“長鞭效應(yīng)”再起科技巨擘勇立潮頭

圖2022年英偉達(dá)約占全球獨(dú)立市場份額的12圖英偉達(dá)2022年研發(fā)費(fèi)用增速接近12圖2022年研發(fā)費(fèi)用占比超過20% 12圖研發(fā)投入主要用于創(chuàng)造需求、客戶聯(lián)合開發(fā)和重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈 13圖2019-2022年電子板塊研發(fā)費(fèi)用總額逐年提升 13圖2023年前三季度研發(fā)費(fèi)用總額保持增長 13圖2019-2022年電子板塊研發(fā)費(fèi)用率創(chuàng)新高 13圖2019-2023年前三季度電子板塊研發(fā)費(fèi)用率創(chuàng)新高 13圖未來顛覆性技術(shù) 14圖全真互聯(lián)是下一代互聯(lián)網(wǎng)中的重要組成部分 14圖泛在智能、可信協(xié)議、無限算力是全真互聯(lián)的關(guān)鍵支撐 15圖3D技術(shù)體系和框架 15圖2020-2023年全球頭顯出貨量（萬部） 16圖全球VR游戲收入趨勢圖（單位：十億） 16圖國內(nèi)消費(fèi)級(jí)眼鏡競爭格局 17圖全球XR市場硅基屏幕市場規(guī)模（單位：美元） 17圖SiC發(fā)展歷程 18圖汽車是SiC下游最大的應(yīng)用市場，2027年下游占比將會(huì)超過75%，2021-2027年復(fù)合增速將超過34% 18圖全球前五大SiC廠商占有大約的市場份額 19圖意法、英飛凌、Wolfspeed、安森美、羅姆市占率前五 19圖2027年中國SiC器件市場規(guī)模將突破億元 19圖中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜 20圖后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將成為半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展重點(diǎn) 22圖中國半導(dǎo)體自給率較低 22圖半導(dǎo)體材料按照應(yīng)用環(huán)節(jié)可分為晶圓制造材料與封裝材料 23圖半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料 23圖全球晶圓制造材料價(jià)值量分布（2020年） 23圖全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及預(yù)測 24圖中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及預(yù)測 24圖各區(qū)域半導(dǎo)體材料銷售額（百萬美元） 24表格目錄表中國與海外企業(yè)在行業(yè)的布局 16表國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資本積極加碼碳化硅領(lǐng)域投資 20表半導(dǎo)體材料市場競爭格局 25表4：半導(dǎo)體材料自主研發(fā)率 2520%后，接下來1-2年全球半導(dǎo)體銷售額隨之回落。2010年、20142017年全球半導(dǎo)體資本開支出現(xiàn)較大增長，在2012年、2015年和2019年全球半導(dǎo)體銷售額出現(xiàn)短暫的下滑。圖全球半導(dǎo)體資本開支呈現(xiàn)明顯的周期性 圖半導(dǎo)體資本開支增速超全球銷售額隨之回落資料來源：ICInsights、SemiconductorIntelligence、 資料來源：WSTS、同花順、2022再從經(jīng)銷商向制造商傳導(dǎo)，導(dǎo)致庫存累積。經(jīng)歷了新冠疫情的影響，半導(dǎo)體部分供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)出現(xiàn)短缺，疊加2022年以來下游消費(fèi)電子需求疲軟，海外和國內(nèi)IC（集成電路）大廠庫存累積，半導(dǎo)體行業(yè)“長鞭效應(yīng)”再起，2023Q2以來IC大廠的庫存有所回落。圖經(jīng)歷疫情海外大廠庫存累積以來有所回落 圖經(jīng)歷疫情國內(nèi)大廠庫存累積以來有所回落資料來源：同花順、 資料來源：同花順、但另一方面，我們可以看到，經(jīng)歷了每輪“長鞭效應(yīng)”后，新的科技龍頭引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮。2008年以每輪“長鞭效應(yīng)”過后，新的科技龍頭引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮。圖5：每輪半導(dǎo)體周期經(jīng)歷“長鞭效應(yīng)”后，新科技龍頭引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮資料來源：同花順、各公司官網(wǎng)、奈飛：流媒體龍頭，2007-2012年享受互聯(lián)網(wǎng)流量紅利，付費(fèi)用戶數(shù)持續(xù)增長奈飛是全球電影和電視節(jié)目流媒體龍頭，付費(fèi)會(huì)員數(shù)持續(xù)增長驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績?cè)鲩L。奈飛公司在2007年推動(dòng)了流媒體視頻業(yè)務(wù)的落地，公司抓住了流量紅利期，憑借優(yōu)質(zhì)內(nèi)容輸出，建立起良好的用戶粘性，付費(fèi)會(huì)員數(shù)持續(xù)增長。雖然平均月付費(fèi)額有一定程度的降低，但公司營收端實(shí)現(xiàn)快速增長。圖6：2008-2012年，全球互聯(lián)網(wǎng)用戶滲透率不足40% 圖7：2008-2012年奈飛付費(fèi)用戶數(shù)持續(xù)增長0

付費(fèi)會(huì)員數(shù) 2Q062Q072Q082Q092Q102Q112Q12

0.70.60.50.40.30.20.10資料來源：IWS、KPCB、36Kr、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 資料來源：奈飛公司公告、平均月付費(fèi)額（美金）圖8：奈飛公司的平均月付費(fèi)額有一定程度的降低平均月付費(fèi)額（美金）平均月付費(fèi)額（美金）平均月付費(fèi)額（美金）864202Q064Q061Q072Q074Q071Q082Q084Q082Q094Q092Q104Q101Q112Q114Q11資料來源：奈飛公司公告、在付費(fèi)會(huì)員數(shù)持續(xù)增長的同時(shí)，奈飛公司的研發(fā)投入更加積極，為公司長期發(fā)展夯實(shí)了基礎(chǔ)。奈飛公司2008-012年公司研發(fā)費(fèi)用年復(fù)合增速超過38272008年6.9提升至2012年的9.12，積極加大研發(fā)投入，為公司長期發(fā)展夯實(shí)了基礎(chǔ)。研發(fā)費(fèi)用占比圖9：2008-2011年，奈飛研發(fā)費(fèi)用增長提速 圖10：2008-2011年奈飛研發(fā)費(fèi)用率提升至以上研發(fā)費(fèi)用占比543210

研發(fā)費(fèi)用(研發(fā)費(fèi)用(億美元)YOY0%

研發(fā)費(fèi)用占比研發(fā)費(fèi)用占比0

資料來源：同花順、 資料來源：同花順、年iphone產(chǎn)品量價(jià)齊升，開創(chuàng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代2011年消費(fèi)電子疲軟，但蘋果憑借著智能機(jī)創(chuàng)新，成功推動(dòng)社會(huì)進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代。年，經(jīng)歷日本海嘯后，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿接绊懀?C消費(fèi)電子行業(yè)表現(xiàn)疲軟。蘋果公司成功進(jìn)入了智能手機(jī)領(lǐng)域，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，蘋果手機(jī)銷量快速增長，由2011年的0.72億部增長至2017年的2.17億部。圖11：受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展，蘋果手機(jī)銷量快速增長210

iPhone銷量（臺(tái)） 2007 2009 2011 2013 2015

8.007.006.005.004.003.002.001.000.00-1.00資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、appstore屏幕等方式，產(chǎn)品價(jià)值量明顯提升，公司引領(lǐng)消費(fèi)電子創(chuàng)新潮流。圖12：蘋果公司iPhone產(chǎn)品引領(lǐng)消費(fèi)電子行業(yè)創(chuàng)新，產(chǎn)品價(jià)值量提升明顯資料來源：蘋果官網(wǎng)、Bing、20102010-2016勢。持續(xù)的研發(fā)投入帶來公司產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，公司形成明顯的品牌溢價(jià)，引領(lǐng)消費(fèi)電子創(chuàng)新潮流。圖13：2010年以來，蘋果研發(fā)費(fèi)用快速增長 圖蘋果公司研發(fā)費(fèi)用率明顯提升0

研發(fā)費(fèi)用（美元）

5%0%

研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率0

2007-09-292010-09-252013-09-282016-09-24資料來源：同花順、 資料來源：同花順、亞馬遜：經(jīng)歷2015年“長鞭效應(yīng)”后，云計(jì)算成為新的成長引擎經(jīng)歷2015-2016年半導(dǎo)體周期“長鞭效應(yīng)”后，2017-2021年全球IaaS市場規(guī)模呈現(xiàn)加速增長的趨勢。IaaS（基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)）是相對(duì)基礎(chǔ)的云計(jì)算方式，隨著云計(jì)算的發(fā)展，2017-2021市場規(guī)模加速2021962.68aaS2177.23%26.31%。圖15：2017-2021年全球市場規(guī)?？焖僭鲩L 圖全球IaaS份額從2017年升至26.31%0

市場規(guī)模億美元） 2017 2018 2019 2020

5%0%

全球IaaS全球IaaS份額占比0

全球全球IaaS份額占比26.31%26.31%20.81%13.99%10.94%7.23%2017 2018 2019 2020 2021資料來源：Gartner、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、 資料來源：Gartner、華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、亞馬遜AWS（AmazonWebServices）抓住云計(jì)算行業(yè)機(jī)遇，成長為全球公有云IaaS龍頭，亞馬遜AWS占全球IaaS2019年全球公有云IaaSAzure、45%成為全龍頭。圖17：亞馬遜AWS占2019年全球IaaS服務(wù)市場份額的45%2019年全球IaaS服務(wù)市場份額騰訊3%谷歌5%阿里

其他20%亞馬遜45%9%微軟資料來源：Gartner、36Kr、亞馬遜加大研發(fā)投入，2016-2020年研發(fā)費(fèi)用增速超過25%，研發(fā)費(fèi)用率長期維持在10%以上。圖亞馬遜2017-2019年研發(fā)費(fèi)用增速超過25% 圖19：2014年以來亞馬遜研發(fā)費(fèi)用率維持在以上0

研發(fā)費(fèi)用（美元）

0%

研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率0.15研發(fā)費(fèi)用率0.10.050資料來源：同花順、 資料來源：同花順、特斯拉：2019年以來，新能源汽車滲透率快速提升，特斯拉成為新能源汽車整車龍頭廠商20192019年的提升至2022年的13.40%20212019年的2.40%提升至2022年的13.40%。圖20：2020年以來新能源汽車乘用車銷量快速增長 圖全球新能源汽車滲透率快速提升0

全球新能源銷量萬輛） 120%0%2018 2019 2020 2021 2022

全球新能源汽車滲透率全球新能源汽車滲透率0

全球新能源汽車滲透率全球新能源汽車滲透率13.40%13.40%14.60%8.10%2.40%3.90%2019 2020 2021 2022 2023E資料來源：中國汽車流通協(xié)會(huì)、IEA、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 資料來源：中國汽車流通協(xié)會(huì)、特斯拉在2020年銷售新能源汽車49.95萬輛，位居全球新能源乘用車銷量第一，進(jìn)一步鞏固新能源車龍頭地位。Model336.52萬輛，穩(wěn)居第一；而特斯拉的另一款車型ModelY在2020年銷售7.97萬輛，排名第四。圖22：2020年特斯拉新能源車銷量具備明顯優(yōu)勢全球新能源乘用車生產(chǎn)企業(yè)銷量TOP10（萬輛）0特斯拉

大眾 比亞迪 上汽通用五菱 寶

奔馳 雷

沃爾沃 奧迪 上汽資料來源：EVsales、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、經(jīng)歷2019年研發(fā)費(fèi)用短期下滑后，隨著新能源車銷量增長，行業(yè)景氣度提升，特斯拉研發(fā)費(fèi)用增長明顯加速。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模增長，特斯拉研發(fā)費(fèi)用率降至接近2%。圖23：2019年以來特斯拉研發(fā)費(fèi)用增長明顯加速 圖隨著業(yè)務(wù)規(guī)模增長，特斯拉研發(fā)費(fèi)用率接近2%研發(fā)費(fèi)用（美元） 3530201510502017-12-31 2019-12-31 2021-12-31

0%

研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率0

研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率資料來源：同花順、 資料來源：同花順、英偉達(dá)：全球GPU拉動(dòng)算力需求的發(fā)展對(duì)于芯片算力提出更高需求，高性能服務(wù)器中GPU滲透率明顯提升。Gartner數(shù)據(jù)，全球2025700億美元，AI算力需求旺盛。AI芯片、AI服、、FPGAGPU滲透率明顯提升。圖全球芯片市場約為20% 圖高性能服務(wù)器中滲透率明顯提升0

全球AI芯片市場規(guī)模（億美元）CAGR=20%2021 2025CAGR=20%

其他 Storage CPU23%23%21%25%3%18%26%27%27%9%73%32%23%25%10%基礎(chǔ)型 高性能型 推理型 訓(xùn)練型資料來源：Gartner、集微咨詢、 資料來源：IDC、集微咨詢、GPU需求快速增長，預(yù)計(jì)2021-2030年年均復(fù)合增長率為。GPUGPUGPU需求快速增長，2021GPU市場規(guī)模為334.7億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到4773.7億美元，2021-2030年年均復(fù)合增長率為34.35%。圖27：2020-2028年GPU年均復(fù)合增速為32.8%0

2020 2021

全球GPU市場規(guī)模（億美元）2023 2024 2025 2026 2027 2028資料來源：VerifiedMarketResearch、英偉達(dá)是獨(dú)立GPU市場的絕對(duì)領(lǐng)軍者，2022年英偉達(dá)的全球獨(dú)立GPU市占率為88%。目前獨(dú)立GPU市場則主要由英偉達(dá)、AMD和英特爾三家公司占據(jù)，2022年全球獨(dú)立GPU市場占有率分別為88%、8%和4%，其中，英偉達(dá)在PC端獨(dú)立GPU領(lǐng)域市場占有率優(yōu)勢明顯。圖28：2022年英偉達(dá)約占全球獨(dú)立GPU市場份額的88%AMD8%英特爾4%英偉達(dá)AMD8%英特爾4%英偉達(dá)88%資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院、在經(jīng)歷2022年半導(dǎo)體周期“長鞭效應(yīng)”后，得益于AIGC行業(yè)的快速發(fā)展，上游GPU與算力行業(yè)爆發(fā)，英偉達(dá)2022年研發(fā)費(fèi)用再創(chuàng)歷史新高，研發(fā)費(fèi)用占比超過20%。圖英偉達(dá)2022年研發(fā)費(fèi)用增速接近40% 圖30：2022年研發(fā)費(fèi)用占比超過20%研發(fā)費(fèi)用億美) 807060504030200

0%

研發(fā)費(fèi)用占比研發(fā)費(fèi)用占比0

研發(fā)費(fèi)用占比研發(fā)費(fèi)用占比2022-01-30資料來源：同花順、 資料來源：同花順、通過全球科技龍頭公司研究與復(fù)盤，我們得出結(jié)論如下：每輪“長鞭效應(yīng)”后，科技新龍頭能率先找到拉動(dòng)行業(yè)增長的新引擎，并引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新浪潮；2023年以來AI拉動(dòng)下游行業(yè)需求增長，我們預(yù)計(jì)AI有望維持3-5年中長期維度的增長，硬件端英偉達(dá)拉動(dòng)算力增長，建議繼續(xù)重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。研發(fā)投入沒有持續(xù)資金投入很難進(jìn)行戰(zhàn)略創(chuàng)新。研發(fā)投入/營收的比重一定程度反映了未來的持續(xù)投入，研發(fā)占比在同行業(yè)高的表現(xiàn)或?qū)⒏油怀?。圖31：研發(fā)投入主要用于創(chuàng)造需求、客戶聯(lián)合開發(fā)和重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：2019-2023發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。我們選擇電子行業(yè)（中信一級(jí)相關(guān)公司作為統(tǒng)計(jì)樣本，2022年電子板塊研發(fā)費(fèi)1691.84年前三季度電子行業(yè)研發(fā)費(fèi)用1061.12年前三季度研發(fā)費(fèi)用6.13%圖32：2019-2022年電子板塊研發(fā)費(fèi)用總額逐年提升 圖33：2023年前三季度研發(fā)費(fèi)用總額保持增長18001600

研發(fā)費(fèi)用合（億）

0.300.250.200.150.100.05

120010000

研發(fā)費(fèi)用合（億）

0.350.300.250.200.150.100.050.0002019年 2020年 2021年

0.00

前三季度 前三季度 前三季度資料來源：同花順、 資料來源：同花順、圖34：2019-2022年電子板塊研發(fā)費(fèi)用率創(chuàng)新高 圖35：2019-2023年前三季度電子板塊研發(fā)費(fèi)用率創(chuàng)新高

總研發(fā)投入占比年 2020年 2021年 年總研發(fā)投入占比

總研發(fā)投入占比研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率0.065總研發(fā)投入占比研發(fā)費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率0.060.0550.050.0452019年前三季度 2021年前三季度 2023年前三季度資料來源：同花順、 資料來源：同花順、圖36：未來顛覆性技術(shù)資料來源：XR全真互聯(lián)是通過多種終端和形式，實(shí)現(xiàn)對(duì)真實(shí)世界全面感知、連接、交互的一系列技術(shù)集合，作為下一代互聯(lián)網(wǎng)的核心發(fā)展趨勢，全真互聯(lián)正引領(lǐng)信息載體從傳統(tǒng)圖文形式向3D立體式現(xiàn)實(shí)世界的轉(zhuǎn)變。圖37：全真互聯(lián)是下一代互聯(lián)網(wǎng)中的重要組成部分資料來源：騰訊研究院、中國日?qǐng)?bào)網(wǎng)、泛在智能、可信協(xié)議、無限算力是全真互聯(lián)的關(guān)鍵支撐。隨著音視頻、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、XR等技術(shù)進(jìn)步相對(duì)步入成熟，無限算力、可信協(xié)議、泛在智能方面打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。圖38：泛在智能、可信協(xié)議、無限算力是全真互聯(lián)的關(guān)鍵支撐資料來源：騰訊、埃森哲、199it、3D技術(shù)通過提升信息傳輸維度，帶給用戶更具沉浸感的體驗(yàn)。當(dāng)多媒體信息主要以文字、圖片和視頻借助網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)绞謾C(jī)等接受終端，3D技術(shù)的發(fā)展將帶來信息維度和接收設(shè)備的升級(jí)，例如空間交互代替?zhèn)鹘y(tǒng)平面交互，孿生數(shù)字取代圖片文字。圖39：3D技術(shù)體系和框架資料來源：騰訊研究院、中國日?qǐng)?bào)網(wǎng)、VR/ARVR游戲收入將從2022年的18億美元增長到2024年的32Wellsenn202320241200200027%60%2023202480150萬部，同比增速分別90%88%數(shù)據(jù)，VR20222024億美元。圖40：2020-2023年全球頭顯出貨量（萬部） 圖全球VR游戲收入趨勢圖（單位：十億）0

2020

AR2022 2023E2024E2025E

3210

游戲收入十億元）

0%資料來源：WellsennXR、外唐智庫、 資料來源：Newzoo、GameLook、行業(yè)主要由Meta、MicroOLED/MicroLED表1：中國與海外企業(yè)在VR/AR行業(yè)的布局分分類 中國 海外整機(jī)設(shè)計(jì)

VivoRokid風(fēng)臺(tái)、Nreal影目）等

Meta、蘋果、微軟、Snap、愛普生、MagicLeap、Vuzix等代工組裝 歌爾股份、立訊精密、欣旺達(dá)、聞泰科技、和頤等 捷普歌爾股份、水晶光電、舜宇光學(xué)、鯤游光電、靈犀光學(xué)模組

微光等

蘋果、微軟、愛普生、Lumus、WaveOptics等顯示 京東方、TCL、三安光電、華燦光電、JBD等 索尼、三星、夏普、JDl、eMagin、Kopin科大訊飛、歌爾股份、歐菲光、水晶光電、立訊精感知交互密等

高通、蘋果、索尼、微軟、谷歌、Ultraleap等芯片 臺(tái)積電、瑞芯微、芯原股份、國科微、華為海思等 高通、三其他結(jié)構(gòu)件 東山精密、藍(lán)思科技、長盈精密、領(lǐng)益智造等 -資料來源：易觀分析、網(wǎng)易、圖42：國內(nèi)消費(fèi)級(jí)AR眼鏡競爭格局米家INMO6.9%華為7.5%

5.3%

雷鳥創(chuàng)新31.8%Rokid20.6%Nreal27.9%資料來源：易觀分析、網(wǎng)易、硅基屏幕市場規(guī)模將迎來快速發(fā)展期沉浸體驗(yàn)的基礎(chǔ)。Wellsenn2025OLED6領(lǐng)域市場份額為9%，到2030年達(dá)94億美元。圖43：全球XR市場硅基OLED屏幕市場規(guī)模（單位：美元）94.076.094.076.055.0035.0015.006.000.090.140.251.502.2002020 2021 2022 資料來源：WellsennXR、投資建議：當(dāng)前全真互聯(lián)網(wǎng)板塊算力搭臺(tái)，XR唱戲，我們看好全真互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機(jī)遇，推薦清越科技、維信諾和偉時(shí)電子，受益標(biāo)的：兆威機(jī)電、翰博高新、隆利科技。碳化硅：預(yù)計(jì)汽車行業(yè)拉動(dòng)碳化硅行業(yè)快速發(fā)展，2027年全球碳化硅市場預(yù)計(jì)將超過60億美元。受汽車應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，2027年全球碳化硅市場預(yù)計(jì)將超過60億美元，更多高功率和工業(yè)應(yīng)用將驅(qū)動(dòng)行業(yè)長期發(fā)展。新能源汽車碳化硅模塊的電壓由400V提升至800V，疊加高壓充電樁應(yīng)用，SiC行業(yè)迎來快速發(fā)展期。圖44：SiC發(fā)展歷程資料來源：Yole、汽車是SiC下游最大的應(yīng)用市場，占比將會(huì)超過75%，2021-2027年復(fù)合增速將超過。數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2027器件市場將從2021年的1060億美元以上。圖：汽車是SiC下游最大的應(yīng)用市場，2027年下游占比將會(huì)超過2021-2027年復(fù)合增速將超過資料來源：Yole、全球碳化硅廠商行業(yè)集中度較高，前五大SiC廠商占有大約的市場份額。目前全球碳化硅模塊主要生STMicroelectronicsWolfspeedRohmOnsemiMicrochipMitsubishiElectric和SemikronDanfoss等，全球前五大廠商占有大約70%的市場份額。圖全球前五大SiC廠商占有大約的市場份額 圖意法英飛凌Wolfspeed安森美羅姆市占率前五其他羅姆10%意法半導(dǎo)體其他羅姆10%意法半導(dǎo)體36%Wolfspeed16%英飛凌18%安森美12%資料來源：同花順、 資料來源：TrendForce、eet-china、國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2027年中國SiC器件市場規(guī)模將突破700億元。5G、入工智能、新能源等700億元。圖48：2027年中國SiC器件市場規(guī)模將突破700億元中國碳化硅器件市場規(guī)模預(yù)測（億元）80070060050040030020010002022 2023 2024 2025 2026 2027資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)快速崛起，上游襯底行業(yè)天科合達(dá)、山東天岳等公司競爭優(yōu)勢相對(duì)較為突出。目前在碳化硅領(lǐng)域我國以天科合達(dá)、山東天岳等襯底產(chǎn)品競爭優(yōu)勢相對(duì)明顯，東莞天域、瀚天天成等外延片優(yōu)勢企業(yè)為代表，競爭優(yōu)勢不斷提升。另外，泰科天潤、華潤微、基本半導(dǎo)體、楊杰科技等涵蓋了SiC器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造等，是我國IDM模式下的典型代表企業(yè)。圖49：中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資本積極加碼碳化硅領(lǐng)域投資，2023年國內(nèi)多家碳化硅廠商獲得知名PE投資機(jī)構(gòu)上億投資，產(chǎn)業(yè)與資本共振，我們積極看好碳化硅板塊相關(guān)投資機(jī)會(huì)，受益標(biāo)的：天岳先進(jìn)、東尼電子、晶升股份。表2：國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資本積極加碼碳化硅領(lǐng)域投資公司名公司名稱 公司產(chǎn)品與技術(shù) 投融資事件 投資方臻驅(qū)科技

主要聚焦電驅(qū)控制器整機(jī)以及上游功率半30專注于碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及

D輪融資 君聯(lián)資本和元禾辰坤聯(lián)合領(lǐng)投長飛先進(jìn)中瑞宏芯忱芯科技格棋化合物半導(dǎo)體

制造，具備從外延生長、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力SiCSiCSiCMOSFET憂芯科技以碳化硅功率器件為突破口，Edison系列動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng).Maxwell系列靜態(tài)測試系統(tǒng)、Steinmetz系列動(dòng)態(tài)可靠性測試系統(tǒng)等成功破解碳化硅精準(zhǔn)測試的關(guān)鍵難點(diǎn)專攻物理氣相傳輸法(PVT)長晶技術(shù)，碳化硅單晶產(chǎn)品，具品質(zhì)高、缺陷密度低，運(yùn)作穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，今年5月成功開發(fā)出8時(shí)N-type66N-type

注冊(cè)資本由約億增至約2.92近億元億元戰(zhàn)略融資15合人民幣約3.38元)A

東風(fēng)汽車戰(zhàn)略入股禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資投資-公司名公司名稱 公司產(chǎn)品與技術(shù) 投融資事件 投資方EYEQLab 6SiC8英寸SiC專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量表面加工設(shè)備的

25（萬RMB）

Patron特思迪

MEMS提供減薄、拋光、CMP公司圍繞等離子體與熱沉積技術(shù)打造全集成電路行業(yè)工藝設(shè)備，核心設(shè)備覆蓋等離子體灰化設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備、等離子體氮化設(shè)備、原子層積設(shè)備、等離子體處理系

B輪融資稷以科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

統(tǒng)等專注于第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)了眾多擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，如6/8寸刻蝕統(tǒng)等專注于第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)了眾多擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，如6/8寸刻蝕邦芯半導(dǎo)體 機(jī)和6/8寸鎢薄膜沉積設(shè)備此外邦芯還致B輪融資-力于等離子體去膠設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，成功推出國產(chǎn)12寸去膠機(jī)設(shè)備德智新材

具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD 數(shù)億元戰(zhàn)略投涂層等完整的生產(chǎn)制造鏈。主要產(chǎn)品為LED芯片外延用SiC涂層基座硅

國風(fēng)投(北京)智造基金、博華資本、元天重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投六方半導(dǎo)體

LEDSiC、GaN

近億元B1輪融資 軒元資本勁邦資本領(lǐng)投Coherent 6/8SiC件業(yè)務(wù)

10億美元聯(lián)合投資 電裝，三菱電機(jī)資料來源：SEMI-TIP、后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將成為半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體制程工藝基本遵循著摩爾定律，隨著芯片性能不斷提升，摩爾定律已經(jīng)逼近物理、技術(shù)和成本的極限。先進(jìn)封裝將成為半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展重點(diǎn)，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化和工藝微縮延續(xù)摩爾定律。圖50：后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將成為半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展重點(diǎn)資料來源：艾瑞咨詢，芯片自給率較低，自主開發(fā)空間較大。根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，我國IC自給率仍處于較低水平，中國IC市場規(guī)模大，并且呈現(xiàn)不斷上升趨勢。中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，芯片自給率有待提升。圖51：中國半導(dǎo)體IC自給率較低0

中國IC市場規(guī)模（億美元） 中國IC產(chǎn)值（億美元） IC自給率：產(chǎn)值/市場規(guī)

8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%資料來源：ICinsignts，艾瑞咨詢，其中，拋光材料等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。圖52：半導(dǎo)體材料按照應(yīng)用環(huán)節(jié)可分為晶圓制造材料與封裝材料資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，前段晶圓制造材料市場規(guī)模占比高，硅片是晶圓制造材料最主要材料。分材料前后端的市場規(guī)模來看，前端晶圓制造材料占比大，2021年晶圓制造材料和封裝材料占比分別為62.80%和37.20%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，在晶圓制造材料細(xì)分市場中，硅片占比為35%，電子特氣、光掩膜分別占比13%和12%。圖半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料 圖全球晶圓制造材料價(jià)值量分布（2020年）90%80%60%50%30%20%10%

封裝材料 晶圓制造材料2020

11%2%6%6%7%8%12%

13%

35%

硅片光掩模CMP拋光材料光刻膠濺射靶材其他資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 資料來源：SEMI、億渡數(shù)據(jù)，2019-2023年全球市場為。SEMI數(shù)據(jù)，20222023年CAGR為7.62%。受益于半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化推進(jìn)以及新興領(lǐng)域的發(fā)展，2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約914.4億元，同比增長11.49%，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。圖全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及預(yù)測 圖中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及預(yù)測0

2017

市場規(guī)模（億元） yoy2019

5.00%0.00%-5.00%

0

2017

市場規(guī)模（億） yoy201820192020202120222023E

5.00%0.00%資料來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院， 資料來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院，中國臺(tái)灣和中國大陸在全球半導(dǎo)體材料銷售額中居前，其中中國大陸地區(qū)增長強(qiáng)勁，2022年半導(dǎo)體銷售額129億美元，占比。201億美元的銷售額連統(tǒng)1327.69%。中國大陸增長強(qiáng)勁，2022年半導(dǎo)體銷售額129億美元，占比17.84%，排名全球第二，韓國則為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)占比17.75%。圖57：各區(qū)域半導(dǎo)體材料銷售額（百萬美元）0

2021 2022 yoy中國大陸 韓國 日本 北美 歐洲 其

8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%資料來源：SEMI，半導(dǎo)體材料技術(shù)壁壘高，細(xì)分市場被國外廠商壟斷，自主開發(fā)空間廣闊。硅片前五大公司市場份額達(dá)94%，光刻膠前四大廠商市場份額達(dá)69%，拋光墊前五大廠商市場份額達(dá)91%。我國發(fā)展主要集中在中低端半導(dǎo)體材料，硅片、CMP拋光墊等仍發(fā)展較慢，自主開發(fā)空間廣