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產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程——硬件開發(fā)課程簡介:本課程以產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程為主線,詳細(xì)講解產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的各個(gè)環(huán)節(jié),幫助學(xué)員理解產(chǎn)品開發(fā)流程,樹立按流程辦事和流程優(yōu)化的思想,更好地開展工作。適合對象:硬件研發(fā)類新員工培訓(xùn)目標(biāo):學(xué)完本課程后,學(xué)員能夠達(dá)到:了解產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程,并在實(shí)際工作中能夠按流程辦事。課程要點(diǎn):硬件工程師職責(zé)與基本技能硬件開發(fā)規(guī)范化管理的重要性硬件開發(fā)過程及文檔規(guī)范詳解與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹腹有詩書氣自華產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程——硬件開發(fā)第一章硬件工程師職責(zé)與基本技能第一節(jié)硬件工程師職責(zé)責(zé)神圣,責(zé)任重大。1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)之應(yīng)用,在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新。2、堅(jiān)持采用開放式的硬件架構(gòu),把握硬件技術(shù)的主流和未來發(fā)展,在設(shè)計(jì)中考慮將來的技術(shù)升級。3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù),保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承生。4、在設(shè)計(jì)中考慮成本,控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)到最優(yōu)。5、技術(shù)開放,資源共享,促進(jìn)公司整體的技術(shù)提升。第二節(jié)硬件工程師的基本素質(zhì)與技術(shù)硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能:1、由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)創(chuàng)造能力;2、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)原理圖,,F(xiàn)PGA調(diào)試程序的能力;3、運(yùn)用仿真設(shè)備,示波器,邏輯分析儀調(diào)測硬件的能力;4、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力,如CPUWDT電路,濾波電路,高速信號傳輸線的匹配電路等;5、故障定位,解決問題的能力;6、文檔的寫作能力;7、接觸供應(yīng)商,保守公司機(jī)密的技能。腹有詩書氣自華腹有詩書氣自華第二章硬件開發(fā)規(guī)范化管理第一節(jié)硬件開發(fā)規(guī)范化管理的重要性PCB發(fā)過程控制,硬件開發(fā)質(zhì)量,確保硬件開發(fā)能按預(yù)定目的完成。件開發(fā)所完成的任務(wù)。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會(huì)硬件開發(fā)流程中各項(xiàng)內(nèi)容,自己的一項(xiàng)職責(zé),為公司的管理規(guī)范化做出的貢獻(xiàn)。工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。第二節(jié)硬件開發(fā)過程詳解任務(wù),也劃分硬件開發(fā)的五大階段。1、硬件需求分析2、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)3、硬件開發(fā)及過程控制4、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)5、文檔歸檔及驗(yàn)收申請硬件開發(fā)真正起始應(yīng)在立項(xiàng)后,即接到立項(xiàng)任務(wù)書后,但在實(shí)際工作中,許規(guī)格說明書,系統(tǒng)需求說明書及項(xiàng)目總體方案書,這些文件都已進(jìn)行過評審。腹有詩書氣自華1、硬件需求分析項(xiàng)目組接到任務(wù)后,首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析,撰寫硬件需求規(guī)格說明書。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中是非常重要的一環(huán),硬件工程師更應(yīng)對這一項(xiàng)內(nèi)容加以重視。一項(xiàng)產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些足需求。硬件需求分析主要有以下內(nèi)容:系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境及使用說明基本配置及其互連方法硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標(biāo)功能模塊的劃分關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購硬件的名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)主要儀器設(shè)備內(nèi)部合作,對外合作,國內(nèi)外同類產(chǎn)品的硬件技術(shù)介紹可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)硬件測試方案分析,更好地來制定開發(fā)計(jì)劃?!队布枨笳f明書》是描寫硬件開發(fā)目標(biāo),基本功能,基本配置,主要性能指標(biāo),運(yùn)行環(huán)境,約束條件以及開發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求,它的要求依據(jù)是《產(chǎn)品依據(jù)。腹有詩書氣自華及功能模塊的劃分等。2、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述,規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)主要有下列內(nèi)容:系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖,電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件是根據(jù)需求說明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告,它是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫《硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告》應(yīng)包含以下內(nèi)容:系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分,系統(tǒng)邏圖和電路結(jié)構(gòu)圖,以及可靠性,安全性,電磁兼容性討論和硬件測試方案等。硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一。系統(tǒng)設(shè)計(jì)不好,可能出現(xiàn)致命的問題,計(jì)合理性、科學(xué)性、可靠性、穩(wěn)定性與系統(tǒng)設(shè)計(jì)關(guān)系密切。一個(gè)好的產(chǎn)品,特別的方案,才可能成為好方案。腹有詩書氣自華硬件需求分析和硬件總體設(shè)計(jì)完成后,項(xiàng)目評審委員會(huì)要對其進(jìn)行評審。審不能通過,項(xiàng)目組必須對自己的方案重新進(jìn)行修訂。3、硬件開發(fā)及過程控制[實(shí)施的重要目標(biāo)。計(jì)由其它項(xiàng)目組或部門來協(xié)作完成,項(xiàng)目組必須準(zhǔn)確地把自己的需求寫成任務(wù)書,經(jīng)批準(zhǔn)后送達(dá)相關(guān)項(xiàng)目組或部門。單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與CAD組配合完成。單板總體設(shè)計(jì)過程中,對電EMI等的設(shè)計(jì)應(yīng)與CAD組合作。CAD組可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。單板總體設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容:單板在整機(jī)中的位置單板功能描述單板尺寸單板邏輯圖及各功能模塊說明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)用儀器儀表等在單板的總體設(shè)計(jì)方案定下來之后應(yīng)出《單板總體設(shè)計(jì)方案書》這份文檔,《單板總體設(shè)計(jì)方案》應(yīng)包含以下內(nèi)容:單板版本號,單板在整機(jī)中的位置,開和采用標(biāo)準(zhǔn)。腹有詩書氣自華體方案評審?fù)ㄟ^后,才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分:單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)其中單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)應(yīng)包括下列部分:單板整體功能的準(zhǔn)確描述模塊的精心劃分接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)關(guān)鍵元器件的功能描述及評審,元器件的選擇符合規(guī)范的原理圖及PCB圖對PCB板的測試及調(diào)試計(jì)劃塊實(shí)現(xiàn)方式,地址分配,控制方式,接口方式,存儲(chǔ)器空間,中繼方式,接口管腳信號詳細(xì)定義,時(shí)序說明,性能指標(biāo),指示燈說明,外接線定義,可編程器件圖,功能模塊說明,原理圖,詳細(xì)物料清單以及單板測試,調(diào)試計(jì)劃。有時(shí)候一地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ),一定要詳細(xì)寫出。單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,則要項(xiàng)目評審委員會(huì)與CAD組聯(lián)合進(jìn)行審查,如果審查通過,方可進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì),如果通不過,則返回硬件需求分析處,計(jì)通不過,是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。料申購,一方面進(jìn)行PCBPCB板設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與CAD組配合進(jìn)行,PCB原理圖是由項(xiàng)目組完成的,而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD組完腹有詩書氣自華PCB投板有專門的PCBPCB板設(shè)計(jì)完成后,就要進(jìn)行單板硬件過程調(diào)試,調(diào)試過程中要注意多記錄、總結(jié),勤于整理,寫出《單板硬件過程調(diào)份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。如果PCB測試不通過,要重新投板,則要由項(xiàng)目評審委員會(huì)與CAD組聯(lián)合決定。每次所投PCB解決方法,原始數(shù)據(jù)記錄,系統(tǒng)方案修改說明,單板方案修改說明,器件改換說明,原理圖,PCB圖修改說明,可編程器件修改說明,調(diào)試工作階段總結(jié),調(diào)試進(jìn)展說明,下階段調(diào)試計(jì)劃以及測試方案的修改。在單板調(diào)試完成之后,申請內(nèi)部驗(yàn)收之前,項(xiàng)目組應(yīng)先進(jìn)行自測。項(xiàng)目組要分析,板內(nèi)高速信號線測試原始記錄及分析,系統(tǒng)I/O口信號線測試原始記錄及分析,整板性能測試結(jié)果分析。4、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)巧集錦,整機(jī)性能評估等。腹有詩書氣自華計(jì)要求。如果不符合設(shè)計(jì)要求將要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。5、文檔歸檔及驗(yàn)收申請通過及轉(zhuǎn)中試,硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。腹有詩書氣自華第三章與硬件開發(fā)相關(guān)的流程的簡單介紹與硬件開發(fā)相關(guān)的流程主要有下列幾個(gè):項(xiàng)目立項(xiàng)流程項(xiàng)目實(shí)施管理流程軟件開發(fā)流程系統(tǒng)測試工作流程中試接口流程內(nèi)部接收流程1、項(xiàng)目立項(xiàng)流程是為了加強(qiáng)立項(xiàng)管理及立項(xiàng)的科學(xué)性而制定的。其中包括立項(xiàng)的論證,審核行規(guī)范和管理。立項(xiàng)時(shí),對硬件的開發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。2、項(xiàng)目實(shí)施管理流程主要定義和說明項(xiàng)目在立項(xiàng)后進(jìn)行項(xiàng)目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計(jì)以及軟硬件開發(fā)著硬件開發(fā),軟件開發(fā),結(jié)構(gòu)和電源開發(fā),物料申購并各分流程。3、軟件開發(fā)流程系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)的。4、系統(tǒng)測試工作流程腹有詩書氣自華高系統(tǒng)測試的可控性,從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個(gè)重要手段。項(xiàng)目立項(xiàng)完成,成立項(xiàng)目組的同時(shí)要成立對應(yīng)的測試項(xiàng)目組。在整個(gè)開發(fā)過程中,測試可分為三個(gè)階段,單元測試,集成測試,系統(tǒng)測試。測試的主要對象為軟件系統(tǒng)。5、中試接口流程中試涉及到研發(fā)部與中試部開發(fā)全過程。研發(fā)部在項(xiàng)目立項(xiàng)審核或項(xiàng)目立項(xiàng)饋給項(xiàng)目組,進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整直至中試通過。由上可出中試將在產(chǎn)品設(shè)計(jì)到驗(yàn)收后整個(gè)過程都將參與,在硬件開發(fā)上,也工程。6、內(nèi)部驗(yàn)收流程的評審,然后才組成專家進(jìn)行驗(yàn)收。由上可見,硬件開發(fā)過程中,必須提前準(zhǔn)備好文檔及各種技術(shù)資料,同時(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮到測試。腹有詩書氣自華案例分析:一個(gè)典型的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn):年月日式技術(shù)應(yīng)用范圍的急劇擴(kuò)大。本文介紹了一種基和,從軟件到硬件完全自主開發(fā)多功能車輛總線嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。,。1腹有詩書氣自華串腹有詩書氣自華供)℃。腹有詩書氣自華圖:

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