2023-2028年快充協(xié)議芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年快充協(xié)議2023-2028年快充協(xié)議芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章快充協(xié)議芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 41.1行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制 51.2行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響 5第2章我國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 72.1行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)、發(fā)展趨勢(shì) 7（1）低噪聲 7（2）高效能 8（3）微型化、集成化 82.2行業(yè)周期性特征 82.3進(jìn)入快充協(xié)議芯片所處行業(yè)的主要壁壘 8（1）技術(shù)壁壘 9（2）產(chǎn)品壁壘 9（3）市場(chǎng)及客戶壁壘 9（4）規(guī)?；趬?10第3章2022-2023年中國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 103.1電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展情況 113.2快充市場(chǎng)和快充協(xié)議芯片市場(chǎng)發(fā)展情況 123.3新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 14第4章2022-2023年我國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 154.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 154.2主要企業(yè)的基本情況 16第5章企業(yè)案例分析：英集芯 185.1公司從事的主要業(yè)務(wù) 185.2公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 195.3公司的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì) 245.4英集芯取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 25第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 276.1電源管理芯片領(lǐng)域 27（1）移動(dòng)電源市場(chǎng) 27（2）無(wú)線充電市場(chǎng) 28（3）TWS耳機(jī)市場(chǎng) 286.2快充協(xié)議芯片領(lǐng)域 29（1）快充電源適配器市場(chǎng) 29（2）智能手機(jī)設(shè)備市場(chǎng) 30（3）平板電腦、筆記本電腦市場(chǎng) 30（4）電動(dòng)工具 30（5）智能家居設(shè)備市場(chǎng) 31第7章2023-2028年我國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 317.1行業(yè)發(fā)展前景 31（1）國(guó)家政策助力集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車 31（2）電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展 32（3）電源管理芯片的國(guó)產(chǎn)替代空間巨大 327.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 33（1）高端芯片自給能力有限，國(guó)內(nèi)核心技術(shù)能力亟待突破 33（2）高端人才相對(duì)匱乏，持續(xù)創(chuàng)新能力相對(duì)薄弱 337.3行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 34（1）高集成度的趨勢(shì) 34（2）高效低功耗的趨勢(shì) 34（3）數(shù)字化和智能化的趨勢(shì) 34第1章快充協(xié)議芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能的芯片，是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶。電源管理芯片性能的優(yōu)劣將對(duì)整機(jī)的性能產(chǎn)生直接影響，屬于電子設(shè)備不可或缺的一部分。由于各類電子產(chǎn)品和設(shè)備都具有電壓調(diào)節(jié)等電源管理需求，所以電源管理芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，目前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、移動(dòng)通信等領(lǐng)域，與人們的生活息息相關(guān)?？斐鋮f(xié)議芯片所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。根據(jù)《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），快充協(xié)議芯片所處行業(yè)為“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。1.1行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制快充協(xié)議芯片所處行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)。工業(yè)和信息化部主要負(fù)責(zé)擬訂實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策和標(biāo)準(zhǔn)；監(jiān)測(cè)工業(yè)行業(yè)日常運(yùn)行；推動(dòng)重大技術(shù)裝備發(fā)展和自主創(chuàng)新；管理通信業(yè)；指導(dǎo)推進(jìn)信息化建設(shè)；協(xié)調(diào)維護(hù)國(guó)家信息安全等。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策、法律法規(guī)；向政府主管部門、會(huì)員單位提供與產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究有關(guān)的咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位就產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見與政府部門進(jìn)行溝通等。工業(yè)和信息化部和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同對(duì)行業(yè)內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)行調(diào)控和約束，二者相互協(xié)調(diào)配合，共筑集成電路行業(yè)管理體系。1.2行業(yè)主要法律法規(guī)政策及影響快充協(xié)議芯片所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是集成電路行業(yè)的關(guān)鍵子行業(yè)，行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)政策舉例如下：序號(hào)時(shí)間頒布部門法規(guī)及政策名稱相關(guān)內(nèi)容12020年8月國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》從財(cái)稅、投融資、研究開支、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用及國(guó)際合作等八方面提出支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的鼓勵(lì)政策。22019年5月財(cái)政部與稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。32017年1月發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》將集成電路設(shè)計(jì)及服務(wù)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。42016年5月發(fā)改委《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》（發(fā)改高技【2016】1056號(hào)）為貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，明確重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的范圍。52015年5月國(guó)務(wù)院《中國(guó)制造2025》將“推動(dòng)集成電路及專用裝備發(fā)展”作為重點(diǎn)突破口，排名重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)榜首，以“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略的實(shí)施帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展，以集成電路產(chǎn)業(yè)核心能力的提升推動(dòng)'‘中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，并提出2020年國(guó)內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)。62015年3月財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、工業(yè)和信息化部《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（稅【2015】6號(hào)）規(guī)定集成電路封裝、測(cè)試企業(yè)以及集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)、集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，根據(jù)不同條件可以享受有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策，再次從稅收政策上支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。72014年6月國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》以設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)，提出從金融、稅收、推廣、人才、對(duì)外合作等方面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全方位支持。82011年1月國(guó)務(wù)院《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為進(jìn)一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量，培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，制定了有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策和市場(chǎng)政策。92010年10月國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》（國(guó)發(fā)【2010】32號(hào)）確定重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新新產(chǎn)業(yè)包括新一代信息技術(shù)在內(nèi)的七大方向；其中新一代信息技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)包括集成電路產(chǎn)業(yè)，以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等領(lǐng)域。國(guó)家出臺(tái)的一系列鼓勵(lì)政策為我國(guó)集成電路行業(yè)帶來(lái)了蓬勃的發(fā)展機(jī)遇。作為電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也將受益于良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。第2章我國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)、發(fā)展趨勢(shì)電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)等功能,是所有電子設(shè)備中不可或缺的器件。隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)增加，消費(fèi)端對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來(lái)越高。為順應(yīng)終端電子產(chǎn)品的需求，低噪聲、高效能、微型化及集成化成為電源管理芯片重要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。（1）低噪聲摩爾定律下芯片工藝尺寸不斷縮減，使得單位面積開關(guān)電流的密度更高、電流切換速度更快，內(nèi)部電路產(chǎn)生的噪聲水平、能量傳輸過程中疊加在穩(wěn)定電壓上的紋波等干擾因素大幅增加，將直接影響電壓輸出的穩(wěn)定性。因此，電源管理芯片降噪和紋波抑制能力對(duì)電子設(shè)備電源的穩(wěn)定性、效率和安全性起著重要作用，是電源管理芯片的核心指標(biāo)之一，低噪聲成為了電源管理芯片重要的技術(shù)發(fā)展方向。（2）高效能近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等便攜式移動(dòng)設(shè)備在日常生活中使用頻率、時(shí)長(zhǎng)的增加，電子設(shè)備對(duì)續(xù)航能力和運(yùn)行效率的要求越來(lái)越高，意味著其內(nèi)部各元器件需要盡可能降低功耗、提高工作效率。在此背景下，電源管理芯片需要通過設(shè)計(jì)水平、工藝技術(shù)的提升，為終端電子產(chǎn)品提供更低功耗、更高效率的解決方案。（3）微型化、集成化隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時(shí)，需要更小的體積及更少的外圍器件。電源管理類芯片通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、實(shí)現(xiàn)更多功能。因此，微型化、集成化成為了電源管理芯片集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。2.2行業(yè)周期性特征自上世紀(jì)50年代集成電路問世以來(lái)，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出周期性波動(dòng)上升的態(tài)勢(shì)?；谑澜绨雽?dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，全球集成電路銷售額自20世紀(jì)90年代起長(zhǎng)期處于螺旋式上升的態(tài)勢(shì)。近年來(lái)，隨著以手機(jī)、平板電腦為代表的的新型消費(fèi)電子市場(chǎng)需求的逐步興起，以及汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域電子產(chǎn)品需求的持續(xù)提升，集成電路保持著快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，也帶動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2.3進(jìn)入快充協(xié)議芯片所處行業(yè)的主要壁壘（1）技術(shù)壁壘產(chǎn)品下游應(yīng)用包括手機(jī)、筆記本電腦等高端消費(fèi)領(lǐng)域，工業(yè)及汽車領(lǐng)域。其中手機(jī)內(nèi)部電源管理芯片因?qū)ζ潴w積、穩(wěn)定性、一致性要求較高，且公司產(chǎn)品主要用于充電管理及電池管理，對(duì)安全及性能要求較高；工業(yè)及汽車級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片要求較高。因此，快充協(xié)議芯片所處行業(yè)存在較高的技術(shù)壁壘。（2）產(chǎn)品壁壘產(chǎn)品壁壘主要體現(xiàn)在產(chǎn)品豐富性和產(chǎn)品領(lǐng)先性。不同終端品牌廠商，或同一終端品牌廠商不同產(chǎn)品型號(hào)的需求不同，需要不同架構(gòu)、不同類型的充電及電源管理芯片。此外，品牌廠商為了降低其運(yùn)營(yíng)及采購(gòu)成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供從供電端到設(shè)備終端完整解決方案的芯片廠商。因此，產(chǎn)品矩陣豐富、擁有不同架構(gòu)、不同類型、集成不同充電協(xié)議、覆蓋更大功率區(qū)間的公司能夠快速匹配客戶多樣化需求，從而構(gòu)筑一定的產(chǎn)品壁壘。終端品牌廠商推出的高端產(chǎn)品往往匹配更高的充電功率、更小型的充電方案等領(lǐng)先性能，能提供性能更為領(lǐng)先的廠商能夠建立起產(chǎn)品壁壘。（3）市場(chǎng)及客戶壁壘充電管理芯片直接關(guān)系到終端設(shè)備的安全及性能，一旦失效，可能導(dǎo)致終端設(shè)備停止工作，甚至引發(fā)設(shè)備電池爆炸、自燃等重大安全事故，是手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備的核心物料，因此品牌客戶在選擇芯片供應(yīng)商時(shí)極為嚴(yán)格謹(jǐn)慎，進(jìn)入門檻較高，需經(jīng)過長(zhǎng)期產(chǎn)品審核和驗(yàn)證（一般需1年左右或更長(zhǎng)時(shí)間）才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。而產(chǎn)品一旦進(jìn)入其供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會(huì)輕易切換供應(yīng)商；若其他供應(yīng)商要進(jìn)入供應(yīng)體系，可能需要更長(zhǎng)的認(rèn)證周期。此外，已經(jīng)進(jìn)入品牌客戶的供應(yīng)商在服務(wù)客戶過程中能夠及時(shí)了解并滿足客戶最新需求，與品牌客戶的合作更為緊密。因此，品牌客戶對(duì)其長(zhǎng)期合作的充電管理芯片供應(yīng)商黏性較大。（4）規(guī)?；趬倦S著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇及大功率充電進(jìn)一步向平價(jià)機(jī)型滲透，終端廠商越來(lái)越重視成本控制，進(jìn)而對(duì)其上游芯片廠商成本控制提出更高要求。具備一定規(guī)?；男酒瑥S商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔(dān)、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價(jià)能力、日常運(yùn)營(yíng)等方面具備規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)，在行業(yè)發(fā)展到更為成熟的階段，能夠?qū)⒁?guī)?；瘍?yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)換為成本優(yōu)勢(shì)，從而對(duì)規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。此外，具備規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)的廠商能夠在大規(guī)模出貨中通過大量不同客戶、不同產(chǎn)品等各維度進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。收到的市場(chǎng)反饋能夠指導(dǎo)公司產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化和更新,提高產(chǎn)品品質(zhì)，從而保持公司的領(lǐng)先性。第3章2022-2023年中國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展情況隨著消費(fèi)電子、新能源汽車、5G通訊等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將更加重要，從而會(huì)帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。得益于電子產(chǎn)品在全世界范圍的廣泛應(yīng)用，全球電源管理芯片市場(chǎng)近年來(lái)呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，自2016年以來(lái)，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020年達(dá)到328.8億美元市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)至2025年將增長(zhǎng)至525.6億美元，2016至2020年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為13.52%。2016-2025年全球電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）資料來(lái)源：Frost&Sullivan國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，電源管理芯片發(fā)展勢(shì)頭亦十分強(qiáng)勁。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，自2015年起，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率保持在7%以上，市場(chǎng)規(guī)模從2015年由520億元增長(zhǎng)至2020年781億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.48%。2015-2020年我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院隨著技術(shù)進(jìn)步、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，中國(guó)電源管理芯片廠商的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展；同時(shí)，中國(guó)電源管理芯片廠商目前的市場(chǎng)占有率仍然相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。未來(lái)幾年，隨著中國(guó)電源管理芯片在新領(lǐng)域的拓展以及國(guó)產(chǎn)替代的加速，國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商的市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)份額有望繼續(xù)以較快的速度增長(zhǎng)。3.2快充市場(chǎng)和快充協(xié)議芯片市場(chǎng)發(fā)展情況快充協(xié)議最早是由高通提出的QuickCharge逐步發(fā)展而來(lái)，為提高充電效率，各手機(jī)及方案廠商通過改變充電電壓及充電電流等方式提高充電功率，并隨之誕生QC2.0、QC3.0、QC3.5、QC4.0、QC5.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTKPE1.1/PE2.0/PE3.0、TYPEC、PD2.0、PD3.0/3.1、VOOC等多種快充協(xié)議技術(shù)。快充技術(shù)隨著智能手機(jī)的廣泛應(yīng)用而推出，最初主要應(yīng)用于智能手機(jī)快充市場(chǎng)；2015年，蘋果公司發(fā)布了第一款支持PD快充的筆記本電腦，筆記本電腦首次使用了快充技術(shù)。近年來(lái)，隨著技術(shù)的逐漸成熟以及蘋果、OPPO、華為、小米、viv。、魅族、三星等眾多廠商的共同推動(dòng)，快充技術(shù)在不同的硬件產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域得到迅速普及。最新的PD3.1快充協(xié)議的最大功率從100W擴(kuò)展到240W，更是進(jìn)一步促使PD快充協(xié)議芯片進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)。隨著快充技術(shù)不斷進(jìn)步，快充協(xié)議的應(yīng)用領(lǐng)域已從智能手機(jī)擴(kuò)展到平板電腦、筆記本電腦、電動(dòng)工具、智能家居設(shè)備等眾多領(lǐng)域。根據(jù)Counterpoint、IDC、TrendForce、頭豹研究院的數(shù)據(jù)，快充協(xié)議的部分下游市場(chǎng)設(shè)備出貨量數(shù)據(jù)如下:數(shù)據(jù)來(lái)源：CounterpointResearch，IDC,TrendForce，頭豹研究院快充協(xié)議芯片不但應(yīng)用于快充電源適配器，也應(yīng)用于支持快充協(xié)議的電子設(shè)備。在支持快充協(xié)議的電子設(shè)備上也需要快充協(xié)議芯片與快充電源適配器“握手”匹配。未來(lái)隨著英集芯業(yè)務(wù)發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英集芯的快充協(xié)議芯片除了能夠應(yīng)用于快充電源適配器之外，也有望進(jìn)入智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電動(dòng)工具、智能家居設(shè)備等電子設(shè)備端的快充協(xié)議市場(chǎng)。3.3新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展情況與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速普及和物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，人們的生活進(jìn)入了智能化時(shí)代，帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展。電源管理芯片在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用幾乎無(wú)處不在，除了手機(jī)、移動(dòng)電源、TWS耳機(jī)、無(wú)線充電器等消費(fèi)電子產(chǎn)品之外，芯片下游的大量行業(yè)類應(yīng)用如智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、視覺識(shí)別、無(wú)人智能設(shè)備、人工智能、云計(jì)算等新需求不斷涌現(xiàn)，下游新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展驅(qū)使著芯片廠商推出可定制化程度更高、功能更復(fù)雜、更高效率、更小體積的電源管理芯片，促進(jìn)了電源管理芯片行業(yè)的成長(zhǎng)。傳統(tǒng)電源管理系統(tǒng)采用多芯片的方案，許多電源管理芯片企業(yè)將資源投入到某個(gè)單一元器件的研究開發(fā)中，旨在將某個(gè)單一元器件的工藝、性價(jià)比做到更優(yōu)秀，進(jìn)而替代其他廠商對(duì)應(yīng)元器件，即通過深耕某一元器件構(gòu)建自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域電源管理芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，各個(gè)元器件廠商之間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，不同廠商提供的元器件存在互相替換的可能，即使是性能優(yōu)越的產(chǎn)品，也可能在性價(jià)比的考量下未能成為下游廠商的最優(yōu)選擇。在這種情況下，部分芯片企業(yè)基于對(duì)系統(tǒng)和應(yīng)用的深刻理解，對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域電源管理系統(tǒng)的各個(gè)元器件進(jìn)行優(yōu)化和集成，實(shí)現(xiàn)對(duì)下游企業(yè)的一站式服務(wù)。此外，高集成度的SoC技術(shù)會(huì)構(gòu)建各個(gè)元器件之間獨(dú)特的兼容性，加之嵌入式軟件的高度集成，從而使SoC芯片難以被替換，據(jù)此對(duì)原有多芯片模式下的芯片廠商形成進(jìn)入障礙，從而構(gòu)建自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第4章2022-2023年我國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析4.1行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前，全球電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)集中度較高，國(guó)際市場(chǎng)份額主要被海外公司占據(jù)，包括TI、PI、Cypress、MPS等在內(nèi)的國(guó)際集成電路公司都擁有多年的經(jīng)驗(yàn)沉淀和極強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力。電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，在我國(guó)擁有廣闊的市場(chǎng)空間。但由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)水平與世界領(lǐng)先公司存在較大差距，因此國(guó)內(nèi)下游企業(yè)在采購(gòu)芯片時(shí)往往優(yōu)先選擇TI、PI、Cypress等國(guó)際廠商，我國(guó)電源管理芯片的自給率處于較低水平。近年來(lái)，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)支持，我國(guó)芯片領(lǐng)域的科技水平突飛猛進(jìn)。同時(shí)隨著中美貿(mào)易摩擦的加劇，國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和促進(jìn)行業(yè)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素。在國(guó)家出臺(tái)的各項(xiàng)政策紅利的帶動(dòng)下，大量資本進(jìn)入電源管理芯片產(chǎn)業(yè)以謀求新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)得以高速發(fā)展。目前，圣邦股份、芯朋微、晶豐明源等公司已成功登陸國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)并逐漸具備一定經(jīng)營(yíng)規(guī)模，成為行業(yè)發(fā)展的新興力量。但總體而言，國(guó)內(nèi)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的公司相對(duì)海外龍頭企業(yè)總體規(guī)模仍然較小，仍具備較大的趕超和創(chuàng)新空間。4.2主要企業(yè)的基本情況序號(hào)公司名稱國(guó)家/地區(qū)基本情況1TI(TexasInstruments)美國(guó)TI（TexasInstruments）成立于1947年，是美國(guó)德克薩斯州的一家半導(dǎo)體跨國(guó)公司。主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，公司還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器是世界第一大數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和模擬電路元件制造商，其模擬和數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)在全球具有領(lǐng)先地位。2020年，TI實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.61億美元。2PI(PowerIntegrations)美國(guó)PI（PowerIntegrations）公司成立于1988年，總部位于美國(guó)加州圣何塞，是用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。當(dāng)前PowerIntegrations公司在高壓集成電路方面所取得大量技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了尺寸小、結(jié)構(gòu)緊湊等功能特性，其產(chǎn)品用于各種電子產(chǎn)品的高效率電源，包括用于LED照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD電視、DVD播放器、機(jī)頂盒、家用電器、電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。2020年，PI實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.88億美元。3Cypress美國(guó)Cypress成立于1982年，總部位于美國(guó)，于2020年4月16日被Infineon（英飛凌）收購(gòu)，是一家全球知名的半導(dǎo)體跨國(guó)企業(yè)。公司深耕汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)，在MCU、存儲(chǔ)器、模擬電路和USB控制器市場(chǎng)上擁有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，在被Infineon收購(gòu)后，Infineon與Cypress合并后的公司將躋身全球十大半導(dǎo)體制造商之列。2019年，Cypress實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.05億美元。4MPS(MonolithicPowerSystems)美國(guó)MPS（MonolithicPowerSystems）成立于1997年，總部位于美國(guó)加州圣何塞，是一家高性能半導(dǎo)體公司。MPS以其獨(dú)特的系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新專有的BCD工藝技術(shù)，提供高集成的IC產(chǎn)品，提升能源效率，降低產(chǎn)品成本。例如相比其他電源管理IC，MPS提供的產(chǎn)品封裝更小、效率更高、更穩(wěn)定，目前產(chǎn)品蓋含：AC-DC、DC-DC、電池管理、汽車AEC-Q100、工業(yè)、計(jì)算機(jī)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、角度位移傳感器、Class-DAudio、顯示背光電源、電子保險(xiǎn)絲、USB和負(fù)載開關(guān)等。2020年MPS實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.44億美元。5SilergyCorp.（矽力杰股份有限公司）中國(guó)（臺(tái)灣上市）SilergyCorp.（矽力杰股份有限公司）成立于2008年，是一家專業(yè)的混合信號(hào)和模擬IC設(shè)計(jì)公司，為全球少數(shù)能生產(chǎn)小封裝、高壓大電流的IC設(shè)計(jì)公司之一。目前的客戶群覆蓋平板電腦、LED照明、固態(tài)硬盤、LED電視、筆記型電腦、安防監(jiān)控設(shè)備及智慧手機(jī)品牌或ODM、OEM代工廠的供應(yīng)鏈等領(lǐng)域，公司也通過IC通路商開發(fā)不同產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的客戶群。2020年矽力杰實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13,876.45百萬(wàn)新臺(tái)幣。6偉詮電子股份有限公司中國(guó)（臺(tái)灣上市）偉詮電子股份有限公司成立于1989年，位于臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，是一家IC設(shè)計(jì)公司，專長(zhǎng)于集成電路產(chǎn)品的企劃、設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用與行銷。偉詮電子是國(guó)內(nèi)混合類比IC設(shè)計(jì)的先驅(qū)之一，產(chǎn)品線包括應(yīng)用于視訊、電源、游戲機(jī)及USB、消費(fèi)性電子等，歷年來(lái)的產(chǎn)品廣獲海內(nèi)外采用，在多項(xiàng)領(lǐng)域績(jī)效，尤其在監(jiān)視器微控制器IC及交換式電源供應(yīng)器之控制IC領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁。2020年偉詮電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2,619.98百萬(wàn)新臺(tái)幣。7圣邦微電子（北京）股份有限公司中國(guó)圣邦微電子（北京）股份有限公司，成立于2007年，總部位于北京市。主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品為高性能模擬芯片，覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領(lǐng)域，目前終端客戶近兩千家。2020年，圣邦微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119,654.68萬(wàn)元，凈利潤(rùn)28,358.65萬(wàn)元。8無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司中國(guó)無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司，成立于2005年，總部位于江蘇省無(wú)錫市，是一家專業(yè)從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的高科技創(chuàng)新企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。公司專注于開發(fā)電源管理集成電路，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過500個(gè)型號(hào)。2020年，芯朋微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入42,929.87萬(wàn)元，凈利潤(rùn)9,815.24萬(wàn)丿元。9上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司中國(guó)上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司，成立于2008年，總部位于上海市，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)微電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片的研發(fā)和銷售，在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平。2020年，晶豐明源實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入110,294.23萬(wàn)元，凈利潤(rùn)6,975.02萬(wàn)元。10上海貝嶺股份有限公司中國(guó)上海貝嶺股份有限公司，成立于1988年，總部位于上海市，是國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家上市公司。公司定位于國(guó)內(nèi)一流的模擬和數(shù)模混合集成電路供應(yīng)商，目前業(yè)務(wù)覆蓋計(jì)量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC五大領(lǐng)域，為客戶提供模擬和數(shù)?；旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。2020年，上海貝嶺實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入133,220.57萬(wàn)元，凈利潤(rùn)46,687.74萬(wàn)元。11無(wú)錫力芯微電子股份有限公司中國(guó)無(wú)錫力芯微電子股份有限公司，成立于2002年，總部位于江蘇省無(wú)錫市，是消費(fèi)電子市場(chǎng)的電源管理芯片主要供應(yīng)商。憑借高性能、高可靠性的電源管理芯片，以及針對(duì)智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、信號(hào)鏈芯片等其他類別產(chǎn)品的積極研發(fā)和推廣，力芯微取得在手機(jī)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，擁有世界級(jí)的客戶如SAMSUNG、LG、MI、FOXCONN、MEIZU、TCL等。2020年，力芯微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54,283.67萬(wàn)元，凈利潤(rùn)6,561.92萬(wàn)元。第5章企業(yè)案例分析：英集芯5.1公司從事的主要業(yè)務(wù)英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。英集芯持續(xù)推出高性價(jià)比的智能數(shù)?；旌闲酒?，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。發(fā)行人在報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號(hào)約230款，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品子型號(hào)數(shù)量超過3,000個(gè)，芯片銷售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。5.2公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)境內(nèi)公司整體而言市場(chǎng)占有率較低。電源管理芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，使用電源的電子產(chǎn)品和設(shè)備基本上都需使用電源管理芯片。相比境內(nèi)公司而言，TI等境外頭部公司的產(chǎn)品線覆蓋較廣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電源管理芯片市場(chǎng)的占有率較高。境內(nèi)的電源管理芯片公司收入規(guī)模相對(duì)較小，相比境外頭部企業(yè)產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域較窄，整體而言市場(chǎng)占有率較低。在境外公司占據(jù)絕大部分市場(chǎng)空間的情形下，公司抓住近年來(lái)由中美貿(mào)易摩擦帶來(lái)的芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)、以及消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，專注于移動(dòng)電源芯片、快充協(xié)議芯片、無(wú)線充電芯片、車充芯片、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)芯片等細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域，以數(shù)?；旌蟂oC形式的芯片打入這些細(xì)分市場(chǎng)，獲得了良好的市場(chǎng)效果。具體而言，公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及技術(shù)先進(jìn)性的具體體現(xiàn)如下：1、研發(fā)優(yōu)勢(shì)是公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)先進(jìn)性的底層基礎(chǔ)保障(1)強(qiáng)大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力在設(shè)計(jì)一顆高性價(jià)比的數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒瑫r(shí)，通常要考慮性能、功耗和成本三個(gè)維度。英集芯擁有強(qiáng)大的自上而下系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)能力，基于對(duì)模擬電路和數(shù)字電路領(lǐng)域的深刻理解，英集芯設(shè)計(jì)的數(shù)?；旌蟂oC芯片兼具模擬芯片和數(shù)字芯片的優(yōu)勢(shì)。相對(duì)傳統(tǒng)的以模擬電路為主的電源管理芯片比較難實(shí)現(xiàn)的性能指標(biāo)，英集芯通過對(duì)數(shù)字電路的處理、修調(diào)、校準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn)成本和性能的平衡；對(duì)于傳統(tǒng)通過MCU算法實(shí)現(xiàn)的功能，英集芯通過設(shè)計(jì)專用的模擬和數(shù)字電路，實(shí)現(xiàn)功耗和成本的優(yōu)化。舉例而言，從功耗維度，1歐姆電阻的功耗是0.1歐姆電阻的10倍；從成本維度，1%精度電阻的成本大于10%精度的電阻。因此1歐姆、1%精度的電阻相對(duì)0.1歐姆、10%精度的電阻而言，功耗和成本更高。在TWS耳機(jī)充電倉(cāng)芯片中，為了使檢測(cè)耳機(jī)充電電流的精度達(dá)到1mA,傳統(tǒng)做法需要外掛一個(gè)1歐姆、1%精度的電阻，功耗和成本相對(duì)較高；英集芯通過系統(tǒng)架構(gòu)和算法的創(chuàng)新，只需要內(nèi)置一個(gè)0.1歐姆、10%精度的電阻，即可完成1mA的檢測(cè)精度，功耗和成本相對(duì)傳統(tǒng)做法更低。英集芯使用1歐姆、10%精度的電阻，則能夠達(dá)到0.1mA的檢測(cè)精度，雖然功耗略有提升，但耳機(jī)充電電流的檢測(cè)精度更高。此外，通過比較英集芯的部分產(chǎn)品與同行業(yè)公司同等規(guī)格的類似產(chǎn)品的集成度，英集芯的芯片產(chǎn)品在集成度指標(biāo)方面表現(xiàn)優(yōu)異，英集芯擁有強(qiáng)大的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高集成度的電源解決方案。（2）優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)芯片設(shè)計(jì)屬于知識(shí)密集型行業(yè)，優(yōu)質(zhì)的研發(fā)人才對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)至關(guān)重要。多年來(lái)，公司高度重視研發(fā)人才的培養(yǎng)與發(fā)展，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外高端人才，在專注于數(shù)?；旌闲酒淖灾餮邪l(fā)和技術(shù)創(chuàng)新中，已經(jīng)建立起一支成熟健全、能力突出、經(jīng)驗(yàn)豐富的科研團(tuán)隊(duì)，在電源管理芯片領(lǐng)域較國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者形成了相對(duì)明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，研發(fā)人員年齡主要在40歲以下，創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng)，擁有集成電路行業(yè)相關(guān)的學(xué)歷背景和較為豐富的工作經(jīng)驗(yàn)，保證了公司在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面相對(duì)于同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者擁有優(yōu)勢(shì)。公司的核心技術(shù)人員共有5人，曾供職于國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司，具備扎實(shí)的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。由核心技術(shù)人員領(lǐng)導(dǎo)并組建的由多名行業(yè)資深人員組成的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，構(gòu)成公司研發(fā)的中堅(jiān)力量。2、細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)是公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)先進(jìn)性在產(chǎn)品端的具體表現(xiàn)（1）基于數(shù)?；旌蟂oC集成等核心技術(shù)，產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)英集芯基于自主研發(fā)的數(shù)?；旌蟂oC集成技術(shù)，能夠?qū)?shù)字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆SoC芯片中，并同步向客戶提供成品開發(fā)方案，使得客戶成品研發(fā)周期縮短、產(chǎn)品生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)過程簡(jiǎn)化、產(chǎn)品良率和可靠性亦能夠得到提升。此外，公司通過先進(jìn)的系統(tǒng)架構(gòu)和算法設(shè)計(jì)，使得開發(fā)的芯片在滿足客戶技術(shù)指標(biāo)要求的同時(shí)達(dá)到成本優(yōu)化，保證公司產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。以快充協(xié)議芯片為例，市場(chǎng)中通過USB-PD認(rèn)證和兼容性測(cè)試的主要行業(yè)競(jìng)品，其MCU的存儲(chǔ)空間一般為16KB?32KB，公司基于對(duì)PD協(xié)議的深刻理解，通過系統(tǒng)架構(gòu)的改進(jìn)和算法加速，只需要4KB-6KB存儲(chǔ)空間的MCU，即可達(dá)到同樣性能指標(biāo)且順利通過USB-PD認(rèn)證和兼容性測(cè)試。英集芯的產(chǎn)品集成度高，所需外圍器件精簡(jiǎn)，單價(jià)相對(duì)較高。（2）基于快充接口協(xié)議全集成等核心技術(shù)，產(chǎn)品具備良好的兼容性目前市場(chǎng)上支持各類快充協(xié)議的智能手機(jī)、平板、筆記本設(shè)備數(shù)量龐大，各個(gè)設(shè)備所支持的快充協(xié)議類型、版本各不相同，并且不同的快充協(xié)議在邏輯、內(nèi)容、時(shí)序等方面甚至可能相互沖突。要兼容各種快充協(xié)議和數(shù)量龐大的快充設(shè)備,保證快充電源適配器最佳的充電功率，需要有芯片設(shè)計(jì)和算法軟件的緊密配合以及大量的兼容性測(cè)試。公司基于自主研發(fā)的快充接口協(xié)議全集成技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品，獲得了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo等主流平臺(tái)的協(xié)議授權(quán)。根據(jù)中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)2018年頒布的《移動(dòng)通信終端快速充電技術(shù)要求和測(cè)試方法》，國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信終端所使用的快充協(xié)議可分為五類，英集芯能夠支持全部五類快充協(xié)議；根據(jù)高通官方網(wǎng)站以及測(cè)試機(jī)構(gòu)GRL實(shí)驗(yàn)室[GraniteRiverLabsInc.，一家全球性的工程服務(wù)及高速連接測(cè)試方案提供商]的報(bào)道，英集芯是全球第一家通過高通QC5.0認(rèn)證的芯片原廠。（3）產(chǎn)品配置靈活多樣消費(fèi)電子領(lǐng)域下游市場(chǎng)終端消費(fèi)者需求多樣，產(chǎn)品需要根據(jù)下游需求變化頻繁升級(jí)。英集芯設(shè)計(jì)的數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒诋a(chǎn)品定義之初就考慮到客戶的多樣化需求，預(yù)先設(shè)計(jì)了各種可配置選項(xiàng)。在芯片量產(chǎn)之后，通過在出廠前配置不同的參數(shù)代碼（例如不同的充放電電壓、充放電電流、用戶交互方式等），可快速滿足客戶新增的各類需求，大大減少了芯片迭代升級(jí)的次數(shù)，在降低研發(fā)費(fèi)用的同時(shí)加速了新產(chǎn)品的面世，便于公司產(chǎn)品快速搶占市場(chǎng)，覆蓋客戶的更多需求，增加客戶粘性。例如公司在2016年設(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品（IP5306）,通過各種不同參數(shù)配置，截至2021年6月30日該款產(chǎn)品按照不同功能分類子型號(hào)超過100個(gè)，滿足了下游客戶豐富多樣的應(yīng)用需求。（4）產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定性、可靠性較高快充電源適配器的發(fā)展趨勢(shì)是高功率、小體積，隨著功率密度的提升，充電器內(nèi)部的溫度可達(dá)到90度以上，AC-DC芯片工作時(shí)還會(huì)產(chǎn)生大量電磁干擾。在這種苛刻的高溫高噪聲環(huán)境中，以快充協(xié)議芯片為例，其作為充電器的整體協(xié)調(diào)接口，必須保證自身長(zhǎng)時(shí)間、穩(wěn)定可靠運(yùn)行。作為少數(shù)打入品牌手機(jī)客戶原裝充電器市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)芯片廠商，英集芯的快充協(xié)議芯片可靠性高，終端返修的不良率控制在10PPM[PPM:PartsPerMillion，百萬(wàn)分之一]以下。3、客戶資源優(yōu)勢(shì)是公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的具體表現(xiàn)公司產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)電源芯片、車充芯片、無(wú)線充電芯片、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)芯片、快充協(xié)議芯片等，憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，通過經(jīng)銷為主、直銷為輔的商業(yè)模式，產(chǎn)品獲得了小米、OPPO等知名品牌廠商的使用。借助積累的優(yōu)質(zhì)客戶基礎(chǔ)，公司進(jìn)一步提升了品牌認(rèn)可度和市場(chǎng)影響力，與優(yōu)質(zhì)客戶的合作帶來(lái)的品牌效應(yīng)也有助于公司進(jìn)一步開拓其他客戶的合作機(jī)會(huì)。4、區(qū)位優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升了公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力公司所在的珠三角地區(qū)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)區(qū)域，珠三角地區(qū)的芯片經(jīng)銷商、終端產(chǎn)品整機(jī)廠、最終品牌客戶都較為集中，公司充分利用珠三角的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，與深圳當(dāng)?shù)氐慕?jīng)銷商、整機(jī)廠、最終品牌客戶保持緊密溝通。由于公司在地理位置上接近珠三角地區(qū)的整機(jī)廠、最終品牌客戶，公司能夠與這些目標(biāo)客戶保持良好的溝通，及時(shí)了解行業(yè)動(dòng)態(tài)、客戶需求，并將市場(chǎng)需求及時(shí)準(zhǔn)確地結(jié)合到公司的芯片產(chǎn)品研發(fā)過程中，以客戶為中心進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)，使產(chǎn)品定義、芯片的參數(shù)配置能夠符合客戶多種多樣的需求。消費(fèi)電子產(chǎn)品更新迭代迅速，與客戶在地理位置上的接近也能使得公司及時(shí)捕捉到客戶的需求變化，為產(chǎn)品的快速迭代創(chuàng)造了有利條件。此外，在后續(xù)服務(wù)方面，公司也能與整機(jī)廠、最終品牌客戶保持及時(shí)溝通，為其提供有效而及時(shí)的技術(shù)支持。5.3公司的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)1、融資渠道單一公司目前主要依靠自身資金積累及股權(quán)融資進(jìn)行發(fā)展，融資渠道較為單一。隨著公司市場(chǎng)份額和業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，公司在后續(xù)研發(fā)、運(yùn)營(yíng)方面的資金需求也將增加。為了保證公司未來(lái)的順利發(fā)展，需要拓寬融資渠道，以便進(jìn)一步提高公司的盈利和可持續(xù)發(fā)展能力。2、與國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)在規(guī)模、人才和技術(shù)儲(chǔ)備、下游應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)指標(biāo)、市場(chǎng)占有率等方面存在差距和行業(yè)內(nèi)的國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)相比，公司在業(yè)務(wù)規(guī)模、人才和技術(shù)儲(chǔ)備上存在較大差距；特別是和TI等境外頭部企業(yè)相比，在行業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備上公司還有非常大的發(fā)展空間。公司的產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域集中于移動(dòng)電源、無(wú)線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)、快充充電頭等，相對(duì)產(chǎn)品線豐富的國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)而言下游應(yīng)用領(lǐng)域比較有限。雖然在英集芯專注的移動(dòng)電源芯片、無(wú)線充電芯片、車充芯片、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)芯片、快充協(xié)議芯片等產(chǎn)品領(lǐng)域，英集芯產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)與境外頭部企業(yè)的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品較為相似、且部分指標(biāo)甚至超過了境外頭部企業(yè)，但就更廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品而言，英集芯的產(chǎn)品能達(dá)到的技術(shù)指標(biāo)還有進(jìn)一步提升空間。公司的收入規(guī)模相對(duì)較小，電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模較大，目前階段公司的市場(chǎng)占有率與國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)仍然存在差距，特別與TI等境外頭部企業(yè)相比市場(chǎng)占有率差距明顯。通過本次發(fā)行，公司資本規(guī)模將有所增加，有利于吸引優(yōu)秀的研發(fā)人才、加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力并擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，提升市場(chǎng)占有率。5.4英集芯取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況英集芯產(chǎn)品的研究開發(fā)謹(jǐn)遵市場(chǎng)發(fā)展導(dǎo)向，通過深挖下游客戶需求，持續(xù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)開展前瞻性的技術(shù)研究，創(chuàng)造出眾多創(chuàng)新性強(qiáng)、性價(jià)比高的科技成果，并不斷將取得的科技成果轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，得到了下游廠商的認(rèn)可。典型案例如下：1、電源管理領(lǐng)域隨著人們生活水平的不斷提升，消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)電源產(chǎn)品的要求也不斷提升，消費(fèi)者希望獲得成本更低、充電速度更快、支持協(xié)議更多、使用更為便捷的移動(dòng)電源產(chǎn)品。2、快充協(xié)議領(lǐng)域隨著消費(fèi)者使用智能設(shè)備的時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng)，智能設(shè)備續(xù)航問題日漸突出。5G手機(jī)普遍比傳統(tǒng)智能手機(jī)耗電更多。為了追求便攜輕薄，智能手機(jī)的電池容量較難進(jìn)一步提升，于是針對(duì)智能手機(jī)的快充技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。為了同時(shí)兼容普通充電器和不斷迭代的大功率快充充電器，同時(shí)保證快充的安全性，在手機(jī)和快充充電器之間需要新增快充協(xié)議芯片，來(lái)溝通協(xié)調(diào)快充的電壓/電流，應(yīng)對(duì)各種異常狀態(tài)的安全保護(hù)。英集芯研發(fā)了快充接口協(xié)議全集成技術(shù)，并在快充協(xié)議芯片的穩(wěn)定性、安全性方面進(jìn)行了深入研發(fā)。公司累計(jì)銷售快充協(xié)議芯片超過5億顆。第6章2023-2028年下游需求應(yīng)用行業(yè)發(fā)展分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)6.1電源管理芯片領(lǐng)域（1）移動(dòng)電源市場(chǎng)近年來(lái)，在手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子銷量增長(zhǎng)持續(xù)上升的影響下，移動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升。2017年以來(lái)，共享移動(dòng)電源市場(chǎng)的發(fā)展為全球移動(dòng)電源市場(chǎng)帶來(lái)新一輪提速。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品性能提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品耗電也隨之提升，消費(fèi)者對(duì)能夠?yàn)樵O(shè)備即時(shí)充電的需求、對(duì)充電性能要求相應(yīng)提升。在這種發(fā)展趨勢(shì)下，移動(dòng)電源的作用顯得愈發(fā)重要。全球移動(dòng)電源市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)GrandViewResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球移動(dòng)電源市場(chǎng)達(dá)84.90億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)214.70億美元市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)26.10%。亞太、北美和歐洲為移動(dòng)電源的主要市場(chǎng)所在地,2018年亞太市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到42.20億美元。預(yù)計(jì)到2022年，上述亞太市場(chǎng)規(guī)模將升至108.70億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到26.69%。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，iiMediaResearch（艾媒咨詢）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)移動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2011年的34億元逐年擴(kuò)大到2019年的363億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34.4%。除2020年因?yàn)橐咔樵?，移?dòng)電源需求有所下滑外，移動(dòng)電源的需求自2011年開始保持了高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。（2）無(wú)線充電市場(chǎng)近年來(lái)，隨著技術(shù)迭代和消費(fèi)者需求的變化，電子產(chǎn)品的充電需求逐漸附加技術(shù)、場(chǎng)景等多樣性特征，無(wú)線充電技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。無(wú)線充電技術(shù)不需要匹配消費(fèi)電子的充電插口型號(hào)，使用方便，極大滿足了消費(fèi)者的需求，市場(chǎng)規(guī)模得以穩(wěn)步擴(kuò)張。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模為9.48億美元，預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)到15.64億美元市場(chǎng)規(guī)模。根據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)無(wú)線充電行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2015年我國(guó)無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模約1.61億元，到2019年我國(guó)無(wú)線充電規(guī)模達(dá)到了24.00億元，增長(zhǎng)了13.90倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)96.49%。（3）TWS耳機(jī)市場(chǎng)近年來(lái)，隨著TWS耳機(jī)在運(yùn)動(dòng)、學(xué)習(xí)、駕駛、搭乘交通工具等多元化場(chǎng)景應(yīng)用的推廣，TWS耳機(jī)產(chǎn)品普及速度有望得到進(jìn)一步提升，TWS耳機(jī)有望成為電源管理芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的新增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)Arizton統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球TWS耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為36.5億美元，2019年增長(zhǎng)至47.8億美元，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到147.5億美元，2018-2024年年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)26.21%，總體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較快；2018年中國(guó)TWS耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為2.1億美元，2019年增長(zhǎng)至3.3億美元，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到14億美元，2018-2024年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到37.19%。此外,TWS耳機(jī)的滲透率仍然較低，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年為17.5%，滲透率相對(duì)較低，未來(lái)仍有較大的增長(zhǎng)空間。6.2快充協(xié)議芯片領(lǐng)域（1）快充電源適配器市場(chǎng)近年來(lái)，隨著智能移動(dòng)設(shè)備功能的逐漸豐富，設(shè)備耗電量也隨之上升。在設(shè)備配置的鋰電池容量有限的情況下，智能設(shè)備快速充電功能的重要性逐漸增加，快充電源適配器市場(chǎng)逐漸得到消費(fèi)者的關(guān)注，并在需求的不斷帶動(dòng)下得以高速發(fā)展。隨著快充電源適配器的推廣，快充協(xié)議芯片作為快充電源適配器的重要部件,需求有望進(jìn)一步提升。隨著5G手機(jī)等智能終端設(shè)備的推廣、快充電源適配器滲透率的提升，快充電源適配器市場(chǎng)發(fā)展迅速；此外，蘋果等公司逐漸取消前裝前裝適配，第三方快充電源適配器市場(chǎng)也得到了進(jìn)一步發(fā)展。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計(jì)在2022年快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.43億美元。英集芯的快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于第三方配件快充電源適配器和隨手機(jī)附贈(zèng)快充電源適配器市場(chǎng)。英集芯的快充協(xié)議芯片在隨手機(jī)附贈(zèng)快充電源適配器領(lǐng)域的主要最終品牌客戶是小米、OPPO,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年小米、OPPO的智能手機(jī)出貨量分別占比12.0%、17.4%，其他的智能手機(jī)廠商仍有較大市場(chǎng)份額，英集芯未來(lái)在隨手機(jī)附贈(zèng)快充電源適配器領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展仍有較大市場(chǎng)空間。（2）智能手機(jī)設(shè)備市場(chǎng)支持快充協(xié)議的智能手機(jī)設(shè)備也需要用到手機(jī)端快充協(xié)議芯片。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到13.31億臺(tái)。快充手機(jī)在智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透率不斷上升，已經(jīng)從高端機(jī)型滲透至中低端機(jī)型。同時(shí)，充電速度更快的快充協(xié)議也不斷應(yīng)用于新款智能手機(jī)，目前以充電速度為賣點(diǎn)的新款手機(jī)已經(jīng)達(dá)到100W以上充電功率。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2019年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到1,479百萬(wàn)臺(tái)，2020年因疫情原因略有下滑，未來(lái)隨著全球疫情趨于好轉(zhuǎn)，同時(shí)5G手機(jī)的推廣帶動(dòng)用戶對(duì)智能手機(jī)又一輪更新?lián)Q代的需求，預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量將有所恢復(fù)回升。（3）平板電腦、筆記本電腦市場(chǎng)根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC和TrendForce的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球平板電腦的出貨量達(dá)到1.65億臺(tái)，全球筆記本電腦出貨量達(dá)到2.06億臺(tái)，支持快充功能的平板電腦、筆記本電腦的電源適配器端和設(shè)備端都需要使用快充協(xié)議芯片，是快充協(xié)議芯片的重要應(yīng)用市場(chǎng)。（4）電動(dòng)工具電動(dòng)工具是快充協(xié)議芯片的重要應(yīng)用市場(chǎng)之一。近年來(lái)，隨著電鉆、電動(dòng)螺絲刀、沖擊扳手等電動(dòng)工具小型化、便攜化的趨勢(shì)，無(wú)繩類充電電動(dòng)工具逐漸獲得推廣。支持快充功能的無(wú)繩電動(dòng)工具的電源適配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)咨詢平臺(tái)頭豹研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球電動(dòng)工具總產(chǎn)量達(dá)到4.1億臺(tái)。（5）智能家居設(shè)備市場(chǎng)內(nèi)置鋰電池的智能音箱、智能燈、智能小家電等智能家居設(shè)備也是快充協(xié)議芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域。支持快充功能的智能家居設(shè)備的電源適配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，2020年全球智能家居設(shè)備出貨量達(dá)到8.015億臺(tái)，比2019年增長(zhǎng)4.5%。預(yù)計(jì)到2025年出貨量將超過14億，年均復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.2%。第7章2023-2028年我國(guó)快充協(xié)議芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)7.1行業(yè)發(fā)展前景（1）國(guó)家政策助力集成電路產(chǎn)