聚焦離子束的雙束系統(tǒng)

聚焦離子束的雙束系統(tǒng)

1雙束和雙束系統(tǒng)聚焦離子束（fb）用于將離子聚焦并在樣品表面掃描。離子束對表面的轟擊會將表面原子濺射出來。讓離子束按指定的圖形掃描就可刻出所需的圖案。如果同時注入化學氣體,就可做局部的化學沉積(CVD)而得到所需的沉積圖案。離子束轟擊表面時會產生二次離子(SI)以及二次電子(SE)。它們可以用來成像,直接觀察離子束轟擊時表面的變化。所以聚焦離子束(FIB)類似于掃描電鏡(SEM)。掃描電鏡是將聚焦電子束掃描樣品表面,而聚焦離子束是將聚焦離子束掃描樣品表面。不同于掃描電鏡的是,聚焦離子束可同時進行表面成像及表面的納米加工,而掃描電鏡只能進行表面成像。近20年以來,聚焦離子束越來越多地應用于材料科學、生物、半導體集成電路、數(shù)據(jù)儲存磁盤等領域。它對材料科學和生物領域的科學研究,對集成電路和磁盤的研發(fā)及生產工藝的改進起著不可替代的作用。隨著電鏡技術的發(fā)展,聚焦離子束(FIB)的應用已經從截面檢測擴展到納米圖像制備、透射樣品制備、三維成像和分析、電路編輯和修復等。由聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡結合而成的雙束(電子束/離子束)系統(tǒng)既可以單獨擔當FIB和掃描電鏡的工作,又同時發(fā)揮電子束和離子束的各自優(yōu)勢。因而雙束系統(tǒng)可以完成單束電鏡無法實現(xiàn)的任務,為離子束的應用開辟了更廣闊的領域。聚焦離子束上最常用的離子源為液態(tài)金屬離子源(LMIS),特別是鎵金屬離子源。把鎵(Ga)和一個鎢(W)針接觸在一起,然后將鎵加熱融化,液體的鎵會在表面張力的作用下流到針尖,潤濕鎢針尖的表面。針尖由于表面張力和電場力相反方向的作用,液體鎵會形成一個稱作為“TaylorCone”的錐形體。這個錐形體的尖端半徑很小,只有大約2nm。作用在這尖端上巨大的電場(>1×108V/cm)會使鎵原子電離并場發(fā)射。離子源發(fā)射出來的離子通?？梢约铀俚?.5~30kV的能量,并由靜電透鏡聚焦到樣品表面。Levi-Setti,Orloff和Swanson在1975年研制了第一臺基于場發(fā)射技術的聚焦離子束。這臺機器的離子源是用氣體場電離離子源(GasFieldIonizationSources,GFISs)。1978年Seliger和他的同伴建造了第一臺液體金屬離子源的聚焦離子束。為了能夠同時獲得樣品表面更高分辨率的圖像,近年來已發(fā)展成了所謂的雙束系統(tǒng)(DualBeamTM),它把離子鏡筒和電子鏡筒集成為一體,所以既是一臺聚焦離子束,同時又是一臺掃描電鏡。例如FEI公司制作的Versa3D,Scios和Helios660。2用圖形加工工藝在雙束系統(tǒng)中離子束有3種主要功能:成像、切割、沉積/增強刻蝕,參見圖1。聚焦離子束可以像電子束一樣在樣品表面微區(qū)進行逐行掃描,在此過程中會產生二次電子和二次離子(見圖1a),這兩種信號均可用來成像。圖2給出了一個黃銅樣品截面的二次電子像。在圖2a中可以觀察到截面上精細的形貌襯度像,而在圖2b中則體現(xiàn)了由晶粒取向不同帶來的電子通道襯度。在離子束掃描多晶材料成像時,沿不同的晶面入射時穿透深度不同,穿透越深,返回表面的二次離子越少,相應激發(fā)出的二次電子也越少,圖像表現(xiàn)較暗。這種晶體取向襯度為多晶材料的晶體取向研究提供了方便,在一定程度上獲得了EBSD才能實現(xiàn)的結果。離子束的切割功能是通過離子束與表面原子之間的碰撞將樣品表面原子濺射出來實現(xiàn)的,因為Ga離子可以通過透鏡系統(tǒng)和光闌將離子束直徑控制到納米尺度,所以可以通過圖形發(fā)生器來控制離子束的掃描軌跡來對樣品進行精細的微納加工。目前最先進的圖形發(fā)生器已經采用16位控制系統(tǒng),可以將離子束的最小掃描間隔減少至的0.6nm。在離子束加工不導電樣品的過程中,由于離子本身帶有正電荷,它在樣品表面的積累會使樣品表面帶正電荷。這些電荷對后續(xù)的離子束掃描會產生干擾。在圖3a中由于玻璃不導電,離子束產生的表面荷電積累導致加工偏離了設計好的掃描方案。在圖3b中同時啟動了電子束鏡筒,用200nA大電流掃描加工區(qū)域可以有效地將離子束電荷中和掉,從而獲得與設計方案完全一致的圖形。這種加工模式就是最新的漂移抑制加工技術,電荷補償?shù)倪^程由雙束系統(tǒng)自動實現(xiàn)。該技術解決了傳統(tǒng)不導電樣品加工的難題,使不導電樣品的加工變得簡單,擴展了雙束的應用領域。離子束的第3種應用是與GIS系統(tǒng)結合起來實現(xiàn)沉積或者增強刻蝕。GIS系統(tǒng)即氣體注入系統(tǒng),將含有金屬的有機前驅物加熱成氣態(tài)通過針管噴到樣品表面,當離子或電子在該區(qū)域掃描時,將前驅物分解成易于揮發(fā)性成分和不易揮發(fā)性成分,不易揮發(fā)性成分的金屬部分會殘留在掃描區(qū)域,產生的揮發(fā)性氣體隨排氣系統(tǒng)排出。這一過程稱為離子束誘導沉積(IBID)或電子束誘導沉積(EBID)。這樣可以沉積出設計好的圖形。目前常用的前驅物可以沉積Pt,C,W,Au,SiO2等。還有一類前驅物可以與離子束刻蝕掉的樣品部分反應生成揮發(fā)性產物,減少再沉積現(xiàn)象,從而提高加工效率,這一方式稱為氣體增強刻蝕。在圖形發(fā)生器的控制下可沉積/刻蝕出設計好的圖形。例如XeF2可以增強對金屬的刻蝕,I可以增強對非金屬的刻蝕速度。隨著應用發(fā)展的需要,不斷有新的前驅物被研發(fā)出來,如FEI公司最新研發(fā)的Fe,Co的前驅物可以用于鐵磁性材料的研究。TomahawkFIB是FEI最新研發(fā)的離子鏡筒,可確保HeliosNanoLab系列的雙束系統(tǒng)執(zhí)行快速、精確且可靠的切割、圖形加工和離子成像。Tomahawk卓越的低電壓性能已經證明可制作世界上最優(yōu)質的用于高分辨掃描透射電鏡的超薄樣品和原子探針顯微鏡所用的最優(yōu)質針尖。它不僅具備卓越的離子成像分辨率,而且由于它集成的差分排氣系統(tǒng)和飛行時間(TOF)矯正使之具備更小的束斑和在做精密離子切割時具有更準確的掃描輪廓。因為FEI特有的各種離子束-化學氣體注入、16位圖型生成器和集成的CAD、腳本或基于圖形庫的制圖功能,使得構建最復雜的納米結構成為可能。高精度的壓電陶瓷樣品臺和卓越的SEM性能結合在一起開啟了新一代由自動軟件操控,無需人值守的樣品制備或三維特征分析。3雙束和超分辨率雙束在雙束系統(tǒng)中,可以在離子束加工的同時,利用電子束實時監(jiān)控加工的全過程,更好對加工質量進行控制;利用電子束成像的分辨率高的特點,原位觀察樣品截面和表面信息,利用電子束激發(fā)的特征X射線,對樣品的截面和表面進行化學成分分析;利用電子束產生的背散射電子,直接進行晶體取向分析。雙束里面的掃描電鏡功能也在不斷加強,包括降低電子束色差的單色器技術、高效的信號檢測系統(tǒng)、高度穩(wěn)定的電磁透鏡系統(tǒng)。目前雙束系統(tǒng)電子束分辨率可以達到0.7nm。在雙束系統(tǒng)中掃描電鏡因為要配合離子束共同工作,因此在設計上有一些不同與單一掃描電鏡之處,如極靴要實現(xiàn)更大的錐角以滿足樣品大角度傾斜的需要,樣品倉要進一步設計以滿足安裝各種附件的需要,電鏡要能實現(xiàn)在加工位置的大工作距離下高分辨成像,電鏡束流要能夠靈活調節(jié)以滿足高分辨率觀察和大束流分析的需求。目前雙束系統(tǒng)可以根據(jù)應用的重點分為多種型號。如多功能分析型雙束以FEIVersa3D為代表可以實現(xiàn)大束流分析的需求,可以實現(xiàn)加熱、冷卻等原位實驗的要求,還可以實現(xiàn)低真空和環(huán)境掃描功能來完成不導電和非常規(guī)樣品的表征和分析。這類雙束的電子束鏡筒采用壓差排氣系統(tǒng),可以在樣品室降低真空的同時保持鏡筒內的高真空狀態(tài),因而可以保持電子束斑不擴大,保證了高的分辨率。同時利用樣品室內氣體與電子碰撞產生的電子和正離子來分別放大信號和中和電荷,獲得高信噪比圖像。另一類突出雙束為重點的應用如三維表征為主的超高分辨率雙束,可以對各種樣品包括磁性樣品進行三維表征,主要是在電子束鏡筒的末級透鏡采用無漏磁的靜電透鏡,這一類以FEI的Scios為代表。在Scios工作時電子束鏡筒沒有漏磁,不會對離子束產生干擾,也不會對磁性樣品造成任何影響。因而可以對磁性樣品進行高分辨觀察和高精度加工。第三類是以FEI的Helios為代表的最高端技術,它集成了最高分辨率掃描電鏡和最先進的離子束鏡筒。它的ElstarTM電子光學鏡筒可進行超高分辨率成像。ElstarTM采用了多項獨特的技術,例如具有更高熱穩(wěn)定性的恒功率透鏡、更高探測線性度和速度的靜電掃描,以及可實現(xiàn)各種條件下超清晰成像的獨特鏡筒設計。改進了的鏡筒內置探頭(TLD)對二次電子和軸向的背散射電子具有最高的收集效率。在鏡筒內引入了兩套軸中心信號檢測器(MD和ICD),可以獲得更好的原子序數(shù)襯度像,在極低電壓(<100eV)下可以獲得更清晰的圖像。它們有機地補充了FEI最新的先進探頭組合,這些探頭包括在低電壓下進行二次電子(SE)/背散射電子(BSE)成像的可伸縮固體背散射探頭和用來進行明場(BF)/暗場(DF)/高角度環(huán)形暗場(HAADF)成像的分段式掃描透射(STEM)探頭,以及可選配的最適用于聚焦離子束(FIB),二次電子(SE)和二次離子(SI)成像的離子轉換電子探頭(ICE)。它在低電壓下具有極高的分辨率,可以用來對最不耐輻照的樣品進行超高分辨率表征。特別適合極限尺度的納米圖形制備和表征,也可以用來做20nm以下厚度的透射電鏡薄樣品,而且還可以將離子束造成的非晶層降到1nm以下。圖4給出了SBA-15介孔SiO2樣品和碳納米管的圖像。4電離子束組合的應用任何雙束系統(tǒng)的復雜應用均來自于上面介紹的電子和離子束功能的組合,這些復雜的應用逐漸發(fā)展成為比較專業(yè)的應用,這里分別介紹這些應用的特點及發(fā)展趨勢。4.1雙束和雙束組合在雙束實現(xiàn)微納圖形制備時,可以采用電子束在光刻膠上曝光(EBL)、然后刻蝕來獲取所需圖形。這項技術起源于20世紀60年代,這里不做詳細討論。本文討論集中在用聚焦離子束與氣體注入系統(tǒng)(GIS)結合進行直接快速微納圖像加工的方法,以及微納圖像制備的重要進展。這項技術無需光刻膠及接下來的蝕刻,它用聚焦離子束對樣品可直接刻出或在加GIS的條件下沉積出所需圖形。利用雙束系統(tǒng)已經可以制備微納米尺度的復雜的功能性結構[7,8,9,10,11,12,13]。在雙束里有多種方法可以實現(xiàn)對圖像加工的控制,雙束技術的進展使得納米圖像的制備更加容易,用戶利用專業(yè)的軟件設計好圖形,在雙束里可以直接識別這些圖形并自動加工完成。這可以用來快速實現(xiàn)并驗證設計是否合理。4.1.1成的陣列的數(shù)量在雙束軟件里面有些常用的規(guī)則圖形,例如圓、直線、矩形、多邊形以及由這些圖形組成的陣列。利用這些圖形的組合可以做出復雜的圖形,用戶可以直接在雙束控制軟件里在FIB圖像上直接編輯這些圖形,改變加工參數(shù)。這種手動加工方法的優(yōu)點是比較直觀,但是這樣做的工作量比較大,對重復性的圖案加工,以及多點加工來說效率不高。4.1.2電子束前處理在雙束里面有對系統(tǒng)進行控制的編程語言,用戶可以直接編制程序來控制雙束系統(tǒng)以實現(xiàn)加工,控制的范圍包含離子束掃描、電子束掃描、GIS系統(tǒng)等。程序控制的優(yōu)勢在于可以解決重復性和多點加工的問題,而且可以利用編程里的函數(shù)控制離子的掃描軌跡,實現(xiàn)一些三維(3D)復雜結構圖形的加工。圖5就是利用編程實現(xiàn)離子束沉積的一個例子。利用程序控制可以實現(xiàn)大量重復性的工作以及多點加工,但是編程的過程不能直觀看到結果,需要在主機上反復調試,而且需要掌握編程語言。4.1.3bmp位圖加工對于一些更復雜的圖案可以轉化成BMP圖像進行加工,這是一種直觀的方法,在用戶界面里可以直接輸入BMP位圖,利用圖像的灰度值來控制加工時間的長短,如圖6所示。BMP位圖加工的方法控制比較直觀,用戶可以控制加工區(qū)域的大小,用同一幅圖像就可以加工不同的尺度。用戶界面軟件支持黑白和彩色BMP圖像。利用BMP位圖加工的主要局限在于要手動調整加工的尺寸及參數(shù),用戶無法控制同一幅圖形內不同區(qū)域的加工順序和加工方法。還有一點是加工出來的分辨率較低。4.1.4環(huán)形振蕩—數(shù)據(jù)流文件加工FIB的加工過程是逐點進行的,可以制作出數(shù)據(jù)流文件來定義離子束在每個加工點的駐留時間。圖7a中的環(huán)形振蕩器就是利用這種方法制作的,圖7b給出了流文件的格式,左邊一列是駐留時間,右邊兩列是坐標位置。流文件實現(xiàn)了對離子束的逐點控制,但是流文件的制作比較困難。目前有一種商業(yè)化軟件(GDStoDB)可以直接將GDSII格式文件轉換成數(shù)據(jù)流文件,但是局限性在于只能實現(xiàn)單圖層的轉換。4.1.5優(yōu)化微加工設計以上的這些方法已經為我們提供了復雜圖形的制作模式,他們有各自的優(yōu)點,但是也都有一些局限性。在很多應用中需要多層圖形的設計,還需要控制各個圖層的加工順序,而且每個圖層所用的加工參數(shù)不一定相同。這對軟件控制提出了更高的要求,因為不同的加工時序帶來了圖層之間的定位偏差。只有將這些偏差消除掉,才能獲得精確的設計結構。在微加工領域已經有一些比較常用的軟件(如CleWin、L-EditPro等)幫助用戶設計圖形,還有一些通用的圖形格式如GDSII、CAD可以使用。FEI的NanobuilderTM可以直接導入GDSII格式文件,自動識別各個圖層,每個圖層的所有加工參數(shù)可以單獨設置,可以直接控制GIS系統(tǒng),在工作時可以看到圖形的形狀。在多圖層加工時,不同的圖層加工參數(shù)可能有所不同,因此會導致不同圖層之間的加工定位偏差,在NanobuilderTM中可以將這一偏差通過對中(Alignment)的方式自動修正回來,實現(xiàn)高精度加工多層結構。圖8是用離子束加工AFM探針的一個效果對比。在圖8a中不使用對中方式,加工時不同圖層之間有偏移,無法實現(xiàn)精確同心。在圖8b中采用了對中方式加工,可以得到高精度的加工結果,并且可以高效地實現(xiàn)多點、重復性加工。離子束的加工范圍受單個視場的影響,加工范圍通常在300μm,很難進行大面積的加工,利用NanobuilderTM的對中功能可以將多個寫場拼接起來實現(xiàn)毫米尺度的加工。4.1.6gis的發(fā)展方向GIS系統(tǒng)可以用作離子束誘導沉積(IBID)或電子束誘導沉積(EBID)。IBID在早期主要用作保護層,提高加工質量,種類也比較少,主要是Pt,C,W,因沉積的鍍層有導電性,因而IBID也可以用作線路連接。GIS系統(tǒng)的發(fā)展方向主要包含以下幾個方向:一個是開發(fā)新的前驅物,一個是改進沉積的性能,還有一個是改進傳輸裝置。目前已經開發(fā)出新的前驅物可用于Pt,Pd,Co,Fe,Au沉積。在氣體沉積系統(tǒng)的傳輸裝置上有單氣體沉積和多路氣體方式,后者可以利用連接兩種或兩種以上的氣體,利用氣體之間的反應來提高沉積質量。在提高沉積質量上為了提高沉積Pt電極的導電性,已經開發(fā)出多種方法,如在氧氣環(huán)境下300℃退火,可以將電阻率降低到104μΩ·cm;利用不含碳的前驅物沉積Pt可將電阻率降低到70μΩ·cm;利用電子束沉積做種子層,再用ALD沉積可以得到13μΩ·cm的電阻率。FEI公司新開發(fā)的Fe沉積可以獲得77%Fe(體積分數(shù)),有很好的鐵磁性,可用做疇壁釘扎結構。4.2用雙束控制所取樣品位置雙束以其樣品制備精度高、速度快已經成為透射電鏡薄膜樣品制備的重要方法,整個制備過程可用SEM進行監(jiān)控。利用雙束可以精確控制所取樣品的位置以及所制樣品的厚度。這些都是傳統(tǒng)樣品制備極難實現(xiàn)的功能,定點薄樣品的制作已成為雙束系統(tǒng)最重要的應用功能之一。雙束也可以用來制作微納米尺度的透射電鏡的原位拉伸或壓縮試樣,這里不一一介紹。4.2.1樣品的提取工藝首先用掃描電鏡在樣品表面找到要制作TEM樣品的區(qū)域,用電子束或者離子束在該區(qū)域沉積出1μm厚、2μm寬的Pt或C,W的保護層。在保護層上下區(qū)域用離子束挖出如圖9a的凹槽,形成薄片。然后再改變樣品傾角將底部和一個側邊切開,將納米操作手(Easylift)插入,用Pt沉積方法將機械手和薄片連接起來,再將另一邊切斷,即可將樣品提取出來(圖9b)。再將該薄片用Pt連接到銅網上(圖9c),進行最終減薄,可根據(jù)需要將樣品薄片減至幾十個納米。4.2.2利用自適應的加速電壓加工非晶區(qū)定點制備樣品對于塊體材料的透射樣品制備,傳統(tǒng)的磨片方式只能隨機取出某個區(qū)域,如果需要分析的結構區(qū)域很小,甚至達到納米級,傳統(tǒng)方式很難定點制備出所需區(qū)域的透射電鏡樣品,但是利用雙束系統(tǒng)可以用掃描電鏡精確設定加工區(qū)域,并用聚焦離子束定點加工獲取。薄樣品表面的非晶層可控用FIB制備樣品一般先采用30kV加工到100多納米的薄片,然后再用低電壓進行減薄,降低高電壓的離子束對樣品的損傷。例如最后用2kV的離子束加工出來的硅樣品,產生的非晶層可降低到1~2nm,如果不用低電壓減薄,非晶區(qū)的厚度可達20~30nm。而常規(guī)的離子減薄方法也會對樣品產生損傷。圖10給出了這兩個加速電壓對非晶區(qū)的影響效果圖。降低加速電壓后,可以將非晶區(qū)控制在合理的范圍,以滿足高分辨透射電鏡對樣品的苛刻要求。加工速度快傳統(tǒng)TEM樣品的制作方法對用戶個人經驗依賴性強、加工周期長、重復性差。而用雙束加工一個10μm寬度的TEM樣品,一般來說1~2h既能完成,樣品厚度可達到幾十納米以下。特別是對一些硬度高、耐磨的材料,手工磨很不容易,而利用FIB就容易很多。降低表面敏感樣品的損傷有些薄膜(小于100nm)材料需要制備TEM樣品來觀察截面,利用雙束系統(tǒng)中的SEM的電子束誘導沉積功能,在需要加工的位置表面沉積一層保護層(Pt或W),再利用FIB進行加工,可大大降低薄膜表面的損傷。自動制樣功能對于需要大批量制備透射樣品的用戶,FEI公司提供了AutoTEM軟件,利用該軟件可以預設好要提取樣品的位置,然后由軟件控制在各個區(qū)域自動完成樣品減薄的過程。圖11給出了該軟件加工的一個例子,每個薄片寬12μm,高5μm,厚度為100nm±20%。平均每個樣品的制備時間為14min。AutoTEM樣品設置簡單,為大量制備TEM樣品的用戶提供了快速、高質量的方法。4.2.3催化劑和檢測樣品的制備,進行樣品前原子探針(AP)可以用來做三維成像(AtomProbeTomography,APT),也可以定量分析樣品在納米尺度下的化學成分。原子探針還常常被用作樣品在原子尺度下的失效分析。不久的將來人們在半導體制備過程中可以在原子尺度下控制器件的設計。要實現(xiàn)這一應用的一個重要條件就是要制備一個大高寬比、銳利的探針,針尖的尺寸要控制在100nm左右。對原子探針樣品的制備要求與TEM薄片樣品很接近,FEI公司的Helios系列在離子束的精細加工能力和掃描電鏡的低電壓階段具有超高的分辨率,特別適合這類樣品的加工。圖12展示了原子探針樣品加工的典型過程。首先選取感興趣的取樣位置,在兩邊挖V型槽,將底部切開后,再用納米機械手將樣品取出(圖12a)。準備好固定樣品支座,將樣品用Pt焊接在支座上(圖12c)并從大塊樣品切斷。在樣品底部雙邊沉積Pt增強連接效果(圖12d),然后連續(xù)從外到內切除外圍部分形成尖銳的針尖(圖12e)。最后將樣品用離子束低電壓進行最終拋光,消除非晶層,和離子注入較多的區(qū)域(圖12f)。4.3維重建技術在掃描電鏡中可以獲得觀察區(qū)域的表面形貌、化學成分、晶體取向等信息。因為電子束的穿透深度最大也就是幾個微米,因此很難獲得來自樣品的深層信息,在做計算時也只能用暴露在表面的截面來代表所占區(qū)域的多少,這種方法來評價樣品較為片面,因為看到的部分可能只是“冰山一角”。另外,在研究對象里面不同組分的空間分布和空間相對位置關系著研究對象的重要行為。三維重構(3D)允許從各個角度來觀察樣品。尤其當樣品里有一些網絡結構,不同的相交織在一起,利用FIB三維成像可以將它們的內部網絡結構清晰地表征出來,可以重構樣品里的小缺陷(<100nm)的三維形狀和尺寸。3D表征技術在材料和生物等領域已經成為新的研究方法,并且在科學研究中發(fā)揮了重要作用,同時在工業(yè)領域如半導體和自然資源領域里也實現(xiàn)了應用。在早期的三維重構中很多功能受限于計算機的計算能力,目前強大的數(shù)據(jù)處理能力可以從收集的數(shù)據(jù)中得到更多結果。得益于掃描電鏡的分辨能力,目前已經可以重構多種結構信息,如利用二次電子像重構出形貌信息,利用背散射電子像重構出成分信息,利用二次離子詳細重構出晶體取向信息。取樣的范圍比較寬松,可以從幾個微米到100μm以上。與TEM的幾百納米的重構尺度相比,取樣范圍大,提供的結果更具統(tǒng)計意義。雙束系統(tǒng)中的三維分析可以分為3個方面:三維形貌分析、三維成分分析、三維晶體取向分析。實現(xiàn)過程也由軟件自動控制完成。4.3.1標記的定位與切割利用FIB的加工功能,可以加工很多個序列的截面圖片,每加工一個截面出來,用SEM成像(二次電子或被散射電子),得到系列的SEM圖像。然后利用離線的數(shù)據(jù)處理軟件(如Amira,Avizo)重構樣品的三維形貌結構。FIB的切片加工過程和SEM的成像都可以由軟件來自動控制完成,減少人工控制的偏差。工作過程主要涉及兩個方面的定位,一個是對切割位置的定位,保證每次切割的位置都在精確的指定區(qū)域,即保證Z方向間距的均勻一致,這個可以通過提前在樣品上制作好標記,每次切割前指定先掃描這個標記進行定位。還有一個是對拍照位置的定位,可以用類似的方法制作標記,利用標記點來精確確定拍照位置。圖13給出了一個鋅氧化物三維視圖。在3D的視圖中不同的成分以不同的顏色表示,可以看到其空間分布,并且可以精確地計算出各部分所占體積。三維成像除了在材料科學中的應用外,早在2005年就已經有生物領域的應用,目前在生物領域主要集中在細胞生物學和神經科學。在能源地質領域三維成像已經獲得實用價值,可以利用三維重構對頁巖、泥巖等樣品分析,研究孔道的分布,為評價開采提供重要的數(shù)據(jù)信息。利用FIB切割的優(yōu)勢在于Z方向的控制精度更高,Z方向分辨率可達5nm,與場發(fā)射掃描電鏡在X,Y方向獲得的分辨率接近,重構的結果均勻性更好。這一分辨率可以滿足納米尺度的研究要求。與利用鉆石刀切片相比,在Z方向的分辨率更具優(yōu)勢。隨著超低溫冷凍電鏡技術的成熟,這一技術也可以應用到雙束,在低溫冷凍狀態(tài)下可以直接加工樣品,直接成像。4.3.2超導體的成分分布利用FIB連續(xù)切片,對每個加工截面收集EDS的Mapping圖像,然后利用離線的三維重構軟件,重構出樣品的三維成分分布,這樣可以得到元素的空間分布情況。圖14給出了一類超導材料的三維EDS成分分布,它直觀地給出了銅和鈮的空間分布。除了在材料科學中的應用外,早在2009年,三維能譜分析已經有了在生物學應用的實例。4.3.3ebsd的晶體結構利用FIB連續(xù)切片,對每個加工截面收集EBSD的結果,然后利用離線的三維重構軟件,重構出樣品的三維晶體取向信息。圖15給出了在銅網上取樣獲得的三維晶體信息。隨著EBSD在材料地質等領域的發(fā)展,三維EBSD也將發(fā)揮更重要的作用,FIB切成的截面可以直接用做EBSD分析,簡化了EBSD樣品制備的流程,可以從三維空間去分析材料的結構對性能的