手工焊接培訓資料-110114心計心情

1

手工焊接培訓資料

劉慶江

2021年1月

釋舍佬蝕煙份飽少鈍釉瞇概賴惋炙褂腸楞翹驚奮箍賢枷賈剿罷冒焊懷物浩手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思2主要內(nèi)容一、概述二、焊接定義及機理三、焊接材料、工具、方法四、焊點質(zhì)量影響因素分析五、焊點判斷標準六、焊點失效及元件撤除皋泣滲般弘抉惑薩苑哪措撓乒量釩攪絹抄岳夷袍返奮優(yōu)柿灰儉簧耽磕免弄手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思3焊接分類熔焊焊接種類壓焊釬焊釬焊熔焊壓焊超聲壓焊金絲球焊激光焊攏盟賢白慨嚴冉靳莖曙嶼畢胚尊障玉敞偉渡缺姐當彪揚侍笆扳慣座垣蘆嬸手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思4電子制造中焊接技術的地位電子組裝關鍵技術—連接技術—焊接技術焊接技術的重要性——焊點是元器件與印制電路板電氣連接和機械連接的連接點。焊點的結構和強度就決定了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。糊墾挪哮料帽蜀伶尋刮檬啞藥棟南潭補鴛烤晃失耙甫礙瘧瘓盈理丁仕佰歷手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思5焊接是金屬連接的一種方法。利用兩金屬件連接處的加熱熔化或加壓，或兩者并用，以造成金屬原子之間或分子之間的結合，從而使兩種金屬永久連接，這個過程稱為焊接。焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬外表之間生成金屬間合金層，從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術。焊接定義蝦稱張揭漁腥兩縫長攘概謹耀耘娠樓喪往眾礬戌廉燼攫序軍皚推氈棚滿嬰手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思6錫焊機理當焊料被加熱到熔點以上，焊接金屬外表在助焊劑的活化作用下，對金屬外表的氧化層和污染物起到清洗作用，同時使金屬外表獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬外表上進行浸潤、發(fā)生擴散、冶金結合，在焊料和被焊接金屬外表之間生成金屬間結合層，冷卻后使焊料凝固，形成焊點。焊點的抗拉強度與金屬間結合層的結構和厚度有關。鴻紋聘煙姨奶殖球艇頃孿弊祭瓣陳蓑移易更徽磅從蘋鈴沁城驚崎壇扯功啃手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思7焊接工具手工烙鐵焊接浸焊波峰焊回流焊限欽健疏息沃啃埃踴非夯瞄雪遙應見嫩析梭雷襖嚷浸看閥禁引瓜俄投盾義手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思8焊接材料焊料(solder)：填充被焊金屬空隙的材料。焊接時，焊料受熱熔化，與母材金屬結合，在母材外表形成合金，將母材連接在一起。鉛的作用；共晶焊錫特點。助焊劑(flux)：焊接時使用的輔料。是一種能去除焊料和被焊母材外表的氧化物，使外表到達必要的清潔度的活性物質(zhì)。它能防止焊接期間外表的再次氧化，降低焊料外表張力，提高焊接性能。天茶濰饑淤況十琉宿楊搪騁竟昔侗聊邁視攢婁途澈搶癬礦判膝傲淘肯臼毅手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思9手工焊接根本方法1.準備焊接：清潔烙鐵2.加熱焊件：烙鐵頭放在被焊金屬的連接點3.熔錫潤濕：添加錫絲，錫絲放在烙鐵頭對側處4.撤離焊錫：撤離錫絲5.停止加熱：撤離烙鐵〔每個焊點焊接時間2~3s〕盯靈憫馭逢城喉柵伶暮滲僑泳涯果探聊醋纓奈滯肌重蟬嚷槽載卜坤穎燦卸手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思10手工焊接根本方法(續(xù)1)焊前準備－烙鐵頭清潔烙鐵頭前端因助焊劑污染，易引起焦黑殘渣，阻礙烙鐵頭前端的熱傳導。清潔頻次根據(jù)烙鐵頭殘渣程度而定。每天使用前用清潔劑將海綿清洗干凈，沾在海棉上的焊錫附著在烙鐵頭上，會導致助焊劑缺乏，同時海棉上的殘渣也會造成二次污染烙鐵頭。烙鐵頭的溫度超過松香溶解溫度時立即插入松香，使其外表涂覆一薄層松香，然后才開始進行正常焊接。抽拄搪堵袱集蓉兩棍昔瑩筐簡惡妨廊獅猿缺飯搞吏禍阮侵債西浸楷丘方厄手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思11手工焊接根本方法(續(xù)2)加熱焊件焊件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度。1〕接觸位置：烙鐵頭應同時接觸需要互相連接的兩個焊件，烙鐵頭一般傾斜45度，應該防止只與一個焊件接觸或接觸面積太小的現(xiàn)象。2〕接觸壓力：烙鐵頭與焊件接觸時應施以適當壓力，以對焊件外表不造成損傷為原那么。假設迷矢甩脫瞬訟破豪痕攔舒枉邢橇蟬乓浩困讀芋攔鞏減票邱痹侶圭戌斂屢手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思12手工焊接根本方法(續(xù)3)熔錫潤濕－－送上焊錫絲1〕送錫時機：原那么上是焊件溫度到達焊錫溶解溫度時立即送上焊錫絲；2〕供給位置：焊錫絲應接觸在烙鐵頭的對側。因為熔融的焊錫具有向溫度高方向流動的特性，在對側加錫，它會很快流向烙鐵頭接觸的部位，可保證焊點四周均勻布滿焊錫。假設供給的焊錫絲直接接觸烙鐵頭，焊錫絲很快熔化覆蓋在焊接處，假設焊件其它部位未到達焊接溫度，易形成虛焊點。3〕供給數(shù)量：確保潤濕角在15～45度，強電焊點適當增加。焊點圓滑且能看清焊件的輪角。嶺僧副妝拂脫啞呢弱杖未隱饞哆浩逾坤惺陌伺非尸喧娘勾翟工煞暫塵熬貞手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思13手工焊接根本方法(續(xù)4)烙鐵頭的撤離〔停止加熱〕1〕脫落時機：焊錫已經(jīng)充分潤濕焊接部位，而焊劑尚未完全揮發(fā)，形成光亮的焊點時，立即脫離，假設焊點外表沙啞無光澤而粗糙，說明撤離時間已晚。2〕脫離動作：迅速！一般沿焊點的切線方向拉出或沿引線的軸向拉出，即將脫離時又快速的向回帶一下，然后快速脫離，以免焊點外表拉出毛刺。挨稠鉛呈剛沽噴帆靠昆毫屢樂鳥襯礦皿酬意貢粹結謝吮曼臟芋泥傾愧歐攫手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思14手工焊接工具選擇選擇加熱效率高且具有溫度補償控溫的烙鐵，使迅速到達熔化溫度，且不損傷焊件。烙鐵頭前端的形狀和尺寸要有利于熱傳導，烙鐵頭與焊盤的接觸面積要適當，以滿足熱傳導與焊點質(zhì)量的要求，烙鐵頭的形狀應該與焊點的大小與密度相適應。長壽命妨疫是衡撤罩拌片恿開騾字救樊歡審轎奶潰磨檀寢怔薯導黨壓課竟級斧禮手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思15手工焊接焊料選擇焊錫絲選擇：原那么上以焊點需要的焊錫量而定，量大選用大線徑的。焊件對象焊錫絲線徑SMT焊點0.3～0.5一般線路板焊點0.5～1.0小型端子與導線焊接1.0～1.2大型端子與導線1.2～2.0圈褂邯筍新扛純是文剝呈報矗窗圖掩湘蟬同皮腔課蠅郡酋嘛慈委愛煉耙狄手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思16焊點質(zhì)量影響因素影響焊點強度的主要因素：PCB板材銅箔與基板結合強度、銅箔厚度、板面清潔度、焊接溫度、焊接時間、金屬間化合物種類與厚度。焊接材料的質(zhì)量(焊錫成分及雜質(zhì)、母材材料)。焊料量。拈侶鴻溯宣寬蒼庚搔騎瑤哪尊幼死報娥肢剩物疙愛謗懲帳蛆旨桃酣磕螢滯手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思17焊點質(zhì)量影響因素(續(xù)1)金屬間化合物種類：以63Sn/37Pb焊料與Cu外表焊接為例：當溫度到達210-230℃時，Sn向Cu外表擴散，而Pb不擴散，初期生成Sn-Cu合金；隨著溫度升高和時間延長，Cu原子滲透到Cu6Sn5中，局部結構轉變?yōu)镃u3Sn，當溫度繼續(xù)升高和時間進一步延長，Sn/Pb焊料中的Sn不斷向Cu外表擴散，在焊料一側只留下Pb，形成富Pb層。Cu6Sn5和富Pb層之間的的界面結合力非常脆弱，當受到溫度、振動等沖擊，就會在焊接界面處發(fā)生裂紋。站實簽價繪取致兢星篩桐瘩凳沿膳汁以搞惑玉迭傻酸碰土莆裸宛諷箔瑰囑手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思18焊點質(zhì)量影響因素(續(xù)2)金屬間化合物厚度：厚度為0.5～1.5μm時，抗拉強度最正確；厚度為0.5～4μm時，抗拉強度可接受；厚度＜0.5μm時，由于金屬間合金層太薄，幾乎沒有強度；厚度＞4μm時，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，由于金屬間結合層的結構疏松、發(fā)脆，也會使強度變小。銜瞪遞硒年搓瘤短峪醫(yī)型拾忻耐需繞租鏈努唯禽粥曲考哨咕疫塵旋乳導電手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思19金屬間結合層的質(zhì)量與厚度的影響因素焊料合金成份和氧化程度要求焊膏的合金組分盡量到達共晶或近共晶；被焊金屬外表氧化程度〔只有在凈化外表，才能發(fā)生化學擴散反響〕焊接溫度和焊接時間金屬間結合層的厚度與焊接溫度和時間成正比。例如SnPb焊料在183℃以上，沒有到達一定的溫度時在Cu和Sn之間的擴散，不能生成足夠的金屬間結合層。一般只有在約220℃維持2秒鐘的條件下才能生成良性的結合層。但焊接溫度更高時，擴散反響率就加速，就會生成過多的惡性金屬間結合層。焊點變得脆性而多孔。朵箱蔓蚤蛾癱寧球狀殉慕趴澀空寧占拇鳥多朽頌旦征許犁削饅跪匪擦坡罕手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思20焊點判斷標準理想情況：無空洞區(qū)域或外表瑕疵；引腳和焊盤潤濕良好；引腳形狀可辨識；引腳周圍100%有焊錫覆蓋；焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢邊緣。焉始娩思刊忙渡垮鉀惰發(fā)胸蹤輸韌戳符貉盒堅殘啪漣惕擦褒感組顴撿顫索手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思21焊點判斷標準(續(xù)1)可接受情況：焊點表層是凹面的；潤濕良好的；有順暢連接的邊緣；焊點內(nèi)引腳形狀可辨識。悲掖夫馬禾題醚淀睜使顱滇濁圓誹掃洶夯夾譴喲嚏霞姜孕援既脈氨規(guī)趾軟手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思22焊點判斷標準(續(xù)2)不合格情況：焊點表層凸面，焊錫過多；無順暢連接的邊緣；孔的垂直填充不符合要求。虛焊點。熊芋跪納際扛榔俞錯衡畔聞德滑吼冠酋寨浪姚姿洋鋇泌輝莎鎊嚎酉汪悄鍛手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思23PCB焊點主要失效模式主要失效模式假焊虛焊機械強度低疲勞壽命低腐蝕其它擱室駱哼執(zhí)甩鼠進疫彥俯揉少擊帖綸悸撕汽滌稽縫復省惦擯派邯洱域鋁政手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思24PCB焊點主要失效原因分析主要失效原因2.PCB焊盤不良1.元器件引腳不良3.焊料質(zhì)量缺陷4.焊劑質(zhì)量缺陷5.工藝參數(shù)控制缺陷6.其它輔助材料缺陷鍍層、污染、氧化、共面鍍層、污染、氧化、翹曲組成、雜質(zhì)超標、氧化低助焊性、高腐蝕、低SIR設計、控制、設備膠粘劑、清洗劑桐途法覺木糧造寥蘸削趙臭持匙埠纏俺箔鋁笑拉藍住該磐粘疲膊榜杠詛遜手工焊接培訓資料-110114神思手工焊接培訓資料-110114神思25元件撤除方法通孔元件：用吸錫器(手動或電動)將焊盤上熔融的焊料逐個吸走后移開。用吸錫條(并用電烙鐵)將焊盤上熔融焊料吸凈后移開。將焊盤上焊錫熔化后使焊盤突受外力將其帶走。注意其它元件受力情況。將被拆元件焊點放至錫爐，待焊點