量產(chǎn)燒寫使用指南

前 概 HiPro工具介 制作ZIP鏡像包 HiPro常見(jiàn)問(wèn) 圖2-1制作SPINorFlash單板的HiPro鏡 圖2-2制作eMMC單板的HiPro鏡 圖2-3選擇制作hipro方 圖2-4組網(wǎng)環(huán)境搭建示意 圖2-5設(shè)備管理 圖2-6勾選ListAll 圖2-7安裝 圖2-8安 圖2-9安裝成 圖2-10驅(qū)動(dòng)正確安裝后的設(shè)備管理 圖2-11選擇鏡 圖2-12等待用戶輸入MAC 圖2-13燒寫鏡 圖2-14燒寫完 圖2-15燒錄失

1成本低，燒錄速度快，適用于以eMMC、SPINorFlash、SPINandFlash、并口NAND、UFS作為啟動(dòng)介質(zhì)的單板。僅Hi3559AV100/Hi3559CV100/Hi3519AV100/Hi3556AV100支持并口僅Hi3559AV100/Hi3559CV100支持UFS?boot?kernel?HiPro

2HiPro板，支持裸片燒寫，支持燒寫MAC地址和ID，可以同時(shí)燒錄8個(gè)單板。以上條件必須同時(shí)滿足時(shí)，單板才能進(jìn)入U(xiǎn)SB燒錄流程。HiPro-usb配置需要燒錄的分區(qū)，也可以導(dǎo)入xml格式的分區(qū)表。圖2-3選擇制作hiproUSBflash上；組網(wǎng)環(huán)境搭建如圖2-4所示。USBUSBhttp://zadig.akeo.iezadig.exewin7系統(tǒng)下驅(qū)動(dòng)安裝為例（win10暫不支持ubootUSBPC端相連（HiBurn工具串口功能燒寫uboot），通過(guò)串口終端工具在單板的uboot下輸入命令“usbdevice”，進(jìn)入升級(jí)模式，PCHiUSBBurn2-5所示。zadig_2.3.exeOptions->ListAllDevicesListAllDevices勾上，如圖2-6所示。在紅色方框位置選擇hiUSBBurn設(shè)備，然后方框內(nèi)選擇驅(qū)動(dòng)libusbK，點(diǎn)擊“InstallDriver”，如圖2-7所示。圖2-7圖2-8LibusbK2-10為?Hi3516CV300/Hi3516EV100?Hi3559AV100/Hi3559CV100?Hi3519AV100/Hi3556AV100配置?Hi3516CV500/Hi3516DV300/Hi3559V200/Hi3556V200?Hi3516EV200/Hi3516EV300/Hi3518EV300BoardType=10MacBurnFlashType：Flash器件類型SPI需配置MacBurnFlashType=2；4.Start，HiPro-usb工具會(huì)自動(dòng)檢測(cè)到上電的單板，如果用戶在配置MACIDMACID2-12所示，如沒(méi)圖2-12等待用戶輸入MAC5.HiPro板未上電、USB接觸不好。接的usb號(hào)，從左至右，從上至下，依次排列在界面上，最多建立8個(gè)連接。usb3部分組成，總線編號(hào)：hub編號(hào)：hubusb編號(hào)。操作員將被燒行標(biāo)識(shí)（hub實(shí)