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目第1章低功耗微控制 典型應(yīng) 第2章關(guān)于文 相關(guān)約 參考文 第3章系統(tǒng)概 簡(jiǎn) 特 結(jié)構(gòu)框 功耗模 產(chǎn)品綜 第4章系統(tǒng)處理 簡(jiǎn) 特 功能描 中斷操 第5章存儲(chǔ)與總線系 簡(jiǎn) 功能描 外 總線矩 訪問(wèn)低功耗外設(shè)(異步寄存器 簡(jiǎn) 第6章DBG調(diào)試接 簡(jiǎn) 特 功能描 調(diào)試上鎖和設(shè)備擦 寄存器示意 寄存器描 i第1EFM32TG(TinyGecko)適合于低功耗的應(yīng)用場(chǎng)合,可替換對(duì)功耗有高要求的8位、EFM32TGCortex-M3內(nèi)核,嵌入式開(kāi)發(fā)者能夠通過(guò)現(xiàn)存開(kāi)發(fā)套件快速地學(xué)習(xí)和使第2章關(guān)于文檔EFM32TGEFM32其他系列微控制器不具備。關(guān)于不TIMERn_CTRL——控制寄存器,“n”代表所屬于的功能模塊的序號(hào)。塊寄存器Map)計(jì)算得到。RW存器寫入時(shí)寫入數(shù)值0。保留位在將來(lái)使用中將可能讀取數(shù)值為1。引腳連接通過(guò)使用功能模塊前綴和引腳縮寫定義:USn_TX(USARTnTX引腳)。關(guān)EnergyMirco第3章系統(tǒng)概述EFM32MCU32位ARMCortex-M3內(nèi)核、創(chuàng)新性的低功耗技術(shù)、從低功耗模式中能迅速的喚醒、具有豐富的外設(shè)等特性。EFM32TG微ARMCortex-M3(WIC20nA@3V關(guān)閉模式(ShutoffMode;Mode52μA/MHz@3V睡眠模式(SleepMode;Mode32/16/8KB4/2/1KB2支持深度模式(DeepSleepMode)DMA216位定時(shí)器/3個(gè)比較/捕獲/PWM24116121Msample/sA/D12500Ksample/sD/A2路單端輸出/1模式(EnergyMode)中是否處在工作狀態(tài)。顏色與功耗模式的關(guān)系請(qǐng)參看圖3.2。3.1EFM32TG3.23.2所示的顏色上的數(shù)值代表著不同功耗模式EMn(EnergyModenEFM32TG5種不同的功耗模式(EnergyModes,EM0-EM4)。EFM32TG可以實(shí)表 功耗模式描EM0-EnergyMode0(運(yùn)行模式耗為EM1-EnergyMode1(睡眠模式EM1功耗模式下,CPUEM232.768KHzRTC使能外設(shè)高度自主管理的條件EM3-EnergyMode3(停止模式I2CEM3模式工作,喚醒定時(shí)器能EM4-EnergyMode4(關(guān)閉模式所有引腳保持復(fù)位狀態(tài),功耗低至20nA第4Cortex-M3內(nèi)核設(shè)計(jì)而來(lái)。ARMCortex-M3在低成本、度和更高的32位指令吞吐EFM32TG結(jié)合了低功耗的外設(shè)設(shè)計(jì),并充分發(fā)揮了Cortex-M3內(nèi)核具有的哈佛結(jié)構(gòu)、3級(jí)流水線、單周期Thumb-2指令集8位~32位微速的中斷響應(yīng)特性,能很好地滿足與低成本和低功耗的應(yīng)用需求。EFM32TG采用的Cortex-M3版本未r2p1。獨(dú)立分離的數(shù)據(jù)和程序存儲(chǔ)總線(避免了單總線系統(tǒng)帶來(lái)的存儲(chǔ)速度瓶頸3可參閱《EFM32Cortex-M3ReferenceManual》文檔深入了解。4.1EFM32TG微控制器連接到Cortex-M3內(nèi)核的中斷請(qǐng)求線(IRQ)31個(gè)。每一個(gè)中(IEN寄存器)進(jìn)行與操作然后產(chǎn)生IRQ請(qǐng)求。高優(yōu)先級(jí)的IRQ請(qǐng)求將置位Cortex-M3內(nèi)核中NVIC對(duì)應(yīng)的掛起位(pendingbit,掛起位同樣也可以通過(guò)ISPRO/ICPR0寄存器中的SETPEND/CLRPEND位置位/清零)。掛起位和內(nèi)核中的中斷使能位(ISEPR0/ICER0中的0123456789第5集成低功耗數(shù)據(jù)保存的FLASHRAM的短延時(shí)系統(tǒng)使得功耗RAM保持將降低保存數(shù)據(jù)到Flash的必要而微控制器能夠頻繁地工作在極低功耗的EM2和Flash存儲(chǔ)器保存著的程序和應(yīng)用數(shù)據(jù)能夠容易地在系統(tǒng)重編程。低漏電數(shù)據(jù)RAM在EM0-EM3模式下均保持,減低能夠在確定的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行快速上。4個(gè)AHB總線主機(jī)包括:Cortex-M3ICode:用于從代碼存儲(chǔ)空間獲取指令(0x00000000~0x1FFFFFFF;FFFF;Cortex-M3System:用于從系統(tǒng)地址空間進(jìn)行指令獲取、數(shù)據(jù)和調(diào)試訪問(wèn)(0x20000000~0xDFFFFFFF,0xE0100000~0xFFFFFFFF;FFFF;
5.1EFM32TG5.2SRAM時(shí),Cortex-M3System總線接口進(jìn)行取指,同時(shí)SRAM中有效地執(zhí)行代碼,SRAM0x10000000開(kāi)始的地址段。當(dāng)線接口單獨(dú)用于數(shù)據(jù)訪問(wèn),充分發(fā)揮Cortex-M3的性能優(yōu)勢(shì)。SRAM位帶別名和外設(shè)位帶別名段分別位于0x220000000x42000000。對(duì)于SRAM區(qū)域Set/ClearBit_address=0x22000000+(address–0x20000000)×32+bitBit_address=0x42000000+(address–0x40005.10x400E0000~0x400E5.25.30x4000E400~0x4000當(dāng)于4倍的單獨(dú)AHB總線接口。外設(shè)時(shí)鐘等于或大于HFCORECLKNcycles=2外設(shè)時(shí)鐘等于或大于HFCORECLKNcycles=2+NslaveNcycles=(2+NslaveLCD驅(qū)動(dòng)器-TinyGecko2種不同的同步機(jī)制:立即同步和延時(shí)注意:在Gecko系列微控制器所有LE外設(shè)(低功耗外設(shè))忙標(biāo)志位將置1。在延時(shí)同步的過(guò)程中該標(biāo)志位將一直保持,直到完成后清除。寄存器寫入之后,它不要求等待直到SYNCBUSY寄存器相關(guān)標(biāo)志位清除。例如寫入寄存器后,微控制器將直接進(jìn)入EM2模式。5.3它的值總是為0,指示寄存器的寫入是安全的。的情況。在讀操作前,請(qǐng)先查詢SYNCBUSY寄存器中寫入低功耗外設(shè)操作正確狀態(tài)標(biāo)志位。5.4該寄存器包含名為REGFREEZE的位。如果要求精確的同步處理,該位可以被利用上。當(dāng)REGFREEZE1,同步處理被停止,在同步處理開(kāi)始前,允許軟件寫入多個(gè)低功耗寄存器,這樣就可以提供模塊更新處理的精確控制。同步處理通過(guò)清除REGFREEZE標(biāo)志位512字節(jié)每頁(yè)(最小的擦除單位bits;在SRAM、Flash和外設(shè)之間執(zhí)行數(shù)據(jù)傳輸。band;5.40x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE0[14:8]:1.25V的參考源增益[6:0]:1.25V0x0FE0[14:8]:2.5V的參考源增益[6:0]:2.5V0x0FE0置0x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE0[22:16]:1.25V參考源增益[13:8]:1.25V0x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE00x0FE0[7:0]:EFM32系列號(hào)碼0x0FE0第6章DBGDBG用于編程和調(diào)試EFM32TGI/O引腳,使得在線重復(fù)編程和更新系統(tǒng)Cortex-M3支持先進(jìn)的調(diào)試特性。EFM32TG2個(gè)引腳1線串行觀察器,能夠用于輸出截取信息(profilingInformation)、數(shù)據(jù)跟蹤和軟件產(chǎn)生信Flash補(bǔ)丁和斷點(diǎn)(FPB)實(shí)現(xiàn)觀察點(diǎn)、觸發(fā)源和系統(tǒng)截取信息指令跟蹤宏單元TechnicalReferenceManual》和《ARMCoreSightTechnicalReferenceManual》。能,詳細(xì)情況請(qǐng)參看7.3.2小節(jié)。阻止。該訪問(wèn)機(jī)制將由AuthenticationAccessPort(AAP)控制,如圖6.1所示。6.1AHB-AP40ms內(nèi)完成。需要注意在設(shè)備擦除操作中SRAM內(nèi)容也將被刪除。調(diào)試器可以讀取AAP_STATUS寄存器的狀態(tài)。當(dāng)在AAP_CMD寄存器的DEVICEERASE1之后,ERASEBUSY
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