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文檔簡介

,過程失效模式及后果分析(ProcessFMEA),,,,,,,,,,,,,,,

,產(chǎn)品項目(客戶型號):,,觸摸屏,,,,,,,,,,,,,

,項目名稱(產(chǎn)品型號):,,,擬制:,,審核:,,批準:,,,版本:,A,頁碼:,,,

,核心小組:,,,,,,,,,,,,,,,

序號,"工程功能

/

要求事項",失效模式,失效影響,"嚴重程度

R",失效原因,"發(fā)生頻率

P",目前過程的控制措施,"可測度

N","R

P

N","推薦的改進措施

","負責人及完成時間

",改進措施結(jié)果,,,,

,,,,,,,,,,,,推薦措施改進效果的跟進及下一步建議,"嚴重度

","發(fā)生頻率

","可測度

","R

P

N"

,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,"ITO膜裁切

根據(jù)文件要求,對卷狀材料進行裁切,實現(xiàn)印刷排版對料大小的要求。",1)裁切是保護膜貼合不平,1)膜不平整,通過預(yù)縮水烘烤后消失,3,貼合對位不準或設(shè)備左右壓力調(diào)節(jié)不平衡,5,"1)要求員工按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)

2)切割完目測產(chǎn)品效果。

3)每日安排人員工藝紀律檢查",1,15,,,,,,,

2,,1)裁切尺寸不對,1)尺寸同設(shè)計尺寸大片膜不符,3,作業(yè)人員操作失誤,2,"1)要求員工按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)

2)每次切割前查看文件并做好記錄。

3)每日安排人員工藝紀律檢查",2,12,,,,,,,

2,"ITO膜烘烤

根據(jù)文件要求,對材料進行縮水處理,避免后續(xù)加工中材料收縮。",1)烘烤溫度不對,影響材料的電阻、和縮水。,8,認為設(shè)定出錯或設(shè)備故障,2,"1.要求作業(yè)人員嚴格按照做作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè),同時安排設(shè)備維護人員點檢設(shè)備。

2.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",3,48,,,,,,,

4,,2)烘烤時間不對,影響材料的電阻、和縮水。,8,認為設(shè)定出錯或設(shè)備故障,2,"1.要求作業(yè)人員嚴格按照做作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè),同時安排設(shè)備維護人員點檢設(shè)備。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",2,32,,,,,,,

3,"耐酸油墨印刷

根據(jù)設(shè)計要求,在ITO面黃光制程曝光顯影出ITO圖案

",ITO圖案透空,ITO圖案邊緣不整齊,圖案內(nèi)部有透空點。,5,"1.材料表面有異物,貼附干膜有氣泡

2.黃光過程自檢執(zhí)行不力,有疏忽。",3,"1.曝光人員均實行考核上崗,不良將實施追溯考核。

2.要求作業(yè)人員嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè),堅持首件和過程自檢。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",3,45,,,,,,,

4,"蝕刻

根據(jù)設(shè)計要求,對材料的ITO區(qū)域進行有選擇的保留,實現(xiàn)產(chǎn)品的功能需要。",蝕刻不凈,蝕刻區(qū)域內(nèi)部分ITO殘留。,8,設(shè)備溫度異常,溫度過低。,2,"1.每日安排進行設(shè)備點檢,嚴格按照工藝文件進行參數(shù)設(shè)定。

2.堅持首件和過程抽檢。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",2,32,,,,,,,

8,,蝕刻后表面臟污,蝕刻完成后材料表面存在水跡、污跡等。,5,設(shè)備風(fēng)刀壓力不足、風(fēng)刀堵孔、風(fēng)刀過濾芯損壞。,2,"1.每日安排進行設(shè)備點檢,嚴格按照工藝文件進行參數(shù)設(shè)定。

2.堅持首件和過程抽檢。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",2,20,,,,,,,

5,"銀線印刷

根據(jù)文件要求在產(chǎn)品上印刷導(dǎo)電銀漿油墨,實現(xiàn)導(dǎo)電功能。",印刷偏位,印刷位置不固定,位置有偏移,嚴重的造成不導(dǎo)通和絕緣不良。,8,設(shè)備故障,2,"1.印刷人員均實行考核上崗,印刷偏位不良將實施追溯考核。

2.要求作業(yè)人員嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",2,32,,,,,,,

10,,印刷透空、溢膠,印刷圖案邊緣不整齊,圖案內(nèi)部有透空點。,5,"1.材料表面有異物。

2.印刷過程自檢執(zhí)行不力,有疏忽。",2,"1.印刷人員均實行考核上崗,印刷偏位不良將實施追溯考核。

2.要求作業(yè)人員嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè),堅持首件和過程自檢。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",2,20,,,,,,,

6,激光蝕刻根據(jù)文件要求在產(chǎn)品銀漿及ITO上激光切割,實現(xiàn)導(dǎo)電功能。,蝕刻偏位,印刷位置不固定,位置有偏移,嚴重的造成不導(dǎo)通和絕緣不良。,8,"操作過程手法不正確,擺放ITO膜方式錯誤。

",2,"1.印刷人員均實行考核上崗,印刷偏位不良將實施追溯考核。

2.要求作業(yè)人員嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",2,32,,,,,,,

,,蝕刻銀殘留不短路,通電后可能會導(dǎo)致地線與相鄰?fù)ǖ乐g短路,8,激光蝕刻時能量不穩(wěn)定;,2,1、加大地線與相鄰?fù)ǖ乐g的距離(≥0.1mm);2、定期檢測激光能量;3、過程顯微鏡抽檢;,1,16,,,,,,,

,,蝕刻殘留短、斷路,功能不良,8,激光蝕刻時能量不穩(wěn)定;,2,1、sensor全檢;,1,16,,,,,,,

7,"大片貼保護膜

根據(jù)文件要求在所有印刷結(jié)束后,給大片材料加貼過程性保護膜。",貼合偏位,保護膜同材料位置有偏差,保護膜部分超出材料外形或者部分未覆蓋圖案區(qū)。,8,"1.貼合對位偏,首件制作不合格。

2.貼合過程設(shè)備左右壓力調(diào)節(jié)不當,設(shè)備自行走偏。",3,"1.要求作業(yè)人員嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書要求進行作業(yè)。

2.貼完目測效果,發(fā)現(xiàn)問題立即重貼。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",1,24,,,,,,,

16,,貼合不平整,材料保護膜不平整,有氣泡或有褶皺,但ITO膜平整。,1,"1.貼合對位偏,首件制作不合格。

3.貼合過程設(shè)備左右壓力調(diào)節(jié)不當,設(shè)備自行走偏。",4,"1.要求作業(yè)人員嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書要求進行作業(yè)。

2.貼完目測效果,發(fā)現(xiàn)問題立即重貼。

3.每日安排人員進行工藝紀律檢查。",1,4,,,,,,,

8,"ITO膜貼合OCA

要求:按文件要求進行",1)貼合偏位,1)銀線外漏,有失效隱患,5,1)OCA下料偏位。,2,"1)OCA下料作業(yè)指導(dǎo)書。

2)首件確認。",2,20,,,,,,,

9,"ITO膜激光下料

要求;

1)尺寸符合部件下料圖。",1)下料偏位,沖到產(chǎn)品銀線。,"1)產(chǎn)品尺寸錯誤。

2)將銀線損壞有可能影響產(chǎn)品功能",7,1)激光設(shè)備偏差,2,1)定期對設(shè)備進行確認;2)通過首件記錄檢驗;3)增加過程檢驗;,2,28,,,,,,,

,,,,,2)人工對位偏差,3,,2,42,,,,,,,

10,sensor測試按文件進行,不良漏檢,成品測試功能不良比例高,增加流入客戶端的風(fēng)險,8,不良品誤放在良品中,2,1、良品與不良品分類擺放,固定擺放區(qū)域;,1,16,,,,,,,

11,"FPC熱壓

要求:FPC位置符合裝配圖。

2)產(chǎn)品電極導(dǎo)通性良好。",1)FPC位置偏移,1)FPC尺寸偏移,影響客戶裝機。,3,1)人員操作疏忽,未確認。,2,1)FPC對位以產(chǎn)品銀線端子為準。2)產(chǎn)品責任到個人并進行考核。,2,12,,,,,,,

,,2)產(chǎn)品不導(dǎo)通,成品測試功能不良比例高,增加流入客戶端的風(fēng)險,8,1)產(chǎn)品熱壓偏位2)熱壓參數(shù)不達標,2,"1)對位以靠L角為準,同時增加顯微鏡觀察對位效果。

2)首件確認有明確要求。3)作業(yè)者根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)生產(chǎn)。",2,32,,,,,,,

,,3)熱壓不完整,成品長時間使用后有無功能隱患,8,1)熱壓對位不準,1,"1)對位以靠L角為準,同時增加顯微鏡觀察對位效果。

2)首件確認有明確要求。3)作業(yè)者根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)生產(chǎn)。4)IPQC定點對產(chǎn)品抽檢。",2,16,,,,,,,

,,4)粒子進入激光縫隙,大量粒子進入縫隙存在短路風(fēng)險,8,1)ACF預(yù)壓偏位;2)FPC熱壓偏位,1,"1)ACF寬度不超過熱壓PAD;2)熱壓頭寬度不超過ACF寬度;3)對位以靠L角為準,同時增加顯微鏡觀察對位效果。

4)首件確認有明確要求。5)作業(yè)者根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)生產(chǎn)。6)IPQC定點對產(chǎn)品抽檢。",2,16,,,,,,,

12,"貼面板

要求:面板與電極的貼合工差符合裝配圖",1)貼合偏位,1)產(chǎn)品貼合偏位有可能會造成電極玻璃超出面板外形,影響客戶裝機。,4,1)面板貼合設(shè)備精度不夠或一致性不好。,2,1)工程部每周點檢校正、員工生產(chǎn)前點檢設(shè)備。,1,8,,,,,,,

,,,,,2)貼合兩個部件尺寸公差分成兩個極端。,2,1)操作貼合時需做首件確認。各個重點尺寸需符合裝配圖。,2,16,,,,,,,

,,,,,3)員工操作不熟練、產(chǎn)品靠邊對位時,不到位。,3,"1)產(chǎn)品貼合好后,會做自檢動作。

2)后續(xù)外觀人員會對產(chǎn)品做全檢。",2,24,,,,,,,

,,2)氣泡,1)影響整機視覺效果,6,,5,"1)設(shè)備操作員每天生產(chǎn)前點檢。

2)第1批生產(chǎn)前做首件確認。",2,60,,,,,,,

14,電測,1)不良品漏檢。,1)功能不良品如流入客戶端,客戶將無法使用,會帶來很大的抱怨與客訴問題,8,1)測試軟件版本使用錯誤,1,1)嚴格按照文件要求進行,2,16,,,,,,,

,,,,,2)電測測試參數(shù)設(shè)定錯誤,2,1)電測操作前要求作業(yè)員要提前查看設(shè)計工藝文件核對。,2,32,,,,,,,

,,,,,3)電測區(qū)域“5S”劃分不清,產(chǎn)品出現(xiàn)混淆。,2,"1)電測操作區(qū)域有明確“5S”定制。

2)電測明確要求,當測量出不良品時需及時要求劃上不良代碼,放入不良品,防止未及時標示出現(xiàn)的混淆。",2,32,,,,,,,

,,,,,4)電測員工疏忽,誤將不良品放入良品區(qū),3,1)如后續(xù)工序有投訴功能不良問題將追溯到個人并納入考核。增加員工責任心,2,48,,,,,,,

15,FPC點膠,1)產(chǎn)品漏點膠,可靠性隱患,7,1)點膠工序“5S”劃分不清,產(chǎn)品出現(xiàn)混淆,2,1)點膠工序區(qū)域有明確的“5S”定制。2)點膠與未點膠的產(chǎn)品擺放不一樣,未點膠的產(chǎn)品是堅首擺放,點過膠的產(chǎn)品是橫著擺放。,2,28,,,,,,,

,,2)點膠不完整,,,2)人員點膠速度過快;3)膠體未完全固化,被轉(zhuǎn)序誤觸。,2,1)每片產(chǎn)品點膠后要求全部自檢。2)點膠后記錄點膠時間,下一工序按照規(guī)定時間差再行制作。

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