手工焊接工藝操作規(guī)范

手工焊接工藝操作規(guī)范手工焊接工藝操作規(guī)范手工焊接工藝操作規(guī)范手工焊接工藝操作規(guī)范目的規(guī)范手工焊接的工藝流程,保證產(chǎn)品焊接品質(zhì)，降低不良品的產(chǎn)生，延長(zhǎng)電烙鐵的使用壽命.所用工具電烙鐵（高溫海綿）、焊臺(tái)、焊錫絲、助焊劑,鑷子、斜口鉗、吸錫線、毛刷（或棉簽)、酒精、檢測(cè)設(shè)備電烙鐵使用規(guī)范電烙鐵握持方法焊接時(shí)一手拿烙鐵,一手拿焊錫絲:焊錫絲握法如下圖一所示，電烙鐵握法如下圖二所示。對(duì)于小功率烙鐵建議使用“握筆法”,對(duì)于比較重的大功率電烙鐵可以使用“正握法"或“反握法”。圖一焊錫絲握法圖二電烙鐵握法電烙鐵使用溫度焊錫熔點(diǎn)為230℃左右，焊接溫度由實(shí)際使用情況決定,每個(gè)焊點(diǎn)最長(zhǎng)不要超過(guò)五秒。一般物料電烙鐵頭實(shí)際溫度為350℃±20℃，表面貼裝物料烙鐵溫度為310℃±10℃。特殊物料特別設(shè)置溫度：電烙鐵使用基本步驟手工焊接時(shí)，一半按照?qǐng)D三中五個(gè)步驟進(jìn)行（即五步操作法），完成焊接各步驟一般在3～5秒內(nèi)，對(duì)于小元件或特殊敏感元器件時(shí)間甚至更短。準(zhǔn)備如圖(a）所示，將所需要使用到的工具準(zhǔn)備好，放置在便于操作的地方。焊接前先將預(yù)熱好的烙鐵頭在濕潤(rùn)的海綿上擦洗干凈，去除氧化物與殘?jiān)?。然后把少量的焊錫絲加到清潔的烙鐵頭上,也就是常說(shuō)的讓烙鐵頭吃錫,使烙鐵頭處于可焊接狀態(tài);加熱如圖（b）所示，將烙鐵頭放置在被焊接的焊接點(diǎn)上，是焊接點(diǎn)升溫，烙鐵頭上可視情況帶有少量的焊料,可是熱量較快傳到焊點(diǎn)上。加焊錫如圖(c）所示,將焊接帶你加熱到一定溫度后,用焊錫絲接觸到焊接件處，融化適量焊料。去焊錫如圖(d）所示,當(dāng)焊錫絲適當(dāng)融化后,迅速移開焊錫絲.焊錫絲的多少控制是非常重要的，在融化焊料時(shí)應(yīng)注意觀察和控制。去烙鐵如圖(d）所示，當(dāng)焊接點(diǎn)上的流散接近飽滿，助焊劑還未揮發(fā)完,迅速拿開烙鐵頭。注意移開烙鐵頭的時(shí)機(jī)、方向和速度，都決定這焊點(diǎn)的質(zhì)量。電烙鐵養(yǎng)護(hù)在使用電烙鐵時(shí)候首先把溫度設(shè)置號(hào),一般使用0.8mm和1.0mm焊錫絲的情況下，應(yīng)設(shè)置在360度左右。在使用的過(guò)程中，應(yīng)該多沾一些錫絲,盡量使用烙鐵頭的中間部位，少用尖部，尖部一旦爛掉，烙鐵頭基本上就不好用了。烙鐵使用之后，不僅要及時(shí)把電源關(guān)掉，以免長(zhǎng)時(shí)間加熱損壞烙鐵，還應(yīng)該用錫絲把烙鐵頭上的殘?jiān)謇砀蓛?，并涂上一層錫以保護(hù)烙鐵頭。清理完畢后，烙鐵頭上面應(yīng)懸掛著一些錫。等溫度降下來(lái)之后，還應(yīng)該把烙鐵槽里面的錫渣倒掉，并把海綿清理干凈。熱風(fēng)焊臺(tái)使用規(guī)范熱風(fēng)焊臺(tái)面板使用方法打開電源開關(guān)后,調(diào)節(jié)設(shè)定溫度,等待機(jī)器預(yù)熱；待溫度與氣流穩(wěn)定后，將風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)拆焊芯片的上方2—3cm處,沿焊盤均勻加熱；待焊盤表面焊錫融化后，將元器件精準(zhǔn)放置在焊接位置，用鑷子壓緊后停止加熱；檢查是否有歪斜，短路虛焊等現(xiàn)象,用電烙鐵補(bǔ)焊、排除斷、短路.注意事項(xiàng)使用前必須接好地線,以備泄放精電。焊臺(tái)風(fēng)口溫度較高,注意放置燙傷和損壞財(cái)物。焊臺(tái)可以調(diào)大風(fēng)速，調(diào)高溫度,但溫度和風(fēng)速都不宜過(guò)大，以免芯片或部件燒壞或者吹飛其他部件.使用結(jié)束后需要機(jī)身冷卻,不可再關(guān)閉開關(guān)后迅速拔掉電源,等待機(jī)器吹出冷風(fēng)自動(dòng)停止。安全防護(hù)焊接設(shè)備溫度過(guò)高,做好人身與物品安全防護(hù)，避免燙傷刮傷與火災(zāi);操作環(huán)境應(yīng)有良好的通風(fēng)或尾氣局部排氣凈化裝置；電烙鐵外殼應(yīng)有可靠的接地，防止烙鐵漏電；敏感愿你見(jiàn)在焊接前佩戴靜電防護(hù)設(shè)備；在烙鐵冷卻后再進(jìn)行更換烙鐵頭。焊接前元器件的準(zhǔn)備焊接前除了要確認(rèn)PCB版圖、熟悉BOM表，確認(rèn)元器件數(shù)量與封裝還要直插元器件的準(zhǔn)備外觀檢查,焊接之前檢查元器件結(jié)構(gòu)是否完整、是否有破損；標(biāo)記是否清晰，有無(wú)殘缺;型號(hào)、封裝是否正確；有引腳無(wú)銹跡，斷裂等。插件整型，器件整形一般僅針對(duì)于插件，插接的電阻,二極管、電容，集成電路等引腳與焊盤通孔空位往往不能直接對(duì)齊,必須要整形。整形具體要求根據(jù)PCB設(shè)計(jì)決定。一般兩端引線的元件引線多數(shù)彎成“”或“"的形狀。在折彎整形過(guò)程中禁止從元件引腳根部折彎。集成電路整形將兩側(cè)引腳向內(nèi)部輕輕折彎、整齊，方便整體插入PCB過(guò)孔中。特殊形狀整形根據(jù)設(shè)計(jì)要求，整形是為了方便焊接、方便PCB上元件排布，避免遮擋。引腳修剪對(duì)于引腳過(guò)長(zhǎng)的元件,為了方便操作，會(huì)預(yù)先對(duì)引腳進(jìn)行修剪，注意不可修剪過(guò)短.貼片元器件的準(zhǔn)備外觀檢查焊接之前檢查元器件結(jié)構(gòu)是否完整、是否有破損；標(biāo)記是否清晰，有無(wú)殘缺；型號(hào)、封裝是否正確。貼片元件容易混料并且難以發(fā)現(xiàn).特殊元器件的準(zhǔn)備植錫對(duì)于如QFN封裝，貼片電感、貼片晶振、大功率需要焊盤散熱的等需要再焊盤和元器件底部焊盤植錫的元器件，焊接前都需要再器件上和焊盤上進(jìn)行鍍錫，以方便焊接.焊盤植錫量應(yīng)根據(jù)器件大小決定,不可過(guò)多容易造成短路.器件上鍍錫完成后應(yīng)刮平,或使用吸錫線吸干，鍍錫僅是為了方便焊接。焊接技巧手工焊接順序一般情況下，焊接順序先低后高，先小后大，先貼片后插件，先使用熱風(fēng)槍后使用烙鐵。先安裝集成電路、貼片元器件、二極管、三極管、功率管、大體積器件，連接器。部分位置會(huì)出現(xiàn)元器件焊接后影響其他元件焊接，此時(shí)應(yīng)該衡量考慮，盡量避免工具碰撞已經(jīng)焊接完成的元器件。在焊接過(guò)程中，應(yīng)當(dāng)優(yōu)先焊接電源部分，然后進(jìn)行檢測(cè)，電源線路沒(méi)有問(wèn)題時(shí)在進(jìn)行后續(xù)焊接，以防止線路電源故障，導(dǎo)致重要元器件損壞。手工焊接要點(diǎn)插件元器件焊接要點(diǎn)插件元器件多體積較大，較為好拿捏。1。先將元器件引腳先穿過(guò)過(guò)孔；2。然后用吃錫后的烙鐵在背面焊盤固定其中一個(gè)引腳（建議先固定靠近右側(cè)引腳的引腳,多數(shù)人右手拿烙鐵，這樣方便操作.建議養(yǎng)成良好習(xí)慣每次固定的引腳有一定規(guī)則，補(bǔ)焊時(shí)不易遺漏)。注意引腳導(dǎo)熱很快，在固定引腳時(shí)放置另外一只手燙傷。固定引腳時(shí)元器件盡量插接整齊，平整，免去二次調(diào)整.3。當(dāng)焊錫冷卻凝固后,將PCB放好,焊接另外其他引腳.4。當(dāng)其余所有引腳全部焊接好后修補(bǔ)第一個(gè)固定引腳.5.修剪多出的引腳，離PCB表面約1~2mm為宜。另外對(duì)于體積較大,質(zhì)量較大的元器件，一個(gè)引腳不足以穩(wěn)定，可以在對(duì)角補(bǔ)焊一個(gè)引腳，增強(qiáng)穩(wěn)定性，方便后續(xù)焊接。貼片疏引腳元器件焊接要點(diǎn)對(duì)于引腳間距較大的貼片，一般不用擔(dān)心引腳之間焊點(diǎn)連錫。1.在一個(gè)焊盤上先鍍錫，以方便后續(xù)固定引腳；2.將貼片元件對(duì)其放在要求位置,拿捏穩(wěn)定(如貼片電阻、電容等體積較小的器件使用鑷子或其他抓手工具輔助）；3。使用烙鐵融化焊盤上的鍍錫，將引腳與焊盤連接(如果器件不平整，在焊錫穩(wěn)固后取下鑷子，輕輕壓在元器件上，融化焊錫就可將元器件壓緊在PCB上了）；4.待焊錫冷卻凝固后，取下穩(wěn)固工具,補(bǔ)焊其余引腳；5.當(dāng)其余所有引腳全部焊好后修補(bǔ)第一個(gè)固定引腳。貼片密引腳元器件焊接要點(diǎn)密集引腳元器件一般都為貼片,引腳間距非常小，極其容易連錫,焊接時(shí)可以酌情選擇一下兩種方法：焊接方法參照貼片疏引腳元器件焊接要點(diǎn)，可使用尖頭烙鐵頭，較細(xì)焊錫絲，調(diào)低烙鐵溫度,細(xì)心細(xì)致焊接;將所有焊盤鍍錫，可根據(jù)引腳情況增減鍍錫量，然后使用熱風(fēng)焊臺(tái)進(jìn)行焊接，具體焊接方法參照熱風(fēng)焊臺(tái)使用方法。補(bǔ)焊時(shí)也盡量使用尖頭烙鐵頭，細(xì)焊錫絲，較低焊接溫度。其他焊接要點(diǎn)部分特殊封裝元件只能使用熱風(fēng)焊臺(tái)，然后進(jìn)行補(bǔ)焊。如QFN封裝、BGA封裝、PLCC封裝、LFCSP封裝、修理貼片電感(熱風(fēng)焊臺(tái)更方便）等，焊盤很小，或者位于芯片底部的需要先鍍錫,然后使用熱風(fēng)焊臺(tái)進(jìn)行焊接，電烙鐵補(bǔ)焊.類似晶振、發(fā)光二極管等精密元器件，在焊接時(shí)注意控制時(shí)長(zhǎng)，以防止影響元器件性能.焊接要求插件焊接要求插件在焊接時(shí)用量適當(dāng)，偏少不易焊牢，偏多造成浪費(fèi)、焊點(diǎn)不美觀、容易短路。焊接完成后引腳是垂直于焊盤，焊點(diǎn)應(yīng)該時(shí)一個(gè)向內(nèi)凹陷的錐形，焊錫表面光滑。無(wú)虛焊、短路、針孔,吹孔、空缺、毛刺、與焊盤未浸潤(rùn)等不良現(xiàn)象.元器件應(yīng)該是平整，整齊。無(wú)傾斜,翹起等不良現(xiàn)象。絲印或者標(biāo)記以統(tǒng)一方向排布,便于后期觀察.小型貼片焊接要求貼片在焊接時(shí)用量適當(dāng),偏少不易焊牢，偏多造成浪費(fèi)、焊點(diǎn)不美觀、容易短路。有絲印面向上。焊點(diǎn)成向內(nèi)凹陷的弧面,焊錫表面光滑;無(wú)虛焊、短路、針孔，吹孔、空缺、毛刺、與焊盤未浸潤(rùn)等不良現(xiàn)象.焊接完成后元器件應(yīng)是緊貼焊盤表面，盡量位于絲印規(guī)定位置中間。不要出現(xiàn)器件歪斜、碑立、偏移、翹起等不良現(xiàn)象.絲印或者標(biāo)記以統(tǒng)一方向排布，便于后期觀察。帶極性元器件焊接要求對(duì)于電解電容、鉭電容、二極管、發(fā)光二極管、有源晶振、變壓器等有極性元器件除了滿足基礎(chǔ)焊接要求外，還需注意元器件極性,與PCB絲印標(biāo)示的方向一直，不可安裝反向.元器件表面極性標(biāo)志應(yīng)向上，清晰可見(jiàn)。不可破壞，遮蓋。芯片焊接要求芯片全部為有極性器件,切表面有極性標(biāo)志(缺口，圓點(diǎn)、凹點(diǎn)等），焊接時(shí)需要注意極性。芯片引腳脆弱,不可長(zhǎng)時(shí)間加熱；引腳相對(duì)密集焊接時(shí)避免短路；引腳較小,虛焊難以觀察；焊接后個(gè)焊點(diǎn)多為內(nèi)陷曲面,不可有空洞、針孔、虛焊.焊接完成后元器件應(yīng)是緊貼焊盤表面，盡量位于絲印規(guī)定位置中間。不要出現(xiàn)器件歪斜、偏移、翹起等不良現(xiàn)象。指示燈,發(fā)光二極管、晶振等敏感元器件焊接特殊要求部分器件對(duì)溫度敏感加熱時(shí)間盡可能短,不可過(guò)長(zhǎng)，影響元器件性能。大體積元器件焊接要求大體積元器件焊盤較大,多數(shù)有固定支腳，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易導(dǎo)致表面損傷，甚至影響元器件性能。焊盤過(guò)孔大容易漏錫，建議使用粗焊錫絲,調(diào)高烙鐵溫度,使用刀口烙鐵頭.連接器焊接要求連接器多數(shù)有固定支腳，在焊接是注意孔位或焊盤，支腳必須焊接，防止在安裝過(guò)程中連接器脫落。部分精密連接器引腳很小，跑高頻信號(hào)，不可出現(xiàn)連錫、虛焊等現(xiàn)象，接觸阻抗盡量低.焊接完成后的要求焊接完成后應(yīng)清理表面臟污，錫渣，多余助焊劑等，保證PCB板面清潔，避免短路，線路受侵蝕的風(fēng)險(xiǎn)。其他快速焊接技巧（1)焊接時(shí)合理控制溫度，不是溫度越高越好用；(2）焊接出現(xiàn)毛刺考慮是否溫度過(guò)高，導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)快速，降低了焊錫流動(dòng)性；（3）勤加練習(xí)，使用拉焊技巧,可以快速連續(xù)焊接多個(gè)引腳；（4）一般PCB設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)將相同功能,或相似封裝元器件放在一起，把元器件排布整齊有助于快速拉焊；(5)焊接時(shí)表面絲印和標(biāo)記盡量統(tǒng)一方向或者有相同規(guī)律,以方便檢查和產(chǎn)品后期故障修理；（6）遇到少量連錫時(shí)可以擦干凈烙鐵，烙鐵帶助焊劑，讓烙鐵吃掉多余的焊錫。密集引腳連錫，或者大量連錫的時(shí)候,可以使用吸錫線吸取多余焊錫。如果焊錫氧化嚴(yán)重,可以使用助焊劑增強(qiáng)焊錫流動(dòng)性。注意事項(xiàng)穩(wěn)定持握電烙鐵與熱風(fēng)槍，避免手滑脫落；烙鐵頭接觸賣弄污垢與焦灼的焊劑會(huì)阻礙熱傳導(dǎo)，用在濕潤(rùn)的海綿上擦除,保持烙鐵頭接觸面清潔對(duì)于貼片細(xì)腳元器件的焊點(diǎn)執(zhí)行以下標(biāo)準(zhǔn):有鉛焊錫溫度：250℃~350℃；無(wú)鉛焊錫溫度:320℃～400℃對(duì)于散熱較快和加錫較多的焊點(diǎn)執(zhí)行以下標(biāo)準(zhǔn)：有鉛焊錫溫度：280℃~380℃；無(wú)鉛焊錫溫度：350℃～420℃烙鐵頭表面氧化與污漬不易清除可使用助焊劑去氧化或者砂紙銼刀清除，保證重新上錫浸潤(rùn)保護(hù).但對(duì)于包鐵觸面、鍍銀或者貴硬合金觸面禁止使用銼刀;不允許用烙鐵頭摩擦焊接面；在短暫時(shí)間用不到烙鐵時(shí)，需要在烙鐵頭上加焊錫保護(hù)烙鐵頭,在不長(zhǎng)時(shí)間不使用烙鐵焊臺(tái)或者焊接結(jié)束后，必須切斷設(shè)備電源；密集細(xì)小焊點(diǎn)選用尖嘴烙鐵頭，焊點(diǎn)比較疏散、引腳比較粗或者焊盤比較大的時(shí)候盡量選用刀型烙鐵頭;工作區(qū)域保持清潔，錫渣收集不可丟棄，嚴(yán)謹(jǐn)敲擊烙鐵,預(yù)防損壞或漏電。返工與維修維修是分為只是補(bǔ)焊和更換元器件：補(bǔ)焊較為簡(jiǎn)單，只需使用工具增加一些焊錫。注意避免焊錫加