半導(dǎo)體之IC載板產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

IC1、IC載板：易守難攻的優(yōu)質(zhì)賽道、IC載板是半導(dǎo)體封裝的核心材料IC載板是半導(dǎo)體封裝的核心材料。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。封裝不僅起到保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性的作用，也能夠連通外部的電路與芯片內(nèi)部以達(dá)成固定芯片的作用。IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的核心載體，用于建立IC與PCB之間的訊號(hào)連接，IC載板還能夠發(fā)揮保護(hù)電路，固定線路并導(dǎo)IC載板被應(yīng)用于主流的封裝技術(shù)中。半導(dǎo)體芯片封裝經(jīng)歷了幾代的變遷，以封裝技術(shù)分類為DIP封裝（雙列直插式封裝技術(shù)、SOP封裝（小外形封裝、QFP封裝（小型方塊平面封裝、PGA封裝（插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)、BGA封裝（焊球陣列封裝、SIP封裝（系統(tǒng)級(jí)封裝。技術(shù)的迭代與升級(jí)讓現(xiàn)在的封裝面積與芯片面積能夠靠近于1。以BGA（Ballgridarray）封裝為例，它是一種高密度封裝技術(shù)，區(qū)別于其它封裝芯片引腳分布在芯片周邊，BGA引腳在封裝的底面，使I/O端子間距變大，可容納的I/O數(shù)目變多。BGA封裝憑借著成品率高、電特性好、合用于高頻電路等特點(diǎn)成為了現(xiàn)在主流的封裝技術(shù)之一。BGA的基礎(chǔ)上逐步衍生??CSP，MCM和SIP等高密度IC封裝方式。先進(jìn)封裝技術(shù)更加迎合集成電路微小化、復(fù)雜化、集成化的特點(diǎn)，IC載板因其高精度、高密度、小型化和薄、IC載板種類繁多、分類多樣IC載板品種繁多，應(yīng)用廣泛。能夠按照封裝方式、加工材料與應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類。按照封裝方式分類，IC載板分為BGA封裝基板、CSP封裝基板、FC封裝基板、MCM封裝基板。按照封裝材料分類，IC載板分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。剛性封裝基板重要由BT樹脂或ABF樹脂制成，其CTE（熱膨脹系數(shù)）約為13至17ppm/°C。柔性封裝基板重要由PI或PE樹脂制成，CTE約為13至27ppm/°C。陶瓷封裝基板重要由陶瓷材料制成，例如氧化鋁，氮化鋁或碳化硅，它含有相對(duì)較低的CTE，約為6至8ppm/°C。按照應(yīng)用領(lǐng)域分類，IC載板分成存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、解決器芯片封裝基板和高、技術(shù)與成本壁壘增加IC載板產(chǎn)業(yè)集中性IC載板在參數(shù)上的規(guī)定遠(yuǎn)高于普通PCB和HDI。以線寬/線距為衡量指標(biāo)，常規(guī)IC載板產(chǎn)品能夠達(dá)成20μm/20μm，高端IC載板線寬/線距將會(huì)減少至10μm/10μm、5μm/5μm，而普通性能的PCB產(chǎn)品線寬/線距為50μm/50μm以上。ICSAP（半加成法和MSAP（良半加成法，用于生產(chǎn)線寬/線距不大于25μm，工藝流程更加復(fù)雜的產(chǎn)品。SAP和MSAP制作原理相似，簡述為在基板上涂覆薄銅層，隨即進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，再電鍍上所需厚度的銅層，最后移除種子銅層。兩種工藝流程的基本差別是種子銅層的厚度。SAP工藝從一層薄化學(xué)鍍銅涂層（不大于1.5um）開始，而MSAP從一層薄的層壓銅箔（不不大于1.5mum）開始。減成法是PCB板制作辦法，簡述為在覆銅板上先整板電鍍一層銅，將線路及導(dǎo)通孔保護(hù)起來，將不需要的銅皮蝕刻掉，留下線路及導(dǎo)通孔中的銅。減成法最明顯的缺點(diǎn)是側(cè)蝕性高，即銅層在向下蝕刻的過程中也會(huì)對(duì)側(cè)面進(jìn)行蝕刻，使減成法的精細(xì)程度受到了限制。因此減成法的最小線寬/線距只能做到50μm，當(dāng)線寬/線距<50μmIC載板生產(chǎn)流程中存在多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，體現(xiàn)在全流程材料漲縮控制、圖形形成、鍍銅、阻焊工藝和表面解決五個(gè)方面。資金投入也是限制IC載板行業(yè)潛在進(jìn)入者的門檻。IC載板前期研發(fā)支??大，研發(fā)周期長，項(xiàng)目開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)大。以興森科技為例， 年開展IC載板項(xiàng)目，投資規(guī)模超??4億元，嚴(yán)重連累了公司的業(yè)績。IC載板項(xiàng)目后續(xù)運(yùn)行也需要大規(guī)模的資金投入。興森科技-年期間累計(jì)研發(fā)支??超??6億元， 年研發(fā)費(fèi)用率為5.45%，將來公司持續(xù)以年收入5%-6%作為研發(fā)支??投入IC載板項(xiàng)目。2、需求端：國內(nèi)存儲(chǔ)器、MEMS芯片擴(kuò)產(chǎn)催化，IC載板需求“缺芯”是半導(dǎo)體行業(yè)的核心詞。年在“宅經(jīng)濟(jì)”和5G商用的影響下，市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求大幅上升，使得年年末??現(xiàn)芯片緊缺的狀況。年半導(dǎo)體缺貨行情仍在延續(xù)?！叭毙尽敝匾邢铝袃煞矫嬉蛩兀?G場(chǎng)景復(fù)蘇和晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)艱難。（1）5G市場(chǎng)復(fù)蘇推動(dòng)了年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。5G時(shí)代手機(jī)等電子設(shè)備日漸復(fù)雜的功效增加芯片需求。現(xiàn)在各國陸續(xù)恢復(fù)5G建設(shè)，移動(dòng)解決器大廠也相繼推??5G芯片。5G各類應(yīng)用被充足挖掘，應(yīng)用場(chǎng)景不停落地，預(yù)測(cè)2025年半導(dǎo)體子行業(yè)營業(yè)收入將達(dá)成6670億美元，巨大的下游市場(chǎng)空間使5G芯片需求量8購8英寸生產(chǎn)設(shè)備智能通過兩種途徑，一是直接通過Fab設(shè)備供應(yīng)商或OEM，設(shè)備通過翻新后價(jià)格不菲；二是從8英寸向12英寸升級(jí)的內(nèi)存廠商處采購二手設(shè)備。晶圓廠商8英寸晶圓產(chǎn)能8英寸晶圓增加率不大于5%將持續(xù)到21年下六個(gè)月和22年。存儲(chǔ)芯片廠商在半導(dǎo)體市場(chǎng)體現(xiàn)最佳。預(yù)測(cè)年全球半導(dǎo)體廠商的營收規(guī)模將達(dá)成4498.38億美元，其中Intel營收將達(dá)702.44億美元，同比增加了3.7%，市場(chǎng)份額達(dá)成了15.6%商當(dāng)中，占比最高的是存儲(chǔ)芯片廠商，三星、SK海力士、美光、鎧增加造成存儲(chǔ)芯片的需求旺盛，成為年半導(dǎo)體市場(chǎng)體現(xiàn)最佳的細(xì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣拉動(dòng)上游IC載板等材料的需求增加。年全球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約88??貨量漲幅最快的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榇鎯?chǔ)模組、數(shù)據(jù)模組等。根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年中國封裝基板產(chǎn)值將會(huì)達(dá)成412.4的高速發(fā)展和技術(shù)升級(jí)，行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)定上漲趨勢(shì)。預(yù)計(jì)將來半導(dǎo)體行業(yè)的增量來源于存儲(chǔ)芯片和MEMS等領(lǐng)域的推動(dòng)，這類需求會(huì)帶動(dòng)芯片需求呈幾何倍數(shù)增加，直接推動(dòng)芯片的??貨量，進(jìn)而帶動(dòng)IC載板需求增加。IC載板下游市場(chǎng)之一是存儲(chǔ)器芯片。中國IC載板公司重要面對(duì)存儲(chǔ)芯片，重點(diǎn)是NANDFLASH，DRAM產(chǎn)品。中國IC載板先驅(qū)廠商興森科技主打存儲(chǔ)類載板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)PA及服務(wù)器使用的內(nèi)存條、SSD硬盤使用的NANDFlash，移動(dòng)設(shè)備中的存儲(chǔ)MMC等。深南電路存儲(chǔ)載板定位高端市場(chǎng)，這類產(chǎn)品對(duì)基板的輕薄細(xì)密規(guī)定很高，公司現(xiàn)在已經(jīng)接洽全球比較大的NANDFLASH廠商，并計(jì)劃滲入韓國和中國臺(tái)灣存儲(chǔ)類基板的市場(chǎng)份額。公司同時(shí)為國內(nèi)長江存儲(chǔ)、合肥常鑫等存儲(chǔ)器芯片廠商提供配套IC載板產(chǎn)品，將來成長潛力很大。方便的理解存儲(chǔ)芯片的作用，如果把執(zhí)行一段完整的程序比方成制造一種產(chǎn)品，那么存儲(chǔ)芯片相當(dāng)于倉庫，而解決器相稱于加工車間。為了提高產(chǎn)品制造的速度，提高加工車間的效率是一種辦法，也就是提高解決器的性能；尚有一種辦法就是縮短原材料從倉庫到加工小倉庫則相當(dāng)于存儲(chǔ)芯片中的內(nèi)存，對(duì)于電子產(chǎn)品的運(yùn)行都不可或缺，因此它們?cè)诋a(chǎn)品的應(yīng)用范疇上有著很高的重疊度。應(yīng)用最廣泛的存儲(chǔ)產(chǎn)品為DRAM、NAND和Nor。在眾多的存儲(chǔ)芯片中，應(yīng)用最為廣泛的為內(nèi)存DRAM和閃存NANDFLASH、NORFLASH。DRAM普通作為計(jì)算機(jī)CPU實(shí)時(shí)解決數(shù)據(jù)時(shí)的存儲(chǔ)介質(zhì)，NAND普通用作大容量存儲(chǔ)介質(zhì)，Nor普通用作物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的小容量存儲(chǔ)介質(zhì)。內(nèi)存不同于閃存，即使它們都是解決器解決的空間，它的空間容量較閃存小，但讀取數(shù)據(jù)的速度更快，就像VIP通道同樣，它為現(xiàn)在最需解決的數(shù)據(jù)提供了快速的通道，使得解決器能夠快速獲取到這些數(shù)據(jù)并執(zhí)行。智能終端是DRAM市場(chǎng)增加重要驅(qū)動(dòng)因素。DRAM下游領(lǐng)域中，智能終端及其他移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域占比最大，-年占比均超??35%，服務(wù)器為DRAM的第二大應(yīng)用領(lǐng)域，-年占比約為25%-30%，第三大領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子市場(chǎng)，-年占比約為15-18%。PC領(lǐng)域占比約為12%-14%。繪圖用DRAM市場(chǎng)占比較小。DRAM市場(chǎng)增加空間大。DRAM市場(chǎng)規(guī)模在-年呈快速上漲趨勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模從-年的721億美元增加到 年的999億美元，年因半導(dǎo)體整體處在下行周期，DRAM市場(chǎng)規(guī)模下降到622億美元，年DRAM市場(chǎng)規(guī)?；謴?fù)到659億美元。將來DRAM市場(chǎng)成長空間很大，Gartner預(yù)測(cè) 年DRAM市場(chǎng)規(guī)模將突破1100億美移動(dòng)終端和SSD為NANDFlash需求重要來源。NANDFlash下游應(yīng)用眾多，從分布領(lǐng)域看，SSD占比最大，占比將近50%，另首先是移動(dòng)終端，重要是智能手機(jī)和平板電腦中的eMMC、eMCP等，占比約40%，第三是移動(dòng)存儲(chǔ)，涉及USB和閃存卡，現(xiàn)在市場(chǎng)SSD是NANDFlash需求增加的重要驅(qū)動(dòng)力。NANDFlash重要為大數(shù)據(jù)量的非易失性存儲(chǔ)設(shè)備，其三大下游領(lǐng)域中嵌入式存儲(chǔ)和閃存卡存儲(chǔ)相較于SSD，存儲(chǔ)量相對(duì)偏小，SSD產(chǎn)品多用在服務(wù)器等領(lǐng)域，將來將隨著數(shù)據(jù)中心的大量建設(shè)，推動(dòng)NANDFlash需求快速增加。年SSD市場(chǎng)規(guī)模約為140億美元，預(yù)計(jì)到年SSD行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)成360億美元，復(fù)合年增加率為20.8%。SSD市場(chǎng)規(guī)模增加拉動(dòng)NANDFlash快速增加，預(yù)測(cè)至年NAND市場(chǎng)收入將達(dá)成845億美元。NANDFlash產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，21年全年NAND供應(yīng)寬松。根據(jù)年各大存儲(chǔ)原廠公布的投資擴(kuò)產(chǎn)狀況，年僅SK海力士M16廠和美光A3工廠兩家DRAM體設(shè)備供應(yīng)商提供的年設(shè)備采購計(jì)劃顯示，資本支??將進(jìn)一步提高20%到30%，意味著年三星全年資本總支??將達(dá)約318億美元，三星即將投產(chǎn)的廠區(qū)均為NANDFlash工廠。美光繼續(xù)擴(kuò)大SSD產(chǎn)品投入，21年全年看NAND??NVMeSSD控制器，并計(jì)劃在將來幾個(gè)季度推??新產(chǎn)品。同時(shí)，美光有望在下六個(gè)月給客戶送樣采用176層3DNAND的客戶端SSD終覆蓋多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。美光預(yù)估年NANDFlash行業(yè)需求將增加30%，美光bit供應(yīng)量將低于需求的增加，已增加庫存量，長久bit供應(yīng)與行業(yè)需求30%資本支??水平來看，中長久NANDFlash供應(yīng)充足并超??需求。、MEMSIC載板重要下游市場(chǎng)是MEMSIC載市場(chǎng)下游重要對(duì)應(yīng)MEMS市場(chǎng)。以深南電路為例，公司IC載板業(yè)務(wù)主打聲學(xué)類微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品，并成為全球聲學(xué)類MEMS封裝基板龍頭，將來其它傳感器等微機(jī)電系統(tǒng)也會(huì)有產(chǎn)能需求，公司會(huì)深耕這MEMS是集成電路行業(yè)的新興分支。MEMS是通過集成電路技術(shù)和微加工技術(shù)把涉及微傳感器和微執(zhí)行器等微構(gòu)造制造在一塊或多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)。MEMS行業(yè)是在集成電路行業(yè)不停發(fā)多樣化的需求而成長起來的。隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)張，使得MEMS應(yīng)用越來越廣泛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日漸擴(kuò)大，日趨成為集成電路行業(yè)一種新的分支。消費(fèi)電子是MEMS行業(yè)最大的應(yīng)用市場(chǎng)。年我國MEMS市場(chǎng)的最大應(yīng)用領(lǐng)域是消費(fèi)電子，市場(chǎng)份額達(dá)成26.87%。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品品類和數(shù)量增加以及設(shè)備智能化程度提高，消費(fèi)電子對(duì)MEMS產(chǎn)品需求量不停提高。從產(chǎn)品構(gòu)造來看，中國MEMS產(chǎn)品中國是全球MEMS市場(chǎng)中發(fā)展最快的地區(qū)。中國作為全球最大的消費(fèi)電子生產(chǎn)制造國，消耗全球近二分之一的MEMS器件，年我國MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)810億元。在政府大力支持5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下，物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、5G技術(shù)快速發(fā)展，國內(nèi)加速傳感器、麥克風(fēng)等MEMS產(chǎn)品??貨量持續(xù)攀升，國產(chǎn)替代步3、核心原材料壟斷成為擴(kuò)產(chǎn)瓶頸IC載板在封裝成本構(gòu)成中占比30%（20%（25%成涉及銅箔、基板、干膜、濕膜以及銅球金鹽等金屬材料。IC載板重要原材料之一是銅箔。IC載板所需的電解銅為超薄均勻性銅箔，厚度可低至1.5μm，其價(jià)格比普通電解銅箔高，加工難重，礦山關(guān)閉多，產(chǎn)能逐步走低，帶動(dòng)銅價(jià)的大幅上漲。相較于年378%至69668的上漲影響到IC載板的價(jià)格，抬升封測(cè)產(chǎn)業(yè)的成本。IC載板的另一原材料是基板，成本占比35%?；逯匾牧戏謩e是BT材料、ABF材料和MIF材料。BT樹脂BT樹脂在20世紀(jì)70年代由日本三菱瓦斯化學(xué)公司開發(fā)研究。重要原材料是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂，加入環(huán)氧樹脂、PPE和烯丙基化合物進(jìn)行成分改良，提高BT樹脂的熱固性。BT樹脂含有耐熱性、抗?jié)裥?，低介電常?shù)、低散失因素等多個(gè)優(yōu)勢(shì)，用于穩(wěn)定尺寸，避免熱脹冷縮改善設(shè)備良率。缺點(diǎn)是硬度高，比較難布線，無法滿足細(xì)線路的規(guī)定。BT基板應(yīng)用于LED封裝芯片、手機(jī)MEMS芯片以及內(nèi)存芯片等產(chǎn)品中。ABF中文名稱味之素堆積膜，由Intel主導(dǎo)研發(fā)，被日本味之素公司壟斷。ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C載板，應(yīng)用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片。ABF基板的銅箔上面直接附著ABF就能夠作線路，也不需要熱壓合過程。ABF已經(jīng)成為FCBGA封裝的標(biāo)配材料。MIS熱性能和更小的外觀，用于超薄，高密度細(xì)節(jié)的封裝。MIS與傳統(tǒng)的基板不同，包含一層或多層預(yù)包封構(gòu)造，每一層都通過電鍍銅來進(jìn)行互連，以提供在封裝過程中的電性連接。MIS現(xiàn)在在模擬、功率IC及數(shù)字貨幣等市場(chǎng)領(lǐng)域快速發(fā)展。ABF受公司壟斷供應(yīng)局限性，封裝基板長久處在緊缺狀態(tài)。疫情期間宅經(jīng)濟(jì)、遠(yuǎn)程辦公拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)CPU、GPU等LSI芯片需求，加速了FCBGA基板緊缺。FCBGA短缺的根本因素是核心材料ABF缺貨。ABF重要供應(yīng)商是日商味之素(Ajinomoto)，市占率≧99%，積水化學(xué)市占率第二，占比<1%，味之素在ABF原材料供不擴(kuò)大ABF原材料供應(yīng)，使得FCBGA基板產(chǎn)能緊缺問題基本沒、ICICIC載板技術(shù)最早來源于日本，主導(dǎo)BT載板生產(chǎn)，發(fā)展早期誕生了揖斐電（IBIDEGN、新光電氣（Shinko、京瓷（Kyocera）等領(lǐng)先廠商。1999年日本生產(chǎn)剛性有機(jī)封裝基板的廠家已有28家，其中大型公司有19家。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向韓國和中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移，封裝基板行業(yè)也從日本逐步發(fā)展至兩地，帶動(dòng)韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)優(yōu)質(zhì)IC載板公司的發(fā)展，如欣興中國臺(tái)灣廠商進(jìn)入的沖擊，退??中低端市場(chǎng)，主導(dǎo)FCBGA、FCCSP等高端封裝產(chǎn)品。韓國、中國臺(tái)灣公司為配套本地的封裝產(chǎn)業(yè)鏈。三星電機(jī)產(chǎn)品線重要提供FCPOP類產(chǎn)品，大德、信泰、KCC、LC等都有IC載板工廠。中國臺(tái)灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，南電、景碩、欣興等是重要IC載板公司。優(yōu)勢(shì)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，年全球十大封裝基板公司掌握了超??80%14.78%、11.20%和9.86%位居前三名。統(tǒng)計(jì)年至年龍頭公司營業(yè)收入以側(cè)面判斷市場(chǎng)格局。年至12.92%20.23%和10.82%，其它龍頭封裝基板公司營業(yè)收入保持穩(wěn)定增加。判斷現(xiàn)4、中國供應(yīng)：起步晚發(fā)力快，內(nèi)資廠商進(jìn)一步布局高端賽道中國大陸IC亞、蘇州欣興、蘇州景碩為例，都是含有臺(tái)資背景的廠商。中國大力以及市場(chǎng)占有率上仍然處在落后地位。年中國大陸封裝基板產(chǎn)值呈現(xiàn)??快速提高的趨勢(shì)。中國大陸IC載板產(chǎn)值約為14.8億美元，全球占比為14.5%，但大部分在中國大陸生產(chǎn)的封裝基板產(chǎn)品卻是來自外資公司，來自于內(nèi)資公司封裝基板產(chǎn)值約為5.4億美元，全球占比為5.3%轉(zhuǎn)移，將推動(dòng)內(nèi)資IC載板廠商發(fā)展。國內(nèi)政策提供支持，產(chǎn)業(yè)鏈上有望快速成長，帶來大量投資機(jī)會(huì)。國家支持是IC領(lǐng)導(dǎo)小組的指導(dǎo)下，我國設(shè)立了千億國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，各地方亦設(shè)立了集成電路基金，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。IC載板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心材料，屬于國家行業(yè)政策重點(diǎn)激勵(lì)和支持發(fā)上下游協(xié)同發(fā)展是核心。IC載板公司發(fā)展需要需求端大廠的支持，通過與客戶建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略聯(lián)系而確保自己的長久穩(wěn)定發(fā)展。中國內(nèi)資廠商開始含有上下游協(xié)同發(fā)展的優(yōu)勢(shì)，以深南電路和興森科技為例，兩家公司進(jìn)一步布局IC載板中高端產(chǎn)品，導(dǎo)入中國ICT巨頭日月光、三星、Intel等大廠客戶。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)沿革，進(jìn)入全球供應(yīng)鏈大平臺(tái)。中國高校設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科，擴(kuò)大招生規(guī)模，優(yōu)化配備集成電路教育資源。復(fù)旦大學(xué)率先開展“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科試（長江存儲(chǔ)）微電子技術(shù)中心”，實(shí)施產(chǎn)教融合，合作培養(yǎng)整合型IC載板需要長時(shí)間的技術(shù)研發(fā)和工藝磨合，國內(nèi)IC載板產(chǎn)業(yè)與國際廠商之間存在明顯的斷層。興森科技、深南電路、珠海越亞即使實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并在細(xì)分市場(chǎng)獲得了不錯(cuò)的進(jìn)展，但與國際一線大廠之間還存在技術(shù)差距。投資成本高和缺少行業(yè)原則是IC首要關(guān)注IC載板項(xiàng)現(xiàn)在期資本投入高，開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)大。IC載板項(xiàng)目從工廠建設(shè)到客戶認(rèn)證會(huì)耗費(fèi)長達(dá)4-5良率的過程中，需要不停注入資金。以興森科技為例，布局IC載板早期公司虧損靠近5IC載板在需求端呈現(xiàn)高定制化趨勢(shì)。IC載板需求端有高定制化的需求使供應(yīng)端在生產(chǎn)時(shí)無法形成原則化。但I(xiàn)C載板產(chǎn)線成本過高，業(yè)界采用“一線多工”的生產(chǎn)模式，通過人工進(jìn)行參數(shù)調(diào)節(jié)，這種辦法即使有效控制了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)良率卻很難得到提高。綜合上述對(duì)國內(nèi)IC??優(yōu)勢(shì)在于政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)幾個(gè)方面，短板在于項(xiàng)IC載板公司的核心在于提高技代+產(chǎn)能緊缺”的歷史性發(fā)展大背景下，本身技術(shù)研發(fā)能力過硬，又5、國產(chǎn)替代黃金時(shí)期，關(guān)注IC載板龍頭公司發(fā)展國內(nèi)IC載板廠商在終端需求驅(qū)動(dòng)與歷史性芯片缺貨的大背景下，有望通過“研發(fā)創(chuàng)新+擴(kuò)張產(chǎn)能”突破被海外廠商壟斷的IC載板市場(chǎng)。以興森科技和深南電路為代表的內(nèi)資廠商主動(dòng)布局IC載板行業(yè)中高端市場(chǎng)，并預(yù)計(jì)短期內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)能突破。6、IC載板行業(yè)重點(diǎn)廠商分析、興森科技：內(nèi)資IC載板的先驅(qū)者內(nèi)資最大PCB快件制造商，封裝基板與測(cè)試業(yè)務(wù)多維布局。興森科技是內(nèi)資最大的樣板和快件的制造商。公司在 年布局IC載板業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為國內(nèi)存儲(chǔ)領(lǐng)域IC載板的龍頭公司，聚焦于FCCSP等中高端產(chǎn)品，是國內(nèi)的三星載板供應(yīng)商。年收購美國Harbor公司和成立上海澤豐標(biāo)志公司正式進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域，現(xiàn)在Harbor已經(jīng)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，向客戶提供完全定制化的服務(wù)。附情和貿(mào)易摩擦的影響，推行降本增效控費(fèi)政策。新產(chǎn)能投放帶來折舊增加對(duì)公司利潤造成了不利影響，但是公司仍然在收入穩(wěn)定