常見電子元件的封裝大全課件

封裝封裝封裝1，封裝的概念2，阻容感元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝封裝1，封裝的概念1.封裝的概念1.1什么叫封裝在電子上，指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。1.封裝的概念1.1什么叫封裝1封裝的概念1.2封裝的作用安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。便于安裝和運輸。直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造。1封裝的概念1.2封裝的作用1封裝的概念1.3封裝的分類常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小1封裝的概念1.3封裝的分類1封裝的概念結(jié)構(gòu)方面的發(fā)展=>TODIP=>LCCQFP=><=BGACSP<=1封裝的概念結(jié)構(gòu)方面的發(fā)展=>TODIP=>LCCQFP=封裝1，封裝的概念2，阻容感元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝封裝1，封裝的概念2阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2.2電容的封裝2.3電感的封裝2阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2.1.1直插電阻

AXIAL就是普通直插電阻的封裝，也用于電感之類的器件。后面的數(shù)字是指兩個焊盤的間距。

AXIAL-0.3小功率直插電阻(1/4W)；普通二極管（1N4148）；色環(huán)電感（10uH）AXIAL-0.41A的二極管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二極管，用于開關(guān)電源（1N5819）；瞬態(tài)保護二極管AXIAL-0.8大功率直插電阻(1W和2W)

常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。2阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝2.1.2貼片電阻貼片封裝用四位數(shù)字標識，表明了器件的長度和寬度,下表是貼片電阻的參數(shù)

英制

(mil)公制

(mm)長(L)

(mm)寬(W)

(mm)高(t)

(mm)a

(mm)b

(mm)常規(guī)

功率W提升

功率

W最大工作

電壓

V020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.051/2025040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.101/1650060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.201/161/1050080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.201/101/8150120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.201/81/42002阻容感元件的封裝2.1電阻的封裝英制

(mil)公制

(2阻容感元件的封裝2.2電容的封裝2.2.1無極電容rad無極電容封裝以RAD標識，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如右下圖所示（示例RAD-0.3）。無極性電容以0805、0603兩類封裝最為常見；

0805具體尺寸：2.0×1.25×0.5

1206具體尺寸：3.0×1.50×0.52阻容感元件的封裝2.2電容的封裝2阻容感元件的封裝2.2電容的封裝2.2.2有極電容RB-

有極電容一般指電解電容,如上圖,一端為長引腳接正極,一端為短引腳接負極.貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下：類型封裝形式耐壓

A321610V

B352816V

C603225V

D734335V

有深顏色標記一端接正極。2阻容感元件的封裝2.2電容的封裝2阻容感元件的封裝封裝(L)長度

公制(毫米)

英制(英寸)(W)寬度

公制(毫米)

英制(英寸)(t)端點

公制(毫米)

英制(英寸)02010.60±0.03

(0.024±0.001)0.30±0.03

(0.011±0.001)0.15±0.05

(0.006±0.002)0402(1005)

1.00±0.10

(0.040±0.004)0.50±0.10

(0.020±0.004)0.25±0.15

(0.010±0.006)0603(1608)

1.60±0.15

(0.063±0.006)0.81±0.15

(0.032±0.006)0.35±0.15

(0.014±0.006)0805(2012)

2.01±0.20

(0.079±0.008)1.25±0.20

(0.049±0.008)0.50±0.25

(0.020±0.010)1206(3216)

3.20±0.20

(0.126±0.008)1.60±0.20

(0.063±0.008)0.50±0.25

(0.020±0.010)1210(3225)

3.20±0.20

(0.126±0.008)2.50±0.20

(0.098±0.008)0.50±0.25

(0.020±0.010)1812(4532)

4.50±0.30

(0.177±0.012)3.20±0.20

(0.126±0.008)0.61±0.36

(0.024±0.014)1825(4564)

4.50±0.30

(0.177±0.012)6.40±0.40

(0.252±0.016)0.61±0.36

(0.024±0.014)2225(5764)5.72±0.25

(0.225±0.010)6.40±0.40

(0.252±0.016)0.64±0.39

(0.025±0.015)2.2電容的封裝貼片電容2阻容感元件的封裝封裝(L)長度

公制(毫米)

英制(英2阻容感元件的封裝2.3電感的封裝2.3.1直插電感

插件用圓柱型表示方法：如φ6×8就表示直徑為6mm高為8mm的電感，這樣也就形成了該電感產(chǎn)品的電感封裝尺寸。2阻容感元件的封裝2.3電感的封裝2阻容感元件的封裝

2.3電感的封裝2.3.2貼片電感貼片用橢柱型表示方法：如5.8(5.2)×4就表示長徑為5.8mm短徑為5.2mm高為4mm的電感，這樣也就形成了該電感產(chǎn)品的電感封裝尺寸。貼片用電感封裝尺寸表示如0603、0805、0402等2阻容感元件的封裝

2.3電感的封裝封裝1，封裝的概念2，阻感容元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝封裝1，封裝的概念3晶體管、LED的封裝3.1二極管3.2三極管3.3LED3晶體管、LED的封裝3.1二極管3晶體管、LED的封裝3.1二極管3.1.1直插式

3晶體管、LED的封裝3.1二極管3晶體管、LED的封裝3.1二極管3.1.2貼片式標準封裝：

SMA<------------->2010

SMB<------------->2114

SMC<------------->3220

SOD123<------>1206

SOD323<------>0805

SOD523<------>06033晶體管、LED的封裝3.1二極管SOD123<---3晶體管、LED的封裝3.2三極管3.2.1直插式常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）金屬封裝塑料封裝大功率管中功率管3晶體管、LED的封裝3.2三極管金屬封裝塑料封裝大功率3晶體管、LED的封裝3.2三極管3.2.2貼片式貼片三極管又經(jīng)常被人稱之為芝麻三極管，它體積微小，種類很多，有NPN管與PNP管；普通管、超高頻管、高反壓管、達林頓管等。常見的矩形貼片三極管的外形如下圖所示。高頻三極管片狀三極管3晶體管、LED的封裝3.2三極管高頻三極管片狀三極管3晶體管、LED的封裝3.3LED的封裝方式3.3.1引腳式封裝3.3.2平面式封裝3.3.3表貼封裝3.3.4食人魚封裝3.3.5功率型封裝3晶體管、LED的封裝3.3LED的封裝方式3晶體管、LED的封裝3.3LED的封裝方式3.3.1引腳式封裝（1）結(jié)構(gòu)

LED引腳式封裝采用引線架作為各種封裝外型的引腳，常見的是直徑為5mm的圓柱型（簡稱Φ5mm）封裝。3晶體管、LED的封裝3.3LED的封裝方式3晶體管、LED的封裝3.3LED的封裝方式3.3.1引腳式封裝（2）過程（Φ5mm引腳式封裝）將邊長0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上芯片的正極用金屬絲鍵合連到另一引線架上；負極用銀漿粘結(jié)在支架反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連；3晶體管、LED的封裝3.3LED的封裝方式3晶體管、LED的封裝3.3.2平面式封裝（1）原理平面式封裝LED器件是由多個LED芯片組合而成的結(jié)構(gòu)型器件。通過LED的適當連接（包括串聯(lián)和并聯(lián)）和合適的光學結(jié)構(gòu)，可構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點，然后由這些發(fā)光段和發(fā)光點組成各種發(fā)光顯示器，如數(shù)碼管、“米”字管、矩陣管等。3晶體管、LED的封裝3.3.2平面式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.2平面式封裝(2)結(jié)構(gòu)3晶體管、LED的封裝3.3.2平面式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.3表貼式封裝表面貼片LED（SMD）是一種新型的表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高其發(fā)光顏色可以是白光在內(nèi)的各種顏色，可以滿足表面貼裝結(jié)構(gòu)的各種電子產(chǎn)品的需要，特別是手機、筆記本電腦3晶體管、LED的封裝3.3.3表貼式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.3表貼式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.3表貼式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.4食人魚式封裝（1）結(jié)構(gòu)把這種LED稱為食人魚，因為它的形狀很像亞馬孫河中的食人魚Piranha

3晶體管、LED的封裝3.3.4食人魚式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.4食人魚式封裝（2）優(yōu)點食人魚LED所用的支架是銅制的，面積較大，因此傳熱和散熱快.LED點亮后，pn結(jié)產(chǎn)生的熱量很快就可以由支架的四個支腳導(dǎo)出到PCB的銅帶上。食人魚LED比φ3mm、φ5mm引腳式的管子傳熱快，從而可以延長器件的使用壽命。食人魚LED的熱阻比φ3mm、φ5mm管子的熱阻小一半.

3晶體管、LED的封裝3.3.4食人魚式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝

功率型LED是未來半導(dǎo)體照明的核心大的耗散功率，大的發(fā)熱量，以及較高的出光效率，長壽命。

3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝1.沿襲引腳式LED封裝思路的大尺寸環(huán)氧樹脂封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝2.仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝3.鋁基板（MCPCB）式封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝4.借鑒大功率三極管思路的TO封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝5.功率型SMD封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝6.L公司的Lxx封裝3晶體管、LED的封裝3.3.5功率型封裝封裝1，封裝的概念2，阻感容元件的封裝3，晶體管、LED的封裝4，芯片的封裝5，接插件的封裝封裝1，封裝的概念4芯片的封裝4.1DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)4.2SOP（smallOut-LinePackage）小外形封裝。4.3QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝4.4PGA插針網(wǎng)格陣列封裝4.5BGA球柵陣列封裝4.6QFN類（四側(cè)無引腳扁平封裝)4芯片的封裝4.1DIP雙列直插式封裝DIP(DualI4芯片的封裝4.1DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)雙列直插封裝，簡稱DIP(Dualln-linePackage)。

DIP封裝具有以下特點：

(1)適合PCB（印刷電路板）的穿孔安裝；

(2)比TO型封裝易于對PCB布線；

(3)操作方便。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。4芯片的封裝4.1DIP雙列直插式封裝DIP(DualI4.1DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)4芯片的封裝4.1DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line4.2SOP（smallOut-LinePackage）小外形封裝。表面帖裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出

呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，在輸入輸出端子不超過10~40的領(lǐng)域，

SOP是普及最廣泛的表面帖裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8~44。4芯片的封裝4.2SOP（smallOut-LinePackage4芯片的封裝4.3QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。QFP/PFP封裝具有以下特點：

1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

2.適合高頻使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

4芯片的封裝4.3QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁4芯片的封裝4.3QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝方型扁平式封裝技術(shù)PlasticQuadFlatPockage）大規(guī)?；虺笠?guī)模集可靠性高高頻應(yīng)用4芯片的封裝4.3QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁4芯片的封裝4.4PGA插針網(wǎng)格陣列封裝PGA(PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。4芯片的封裝4.4PGA插針網(wǎng)格陣列封裝4芯片的封裝4.5BGA球柵陣列封裝I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。4芯片的封裝4.5BGA球柵陣列封裝4芯片的封裝4