一種基于PAM模型的芯片供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別方法_第1頁(yè)
一種基于PAM模型的芯片供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別方法_第2頁(yè)
一種基于PAM模型的芯片供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別方法_第3頁(yè)
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電器到核心產(chǎn)業(yè)，從可穿戴設(shè)備到智能家居，我們都離不開(kāi)芯片。芯片技術(shù)的快速發(fā)展，帶來(lái)的是供應(yīng)鏈的高度依賴(lài)，而供應(yīng)鏈性和不可預(yù)知性又帶來(lái)了諸多的風(fēng)險(xiǎn)。如何對(duì)芯片供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。PAM(Process-activity-basedmodel，基于進(jìn)程和活動(dòng)的模型)是一種流程建模方法，其基本思想是將復(fù)雜的流程分解為活動(dòng)和進(jìn)程的組合，用于芯片供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、分析和管理的模型，因?yàn)樾酒?yīng)多。供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的分類(lèi)環(huán)節(jié)都可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣的風(fēng)險(xiǎn)。通常情況下，芯片供應(yīng)鏈的風(fēng)大量的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，某些環(huán)節(jié)的產(chǎn)鏈涉及到眾多的供應(yīng)商，而這些供應(yīng)商的險(xiǎn)：如果芯片制造成本過(guò)高，在市場(chǎng)中無(wú)法與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有不同國(guó)家地區(qū)的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，若芯片進(jìn)程和活動(dòng)兩種基本元素，并將流程中所有活動(dòng)和進(jìn)程都納入到具體而言，PAM模型的分析對(duì)象是活動(dòng)(Activity)和進(jìn)程 (Process)。其中，活動(dòng)是流程中的基本單元，代表了流程中的具體執(zhí)與芯片相關(guān)的環(huán)節(jié)。進(jìn)程則是由多個(gè)活動(dòng)組成，表示活動(dòng)以確定其相關(guān)的資源、成本、風(fēng)險(xiǎn)等因素?；谶@些因素，就 (1)確定芯片供應(yīng)鏈中涉及的所有活動(dòng)和進(jìn)程，包括設(shè)計(jì)、制造、 (3)對(duì)于模型中每個(gè)活動(dòng)和進(jìn)程，通過(guò)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和分析的手段，識(shí) (4)基于PAM模型的分析結(jié)果，對(duì)芯片供應(yīng)鏈中存在的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行活動(dòng)和

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