解emc設(shè)計(jì)規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)安全與保護(hù)知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護(hù)),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測試。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測試及硬件技術(shù)支持;2、負(fù)責(zé)硬件器件選型、驗(yàn)證任務(wù);3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、布線、仿真;4、負(fù)責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。

任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉四層pcb設(shè)計(jì)和cpu主頻超過300mhz的相關(guān)電路設(shè)計(jì),進(jìn)行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計(jì);4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款armsoc芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網(wǎng)口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altiumdesigner、pads、cadence等開發(fā)工具;8、具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識及emc相關(guān)知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用c或匯編)或有過arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;5、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;

2、熟悉c/c++編程語言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;

3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具;

4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置;

5、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。工作地點(diǎn):

浙江大學(xué)玉泉校區(qū)工業(yè)自動化研究中心內(nèi)(技術(shù)負(fù)責(zé)人為國家科技進(jìn)步二等獎獲得者)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.參與系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),原理設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)完成pcba調(diào)試、測試工作;

3.負(fù)責(zé)相關(guān)生產(chǎn)、測試文檔編制;

4.負(fù)責(zé)corte*芯片部分軟件的開發(fā)工作。

任職要求:

1.本科學(xué)歷,電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè);

2.2年以上m3、m4或相關(guān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

3.精通corte*-m系列處理器及其外圍工作原理;

4.精通arm9以上嵌入式硬件設(shè)計(jì);

5.精通c語言,熟悉常用eda工具:altiumdesigner或cadence;

6.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的執(zhí)行力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)dsp、mcu方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中問題定位及解決;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程文檔說明及管理;

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品版本升級及維護(hù)

任職要求:

1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)(期望在聲學(xué)行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)

2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn);

3、掌握matlab、c/c++編程語言;

4、有較好的項(xiàng)目開發(fā)文檔設(shè)計(jì)規(guī)范意識;

5、有數(shù)字降噪和藍(lán)牙開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位描述

1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;

2、單片機(jī)(或arm系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等;3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成中的單板開發(fā);任職條件:

1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì);2、掌握至少一款單片機(jī)架構(gòu)及其開發(fā)環(huán)境;

3、熟練掌握c語言,能夠獨(dú)立完成單片機(jī)程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖;5、有實(shí)際單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;6、熱愛電子設(shè)計(jì),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、敢于接受壓力和挑戰(zhàn);電子、通信、自動化本科及以上學(xué)歷

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

工作職責(zé):

1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì);

2.stm或相關(guān)單片機(jī)軟件設(shè)計(jì);

3.生產(chǎn)工藝流程管理。

任職要求:

1.本科以上學(xué)習(xí)背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2.具有醫(yī)學(xué)電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗(yàn);

3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開發(fā)和設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和工具;

4.能夠獨(dú)立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設(shè)計(jì)和測試;

5.年齡要求25歲以上。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案;

2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖及pcb設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測試;

4、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題;

5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;

6、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。

任職要求:

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè);

2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);

3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì);

4、熟悉protel、pads等電子線路設(shè)計(jì)軟件,具有pcb板設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

5、具有良好的英語閱讀能力;

6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力;

7、熟悉veriloghdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開發(fā)的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):負(fù)責(zé)嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)、新產(chǎn)品預(yù)研及生產(chǎn)技術(shù)支持等

任職要求:

1)碩士或優(yōu)秀本科,計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);

2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);

3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設(shè)計(jì)工具;

4)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;

2.參與新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需求分析,并根據(jù)任務(wù)書的開發(fā)需求,進(jìn)行可行性分析驗(yàn)證工作;

3.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展與安排,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成電路設(shè)計(jì)、編碼、測試工作;

4.編寫相應(yīng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔及使用手冊等;

5.跟蹤小批量試產(chǎn),并對后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進(jìn)行支持。

崗位要求:

1.學(xué)歷:大專以上學(xué)歷,電子類、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

2.熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n*p、samsung等),有stm32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);

3.熟練使用c/c++語言,熟悉keilmdk開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗(yàn);

4.可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設(shè)計(jì)及問題解決能力;

5.具備管理能力,能夠組織協(xié)調(diào)3-5人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)工作;

6.具備獨(dú)立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位描述:

1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā);

2、編寫嵌入式底層程序;

3、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定,完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;

4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作;

5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調(diào)試工作;

6、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔;

崗位要求:

1、通信、電子、集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、電子工程、自動控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學(xué)歷以上;

2、2年以上單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、專業(yè)技能:

(1)熟悉軟硬件設(shè)計(jì)的基本流程;

(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

(3)掌握arm/*86設(shè)計(jì)開發(fā)工作;

(4)具備單片機(jī)、fpga等開發(fā)能力;

(5)有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;

熟悉面向?qū)ο筌浖_發(fā)技術(shù);

熟悉嵌入式開發(fā),

熟悉串口通信、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;

熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(sqlservermysql等)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1、性別:不限;

2、年齡:28-50歲;

3、學(xué)歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;

4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

5、工作認(rèn)真主動、態(tài)度積極、有較強(qiáng)的責(zé)任心、善于溝通。

崗位職責(zé)

1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握數(shù)字電路布局,同時(shí)能設(shè)計(jì)簡單的模擬電路;

2、dctodc及運(yùn)放電路設(shè)計(jì);

3、對emc有深刻理解,能獨(dú)立完成emc保護(hù)電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

工作職責(zé):

1、完成產(chǎn)品硬件開發(fā);bom制作;樣機(jī)制作;

2、溝通和指導(dǎo)產(chǎn)品模具的配合設(shè)計(jì)開發(fā)。

3、為其他部門或項(xiàng)目組提供硬件平臺與技術(shù)。

任職要求:

1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);

2、熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進(jìn)行常規(guī)的電路設(shè)計(jì),熟練的使用altiumdeigner設(shè)計(jì)原理圖,pcb

3、至少熟悉一種8位或者是32位單片機(jī)以及對應(yīng)的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨(dú)立的編寫裸機(jī)控制程序有rtos開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.能為智能設(shè)備的開發(fā)提供硬件技術(shù)支持。

2.能做到獨(dú)立開發(fā)并完善滿足方案功能的設(shè)備內(nèi)部硬件組。

3.行動力強(qiáng),工作專注嚴(yán)謹(jǐn)。

任職要求:

1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。

2.能夠設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的印制板。

3.能夠進(jìn)行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。

4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。

5.能對設(shè)計(jì)的板卡進(jìn)行必要的調(diào)試。

6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。

7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

我們是公司投資的一個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),正在進(jìn)行智能人機(jī)交互設(shè)備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅(jiān)持不懈、行動力滿點(diǎn)的技術(shù)精英而無法完成完整的項(xiàng)目說明書,我們需要有工匠精神的geek。

團(tuán)隊(duì)成員目前有全職2名,技術(shù)顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。

我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

人臉識別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開發(fā):

1、按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試;

2、完成部分硬件的驅(qū)動程序開發(fā);

3、配合完成硬件產(chǎn)品化過程;

任職要求:

1、自動化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、2年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3、2、使用arm或mips處理器完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);

4、能熟練使用cadencecis及allegro設(shè)計(jì)軟件;

5、了解嵌入式linu*及android開發(fā)過程;

6、具有基本的驅(qū)動程序開發(fā)能力;

7、性格踏實(shí)肯干、積極負(fù)責(zé),易于溝通。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

智能設(shè)備的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。

主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設(shè)備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。

任職要求:

1、工業(yè)自動化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

2、2年以上的模塊化、嵌入式硬件設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3、具有高度的工作責(zé)任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。

4、具有良好人際溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和持續(xù)的自我學(xué)習(xí)能力。

汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

汽車電子硬件開發(fā)工程師職務(wù)說明:

基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)

車身控制模塊/peps/干燥部電路設(shè)計(jì)

完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。

設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動器配置。

操作電子測試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測試數(shù)據(jù)。

資格:

電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。

期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。

了解微控制器的編程知識,以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。

在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。

必須具備操作電子測試設(shè)備、診斷電路問題和分析測試數(shù)據(jù)的能力。

在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗(yàn)。)是至關(guān)重要的。

參與結(jié)構(gòu)化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實(shí)施不可逆轉(zhuǎn)的糾正措施以及驗(yàn)證這些措施

職務(wù)說明:

基于硬件流程硬件設(shè)計(jì)

車身控制模塊/peps/干燥部電路設(shè)計(jì)

完成電路設(shè)計(jì)和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃審查。

設(shè)計(jì)電機(jī)控制、燈控制、電池管理、繼電器保護(hù)、微控制器低電平驅(qū)動器配置。

操作電子測試設(shè)備以診斷電路問題,并分析測試數(shù)據(jù)。

資格:

電子工程學(xué)士學(xué)位,至少三年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子工程領(lǐng)域。

期望電路設(shè)計(jì)技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。

了解微控制器的編程知識,以便從硬件設(shè)計(jì)角度了解軟件需求。

在團(tuán)隊(duì)環(huán)境中有效溝通的能力。

必須具備操作電子測試設(shè)備、診斷電路問題和分析測試數(shù)據(jù)的能力。

在文件控制和業(yè)務(wù)系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過