PCB可焊性分析報告

首頁首頁BGA虛焊分析報告制作：XXX審核：XXX批準：XXX日期：M/D/Y2021/5/91概述工位

PCB檢驗現(xiàn)象

PCBD/C過期，且部分PCB未真空包裝，問題描述因PCB放置時間過長，造成PCBD/C過期，影響焊接性能，帶來潛在的質量風險，需要進行相關實驗驗證PCB可焊性。2021/5/92實驗

為確認PCB的可焊性，進行了相關的實驗，實驗過程如下所示：

1、針對未真空包裝PCB，隨機抽取三片PCB，用肉眼觀察PCB外觀，未發(fā)現(xiàn)異常；用10倍放大鏡觀察PCB表面，發(fā)現(xiàn)PCB焊盤表面顏色發(fā)暗，疑是氧化現(xiàn)象，如下圖所示

實驗圖中紅色部分疑是氧化現(xiàn)象

2、將已拆包裝之PCB印刷錫膏，過回流焊，觀察焊接效果，錫膏不能均勻分布于PCB焊盤，如下圖所示錫膏未均勻分布于PCB焊盤上錫膏未均勻分布于BGA焊盤上2021/5/93實驗實驗

3、隨機抽取未拆封之真空包裝PCB四片，分別為F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE，真空包完好無損，但真空包裝內無溫濕度指示卡，用肉眼觀察PCB外觀，未發(fā)現(xiàn)異常；用10倍放大鏡觀察PCB表面，PCB焊盤表面無明顯變化，如下圖所示CHIPSOPF-SHS-BGA-D10P-DFC-QFP-D19CHIPSOPP-ASI-BGA-D81P-DFC-SOP-D152021/5/94實驗實驗

4、將PCB印刷焊料(錫膏)后，觀察印刷效果，錫膏可均勻分布在PCB焊盤上，無明顯印不上錫膏現(xiàn)象，如下圖所示BGA：錫膏均勻分布于PCB焊盤上，沒有明顯印不上錫膏現(xiàn)象CHIP：錫膏均勻分布于PCB焊盤上，沒有明顯印不上錫膏現(xiàn)象SOP/QFP：錫膏均勻分布于PCB焊盤上，沒有明顯印不上錫膏現(xiàn)象2021/5/95實驗實驗

5、將印刷好錫膏之PCB過回流焊進行焊接，觀察焊接效果，錫膏均勻分布于PCB焊盤，如下圖所示錫膏均勻分布于PCB焊盤上，焊接效果良好,且PCB無分層、起泡現(xiàn)象2021/5/96結論結論

通過上述實驗，結論如下：1、針對真空包裝PCB，可焊性良好，且未發(fā)現(xiàn)分層，起泡等不良現(xiàn)象，建議投入使用；2、非真空包裝PCB，建議報廢處理，非真空包裝PCB庫存數(shù)據(jù)如下所示

A、STMRMP11PCSB、GEFP1PCSC、SHSFHD1PCSD、PAASI1PCS

E、DDFDFC1PCS

所有板卡PCB庫存如附件所示

2021/5/97建議建議

根據(jù)相關實驗數(shù)據(jù)，提出以下建議

1、針對未真空包裝PCB，做報廢處理