SMT工程師工作職責(zé)

八航實(shí)業(yè)（深圳）有限公司TOPEIGHTIND.,(SHENZHEN)CO.,LTD.表單編號(hào)：TB6201-04SMT工作職責(zé)標(biāo)準(zhǔn)日期：July102008部門(mén)SMT部任職人職等職務(wù)工程師直接主管主管職務(wù)代理人相關(guān)工程師平行協(xié)調(diào)單位SMT部平級(jí)單位及各部門(mén)平級(jí)單位控管下級(jí)單位內(nèi)部操作員及作業(yè)員職位目的（目標(biāo)/權(quán)限）配合生產(chǎn)正常進(jìn)行,確保所有設(shè)備正常運(yùn)作任職條件年齡23-35其它條件1.要求對(duì)本崗位專(zhuān)業(yè)技能合格.敬崗敬業(yè),不損害公司利益,不泄露公司機(jī)密.學(xué)歷大專(zhuān)以上2.能吃苦耐勞,積極向上.配合各單位協(xié)調(diào)溝通,服從上級(jí)安排.專(zhuān)業(yè)不限3.面對(duì)事實(shí)敢于承擔(dān)責(zé)任,強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)榮譽(yù)感.性別男/女4.對(duì)在職人員辭工,需提前一個(gè)月書(shū)面申請(qǐng),交接認(rèn)可方可離職.職責(zé)范圍負(fù)責(zé)程度序號(hào)按重要程度列出每項(xiàng)職責(zé)及其目標(biāo)全責(zé)/部份/支持1各相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的日.周.月保養(yǎng)及維護(hù),各設(shè)備點(diǎn)檢表的確認(rèn).全責(zé)2各相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的操作程序文件之制定.全責(zé)3各相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)安全之防護(hù)措施之制定.全責(zé)4操作員的培訓(xùn)與作業(yè)指導(dǎo)全責(zé)5生產(chǎn)所需之程序的制作及管理及相應(yīng)文件的制作6生產(chǎn)所需之程序的更新與優(yōu)化7生產(chǎn)進(jìn)度的跟進(jìn),產(chǎn)品品質(zhì)的控制及異常狀況的及時(shí)處理,生產(chǎn)過(guò)程中的程序的調(diào)試.8協(xié)助領(lǐng)班處理生產(chǎn)事務(wù),執(zhí)行工作指示.9生產(chǎn)工藝文件之制定及修正,滿(mǎn)足生產(chǎn)之需求.109S執(zhí)行與監(jiān)督11新員工上崗教育訓(xùn)練培訓(xùn)12服從上級(jí)工作安排、完成工作目標(biāo)設(shè)備點(diǎn)檢。每日開(kāi)機(jī)前先檢查UPS、穩(wěn)壓器、電源(380V±10%)檢查氣壓是否在0.5~0.6 kgf/cm2正常范圍。檢查機(jī)器內(nèi)部x/yTable以及周?chē)课挥袩o(wú)異物放置，送料器FEEDER之安裝方式是否適當(dāng)。檢查機(jī)器各安全感應(yīng)偵測(cè)器有無(wú)異物干擾和安全蓋是否蓋好。設(shè)備上NOZZLE數(shù)量盤(pán)點(diǎn)。檢測(cè)NOZZLE真空是否正常。設(shè)備日保養(yǎng)表點(diǎn)檢確認(rèn)。設(shè)備暖機(jī)10分鐘。二、程式制作與管理1、了解生產(chǎn)計(jì)劃排程、查看生產(chǎn)通知單、ENC聯(lián)絡(luò)單及郵件掌握相關(guān)生產(chǎn)信息。2、相關(guān)程式制作文件及資料的確認(rèn)。3、貼片BOM單，貼片位置坐標(biāo)檔電子檔、相關(guān)ECN變更單需求的準(zhǔn)備。如果沒(méi)有接收到相關(guān)文件資料，須溝通相關(guān)單位開(kāi)發(fā)部進(jìn)行資料的發(fā)放。A、貼片位置坐標(biāo)檔資料進(jìn)行整理，用EXCEL軟件進(jìn)行格式編輯，去除電子檔多余文字?jǐn)?shù)據(jù)，只保留坐標(biāo)檔貼片位置、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、R角度數(shù)據(jù)。格式編輯已列進(jìn)行排序、需要按各數(shù)據(jù)順序排列不可以調(diào)換。保存機(jī)種名稱(chēng)EXCEL（帶格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。B、貼片BOM單資料檔進(jìn)行整理，用EXCLE將BOM單多余各項(xiàng)數(shù)據(jù)去除，只保留物料料號(hào)一列，保存機(jī)種名稱(chēng)EXCEL（帶格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。C、打開(kāi)YGOS軟件進(jìn)行編輯、貼片坐標(biāo)檔進(jìn)行轉(zhuǎn)換成VIOS格式，貼片BOM物料料號(hào)的轉(zhuǎn)換成VIOS格式進(jìn)行保存。D、將YGOSBOM程式物料料號(hào)進(jìn)行剪切，打開(kāi)貼片坐標(biāo)程式進(jìn)行粘貼，將其資料合并成一個(gè)完整程式。F、打開(kāi)程式進(jìn)行編輯，根據(jù)Parts菜單物料信息，進(jìn)入MOUNT菜單里面進(jìn)行每個(gè)元件位置PNO元件號(hào)碼的正確輸入。G、編輯程式PCB的長(zhǎng)寬厚數(shù)據(jù)添寫(xiě)，編輯PCB定位方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup）、Parts元件數(shù)據(jù)庫(kù)、程式origin、MARK資料、offise的制作。H、程式優(yōu)化：在基板編輯界面中，點(diǎn)擊Optimize，在彈出的下拉菜單中選擇StartOptimize，彈出一個(gè)新的對(duì)話(huà)框，在對(duì)話(huà)框中點(diǎn)擊Create，又彈出一個(gè)對(duì)話(huà)框，選擇程序名并選擇優(yōu)化條件：a.NozzleSuggestion(吸嘴需求)b.FeederSetCondition（料站位置要求）c.LineDistributionMethod（根據(jù)生產(chǎn)機(jī)型的總點(diǎn)數(shù)分配到每一臺(tái)機(jī)器設(shè)備中的點(diǎn)數(shù)要求）。然后點(diǎn)擊Optimize即可優(yōu)化。注意事項(xiàng)：因?yàn)殡娔X分析程式根據(jù)總程式點(diǎn)數(shù)進(jìn)行均勻分配各機(jī)臺(tái)，了解各機(jī)臺(tái)生產(chǎn)特性，需要進(jìn)行各機(jī)臺(tái)物料類(lèi)型和貼片元件點(diǎn)數(shù)進(jìn)行人員手動(dòng)分配，從而達(dá)到設(shè)備機(jī)臺(tái)時(shí)間的平衡穩(wěn)定高速運(yùn)作最佳效果。I、程式須和BOM單就仔細(xì)核對(duì)，相關(guān)變更需求及時(shí)更新程式，確保程式生產(chǎn)為最新版本。4、元件排位表的制作。A、用EXCEL軟件制作元件排位的空白格式。B、在YGOS軟件選擇相應(yīng)程式打開(kāi)進(jìn)入編輯菜單-------送料器查看----------基板編輯器里進(jìn)行程式的添加所有機(jī)臺(tái)程式。C、基板編輯器里面進(jìn)入編輯菜單-------選擇輸出編輯信息選項(xiàng)輸出程式將其轉(zhuǎn)換成EXCEL檔案打開(kāi)。E、打開(kāi)元件排位表空白格式，將程式內(nèi)部物料站位、物料料號(hào)、貼片位置、元件用量對(duì)應(yīng)粘入到空白相對(duì)應(yīng)格式就可。F、打開(kāi)貼片BOM單，將物料料號(hào)對(duì)應(yīng)的元件規(guī)格粘入元件排位表空白對(duì)應(yīng)格式。G、將元件排位表格式進(jìn)行整理，保存打印簽名審核進(jìn)行文件受控。H、確認(rèn)程式變更后及時(shí)更新排位表，確保排位表與程式生產(chǎn)為最新版本。三、生產(chǎn)設(shè)備調(diào)整了解生產(chǎn)計(jì)劃排程，針對(duì)所需要生產(chǎn)機(jī)型進(jìn)行確認(rèn)。了解生產(chǎn)機(jī)種工單數(shù)量，版本類(lèi)型。以最新BOM單進(jìn)行程式核對(duì)，生產(chǎn)機(jī)型程式準(zhǔn)備。ECN聯(lián)絡(luò)單變更，進(jìn)行程式修改。生產(chǎn)鋼網(wǎng)版本的確認(rèn)。排位表的更新發(fā)放。針對(duì)異常點(diǎn)進(jìn)行溝通相關(guān)單位機(jī)型負(fù)責(zé)人員進(jìn)行確認(rèn)協(xié)助改善。生產(chǎn)機(jī)種轉(zhuǎn)線(xiàn)調(diào)整。生產(chǎn)機(jī)型程式調(diào)出，程式與排位表進(jìn)行材料料號(hào)、MOUNT位置及物料用量的核對(duì)。調(diào)整設(shè)備PCB軌道寬度，手動(dòng)使用頂PIN進(jìn)行PCB板水平擺放固定。程式原點(diǎn)origin位置確認(rèn)，MARK點(diǎn)位置校正，識(shí)別(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)進(jìn)行MARK燈光調(diào)試。進(jìn)行程式Parts物料站位視覺(jué)查看，F(xiàn)EEDER上元件中心點(diǎn)位置的校正。貼片前后MOUNT坐標(biāo)位置校正，檢查印刷錫膏板焊接是否有零件偏位及漏貼現(xiàn)象。貼片后首件檢查，依照PCB絲印或貼片圖紙查看貼裝元件極性方向進(jìn)行確認(rèn)。設(shè)備正常運(yùn)作，機(jī)器拋料的管控。依照生產(chǎn)設(shè)備拋料記錄，以每小時(shí)查看記錄進(jìn)行及時(shí)改善。查看設(shè)備識(shí)別兩種拋料類(lèi)型PickError與VisionError。拋料為PickError進(jìn)行改善。查看吸料FEEDER位置是否在中心位置。FEEDER底部是否有零件或異常。材料料盤(pán)是否有卡住，料帶是否有堵塞。FEEDER本身不良造成。NOZZLE堵塞，真空異常。材料取料高度太高或太低造成。材料來(lái)料異常，料槽太寬或太窄、料帶斷帶及粘性太強(qiáng)造成卷帶。拋料為VisionError進(jìn)行改善。檢查取料坐標(biāo)是否偏位造成識(shí)別錯(cuò)誤。元件識(shí)別誤差值及識(shí)別灰度值錯(cuò)誤。NOZZLE泛白造成識(shí)別錯(cuò)誤。材料異常反光度黑白差距太大。材料來(lái)料封裝長(zhǎng)度大小不一樣。元件數(shù)據(jù)庫(kù)資料不正確。新機(jī)種程式調(diào)整。新程式拷入，調(diào)出生產(chǎn)調(diào)試，輸入PCB長(zhǎng)、寬、厚，PCB板固定方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup），依所PCB厚度特性選擇相應(yīng)的固方式。調(diào)整設(shè)備軌道寬度，手動(dòng)使用頂PIN頂位PCB板水平擺放固定。按程式MOUNT坐標(biāo)進(jìn)行X或Y進(jìn)行排序，定位一個(gè)位置點(diǎn)確認(rèn)PCB生產(chǎn)進(jìn)板方向，程式Offset角度旋轉(zhuǎn)。程式PCB原點(diǎn)的設(shè)定。PCB板Offset數(shù)量制作調(diào)試。Fiducial菜單進(jìn)行MARK點(diǎn)坐標(biāo)Teach調(diào)整，MARK菜單進(jìn)行數(shù)據(jù)庫(kù)資料制作，選擇mark類(lèi)型（NotSpecify、Fiducial、Bodmark、FidforBad、DispenseDot），marksize設(shè)定。識(shí)別(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)進(jìn)行MARK燈光調(diào)試，F(xiàn)iducial菜單點(diǎn)擊MARK點(diǎn)啟用。MOUNT菜單坐標(biāo)調(diào)試，通過(guò)調(diào)整Assostamt內(nèi)部Replace子菜單進(jìn)行mount位置坐標(biāo)X與Y的整體補(bǔ)償。在進(jìn)行mount所有單個(gè)位置視覺(jué)的查看校正，元件方向的確認(rèn)。Parts菜單數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)試，Special元件零件資料制作，NOZZLE的設(shè)定，TARY的設(shè)定保存當(dāng)前制作程式進(jìn)行程式優(yōu)化，自動(dòng)生成物料站位，校正物料FEEDER位置中心點(diǎn)坐標(biāo)進(jìn)行生產(chǎn)。貼片后首件檢查，依照ECN聯(lián)絡(luò)單相關(guān)文件進(jìn)行異常點(diǎn)確認(rèn)，查看PCB絲印或貼片圖紙檢查貼裝元件極性方向進(jìn)行確認(rèn)。四、設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)。1、設(shè)備故障維護(hù)，對(duì)設(shè)備出現(xiàn)的問(wèn)題檢查設(shè)備相關(guān)零部件，及時(shí)進(jìn)行改善處理。2、設(shè)備保養(yǎng)周、月、年度保養(yǎng)，提高設(shè)生產(chǎn)備穩(wěn)定性延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。A、周保養(yǎng)點(diǎn)檢及保養(yǎng)項(xiàng)目。a、設(shè)備表面和內(nèi)部進(jìn)行全面除塵。b、NOZZLE進(jìn)行超聲波進(jìn)行清洗，打防銹油。c、過(guò)濾棉的更換。HEAD通道酒精就行清洗。d、NOZZLE真空檢查是否在正常范圍。e、保養(yǎng)后設(shè)備內(nèi)部檢查是否有異物。f、FNC拆裝清洗保養(yǎng)打油。g、設(shè)備各軸，導(dǎo)軌、絲桿的點(diǎn)檢是否要加油。B、月保養(yǎng)點(diǎn)檢及保養(yǎng)項(xiàng)目。a、周保養(yǎng)點(diǎn)全部項(xiàng)目。b、設(shè)備各軸，導(dǎo)軌、絲桿去除舊油，添加新油。c、各Sensor、Camera表面清潔。d、檢查設(shè)備各部位線(xiàn)路是否有松落現(xiàn)象。e、檢查NOZZLE彈簧是變形松落。f、所有吸咀,吸咀塊的清潔，并加潤(rùn)滑油，并對(duì)N軸進(jìn)行調(diào)整。（yv88_f）。g、檢查sidelightassy上下是否平穩(wěn)，清潔滑軌，檢查上下sensor是否正常。C、年度保養(yǎng)點(diǎn)檢及保養(yǎng)項(xiàng)目。a、月保養(yǎng)點(diǎn)全部項(xiàng)目。b、各絲桿滑軌上油(X、Y、Z、W軸、PU軸)過(guò)濾芯清潔更換。c、Head的U/D動(dòng)作（檢查Headsup/down動(dòng)作是否靈活）檢測(cè)下降值是否40~50范圍。d、控制箱內(nèi)部灰塵清潔(1年以上).。e、貼裝頭年度保養(yǎng)及精度的校正(1年以上)。f、MovingCamera，MulitCamera、SingleCamera燈光的校正。g、頂PIN高度的校正，PUSHUPTab、設(shè)備的水平校正。設(shè)備的全面點(diǎn)檢。五、協(xié)助工藝工程師品質(zhì)工藝改進(jìn)異常處理。1、依據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)狀況，查看生產(chǎn)檢驗(yàn)報(bào)表，改善品質(zhì)異常處理。2、針對(duì)單項(xiàng)不良項(xiàng)目，分析不良原因，找到問(wèn)題存在的根本，預(yù)防對(duì)策問(wèn)題的再次發(fā)生。3、影響SMT品質(zhì)重點(diǎn)三到工站，錫膏印刷、元件貼片、迥流焊接進(jìn)行嚴(yán)格控制。4、SMT源頭，品質(zhì)關(guān)鍵所在，設(shè)備、錫膏、鋼網(wǎng)相接合直接影響品質(zhì)不良率60%以上。錫膏印刷影響品質(zhì)狀況，錫膏連錫、印刷少錫、錫膏偏位、錫膏拉錫、鋼網(wǎng)孔塞等造成產(chǎn)品品質(zhì)異常。5、貼片工位進(jìn)行材料元件高速貼裝，生產(chǎn)編程程式、NOZZLE、FEEDER都直接影響品質(zhì)與效率。產(chǎn)生不良項(xiàng)目，零件偏移、元件漏件、元件方向反向、元件反面等造成產(chǎn)品品質(zhì)隱患。6、迥流焊分為四區(qū)進(jìn)行管制，從預(yù)熱----恒溫-----焊接-----冷卻達(dá)到元件與焊盤(pán)接為一體焊接效果。不良現(xiàn)象有錫珠、錫球、元件爆列、冷焊、元件假焊、焊接亮點(diǎn)效果不良好等。須嚴(yán)格控制各溫區(qū)相關(guān)參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化。7、各工位人員作業(yè)監(jiān)督、對(duì)影響產(chǎn)品品質(zhì)與效率作業(yè)同時(shí)執(zhí)行相關(guān)作業(yè)動(dòng)作、作業(yè)方法進(jìn)行SOP標(biāo)準(zhǔn)化。8、材料異常處理，針對(duì)材料造成影響品質(zhì)與效率問(wèn)題點(diǎn)，溝通品管部協(xié)助改進(jìn)。查看材料廠商，進(jìn)料日期、生產(chǎn)周期、相關(guān)來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)書(shū)。9、材料常見(jiàn)異常及對(duì)策。A、PCB來(lái)料氧化，PCB焊接不上錫，通知IQC聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)供應(yīng)商進(jìn)行協(xié)助改善。B、電阻容元器件來(lái)料氧化，焊接后元件脫離焊盤(pán)外，溝通相關(guān)人員IQC協(xié)助更換材料進(jìn)行改善處理。C、線(xiàn)圈電感、晶振來(lái)料料帶太松、料帶粘性太強(qiáng)、料槽來(lái)料方向不一致，料槽太寬、太窄、造成材料無(wú)法正常貼片，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。協(xié)調(diào)品質(zhì)部相關(guān)負(fù)責(zé)人員協(xié)助處理，針對(duì)材料供應(yīng)商溝通進(jìn)行更換，加強(qiáng)來(lái)料進(jìn)料檢驗(yàn)。D、PCB板來(lái)料電阻容元件焊盤(pán)兩端大小不一不致，PCB板電容一端焊大小長(zhǎng)寬0.6~0.9，另一端焊盤(pán)長(zhǎng)寬0.9~1.2。造成元件假焊，溝通相關(guān)人員進(jìn)行廠商協(xié)調(diào)協(xié)助改善。六、SMT新員工上崗教育訓(xùn)練培訓(xùn)。1、印刷操作人員工作職能。A、印刷機(jī)新程式的制作方法與技巧。B、交接班工作內(nèi)容及注意事項(xiàng)。C、送板機(jī)的基本操作與使用。D、印刷機(jī)操作相關(guān)菜單界面的內(nèi)容了解與操作。E、換線(xiàn)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)。F、設(shè)備日保養(yǎng)點(diǎn)檢操作。G、錫膏的廠商及基本成份的認(rèn)識(shí)。H、印刷品質(zhì)的判定。I、SOP熟讀。J、印刷機(jī)工站報(bào)表的制作，PCB板數(shù)量交接控制。2、貼片操作人員工作職能。A、領(lǐng)料作業(yè)流程及注意事項(xiàng)。B、散料的收集及消化。C、FEEDER上下料的正確操作。D、貼片機(jī)FEEDER的選用及間距的調(diào)整。E、各種包裝方式材料料號(hào)、品名規(guī)格的識(shí)別。F、貼片機(jī)操作相關(guān)界面的了解及操作。G、設(shè)備安全操作注意事項(xiàng)。H、更換機(jī)種、工單的確認(rèn)方法及注意事項(xiàng)。I、SOP的熟讀。J、該工站相關(guān)報(bào)表的正確填寫(xiě)，材料交接的管制。3、QC檢驗(yàn)人員工作職能。A、不良品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別與檢驗(yàn)技巧