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產(chǎn)線實(shí)習(xí)報(bào)告一.生產(chǎn)產(chǎn)品CMOS攝像模組二.產(chǎn)品種類主要有10萬(wàn),30萬(wàn),130萬(wàn),200萬(wàn),300萬(wàn)像素?cái)z像模組三.產(chǎn)品應(yīng)用范圍智能家居安防產(chǎn)品，文檔拍攝儀、手機(jī)攝像、平板電腦、筆記本等四.CCM模塊基本構(gòu)架五.產(chǎn)品生產(chǎn)流程總流程圖：送檢IQC檢料倉(cāng)庫(kù)物料IQC檢料倉(cāng)庫(kù)物料入庫(kù)SMT加工領(lǐng)料加工SMT加工加工完成QA檢測(cè)生產(chǎn)部加工領(lǐng)料加工加工完成QA檢測(cè)生產(chǎn)部加工檢測(cè)完成PMC負(fù)責(zé)生產(chǎn)及物料控制SMT生產(chǎn)流程:印刷-->貼裝-->回流焊接-->清潔-->檢測(cè)-->OK送入生產(chǎn)部

>NG維修印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。在這個(gè)流程中，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)每一個(gè)環(huán)節(jié)后都會(huì)有人進(jìn)行檢查：1.印刷后：檢查所印線路板上錫膏是否有漏印，粘連（連錫）、錫膏量是否合適等（少錫，多錫）。2.貼裝后：檢查所貼元件是否貼錯(cuò)、貼反或漏貼料，并修復(fù)。3.回流焊接后：檢查有

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