《無鉛化組裝技術(shù)》課件

《無鉛化組裝技術(shù)》PPT課件無鉛化組裝技術(shù)是一種新興的電子制造工藝，它既保護了環(huán)境，又為制造業(yè)提供了更高的效率和更佳的品質(zhì)。本課程將介紹無鉛化組裝的應(yīng)用、工藝流程、技術(shù)優(yōu)勢，以及市場發(fā)展和制約因素。無鉛化組裝技術(shù)的應(yīng)用與意義應(yīng)用范圍廣泛無鉛化組裝技術(shù)適用于所有電子器件的制造，包括手機、電腦、平板等消費品和軍事、互聯(lián)網(wǎng)等高端產(chǎn)品。環(huán)保節(jié)能無鉛化組裝技術(shù)可以減少對環(huán)境的污染和對員工的危害，同時也減少了電力、資源和耗材的浪費。品質(zhì)提升無鉛化組裝技術(shù)可以減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，從而提升了品牌的競爭力。無鉛化組裝工藝流程錫球制備通過手持控制器將錫線剪切成一定長度，經(jīng)過模具制成錫球。焊接將組件放置在流水線上，進行設(shè)備調(diào)試、發(fā)板、烤板，然后對板進行焊接、涂膠，最后進行測試掃描。QA測試與包裝對焊接完成的產(chǎn)品進行測試后，進行包裝和制品入庫過程。QA測試包括外觀檢查、尺寸檢查，功能性測試等。無鉛化組裝技術(shù)的優(yōu)點1環(huán)保節(jié)能減少了水、電、氣的消耗和衛(wèi)生處理負(fù)擔(dān)。2可靠性高產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)一致，缺陷率低，可靠性高。3生產(chǎn)效率高無需熱處理，直接入庫，首批產(chǎn)品儲備短，可縮短上市時間。4降本增效可以減少物流成本，場地租賃成本，加快設(shè)計開發(fā)周期。無鉛化組裝技術(shù)的市場發(fā)展與前景12010年我國首次通過了《限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHS）22016年全球無鉛化制造業(yè)市場規(guī)模達(dá)到3000億美元32022年預(yù)計將達(dá)到4500億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到15%無鉛化組裝技術(shù)的制約因素成本較高與傳統(tǒng)組裝方式比較，無鉛化組裝技術(shù)的成本較高；普通企業(yè)需要重新采購和改造生產(chǎn)設(shè)備，需要更換貴重設(shè)備，增加企業(yè)財務(wù)負(fù)擔(dān)。技術(shù)門檻高無鉛焊接技術(shù)要求較高，操作人員必須具備一定的專業(yè)技術(shù)知識和實踐經(jīng)驗，否則會對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。安全問題無鉛化組裝需要進行噴漿處理，操作過程中會產(chǎn)生一定的有害物質(zhì)，對操作人員和環(huán)境健康造成一定的影響。無鉛化組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢智能生產(chǎn)引入智能機器人，實現(xiàn)設(shè)備和工藝的數(shù)字化、智能化。微電子技術(shù)應(yīng)用微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，為無鉛化組裝技術(shù)提供了更加豐富和精密的電路板技術(shù)支持。可持