《光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力的評(píng)價(jià)方法》編制說明

2一、工作簡(jiǎn)況部絡(luò)室部司2.1江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)制定《光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力的評(píng)價(jià)方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的具體工作進(jìn)行了認(rèn)真研究，確定了總體工作家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T31541/ISO13124精細(xì)驗(yàn)方法十字交叉法》及ASTM、ISO等相關(guān)多項(xiàng)路封測(cè)行業(yè)內(nèi)光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力的評(píng)價(jià)方法進(jìn)行了了符合集成電路封測(cè)行業(yè)實(shí)際情況的相關(guān)指標(biāo)，于2023年8月1日形成;45注重標(biāo)準(zhǔn)的可操作性和通用性，在標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)上本標(biāo)準(zhǔn)在制定過程中，參考了國(guó)內(nèi)外《GB/T31541/ISO13124精細(xì)陶瓷界面拉伸與剪切粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)方法十字交叉法》、《ISO17095Fineceramics《ASTMD3165-07(2014)StandardTestMethodforStrengthPr扇出封裝關(guān)鍵部件在于重布線層，重布線層中光敏介質(zhì)與互連金屬之間的結(jié)合力的強(qiáng)弱與扇出封裝工藝可靠性及產(chǎn)品可靠性密切相關(guān)。在扇出封裝工藝制造中，如果光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬結(jié)合力太弱，將導(dǎo)致金屬鍍層開裂，且疊層越多開裂風(fēng)險(xiǎn)越大，嚴(yán)重影響工藝可行性；另外，光敏介質(zhì)薄膜6為高分子聚合物，在扇出封裝使用過程中遇到溫濕度環(huán)境，會(huì)產(chǎn)生不容忽視除了扇出封裝，埋入式封裝也會(huì)遇到光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬之間的界后與功能基板線路形成界面，在熱機(jī)械應(yīng)力作用下發(fā)生開裂問題，從而導(dǎo)致埋入封裝產(chǎn)品失效。為了評(píng)估和提高封裝產(chǎn)品壽命，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)，急需在設(shè)計(jì)階段獲取光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬之間的界面結(jié)合力，給出相應(yīng)目前，編制小組經(jīng)查閱，尚無發(fā)現(xiàn)光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬結(jié)合力評(píng)價(jià)本文件適用于先進(jìn)封裝中光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力及光敏薄膜2.2.2板級(jí)扇出型封裝（Fanoutpa2.2.3光敏介質(zhì)薄膜（Photose7裝兩大作用，主要用于裸芯片保護(hù)膜、晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝再布線層及電子元件拉伸界面粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)中施加于試樣上致使界面開裂時(shí)所對(duì)應(yīng)的最大載荷。界面剪切粘結(jié)強(qiáng)度試驗(yàn)中施加于試樣上致使界面開裂時(shí)所對(duì)應(yīng)的最大載荷。（2）推力測(cè)試模組采用氣浮式觸底設(shè)計(jì)，推力測(cè)試時(shí)推刀觸底力89A度B度CDEFG差值值A(chǔ)BC5DEFG注2：*表示金屬層包括種子層、電鍍銅層和電鍍鎳層。試樣1與2區(qū)別在于界面類型，試驗(yàn)1界面為E-Cu/CuPVD/TiPVD/PI,試驗(yàn)2界面為PI/E-CABCDFABCDEF剪切測(cè)試是沿著薄膜與金屬結(jié)合面的水平方向上連續(xù)施加逐漸增大的推力，光敏介質(zhì)薄膜與互連金屬界面結(jié)合力可分別用拉伸強(qiáng)度σ、剪切強(qiáng)度τ表示，計(jì)算公式 τ——剪切試驗(yàn)時(shí)的界面斷裂強(qiáng)度，單位為兆帕（MPa效是開否效是否否否國(guó)外集成電路封裝領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)主要由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（如IEC）和有關(guān)的行業(yè)SC47D有兩個(gè)工作組，一是WG1（封裝外形）；負(fù)責(zé)外形圖準(zhǔn)則保證互換性、安裝等，二是WG2（半導(dǎo)體器件封裝的術(shù)語、定義、測(cè)試方法與相關(guān)需求負(fù)IPC是位于美國(guó)伊利諾斯州班諾克本的一個(gè)國(guó)際性的行業(yè)協(xié)會(huì)，IPC從1957的成員之一。IPC封裝標(biāo)準(zhǔn)類別涉及比較廣泛，包括外形設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)、材料中JC-11技術(shù)委員會(huì)主要負(fù)責(zé)制定設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、機(jī)械子封裝和組件的外形尺寸等。該委員會(huì)與從事同類機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化工作的其他JEDEC電