IC封裝工藝流程

封裝流程介紹一.封裝目的

二.IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)

三.封裝主要流程簡介

四.產(chǎn)品加工流程

1整理ppt簡介InOut2整理pptIC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程，主要是將前制程加工完成〔即晶圓廠所生產(chǎn)〕的晶圓上的IC予以分割，黏晶、打線并加上塑封及成型。其成品〔封裝體〕主要是提供一個(gè)引接的接口，內(nèi)部電性訊號(hào)可通過引腳將芯片連接到系統(tǒng)，并防止硅芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。封裝的目的3整理ppt樹脂(EMC)金線(WIRE)

L/F外引腳(OUTERLEAD)L/F內(nèi)引腳(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片托盤(DIEPAD)封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)4整理ppt傳統(tǒng)IC主要封裝流程-15整理ppt傳統(tǒng)IC主要封裝流程-26整理ppt芯片切割(DieSaw)目的：用切割刀將晶圓上的芯片切割別離成單個(gè)晶粒(Die)。其前置作業(yè)為在芯片黏貼(WaferMount)，即在芯片反面貼上藍(lán)膜(BlueTape)并置于鐵環(huán)(WaferRing)上，之后再送至芯片切割機(jī)上進(jìn)行切割。7整理ppt晶粒黏貼(DieBond)目的：將晶粒置于框架(LeadFrame)上，并用銀膠(Epoxy)黏著固定。導(dǎo)線架是提供晶粒一個(gè)黏著的位置(稱作晶粒座，DiePad)，并預(yù)設(shè)有可延伸IC晶粒電路的延伸腳。黏晶完成后之導(dǎo)線架那么經(jīng)由傳輸設(shè)備送至金屬匣(Magazine)內(nèi)，以送至下一制程進(jìn)行焊線。8整理ppt9整理ppt焊線(WireBond)目的：將晶粒上的接點(diǎn)用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路訊號(hào)傳輸?shù)酵饨?。焊線時(shí)，以晶粒上之接點(diǎn)為第一焊點(diǎn)，內(nèi)引腳上之接點(diǎn)為第二焊點(diǎn)。先將金線之端點(diǎn)燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點(diǎn)上。接著依設(shè)計(jì)好之路徑拉金線，將金線壓焊在第二點(diǎn)上完成一條金線之焊線動(dòng)作。10整理ppt11整理ppt拉力測(cè)試(PullTest)、金球推力測(cè)試(BallShearTest)以確定焊線之質(zhì)量。焊線(WireBond)測(cè)試12整理ppt封膠(Mold)目的：1、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?/p>

2、以機(jī)械方式支持導(dǎo)線架；

3、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部；

4、提供能夠手持之形體。黑膠-IC透明膠-IC13整理ppt封膠的過程為將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框架置于壓鑄機(jī)上的封裝模具上，再以半溶化后之樹脂(Compound)擠入模中，待樹脂硬化后便可開模取出成品。MoldCycle-114整理ppt空模合模放入L/F注膠開模開模MoldCycle-215整理ppt切腳成型(Trim/Form)目的：將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切別離并將不需要的連接用材料切除。封膠完成之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多余之殘膠去除(Deflash)，并且經(jīng)過電鍍(Plating)以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進(jìn)行切腳成型。成型后的每一顆IC便送入塑料管(Tube)或載帶(Carrier)，以方便輸送。16整理ppt去膠/去緯

(Dejunk/Trimming)去膠/去緯前去膠/去緯后17整理ppt去膠〔Dejunk〕的目的：所謂去膠，是指利用機(jī)械模具將腳尖的費(fèi)膠去除；亦即利用沖壓的刀具〔Punch〕去除掉介于膠體〔Package〕與〔DamBar〕之間的多余的溢膠。DamBar去膠位置去膠/(Dejunk)18整理ppt去緯〔Trimming〕的目的：去緯是指利用機(jī)械模具將腳間金屬連接桿切除。去緯位置外腳位置去緯

(Trimming)19整理ppt去框〔Singulation〕的目的：將已完成蓋印〔Mark〕制程的LeadFrame，以沖模的方式將TieBar切除，使Package與LeadFrame分開，方便下一個(gè)制程作業(yè)。TieBar去框

(Singulation)20整理ppt成型FormingFormingpunchForminganvil成型〔Forming)的目的：將已去框的Package的OutLead以連續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品的腳彎曲成所要求之形狀。21整理ppt海鷗型插入引腳型J型成型前F/S的型式22整理ppt檢驗(yàn)

(Inspection)在制程當(dāng)中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(cè)(In-ProcessQualityControl)。如于焊線完成后會(huì)進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，而在封膠之后，那么以X光(X-Ray)來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的IC，除了通過電性功能測(cè)試之外，在制程管制上必須保證此顆IC要能通過一些可靠性測(cè)試，如壓力鍋測(cè)試(PCT)、熱