焊接基礎(chǔ)知識(shí)

焊接基礎(chǔ)知識(shí)第一章焊接理論一、焊接的含義焊接是運(yùn)用比被焊接金屬熔點(diǎn)低的材料，與被焊接金屬一同加熱，在被焊接金屬不熔化的條件下，熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面，并在接觸面上形成合金層，從而到達(dá)牢固的連接的過(guò)程。在焊接過(guò)程中，為何焊料能潤(rùn)濕被焊金屬？怎么樣才能得到可靠的連接？通過(guò)對(duì)焊接原理的分析，可以得到初步的理解。一種焊點(diǎn)的形成要通過(guò)三個(gè)階段的變化：1、熔融焊料在被焊金屬表面的潤(rùn)濕階段；2、熔融焊料在被焊金屬表面的擴(kuò)展階段；3、熔融焊料通過(guò)毛細(xì)管作用滲透焊縫，與被焊金屬在接觸面上形成合金層。其中，潤(rùn)濕是最重要的階段，沒(méi)有潤(rùn)濕，焊接無(wú)法進(jìn)行。二、焊接的潤(rùn)濕作用任何液體和固體接觸時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生程度不一樣的潤(rùn)濕現(xiàn)象。焊接時(shí)，熔融焊料（液體）會(huì)程度不一樣地黏附在多種金屬表面，并能進(jìn)行不一樣程度的擴(kuò)展，這種粘附就是濕潤(rùn)。潤(rùn)濕得越牢，擴(kuò)展面越大，潤(rùn)濕得越好，反之，潤(rùn)濕性不好或主線(xiàn)不濕潤(rùn)。為何會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕程度的差異，其原因是液體分之（熔融焊料）與固體分子（被焊金屬）之間的互相引力（粘結(jié)力）不小于或不不小于液體分子之間的互相引力（表面張力）決定的，即：粘結(jié)力＞表面張力，則濕潤(rùn)；粘結(jié)力＜表面張力，則不濕潤(rùn)。根據(jù)上述原理，焊接時(shí)減少熔融焊料的表面張力，可提高焊料對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力。而減少焊料表面張力的最有效手段是：焊接時(shí)使用焊劑。為了使焊料能迅速濕潤(rùn)被焊金屬，必須到達(dá)金屬間的直接接觸，也就是說(shuō)焊料和被焊金屬接觸面必須潔凈，任何污染都會(huì)阻礙潤(rùn)濕和金屬化合物生成。因此，保持清潔的接觸表面是潤(rùn)濕必須具有的條件。不過(guò)金屬表面總是存在氧化物、油污等，因此焊接前對(duì)被焊金屬表面都要進(jìn)行清潔處理。三、焊點(diǎn)的形成3.1焊點(diǎn)形成的作用力一種焊點(diǎn)形成是多種作用力綜合作用的成果。在一塊清潔的銅板上涂上一層焊劑，并在上面放置一定的焊料，然后將銅板加熱到規(guī)定的溫度，焊料熔化后就形成了下圖的形狀。圖3-3(圖3-2)中可以看出，通過(guò)接觸角的大小，可以衡量焊料對(duì)被焊金屬潤(rùn)濕性能的好壞，如圖3·3所示。當(dāng)當(dāng)當(dāng)當(dāng)一般來(lái)說(shuō)，=20°～30°，為良好的潤(rùn)濕，是合格的焊點(diǎn)。從以上可以看出，焊點(diǎn)形成的優(yōu)劣取決于焊料和焊劑的性能，以及被焊金屬的表面狀態(tài)，同步也取決于焊接工藝條件和操作措施。3.2焊點(diǎn)（合金層）的形成——金屬間擴(kuò)散作用熔融材料潤(rùn)濕被焊金屬時(shí)，會(huì)產(chǎn)生金屬間的擴(kuò)散，從而在金屬接觸面上形成合金層，到達(dá)焊接的最終目的。任何金屬內(nèi)部都不是完全致密的，在晶格內(nèi)部或晶格界面上總存在一定數(shù)量的間隙或空穴。在正常狀況下，金屬原子在晶格中都可以以其平衡位置為中心進(jìn)行不停的熱運(yùn)動(dòng)，這種運(yùn)動(dòng)隨溫度的增高，其頻率和能量也逐漸增高，當(dāng)?shù)竭_(dá)足夠的能量和溫度時(shí)，某些原子會(huì)克服周?chē)訉?duì)它的束縛，脫離本來(lái)占據(jù)的位置，這種現(xiàn)象就是擴(kuò)散。如進(jìn)行銅和銅合金焊接時(shí)，在一定的工藝條件下，焊料中的錫原子和被焊金屬銅原子都會(huì)擴(kuò)散到金屬接觸面，形成銅錫合金Cu5Sn6、Cu3Sn）。金屬間的擴(kuò)散速度和擴(kuò)散量，與溫度和時(shí)間親密有關(guān)，因此，在焊接技術(shù)中，焊接溫度和焊接時(shí)間等工藝是保證焊接質(zhì)量到達(dá)可靠連接的重要條件。此外，焊接時(shí)能否形成合金層還取決于被焊金屬與焊料之間親和力的大小有關(guān)。親和力大，則生成金屬化合物（合金層）；親和力小，則生成固溶體；親和力尤其小，則生成混合物。這闡明焊料潤(rùn)濕被焊金屬與被焊金屬自身特性有關(guān)，在電子導(dǎo)電材料中，大多采用Cu、Au、Ag等材料和鍍層，就是為了提高焊料對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力。四、提高焊接質(zhì)量的對(duì)策根據(jù)以上對(duì)焊接機(jī)理的分析，我們懂得電子產(chǎn)品的焊接過(guò)程是一項(xiàng)復(fù)雜的物理化學(xué)變化過(guò)程，焊點(diǎn)的形成是綜合作用力的成果。由此，提高焊接質(zhì)量的對(duì)策是：必須保持一種清潔的接觸表面；要想措施減少焊料的表面張力；要保持一定的焊接溫度和焊接時(shí)間；要理解被焊金屬的表面特性。焊接材料焊接材料包括焊料和焊劑兩種，即連接金屬的焊料和清除金屬表面氧化物的焊劑。焊料1.1分類(lèi)按照熔點(diǎn)分，焊料可分為軟焊料和硬焊料兩種。熔點(diǎn)不小于450℃的稱(chēng)為硬焊料，不不小于4501.2Sn-Pb合金焊料1.2.1Sn-Pb合金金屬相圖232Sn19%232Sn19%L(單相區(qū))327181α+Lβ+LPb—Sn合金狀態(tài)圖αβ液相線(xiàn)共晶點(diǎn)液相線(xiàn)固相線(xiàn)Sn97%bα+β從Sn-Pb合金的相圖可以看出，Sn-Pb合金由α(Sn)相和β(Pb)相兩種固溶體和α+β相合成的共晶體構(gòu)成。b點(diǎn)為共晶點(diǎn)，Sn的含量為61.9%，Pb的含量為38.1%。按照該比例制成的焊料為共晶焊料，其熔化溫度（共晶溫度）為183℃。1.2.2Sn-Pb焊料（共晶焊料）的特點(diǎn)1、共晶焊料的熔化溫度比其他配比的溫度都要低，這樣可以減少焊料對(duì)元器件的熱損傷。2、共晶焊料加熱時(shí)由固態(tài)直接變成液態(tài)，不存在半熔狀態(tài)，這樣可以防止焊料凝固時(shí)連接點(diǎn)晃動(dòng)導(dǎo)致的虛焊。3、流動(dòng)性好，表面張力小，侵潤(rùn)性好，有助于提高焊接質(zhì)量。4、共晶焊料的電氣和機(jī)械性能優(yōu)良（機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性能好）。因此，共晶焊料被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的焊接。1.2.3Sn-Pb焊料中雜質(zhì)對(duì)焊接的影響錫鉛焊料除了重要成分錫和鉛外，還具有少許的其他金屬雜質(zhì)。在金屬雜質(zhì)中，有些是無(wú)害的，有些則否則，雖然具有微量也會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量導(dǎo)致程度不一樣的影響。因此，對(duì)的使用焊料，控制雜質(zhì)含量，是提高焊接質(zhì)量的措施之一。國(guó)標(biāo)（GB3131）規(guī)定的雜質(zhì)含量如下：焊料牌號(hào)成分（%）雜質(zhì)含量（%）錫銻鉛銅鉍砷鐵硫鋅鋁其他SnPb59-61＜0.8余量0.080.10.050.020.020.002雜質(zhì)對(duì)焊接性能的影響：銻（Sb）：焊料中的重要雜質(zhì)（在礦石中銻常與錫結(jié)合在一起）。少許銻的存在有助于提高焊料的機(jī)械強(qiáng)度，尤其能改善連接處的低溫性能。含量在3%如下時(shí)，對(duì)焊點(diǎn)的外觀(guān)光澤無(wú)影響，但含量過(guò)高會(huì)使焊點(diǎn)脆化，使焊料流動(dòng)性和潤(rùn)濕性差。鋅（Zn）：焊料中最有害雜質(zhì)之一。其含量到達(dá)0.001%時(shí)，影響就會(huì)體現(xiàn)出來(lái)，含量到達(dá)0.005%時(shí)，焊料表面會(huì)產(chǎn)生氧化鋅（ZnO）薄膜，使焊接性能劣化，流動(dòng)性下降，焊點(diǎn)失去光澤，表面粗糙。鋅一般從鍍鋅零件帶入焊料槽或焊點(diǎn)，另一來(lái)源是焊接黃銅零件，焊料中的錫會(huì)從黃銅中溶解鋅。鋁（AI）:微量的鋁雜質(zhì)就會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)砂粒狀外觀(guān)，并加速焊料表面的氧化，使焊料槽的浮渣增長(zhǎng)，焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性下降。鋁一般是在自動(dòng)焊接過(guò)程中由夾具磨損帶入的。鉍（Bi）:焊料中鉍的含量增長(zhǎng)，會(huì)使焊料熔點(diǎn)減少，是制造低溫焊料的材料，但也會(huì)減少焊料的機(jī)械性能。銅（Cu）:銅雜質(zhì)是焊料中最常見(jiàn)的雜質(zhì)，銅含量增長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致焊料熔點(diǎn)增高，焊點(diǎn)性能變脆，潤(rùn)濕性下降。金（Au）:在過(guò)去焊料槽中金是重要雜質(zhì)，人們常優(yōu)先采用金作為元器件引線(xiàn)和印制板的鍍層。但焊接后Sn-Au-Cu金屬化合物會(huì)促成焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋，因此金作為鍍層越來(lái)越少。焊料中金雜質(zhì)的增長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)失去光澤，甚至?xí)霈F(xiàn)砂粒狀外觀(guān)，還會(huì)減少焊料的潤(rùn)濕性能。因此，焊料中金雜質(zhì)的含量最大值為0.1%。銀（Ag）:銀是另一種鍍層帶進(jìn)焊料中的雜質(zhì)，也是有害性最小的雜質(zhì)之一。在某些焊料中還故意加銀，以處理微電子焊接中銀層的遷移帶來(lái)的危害。銀含量過(guò)高會(huì)使焊點(diǎn)灰暗，并減少焊料的流動(dòng)性。二、焊劑2.1分類(lèi)焊劑也稱(chēng)助焊劑，其分類(lèi)措施諸多，一般焊劑分為無(wú)機(jī)助焊劑（如ZnCl、NH4Cl、HCl等）、有機(jī)助焊劑（有機(jī)酸、有機(jī)鹵素等）和樹(shù)脂型助焊劑（如松香等）。詳細(xì)如下：正磷酸H3PO4酸鹽酸（HCI)無(wú)機(jī)系列氟酸(HF)鹽-氧化物ZnCl2、NH4Cl、SnCl2有機(jī)酸（硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等）助焊劑有機(jī)系列有機(jī)鹵素（鹽酸笨胺等）尿素、乙二胺等松香樹(shù)脂型活化松香氧化松香熔融焊料在被焊金屬表面要想產(chǎn)生“潤(rùn)濕”和“擴(kuò)展”，就只有在被焊金屬和焊料之間的距離到達(dá)互相作用的原子間距時(shí)才能發(fā)生。而阻礙原子間互相靠近的是金屬表面的氧化層和雜質(zhì)。為了清除氧化層和防止焊接時(shí)金屬表面氧化，必須使用焊劑。2.2焊劑的作用原理焊劑的作用原理示意圖如下：熱分介熱分介熱分介去膜去膜被焊金屬活性金屬活性金屬焊料金屬氧化物金屬層潤(rùn)濕擴(kuò)展焊劑金屬氧化物2.2.1焊劑的化學(xué)作用運(yùn)用焊劑的活性，清除金屬表面的氧化物，因此，焊劑的化學(xué)作用重要表目前親氧性方面，即在到達(dá)焊接溫度前充足地使金屬表面的氧化物還原或置換，形成新的金屬鹽類(lèi)化合物。下面以松香為例，對(duì)焊劑的化學(xué)作用進(jìn)行分析。松香是電子工業(yè)中最常用的焊劑，松香中的有機(jī)酸的重要成分是松香酸，而松香酸在170℃時(shí)，活性體現(xiàn)充足，靠自身的功能基因脛基起助焊作用，以到達(dá)清除金屬表面氧化物的目的。其化學(xué)反應(yīng)如下（以焊接銅金屬為例）：CuO+2C19H29COOH→Cu(C19H29OCO)2+H2O上式為氧化銅和松香酸在加熱條件下，生成松香酸銅（金屬鹽），它只是一瞬間生于焊盤(pán)周?chē)?，而松香酸銅受熱分解，除生成活性銅外，還可以從松香酸銅中獲得[H]+，從而形成脛基基因，重新聚合為松香酸。Cu(C19H29OCO)2→C19H29COOH+Cu生成的活性銅可以與熔融焊料反應(yīng)生成銅錫合金。Cu+Sn-Pb→Cu-Sn-Pb2.2.2焊劑的物理作用焊接時(shí)使用焊劑能減少焊料的表面張力，從而提高焊料對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力。如，共晶焊料的表面張力為49Pa,使用松香焊劑時(shí)表面張力為39Pa,若用氯化鋅時(shí)表面張力降為33.1Pa。同步，焊劑可以改善焊接時(shí)的熱傳導(dǎo)，很快到達(dá)熱平衡。因焊接表面有一定的粗糙度，焊接面谷點(diǎn)的間隙內(nèi)有空氣存在，起著隔熱作用，施加焊劑后，間隙內(nèi)被焊劑填滿(mǎn)，加緊了熱量傳遞并建立熱平衡，保證了焊接質(zhì)量。2.3焊劑的性能規(guī)定1、焊劑中各組份之間不應(yīng)因互相作用而減少助焊性能，儲(chǔ)存時(shí)有長(zhǎng)期穩(wěn)定性；2、表面張力比焊料小，潤(rùn)濕擴(kuò)散速度比焊料快；3、焊劑熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料，在加熱過(guò)程中有一定的熱穩(wěn)定性；4、焊接時(shí)焊劑的活性發(fā)揮充足，而在常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，無(wú)腐蝕性；5、寄存或焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有毒、有強(qiáng)烈臭味的氣體；6、焊劑的電氣性能優(yōu)良，絕緣電阻高，殘留物輕易清除。第三章焊接工具——電烙鐵一、電烙鐵的分類(lèi)按加熱方式，電烙鐵可分為直熱式、感應(yīng)式、兩用式和恒溫式等幾種。直熱式電烙鐵為單一焊接使用的電烙鐵，最常使用，它可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱元件在烙鐵頭的內(nèi)部，從烙鐵頭內(nèi)部向外傳熱，因此被稱(chēng)為內(nèi)熱式電烙鐵，如下圖所示外熱式電烙鐵外熱式電烙鐵的發(fā)熱元件在烙鐵頭外，如下圖所示1.2感應(yīng)式電烙感應(yīng)式電烙鐵也叫速熱烙鐵，俗稱(chēng)焊槍。它里面實(shí)際上是一種變壓器，這個(gè)變壓器的次級(jí)一般只有一匝。當(dāng)變壓器初級(jí)通電時(shí)，次感應(yīng)出的大電流通過(guò)加熱體，使和它連接的烙鐵頭迅速到達(dá)焊接所需要的溫度。這種烙鐵的特點(diǎn)是加熱速度快，一般通電幾秒鐘，即可到達(dá)溫度，不需要持續(xù)通電。它的手柄上帶有開(kāi)關(guān)，工作時(shí)只需按下開(kāi)關(guān)幾秒鐘即可進(jìn)行焊接，合用于斷續(xù)工作。1.3兩用式電烙鐵即焊接和拆焊兩用的電烙鐵，又稱(chēng)錫電烙鐵。它是一般直熱式電烙鐵上增長(zhǎng)吸錫構(gòu)造構(gòu)成，具有加熱、吸錫兩種功能。也可將吸錫器做成單獨(dú)的一種工具。1.4恒溫電烙鐵該種電烙鐵又分為自動(dòng)和手動(dòng)兩種。手動(dòng)實(shí)際上是將電烙鐵接到一種可調(diào)電源（如調(diào)壓器）上，由調(diào)壓器上的刻度可以確定調(diào)定烙鐵的溫度。自動(dòng)恒溫電烙鐵一種是依托溫度傳感元件監(jiān)測(cè)烙鐵頭的溫度，并通過(guò)放大器輸出的信號(hào)放大，控制電烙鐵的供電電路，從而到達(dá)恒溫的目的。另一種是強(qiáng)磁體傳感器磁性在某一溫度時(shí)的磁性消失的特性到達(dá)恒溫的目的。電烙鐵的合理選用2.1選用原則1、必須滿(mǎn)足焊接所需的熱量，并能在操作過(guò)程中保持一定的溫度；2、溫升快、熱效率高，在持續(xù)操作時(shí)溫度下降不多；3、電氣、機(jī)械性能安全可靠；4、質(zhì)量輕，操作舒適，工作壽命長(zhǎng)，維修以便；5、烙鐵頭形狀要適應(yīng)焊接空間的需求。2.2選擇根據(jù)焊接對(duì)象及工作性質(zhì)烙鐵頭溫度（室溫、220V電壓）選用烙鐵一般印制電路板、安裝導(dǎo)線(xiàn)300～40020W內(nèi)熱式、30W外熱式、恒溫式集成電路300～40020W內(nèi)熱式、恒溫式焊片、電位器、2-8W電阻、大電解電容器、大功率管350～45035-50W內(nèi)熱式、恒溫式50-75W外熱式8W以上大電阻、φ2mm以上導(dǎo)線(xiàn)400～550100W內(nèi)熱式、150-200W外熱式匯流排、電阻板等500～630300W外熱式維修、調(diào)試一般電子產(chǎn)品20W內(nèi)熱式、恒溫式、感應(yīng)式、兩用式烙鐵的對(duì)的使用措施3.1新烙鐵使用前的處理新烙鐵在使用前要進(jìn)行處理后，才能使用。措施是：先用紗布（對(duì)于舊烙鐵可用細(xì)銼刀）對(duì)烙鐵頭進(jìn)行打磨，露出新鮮表面（除去表面氧化層），在松香水中浸一下；然后接通烙鐵頭電源，待烙鐵熱后，在木板上放些松香并放一段焊錫，烙鐵上沾上錫，在松香中來(lái)回摩擦，直到烙鐵頭修理面均勻鍍上一層錫焊為止。也可以在烙鐵頭沾上錫后，在濕布上摩擦，再沾錫，反復(fù)磨檫。直到烙鐵頭上均勻涂上一層錫為止。該措施同樣合用于使用后舊烙鐵的處理。3.2烙鐵的握法1、正握法：合用于中功率烙鐵或帶彎頭烙鐵的操作。2、反握法：合用于大功率烙鐵的操作。3、握筆法：合用于操作臺(tái)上焊接印制板等組件。第四章焊接工藝一、焊接的條件、1、被焊金屬材料、元器件具有良好的可焊性能；2、被焊金屬材料、元器件引線(xiàn)表面清潔、無(wú)氧化；3、焊料的成分和性能符合焊接規(guī)定，印制板焊接采用Sn63Pb37型錫絲；4、助焊劑使用合適，在使用松香焊錫時(shí)一般不需要添加助焊劑；5、選擇合適功率的電烙鐵，保證焊接時(shí)所需的溫度；烙鐵頭頭部溫度一般控制在300±10℃。烙鐵一般采用30W，對(duì)引線(xiàn)較粗，焊盤(pán)較大或焊盤(pán)接有面積較大印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)應(yīng)采用50W（內(nèi)熱式）。6、焊接時(shí)間合適，一般2～3s（一種小焊點(diǎn)）；7、二、焊接的措施2.1焊接的二種措施簡(jiǎn)介1、三步法本措施合用于熱容量?。ㄉ崧┑脑骷暮附印Ｔ敿?xì)措施如下表：2、五步法本措施合用于熱容量大（散熱快）的元器件的焊接。詳細(xì)措施如下表：2.2焊錫絲的拿法和熔化措施2.2.1焊錫絲的拿法一般分持續(xù)操作和斷續(xù)操作兩中狀況。2.2.2焊錫絲的熔化措施如下圖所示。2.3焊接操作的基本環(huán)節(jié)1、準(zhǔn)備拖焊：左手拿焊錫絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。（規(guī)定：烙鐵頭保持潔凈，無(wú)氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。）2、加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體。（對(duì)于印制板上焊接元器件來(lái)說(shuō)，要注意使烙鐵頭同步接觸焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)。）3、送入焊絲：焊件的焊接面被加熱到一定的溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。(注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。)4、移開(kāi)焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開(kāi)焊絲。5、移開(kāi)烙鐵：焊錫浸潤(rùn)焊盤(pán)和焊件的施焊部位后來(lái)，向右上方45°方向移開(kāi)烙鐵，結(jié)束焊接。2.4焊接操作的詳細(xì)措施在保證得到優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的目的下，詳細(xì)的焊接操作手法可因人而異。下述這些前人總結(jié)的措施，對(duì)初學(xué)者的指導(dǎo)作用是不可以忽視的。1、持烙鐵頭的清潔。在烙鐵架上隨時(shí)蹭去雜質(zhì)，也可用濕布和濕海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭。氧化、污染嚴(yán)重的的一般烙鐵（長(zhǎng)壽命烙鐵除外），可用銼刀銼去表面氧化層和污物。2、靠增長(zhǎng)接觸面積來(lái)加緊傳熱。有初學(xué)者為加緊焊接，企圖用烙鐵頭對(duì)焊接面施加壓力，這是不對(duì)的。對(duì)的的措施是：要根據(jù)焊件的形狀選用不一樣的烙鐵，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸不是點(diǎn)或線(xiàn)的接觸，這樣就能大大提高工作效率。3、加熱靠焊錫橋。在非流水作業(yè)中，焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，不也許不停更換烙鐵頭，要提高加熱的效率，需要有進(jìn)行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，靠烙鐵頭上保留少許焊錫，作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳遞的橋梁。由于金屬溶液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣，使焊件很快被加熱到焊接溫度。應(yīng)當(dāng)注意，作為焊錫橋的錫量不可保留太多，以免導(dǎo)致焊點(diǎn)誤連。4、烙鐵撤離有講究。烙鐵的撤離要及時(shí)，并且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)。5、在焊錫凝固之前不能動(dòng)。不要使焊件移動(dòng)或受到振動(dòng)，尤其是用鑷子夾住時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易導(dǎo)致虛焊。6、焊錫用量要適中。選用焊錫的直徑要略不不小于焊盤(pán)直徑。焊接時(shí)焊錫不能過(guò)多，也不能過(guò)少，過(guò)多不僅會(huì)揮霍較貴的焊錫，并且還會(huì)增長(zhǎng)焊接時(shí)間，尤其輕易導(dǎo)致短路；過(guò)少則不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。尤其是焊接印制板引出導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，焊錫局限性，極易導(dǎo)致導(dǎo)線(xiàn)脫落。7、焊劑用量要適中。適量的助焊劑對(duì)焊接非常有利。過(guò)多的松香助焊劑，焊接后勢(shì)必需要擦除多出的焊劑，且延長(zhǎng)了焊接時(shí)間，減少了工作效率。當(dāng)加熱時(shí)間局限性時(shí)，又輕易形成“夾渣”的缺陷。焊接開(kāi)關(guān)、接插件時(shí)，過(guò)量的焊劑輕易流到接觸點(diǎn)處，會(huì)導(dǎo)致接觸不良。合適的焊劑量，應(yīng)當(dāng)是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不會(huì)透過(guò)印制板流到元件面或插孔里。對(duì)使用松香芯焊錫絲的焊接來(lái)說(shuō)，基本上不需要再涂松香水。8、不要使用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具。有人習(xí)常用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接，成果導(dǎo)致焊料的氧化。由于烙鐵頭的溫度一般都在300℃2.5焊接中注意事項(xiàng)1、烙鐵和人體應(yīng)有接地線(xiàn)，工作臺(tái)要有防靜電措施。2、烙鐵頭的溫度和焊接時(shí)間要合適，如在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)未焊好，應(yīng)等焊點(diǎn)溫度冷卻后再?gòu)?fù)焊，若再焊不好應(yīng)停止焊接，檢查原因，多次焊接的焊點(diǎn)應(yīng)加新焊錫。3、注意烙鐵頭的形狀，烙鐵頭與被焊件接觸角度、接觸面積、接觸壓力、撤回烙鐵的措施。烙鐵頭頭部應(yīng)隨時(shí)保持有錫在上面，并常常保持清潔。4、對(duì)引線(xiàn)較多的元器件應(yīng)按對(duì)角線(xiàn)的措施焊接，先預(yù)焊對(duì)角線(xiàn)焊腳，固定其位置，然后依次焊接其他焊腳。5、手工焊接的元器件應(yīng)按規(guī)定次序插裝，插裝一部分，焊接一部分，插裝后應(yīng)先預(yù)焊固定位置后，進(jìn)行正式焊接。6、焊接過(guò)程中，在焊料尚未凝固時(shí)，不應(yīng)觸動(dòng)焊接點(diǎn)，焊接過(guò)程中不應(yīng)對(duì)周?chē)脑骷?dǎo)線(xiàn)、印制線(xiàn)路板產(chǎn)生熱損傷。7、注意安全，不焊接時(shí)應(yīng)關(guān)掉烙鐵電源，烙鐵放置位置對(duì)的，防止燒傷人和產(chǎn)品，遠(yuǎn)離易燃物品。8、焊接過(guò)程中，不應(yīng)亂甩烙鐵頭的焊錫，焊接完畢及時(shí)清除導(dǎo)線(xiàn)頭、錫渣等多出物。手工剪腳時(shí)應(yīng)避開(kāi)其他產(chǎn)品，將印制板側(cè)立剪腳，防止落入產(chǎn)品內(nèi)導(dǎo)致隱患，對(duì)焊點(diǎn)周?chē)呐K污應(yīng)用清洗劑局部擦洗。9、對(duì)熱敏元件或遇熱易損元器件、導(dǎo)線(xiàn)的絕緣層，尤其是粗導(dǎo)線(xiàn)的絕緣層，焊接時(shí)應(yīng)采用散熱措施。導(dǎo)線(xiàn)端頭，