allegro基礎(chǔ)知識(shí)匯總

如何在allegro中取消花焊盤(pán)(十字焊盤(pán))setup->designparameter->shape->editglobaldynamicshapeparameters->Thermalreliefconnects->Thrupins,Smdpins->fullcontactallegro中如何設(shè)置等長(zhǎng)setup->constraints->electrical->net->routing->MinMaxPropagationdelays選擇要等長(zhǎng)的net->右擊->create->pinpair->pin修改propdalyminmax項(xiàng)3.如何設(shè)置allegro的快捷鍵修改文件$inst_dir\share\pcb\text\env或$inst_dir\pcbevn\env快捷鍵定義如下:aliasF12zoomoutalias~Rangle90(90度)alias~Fmirror(激活鏡相命令)alias~Znext(執(zhí)行下一步命令)aliasEndredisplay(刷屏幕)aliasDelDelete(激活刪除命令)aliasHomeZoomfit(全屏顯示)aliasInsertDefinegrid(設(shè)置柵格)aliasEndredisplayaliasPgdownzoomoutaliasPgupzoominaliasF12customsmoothaliasPgupslidealiasPgdowndonealiasHomehilightaliasEnddehilightaliasInsertaddconnectaliasDelDelete4.如何在allegro中刪除有過(guò)孔或布線(xiàn)的層時(shí)不影響其他層1.specctradsn文件allegro->file->export->router->demo.dsn->run2.session文件specctra(pcbrouter)->file->write->session->demo.ses->ok刪除某一層中的布線(xiàn)和過(guò)孔delete(ctrl+D)->..刪除allegro中的板層setup->crosssection->鼠標(biāo)右鍵->delete5.session文件allegro->file->import->router->demo.ses->run也可先將通過(guò)該層的過(guò)孔先替換成頂層焊盤(pán),刪除該層以后再替換回來(lái)如何在Allegro中同時(shí)旋轉(zhuǎn)多個(gè)零件1.Edit->Move在OptionsRotation的Point選UserPick2再右鍵選TermGroup按住鼠標(biāo)左鍵不放并拉一個(gè)框選中器件多余的可用Ctrl+鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊去掉.選好需整體旋轉(zhuǎn)的器件后右鍵complete.提示你Pickorgion鼠標(biāo)左鍵選旋轉(zhuǎn)中心.5下面右鍵選rotate即可旋轉(zhuǎn)了.allegro16.0透亮度設(shè)置display->colour/visibility->display->OpenGL->Globaltransparency->transparentallegroDrillholesizeisequalorlargerthansmallestpadsize.Padwillbedrilledaway. 示Drillholesizeisequalorlargerthansmallestpadsize.Padwillbedrilledaway.不用理睬這一提示ALLEGRO如何生成鉆孔文件Manufacture->NC->DrillCustomization->autogeneratesymbolsManufacture->NC->DrillLegendManufacture->NC->NCparameters->enhancedexcellonformat->closeManufacture->NC->NCDrill->autotoolselect->optimizedrillheadtravelCAM350如何正確導(dǎo)入鉆帶文件導(dǎo)進(jìn)去后MACRO->PLAY->選擇(CAM350--SCRIPTS)PADS_DRILL->REP文件還沒(méi)測(cè)試過(guò)，rep文件從哪兒來(lái)的呢allegro如何設(shè)置routekeepin,packagekeepin1.setup->area->routekeepin,packagekeepin->畫(huà)框2.edit->z-copy->options->packagekeepin,routekeepin->offset->50->點(diǎn)擊外框allegro中如何制止顯示shape完全制止的方法沒(méi)找到setup->userpreferenceeditor->display->display_shapefill->輸入一個(gè)較大的數(shù)shape在顯示時(shí)就不是那么惹眼了set-userpreferenceeditor-shape-noshapefill(v)如何在allegro設(shè)置自定義元件庫(kù)路徑在下面兩個(gè)位置添加自定義元件的路徑Setup->UserPreferencesEditor->Design_paths->padpathSetup->UserPreferencesEditor->Design_paths->psmpathallegro中如何修改線(xiàn)寬AllegroSetup－>constraintssetstandardvalues可以定義VCC和GND10Milshape－>parameters里一些線(xiàn)寬的定義是否設(shè)置成DRCValue。allegro16.0:setup->constraints->constraintmanager->physical->physicalconstraintset->alllayer->layewidthmin->4milallegro的gloss功能45度角轉(zhuǎn)換rote->gloss->parameters->linesmoothing->okgloss圓弧轉(zhuǎn)換rote->gloss->parameters->convertcornertoarc->okgloss淚滴和T型走線(xiàn)rote->gloss->parameters->padandTconnectionfillet->okglossgloss功能rote->gloss->windowsallegro中查找多于的線(xiàn)頭clineTOOLS->REPORTS->DanglinglineReport如何在allegrospecttra45度布線(xiàn)route->routeAutormatic->Setup->enableDiagonalRuotingwireGride,安全間距ViaGride,線(xiàn)寬specttra出錯(cuò)時(shí)可以用route->routeChecks檢查錯(cuò)誤如何在allegrospecttra保護(hù)手工布線(xiàn)route->automaticrouter->sections->allbutselect->net在Allegro中，在布線(xiàn)完成之后如何轉(zhuǎn)變疊層設(shè)置Setup->Cross-section假設(shè)要設(shè)置板層厚度,先定義板層材料setup->materialsallegro如何設(shè)置布線(xiàn)間距setup->constraints->setstandardvalues->defaultvalueform或者setup->constraints->setextendeddesignrules->setvalues->...16.0:setup -> constraints->space->spacing->spacing constraint set->all layers->line->line to ->line->4mil設(shè)置差分最小間距edit->properties->(net)->tableofcontents->diffp_min_spaceallegro如何敷銅(鋪銅),并去掉敷銅島負(fù)片setup—>DrawingOptions,ThermalpadsFilledPads前面畫(huà)勾Addshape畫(huà)一個(gè)封閉區(qū)域Edit—>ChangeNet〔Name〕指定網(wǎng)絡(luò)shapeFill敷銅完成正片Addshape畫(huà)一個(gè)封閉區(qū)域選擇Crosshatch或SolidFillEdit—>ChangeNet〔Name〕指定網(wǎng)絡(luò)Shape—>Parameters參數(shù)設(shè)置Void>Auto自動(dòng)避讓shapeFill敷銅完成留意：金屬化孔要事先做好flashsymbol！銅區(qū)的編輯〔shape的修改〕Edit—>shapeEdit—>VertexEdit—>Boundaryshape的外部外形shape—>Fill一、先設(shè)置鋪銅參數(shù)：Shape->GlobalDynamicParams...1、Shapefill取缺省參數(shù)2、Voidcontrols:Artworkformat->Gerber6x00Createpinvoids->inline(pinpin之間因敷銅產(chǎn)生的的尖角)3、Clearance25.004、Thermalreliefconnects中設(shè)定鋪銅和同名網(wǎng)絡(luò)的連接方式二、Shape->Polygon/Rectangular/Circular，然后在Options選擇要鋪銅的層〔如ShapeFillDynamiccopperAssignnetname中指定鋪銅要連接的網(wǎng)絡(luò)〔如三、鋪銅完畢后，假設(shè)要?jiǎng)h除死銅，則：Shape->DeleteIslands，四、假設(shè)要挖掉局部鋪銅，則：Shape->Manulvoid->...敷銅shapeaddrect->option->assignnetname去掉敷銅島isand_delete->option->deleteallonlayer1.allegro中怎樣移動(dòng)元件的標(biāo)識(shí)edit-->move,find面板只選text~~~allegro查找元件的方法按F5 然后在Find面板，F(xiàn)indbyname下面選Symbol(orpin)，接著再下面輸入元件名稱(chēng)，按回車(chē)后，屏幕就會(huì)高亮這個(gè)元件allegro如何將元件元件到底層edit---mirror,findSYMBOLTEXT在Allegro中如何更改字體和大小〔絲印，位號(hào)等〕配置字體:allegro15.2:setup->textsizestextblk:字體編號(hào)photowidth:配置線(xiàn)寬width,height:配置字體大小轉(zhuǎn)變字體大?。篹dit->change，然后在右邊把握面板findtab里只選text〔只轉(zhuǎn)變字體〕然后在右邊把握面板optionstablinewidth添線(xiàn)的寬度和textblock里選字體的大小。最終選你預(yù)備轉(zhuǎn)變的TEXT?？蜃∫薷牡娜縏EXT可以批量修改allegro16.0:setup->design->parameter->text->setuptextsizetextblk:字體編號(hào)photowidth:配置線(xiàn)寬width,height:配置字體大小轉(zhuǎn)變字體大小：edit->change，然后在右邊把握面板findtab里只選text〔只轉(zhuǎn)變字體〕然后在右邊把握面板optionstablinewidth添線(xiàn)的寬度和textblock里選字體的大小。class->refdes->newsubclass->silkscreen_top最終選你預(yù)備轉(zhuǎn)變的TEXT,TEXT可以批量修改,留意：假設(shè)修改頂層絲印要先關(guān)掉底部絲印層,silkscreen_bottom和display_bottom在建封裝的時(shí)候可以設(shè)定如何allegro在中取消PackagetoPackageSpacingDRC檢測(cè)setup->constraint->designconstraints->packagetopackage->offfanoutbypick的用途route－>fanoutbypickbgavia，對(duì)某個(gè)器件進(jìn)展fanout，通俗的說(shuō)就是從pin拉出一小段表層或底層線(xiàn)，打個(gè)孔NoPlacementGridwasfound的處理方法edit->z-copy->option->packagekeepin層->offset=40或者Setup->Area->PackageKeepinROUTINGKEEPIN40MIL,PACKAGEKEEPING120MIL在PCBEditor啟動(dòng)Specctra的方法點(diǎn)擊菜單route->routeEditor啟動(dòng)ERRORUnabletoopenpropertymappingfile:devparam.txt.(保藏)ERRORUnabletoopenpropertymappingfile:devparam.txt.解決方法PSpice->EditSimulationProfile->ConfigurationFiles->Library->Librarypath->(<orcad>\tools\pspice\library)請(qǐng)問(wèn)我在導(dǎo)出shap時(shí)怎樣連它的網(wǎng)絡(luò)也一起導(dǎo)出，比方我要導(dǎo)出一塊地銅，在我導(dǎo)入這shap時(shí)它還是地網(wǎng)絡(luò)？Subdrawing時(shí)候，勾選右面菜單中的“preservenetsofshapes”ExportandImport時(shí)候，都要勾選，記?。?.一塊以前畫(huà)的板，想加上倒角但是選outline,不能加倒角，information是<rectangle>,請(qǐng)問(wèn)怎樣解決不過(guò)dimention里有個(gè)chamfer,fillet似乎可以實(shí)現(xiàn)的.你要用addline建立outline才可以倒角,addrect的就不行以,至于為什么我也不知道.3.我想讓通孔連接表層和地層的銅皮,都定義為地,drc錯(cuò)誤提示啊,請(qǐng)高手幫助,呵呵,感謝有什么DRC?正常打孔連接就好啦~~看不見(jiàn)你的DRC的提示符號(hào)你可以按F5，選DRC，看DRC的具體信息，并排出通孔的drc,連接的銅皮的網(wǎng)絡(luò)要一樣,否則要報(bào)錯(cuò)DRC.4.我在BGA走線(xiàn)時(shí)：線(xiàn)總走不到焊盤(pán)和過(guò)孔的中間。高手請(qǐng)指導(dǎo)一下是那沒(méi)有設(shè)置好的問(wèn)題還是？？？？還有我怎么可以單獨(dú)設(shè)置電源和地線(xiàn)的寬度。急問(wèn)中。是由于你的格點(diǎn)過(guò)大的問(wèn)題,setup-->GridsEdit-->Properties點(diǎn)擊電源或者地左邊框中選擇Min_Line_Width這是最簡(jiǎn)潔的方法！其他麻煩的方法不細(xì)講！5.出了一個(gè)怪異問(wèn)題,,在一個(gè)PCB,我進(jìn)展敷銅，閉合之后，卻不是個(gè)布滿(mǎn)陰影的區(qū)域．;而是一個(gè)空白的筐筐，對(duì)它F5顯示的是,class:boundary,subclass:all根本不是我操作之前options中選的class:etchsubclass:top1不知道大家能不能明白我的意思,哪位高手遇見(jiàn)過(guò)這種狀況,請(qǐng)和我溝通一下,幫我解決.感謝!確定右邊選的是class\etch,sub:top還有就是選靜態(tài)銅可以覆,升級(jí)成動(dòng)態(tài)就變成透亮的框框,未填充的一個(gè)矩形,這個(gè)問(wèn)題很難表述,而且很怪異,都不知道設(shè)置了什么,有一種可能性，就是你topplane/etch沒(méi)有翻開(kāi)，但是翻開(kāi)了boundary了，呵呵還有一個(gè)可能。setup里面shape的填充模式選的是noshapefill6.用CadenceSPB15.7做單面板，不知如何去設(shè)置跳線(xiàn)焊盤(pán)，請(qǐng)教:nphbot出GERBER不出BOT的那張.7.ThermalReliefADDflash填好內(nèi)外頸點(diǎn)ok無(wú)作用在命令欄消滅Nomatchforsubclassname-“etch/top“paddesigner建好Padstack的，請(qǐng)問(wèn)錯(cuò)在哪里？ThermalRelief?一般圓的那種,pad嗎?不需要吧,addflash,填幾個(gè)參數(shù),就OK了啦~~...估量是還有個(gè)填內(nèi)外徑差值的那個(gè)參數(shù)沒(méi)填或填錯(cuò)了.怎么整體的看封裝?File--open..彈出選擇窗口窗口的右下角有兩個(gè)符號(hào)一個(gè)可以預(yù)覽電路板〔或封裝〕的參數(shù)另一個(gè)可以預(yù)覽電路板〔或封裝〕的框架.如何做板子機(jī)構(gòu)外框的問(wèn)題?請(qǐng)問(wèn),在做板子板框的時(shí)候,導(dǎo)入的DXF圖檔中的板子外框沒(méi)有方法用Z-COPY到OUTLINE,要如何才能將外框設(shè)置成完全閉合呢?是否在DXF圖檔的時(shí)候就要加已設(shè)置,假設(shè)是又要如何設(shè)置呢?請(qǐng)高手教育?針對(duì)不規(guī)章板邊做Outline是一個(gè)比較麻煩的問(wèn)題，尤其是在不閉合的狀況下！你可以請(qǐng)機(jī)構(gòu)工程師重或者單獨(dú)出一份DXF可以了！一般假設(shè)是不閉合的話(huà)，都不會(huì)差太多，也可以自己手動(dòng)連接一下，固然，假設(shè)不是拐彎角的地方，還是比較好連接的！以上兩項(xiàng)是把DXF整合成一個(gè)閉合的LineOutlinechangechange到Outline層面與6mil6mil線(xiàn)寬了！感謝治理員教育,但是在DXF檔上看線(xiàn)與線(xiàn)間是完全接在一起的,沒(méi)有哪邊是斷開(kāi)的?而在導(dǎo)入的時(shí)候看上去也是閉合的,但是就是沒(méi)有方法Z-COPY?3.一個(gè)建庫(kù)的問(wèn)題.在建PCB庫(kù)的時(shí)候，點(diǎn)擊ADDPIN按鈕，消滅PADSTACKPADSTACK右方的按鈕，卻彈不出焊盤(pán)列表的對(duì)話(huà)框.candence15.7&~)allegrolibrarianXL〔PCBlibrarianexpert〕產(chǎn)品下和PackageDesigner全部產(chǎn)品下都存在這個(gè)問(wèn)題。用.應(yīng)當(dāng)是設(shè)置的問(wèn)題。但就是不知道哪里的問(wèn)題，郁悶中，還望有高手指教。遇到過(guò)，聽(tīng)說(shuō)是破解版的問(wèn)題，但不確定，你可以找個(gè)正版來(lái)試驗(yàn)下.4.輸出gerber文件的時(shí)候有問(wèn)題.預(yù)備輸出gerberfile.Manufacture->artwork在彈出的artworkcontrolform窗口里avaliableform下，只消滅了Top和Bottomfilms其他的想soldermask等等都沒(méi)有。這是怎么回事？你需要右鍵添加其他層面.5.關(guān)于建扳子的步驟和參數(shù).datesheet，但是我對(duì)需要提取的參數(shù)和畫(huà)板子的幾個(gè)邊界還不太清楚outline,keepout什么的人給一下解答:依據(jù)機(jī)構(gòu)畫(huà)出outline依據(jù)outline畫(huà)出Routeki3..依據(jù)outline畫(huà)出packageKi輪廓？您是指outline與機(jī)構(gòu)？還是指他們?nèi)齻€(gè)？outline與機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)是完全重合的.他們?nèi)齻€(gè)是重合的，RoutKioutline40mil.PackageKioutline160mil以上數(shù)據(jù)針對(duì)主板來(lái)說(shuō)的！〔outline,routki還有，您說(shuō)的機(jī)構(gòu)，通俗的講就是它的外觀吧，或者外形，長(zhǎng)什么樣吧那只是一般的理論方法和步驟，有時(shí)不太適用一般工程上拿到的都是不規(guī)則板形加定位孔。我通常的步驟是先將一些重要的外形和定位尺寸用file->Import->DXF,;O0R5;指定導(dǎo)入路徑，建一輔助層。劃PCB外框時(shí)只要z-copy,或手動(dòng)描劃一遍就好了。如何將不規(guī)則板形描繪比較快呢?假設(shè)知道怎么將外形弄成閉合的,就可以直接用z-copy了.請(qǐng)教育?Gerber光繪文件輸出時(shí)出錯(cuò)，怎么解決?我做完一個(gè)PC的板子，在光繪輸出時(shí)彈出錯(cuò)誤提示窗口，請(qǐng)哪位大俠幫助一下！,錯(cuò)誤代碼為“Databasehaserrors:artworkgenerationcanceled.pleaserundbdoctor”就是運(yùn)行DBDOCTOR的解決掉就OK了.alleger_setup_userpreferenceseditor里的設(shè)定感謝.不知道有么有高手.1.Autosave：我們?cè)诜娇蛑写蚬春笙到y(tǒng)才會(huì)幫助我們自動(dòng)存檔.Autosave_dbcheck：我們?cè)诜娇蛑写蚬春笙到y(tǒng)會(huì)幫我們?cè)谧詣?dòng)存檔前做一下datebase的檢查.(這會(huì)使autosave花很多時(shí)間，建議不勾選.)~Autosave_name：我們可以在這輸入autosave的文件名，假設(shè)不輸入系統(tǒng)默認(rèn)的文件名是Autosave.Autosave_time：3在這里可以輸入我們需要的autosave的時(shí)間間隔.(30minutes10~300minutes之間設(shè)定所需的時(shí)間間隔.)Av_endcapstyle：W在進(jìn)展autovoid是把走線(xiàn)拐角處挖開(kāi)的外形設(shè)定。它有三中選擇：round：是把它挖成圓弧狀square：是把它挖成方形的octagon：是把它挖成八角形的它的默認(rèn)值是：在小于,30mil時(shí)會(huì)挖成square,30mil時(shí)會(huì)挖成octagonDAv_inline：首先要在shapeparametersformcreatepinvoids/In_Line時(shí).在這里輸入的數(shù)值n，是把在n的范圍內(nèi)的pinorvia挖在一起.100,Av_thermal_extend：:在這里可以輸入thermalreliefautovoid時(shí)于正片連接的長(zhǎng)度〔連線(xiàn)和銅箔的連接長(zhǎng)度不用fullcontact時(shí)〕~圖解Pad_drcplus：在這里可以加一個(gè)參數(shù)，在進(jìn)展autovoid時(shí)系統(tǒng)會(huì)把這里的一個(gè)參數(shù)加你在oeditshape里設(shè)定的參數(shù)，得到完成后的一個(gè)總的間隔數(shù)。Browser在這里是設(shè)定掃瞄器的參數(shù)。手請(qǐng)教:從packagesymbols中調(diào)出的元件J*,如何去掉虛線(xiàn)局部(做封裝時(shí)可以關(guān)掉soldermask-top等項(xiàng),就沒(méi)了),replaymy_fav_colorsENTER關(guān)掉,但關(guān)不掉,???.添加機(jī)械符號(hào),選outline窗口里面沒(méi)東西;添加格式符號(hào),選asiaev bsize均沒(méi)有東西,不知是否license問(wèn)題(我裝的15.7,已破解)??/原點(diǎn)問(wèn)題,固然也是大多數(shù)都很頭痛的問(wèn)題,任憑畫(huà)一個(gè)外框,怎么設(shè)置原點(diǎn),做封裝的時(shí)候怎么設(shè)置原點(diǎn),什么方法最簡(jiǎn)潔,輸入X00,坐標(biāo)老是不見(jiàn)了??怎樣直接調(diào)用allegro的封裝庫(kù),除placement/packagesymbols外的其他方法(我沒(méi)裝庫(kù)文件)5.感覺(jué)這個(gè)軟件設(shè)置原點(diǎn)、做封裝很麻煩，那個(gè)可以建議cadence公司改進(jìn)．1.2.沒(méi)有讀懂3.DIP元件一般情況設(shè)置第一pin為元點(diǎn)，一般SMT元件設(shè)置零件的中心為元點(diǎn)4.假設(shè)你有零件庫(kù)的話(huà)，還可以在Place\quickplace下.就是說(shuō)如何關(guān)掉元件虛線(xiàn)局部添加機(jī)械符號(hào),添加格式符號(hào)不能用:DIP元件一般情況設(shè)置第一pin為元點(diǎn)，一般SMT元件設(shè)置零件的中心為元點(diǎn),這個(gè)我知道,關(guān)鍵問(wèn)題是原點(diǎn)怎么設(shè)置,X008iy)ok!典型的小菜鳥(niǎo)第一：你沒(méi)有錄制my_fav_colors這個(gè)腳本，再怎么按enter也不會(huì)起作用阿，呵呵)不過(guò)你說(shuō)的什么虛線(xiàn)我沒(méi)看懂另外添加Allegro自帶的格式符號(hào)也不能用嗎？會(huì)不會(huì)是板子size設(shè)置太小了呢，試著去setup/drawingsize里改一改呢，原點(diǎn)也是在這里設(shè)置的啊1.說(shuō)了是菜鳥(niǎo)撒,才學(xué)幾天,錄制my_fav_colors這個(gè)腳本?怎么錄制?我沒(méi)有安裝cd4庫(kù)文件的緣由嗎?10G.虛線(xiàn)就多余的啊,我們要去掉的局部.”s.N6v2S2]2.添加Allegro自帶的格式符號(hào)也不能用,size設(shè)置太小,是根本就出不來(lái).添加機(jī)械符號(hào)一樣出不來(lái).原點(diǎn)只能設(shè)置在靠左或者中心,那么手工建立電路板原點(diǎn)怎么設(shè)置呢?,3.利用向?qū)ё龇庋b時(shí),display下的color/visibility命令,關(guān)掉那些項(xiàng)才能得到我們想要的,另外原點(diǎn)直接選擇pin1就可以了嗎?不需要重設(shè)置,選擇焊盤(pán)時(shí),用自帶的PAD庫(kù),還是非要自己先做好焊盤(pán),自帶的PAD庫(kù)窗口看不到,無(wú)法測(cè)量尺寸,怎么用?感謝!錄制文件在我的教程中應(yīng)該有！但是你的問(wèn)題關(guān)鍵在於你知道要錄制什麼內(nèi)容嗎？你在看看書(shū)，my_fav_colors你所說(shuō)的機(jī)械符號(hào)和格式符號(hào)，我沒(méi)弄懂我們?cè)谧隽慵臅r(shí)候color/visibility我們都是全打開(kāi)的，沒(méi)必要關(guān)閉什麼我們都是自己做零件庫(kù)的，沒(méi)有用過(guò)自帶的零件庫(kù)！也沒(méi)必要測(cè)量尺寸吧？1.ok，ths！2.ok，ths！,3.那要做多少庫(kù)啊，為什么都不用自帶的庫(kù)呢？就算不裝cd４自帶的零件庫(kù)和pad也很多啊，但無(wú)法測(cè)量，不知道怎么用？LZ的意思我懂了，原件封裝調(diào)出來(lái)時(shí)有一層shape，就是原件所占的位置，LZ想去掉這層shape吧？？？net_spacingtype里設(shè)置了netrule為(20/20),20分別代表了什么意思?一般情況這個(gè)僅僅是給人以參考！代表是20mil的線(xiàn)寬和20mil間距~~.兩個(gè)viashape相連的，但是為什么顯示效果不一樣呢？一個(gè)中間有孔，一個(gè)中間沒(méi)孔，很驚異，我兩個(gè)都是翻開(kāi)displayplatedhole的?。∥铱吹侥氵@個(gè)都是有孔的吧，只是被銅掩蓋而已，您是想表達(dá)這個(gè)意思么.假設(shè)是的話(huà)，你可以看下你的銅是否為靜態(tài)銅銅是否有變?yōu)閟mooth請(qǐng)先檢查是由于銅的性質(zhì)不同。也有可能就是allegro的顯示問(wèn)題，多放大縮小刷一下，就一樣了假設(shè)你鋪的是動(dòng)態(tài)銅的話(huà)，看下面的那個(gè)SHAPENET是不是被HILIGHT了？請(qǐng)問(wèn)怎么設(shè)置過(guò)孔？默認(rèn)的過(guò)孔是多大？怎么設(shè)置內(nèi)徑和外徑啊？另外怎么編輯網(wǎng)絡(luò)和！設(shè)置過(guò)孔可以在setup=>Constraints...=>Physical...-->Setvalues....默認(rèn)的過(guò)孔也是可以設(shè)定的設(shè)置內(nèi)徑和外徑是建焊盤(pán)時(shí)設(shè)定的顯示網(wǎng)絡(luò)Display=>ShowRats=>.....隱蔽網(wǎng)絡(luò)Display=>BlankRats=>.....bus線(xiàn)如何copy？？我想把連線(xiàn)和via一起向右copyPIN了。!有些簡(jiǎn)單的命令不知道你會(huì)不會(huì)用啦，0.01移動(dòng)Lineandvia 用ix命令平移OK有哪位知道如何刪除鋪銅和挖空鋪銅嗎？刪除用DEL，挖空用VOID，就是這么簡(jiǎn)潔.選中銅箔，按F8鍵就可以刪除了!@&g“^;x1V-b:O假設(shè)挖空銅箔則先選銅箔，再按菜單欄中的挖銅小圖標(biāo)就可.2.怎樣保持全都的圖形呢?我畫(huà)了元件，首先畫(huà)了它的assembly_top層的外形，我怎樣把它復(fù)制到place_bound層，即boundary的時(shí)候用和assembly_top.注：assembly_top的外形不在珊格，每次畫(huà)boundary時(shí)候，總是自動(dòng)連到柵格上，所以它.感謝解答！復(fù)制：先copyassembly_topchangeassembly_topplace_bound留意place_bound最好是一個(gè)實(shí)心的shape屬性，而assembly_top 一般是空心的line，所以，假設(shè)按你的想法用復(fù)制的話(huà)，得到的place_bound是個(gè)空心的line0最正確做法是畫(huà)好assembly_topz-copyplace_bound,不在柵格的解決:請(qǐng)檢查你的柵格設(shè)定，將你的值定小點(diǎn)，就能畫(huà)出符合元件實(shí)際大小的外框.3.建立brd文件，在上邊畫(huà)某板子outline，keepin,routin等，之后導(dǎo)入元器件，布局，布線(xiàn)。mechaicalsmybolbrdmechaicalsmybol文件，之后導(dǎo)入元器件，布局，布線(xiàn).這兩種方法是否都對(duì)？它們有無(wú)本質(zhì)區(qū)分?比較常用的是哪種?實(shí)你應(yīng)當(dāng)是用兩種方法綜合來(lái)做1.請(qǐng)ME機(jī)構(gòu)工程師做好機(jī)構(gòu)DXF，也就是你說(shuō)的用AutoCAD做mechaical2.導(dǎo)入DXF后，畫(huà)outlinePackageki Routekinetin4.Placement5.Route6.check7.Gerberout這些僅僅是簡(jiǎn)潔的表達(dá)，實(shí)際上要比這個(gè)簡(jiǎn)潔的多，不過(guò)或許流程是這樣的DXFPDFoutline也可以的~都要把握啊，哈ALLEGRO里面設(shè)置的單位是mil，標(biāo)注出來(lái)的卻是英寸。要在哪里修改呢，還有怎么標(biāo)注任意兩點(diǎn)的距離呢？哪位高手幫助下，感謝！dementiontext里要同步改一下才可以的.怎樣布地平面到原件下面?4個(gè)管腳,4個(gè)管腳,性，這樣你再鋪設(shè)ＧＮＤ就可以始終鋪到中間那個(gè)ＰＡＤ那里了啊shape怎樣自動(dòng)避讓走線(xiàn)幅員上走線(xiàn)已經(jīng)布好，現(xiàn)在想在某一區(qū)域鋪設(shè)正方形銅板，現(xiàn)在銅板鋪上以后就和此處原有的布線(xiàn)融合在一起了，有沒(méi)有什么方法，能讓鋪設(shè)的銅板自動(dòng)在走線(xiàn)經(jīng)過(guò)的地方空出一條通道？估量你鋪的是靜態(tài)銅，改鋪動(dòng)態(tài)銅就可以了。搞定了！沒(méi)想到，折騰我兩天，剛剛突然搞定shape->globaldynamicshapeparameters->clearance設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)shape自動(dòng)避讓走線(xiàn)，shape是什么意思呀，在焊盤(pán)里是任意外形，這里又是什么亞？shape->globaldynamicshapeparameters->clearance怎么設(shè)置參數(shù)呢，多謝shape自動(dòng)避讓走線(xiàn)，shape是什么意思呀，在焊盤(pán)里是任意外形，這里又是什么呀？shape->globaldynamicshapeparameters->clearance怎么設(shè)置參數(shù)呢，多謝shapecline質(zhì)量等問(wèn)題時(shí)使用shape->globaldynamicshapeparameters->clearance里面默認(rèn)都為0，這時(shí)挖開(kāi)的大小是調(diào)用setupconstraint里的值shape->globaldynamicshapeparameters->clearance-〉oversize里的值是在上面值的根底上增加或削減的值怎樣設(shè)置走線(xiàn)的外形?點(diǎn)擊route->connect以后，allegro會(huì)在版上開(kāi)頭手工布線(xiàn)，但缺省的線(xiàn)的外形是在起點(diǎn)?LineLockLine.linearc之間選擇.當(dāng)你走線(xiàn)的時(shí)候，你右邊的對(duì)話(huà)框options中有l(wèi)ine和arc.route->connect在菜單欄,F9在linelock里面選line4590度就是直線(xiàn)了.創(chuàng)立一個(gè)庫(kù)元件時(shí)，搞錯(cuò)了，如何再翻開(kāi)修改？建元件庫(kù)時(shí)，搞錯(cuò)了層，不知道怎么翻開(kāi)再修改？你是指建layoutfootprint嗎？那翻開(kāi).dra文件重編輯啊.3.請(qǐng)教個(gè)問(wèn)題我現(xiàn)在有個(gè)原理圖和PCB如何可以實(shí)現(xiàn)交互????使得原理圖PCB保持始終(capture&allegro),你指的是把boardfile的器件rename,然后再回傳給capturelogic---Autorenamerefdes--rename可以實(shí)現(xiàn)，將rename.log編輯成rename.swp文件，然后在capture里進(jìn)展backanotate就根本實(shí)現(xiàn)了.createdevice命令有什么用?devicefile,footprint的.txt文件.deviceflie似乎不行吧？我記得有一次我導(dǎo)netlist，后來(lái)就提示我出錯(cuò)，說(shuō)找不到device.別人畫(huà)的一個(gè)圖讓我給做PCB人知道CIS電路圖可以生成庫(kù)嗎？怎么操作，請(qǐng)教各位同行！感謝！有線(xiàn)路圖就有庫(kù)?。縟esigncache里的就是啊，你假設(shè)需要保存下來(lái)，就重建個(gè)庫(kù)，再拉進(jìn)去.在治理面板里面有庫(kù).圓型鉆孔為什么板子出來(lái)是長(zhǎng)圓型呢?DCJack，它的腳都是橢圓型的〔長(zhǎng)圓型，但是在paddesigner里面看到的drill出來(lái)那個(gè)孔確不是圓型的，而是長(zhǎng)圓型，請(qǐng)問(wèn)人家是怎么設(shè)置的呢?其實(shí)這個(gè)跟Allegro有點(diǎn)關(guān)系，Allegro15.2以前的版本是不允許有橢圓孔的，所以大家在制作的時(shí)候都做成圓形的，那么假設(shè)要怎么變成橢圓呢？就是把多個(gè)圓孔迭加起來(lái)，強(qiáng)制的變成橢圓孔！所以在Allegro中看到的是圓孔而洗板出來(lái)就是橢圓的!不是很懂，可是在paddesigner里看到的那個(gè)長(zhǎng)圓型pad也就只有一個(gè)圓型鉆孔啊，沒(méi)有你說(shuō)的多個(gè)孔疊加啊請(qǐng)問(wèn)，你在paddesigner里看，有沒(méi)有slotsize這個(gè)值？假設(shè)沒(méi)有，可能是由于你的allegro版本在15.2一下，所以別人設(shè)計(jì)的橢圓孔在你這里顯示為一個(gè)圓孔.155paddesigner里顯示的就是circleholeslotsize啊，我倒是理解為是不是它的版本低，比方他14.2能做出橢圓孔嗎？假設(shè)做的出，我這里會(huì)不slotsize孔。14.2BRDpaddesigner里由于只能看單個(gè)的孔，就是一個(gè)circlehole其實(shí)應(yīng)當(dāng)就是版本問(wèn)題造成的,14.2的版本你可以出個(gè)圓孔,但是在drill圖里必需把孔改成你實(shí)際想要的外形和大小,就OK啦,反正現(xiàn)在高版本的都可以直接做長(zhǎng)圓孔了啊有人可以告知我allegrocapture怎么生成封裝庫(kù)?請(qǐng)高手教育!_很緊急!有人可以告知我allegrocapture怎么生成封裝庫(kù)?cadenceallegro15.7,別人給了我一個(gè)原理圖和PCB讓我修改,可是沒(méi)有原理圖庫(kù)和PCB庫(kù),我就沒(méi)有方法兩者之間交互,99那樣產(chǎn)生庫(kù)嗎????請(qǐng)高手教育!感謝!導(dǎo)出AllegroPCB元件封裝請(qǐng)教一個(gè)關(guān)于Gerber的問(wèn)題.allegro導(dǎo)出來(lái)的*.art文件在CAM350軟件里面翻開(kāi)，會(huì)變成三個(gè).art文件〔比方TOP.artCAM350里面翻開(kāi)會(huì)變成三個(gè)TOP.artshapePIN,VIA,ETCH和shape被不同網(wǎng)絡(luò)via避開(kāi)的voidklform”里面設(shè)置有錯(cuò)誤。還是其它緣由？沒(méi)有問(wèn)題的，由于你出的是274X模式的，這個(gè)并無(wú)大礙，很多板廠都有收到過(guò)這樣的類(lèi)似問(wèn)題，他們會(huì)處理的，并不會(huì)有問(wèn)題！自己合并一下就可以了啊，274X是會(huì)消滅這樣的碎片狀況的，呵呵274x格式，在layout方面用CAM檢查時(shí)是很有利的.ALLEGROEDIT里的GROUPS這項(xiàng)功能如何用/?ALLEGRO中EDIT里的GROUPSMOVE，HILIGHT零件或線(xiàn)等groupMovegroup進(jìn)展操作哦，具體做法：輸入一個(gè)名字，敲確定，提示你是否要建group，接下來(lái)信任你就豁然開(kāi)朗了，呵呵請(qǐng)教頂層或底層的電源如何連接內(nèi)層Plane對(duì)于四層板〔頂層和底層走線(xiàn)，中間兩層是GND和POWEGNDNET和POWERNET如何通過(guò)VIA你內(nèi)層只要鋪銅的屬性設(shè)置為GND或者POWEVIA.我是這樣生成PlaneShape->Rectangular,Net一項(xiàng)選擇Vss。畫(huà)一個(gè)外形在頂層VSSPin對(duì)應(yīng)位置。但是，真的不行喔，VIA沒(méi)方法第一張圖：AllegroPCBDesigner下，CrossSectionL2定義為“NegativePlane”，名字是GNDShapeNetVSS〔PAD是BGA的一個(gè)PAD，VSS，鼠線(xiàn)已去掉。其次張圖：隨后導(dǎo)入AllegroPCBRouter，驚異的是這個(gè)PAD的鼠線(xiàn)又消滅了！先不管它，點(diǎn)選EditRoutdviaGND〔表示無(wú)法和GNDPLANE連接〕怎么鋪設(shè)Plane層？鋪好后怎么修改？鋪銅這一步驟確定要在Allegro中進(jìn)展，Add－>shapes－>SolidFill，同時(shí)留意在Control工ActiveClassEtch，Subclass選所要鋪設(shè)的PlaneVCCGND。然后即可畫(huà)外框，留意離outline20Mil左右的間距。Done之后會(huì)進(jìn)入鋪銅的操作界面，選Edit－>Changenet〔byname〕給Plane層命名。在shape—>parameters確定是否使用了AntiPadThermalrelief，接著選Void－>AutoThermalrelief，完成之后會(huì)有l(wèi)og匯報(bào)，假設(shè)沒(méi)有任何錯(cuò)誤既可鋪設(shè)shape，shape－>Fill。假設(shè)鋪好之后又有過(guò)孔的改動(dòng)，需要重鋪銅，則應(yīng)選Edit－>shape，點(diǎn)在shape上，然后右擊鼠標(biāo)選done，這樣就會(huì)自動(dòng)將連接在shape上的Thermalreliefshape層，否則那些Thermalrelief將遺留在Plane層上。關(guān)于盲埋孔的問(wèn)題。想知道關(guān)于盲埋孔設(shè)計(jì)上的一些要求，貌似依據(jù)加工時(shí)層壓的工藝要求，不能任憑從哪層打孔到哪層的。設(shè)計(jì)要求最好先跟你的板廠聯(lián)系，要依據(jù)他們的制成力氣來(lái)看至于幾層板對(duì)應(yīng)能使用的盲埋孔，要依據(jù)板廠壓合的工藝設(shè)計(jì)81-23-45-67-8(42層板)有好幾種加工法4塊兩層板打孔(也就是盲埋孔),1-27-8這樣兩種盲孔和3-45-6這樣兩種埋孔,4塊兩層板一起壓合再打孔,1-8的通孔了,這樣只壓合一次,生產(chǎn)簡(jiǎn)潔,本錢(qián)比較底.3core8層板，就是12-34-56-78，有18兩種盲孔，2-34-56-7的埋孔，還有1-8的通孔，這樣也是一次壓合就好:1-8，而是分開(kāi)壓。壓好幾層，再鉆，再壓，再鉆但是這樣的不良率會(huì)大增，廠家一般不會(huì)承受61-2,2-55－6的過(guò)孔，81－2，2－77－8的過(guò)孔，似乎這些已經(jīng)滿(mǎn)足了，而且板廠也說(shuō)這樣的孔好作一些的，價(jià)格也不貴1-2，2-5，5-66層盲埋孔設(shè)計(jì)，1-2，2-7，7-88層設(shè)計(jì)生成Gerberfile要哪些文件？如何產(chǎn)生？在PCB布線(xiàn)完成以后，所做的最終一項(xiàng)工作就是產(chǎn)生生產(chǎn)廠家所需要的光繪文件，具體步Allegro工具下完成。在ManufactureArtwork選項(xiàng)，則消滅一個(gè)artworkcontrolformTOP,GND,S1,S2,VCC,BOTTOM6層,還應(yīng)包括silkscreen_top,silkscreen_botom,soldermask_top,soldermask_bottom,pastemask_top,pastemask_bottom,drilldrawingfile,drillholeSilkscreen的top層為例。Allegro窗口中，點(diǎn)擊color圖標(biāo)，在產(chǎn)生的窗口中，globalvisibility選擇allinvisibility，關(guān)掉全部的顯示.group選擇Geometry.然后選中全部的subclass(Board_Geometry,packageGeometry)silkscreen_top。同樣在Group/manufacture中選擇Autosilk_topGroup/components，subclassREFDESsilkscreen。選擇OK按鈕，則在Allegro窗口中消滅silkscreen_top層。artworkcontrolform窗口，右鍵點(diǎn)擊Bottom，在下拉菜單中選擇add,則在消滅的窗口中輸入：silkscreen_top,點(diǎn)擊O.K，則在avilibityfilms中消滅了加的silkscreen_top。留意：在FILMopition選中UseAperureRotation,在Underinedlinewidth5〔或10〕，來(lái)定義還沒(méi)有線(xiàn)寬尺寸的線(xiàn)的寬度。silkscreen_bottom層。soldermask_top和soldermask_bottom層分別在：Gemoetry組和Stackup組〔選擇PIN和VIA〕Pastemask_top和Pastemask_bottom分別在Stackup〔選擇PIN和VIA子集DrillDraw包括Group組/BoardGeometryoutline、DimensionManufacturing中的Ncdrill_Legend。這樣，依據(jù)上面的步驟，分別添加上述各層。然后在Artworkcontrolform窗口中，點(diǎn)擊SelectAll選中Apertures….EditApertureWheels,點(diǎn)擊EDIT消滅的窗口中點(diǎn)擊AUTO>按鈕，選擇withrotation，則自動(dòng)產(chǎn)生一些Aperture文件。然后點(diǎn)擊O.KArtworkcontrolform中點(diǎn)擊Creatartwork,13artAllegro窗口，在Manufacture菜單下點(diǎn)擊NC選項(xiàng)中的Drilltape菜單，產(chǎn)生一個(gè)*.tap14個(gè)光繪文件。如何優(yōu)化布線(xiàn)而且不轉(zhuǎn)變布線(xiàn)的總體外形？布線(xiàn)完成之后，需要對(duì)其進(jìn)展優(yōu)化，一般承受系統(tǒng)自動(dòng)優(yōu)化，主要是將直角變?yōu)?5度，以及線(xiàn)條的光滑性。Route－>gloss－>parameters，在消滅的列表中，選Linesmoothing，進(jìn)展Gloss即可，但有時(shí)布線(xiàn)中為了保證走線(xiàn)距離相等，有意走成一些彎曲的線(xiàn)，優(yōu)化時(shí)，點(diǎn)擊LineSmoothingconvert90?sto45?s，把其他的勾都去掉，這樣進(jìn)展優(yōu)化時(shí)就不會(huì)將設(shè)計(jì)者有意彎曲的走線(xiàn)拉直或變形.cadence畫(huà)圖時(shí)怎么能把元件挨著放呢，我一放中間就會(huì)有間隔?怎么能把元件挨著放呢，我一放中間就會(huì)有間隔，感謝.這個(gè)是由于你的“格點(diǎn)“設(shè)置太大的緣由！更改格點(diǎn)：setup-->Grids把里面的Nonetch Alletch 中的Spacingxy都改成0.01offset不用管allegro設(shè)置問(wèn)題,期望高手幫助解答!1>請(qǐng)問(wèn)BGA要批量打VIA應(yīng)如何設(shè)置?2>請(qǐng)問(wèn)靜態(tài)銅如何變成動(dòng)態(tài)銅?3請(qǐng)問(wèn)保存別人圖里的元件可否有選擇地保存某一個(gè)?要如何設(shè)置?請(qǐng)問(wèn)當(dāng)翻開(kāi)一份鋪好銅的圖時(shí),假設(shè)不把銅刪掉會(huì)導(dǎo)致機(jī)子很慢且還看花眼睛,這時(shí)確定要把銅刪掉或關(guān)掉嗎?可以?xún)?yōu)化嗎?請(qǐng)問(wèn)盲埋孔要如何設(shè)置6>請(qǐng)問(wèn)選擇元件或線(xiàn),變換單位,拉線(xiàn)的時(shí)候使那跟線(xiàn)暫停但不會(huì)退出拉線(xiàn)命令這些有沒(méi)有快捷鍵?7>請(qǐng)問(wèn)畫(huà)限制區(qū)應(yīng)如何設(shè)置?8>請(qǐng)問(wèn)自動(dòng)布線(xiàn)好用嗎?由于我試了下自動(dòng)布線(xiàn)出來(lái)的線(xiàn)好象都不能用,是我設(shè)置的問(wèn)題還是說(shuō)大家也都沒(méi)有用自動(dòng)布線(xiàn)?我有設(shè)安距線(xiàn)粗特別的線(xiàn),還有沒(méi)設(shè)的嗎?可否具體說(shuō)明8層板自動(dòng)布線(xiàn)在AUTOMATICROUTE下的設(shè)置及設(shè)置的緣由?望能犧牲您一些貴重的時(shí)間來(lái)幫助我這個(gè)需要者及以后遇到這些問(wèn)題的同行們,先感謝了!copyVia的時(shí)候，右邊屬性框Options里面有X.Y各打多少個(gè)Shape圖標(biāo)欄白色箭頭，選中-->右鍵-->Changeshapetype3.呵呵，臨時(shí)沒(méi)覺(jué)察，Setup-->DrawingOptionSmooth,這樣會(huì)快很多。當(dāng)你做完板的時(shí)候記得確定要開(kāi)啟Smooth,并且確定要Update“~我們會(huì)做成盲埋孔的Via,這樣打孔。設(shè)置AllegroStrokes,我公布的教程中有提到過(guò)這個(gè)就比較麻煩了，打字生怕到天亮了，何況文字描述你可能看不懂，哪天抓圖給你看我作為人的時(shí)候，曾經(jīng)學(xué)習(xí)過(guò)自動(dòng)布線(xiàn)，但是由于我是做主板的，板大，自動(dòng)布線(xiàn)根本還可以，具體沒(méi)嘗試過(guò)，由于這個(gè)命令我都快遺忘了，不過(guò)針對(duì)于BGA自動(dòng)打孔我們到是間或會(huì)用到，不過(guò)也不太好用,假設(shè)你要是做兩層以上的板，建議你不要自動(dòng)步線(xiàn)，太慢，99%不能用.4>請(qǐng)問(wèn)當(dāng)翻開(kāi)一份鋪好銅的圖時(shí),假設(shè)不把銅刪掉會(huì)導(dǎo)致機(jī)子很慢且還看花眼睛,這時(shí)確定要把銅刪掉或關(guān)掉嗎?可以?xún)?yōu)化嗎?還可以在SETUP-USERPERFERENCES-DISPLAY中的display_shapfill中設(shè)置覆銅象素分別的間隔，參數(shù)越大顯示的間隔越大，參數(shù)為0，覆銅顯示為實(shí)心銅皮。4層板gerber的配置文件么？我看網(wǎng)上的文檔說(shuō)可以用最的gerber模式，選擇RS274XRS274x格式早就有了，而且我個(gè)人覺(jué)得還是不錯(cuò)的，和6X003274X不需要Aperture6X006x00沒(méi)有Aperture文件就會(huì)顯示特別274x在出Gerber的時(shí)候，負(fù)片層選擇etch就可以了，不需要選擇Anti司都會(huì)有自己特有的層面，比方說(shuō)有自己的LogoGerber司有自己的Skill我假設(shè)出的話(huà)，就是手動(dòng)配置參數(shù)，假設(shè)你覺(jué)得繁瑣，可以自己錄制一個(gè)假設(shè)PCB要求全都，可以通過(guò)導(dǎo)入上一次的光繪配置文件。直接出GERBER。方法：翻開(kāi)配置好的PCB文件，到ArtworkControlForm界面下SelectallAviliablefilms。右鍵單擊其中任何一個(gè)Aviliablefilm。在彈出的對(duì)話(huà)框中選擇Saveallchecked。在該P(yáng)CB所在名目下會(huì)生成一個(gè)FILM_SETUP.txt文件。翻開(kāi)要出GERBER的PCBArtworkControlForm界面下點(diǎn)擊LOADFILM_SETUP.txt讀取配置文件即可。同一個(gè)brd文件出光繪文件，比方都出Gx600的，不同的人出的光繪文件，是不是完全一樣的啊，我覺(jué)察自己出的和別人出地文件不一樣，為什么呀，各位高手請(qǐng)指教！照理說(shuō)應(yīng)當(dāng)是一樣,假設(shè)不一樣可能就是層面的選擇不一樣而消滅不一樣的情形.對(duì)于拼板大家是怎么處理的啊？分具體點(diǎn)，假設(shè)是同一塊PCB1塊出PCB，是怎么處理的呢？是在PCB文件里拼還是直接用GERBER文件拼？1塊出PCB又是怎么處理的呢？拼板操作大家都用的什么軟件處理？感謝^_^應(yīng)當(dāng)是用GERBERPCB時(shí)都是把單板的GERBER文件給加工廠家，他們會(huì)依據(jù)你的要求拼板的.我很少做小卡，所以答復(fù)您的問(wèn)題可能不夠?qū)I(yè)~首先，拼板我們會(huì)讓IEIE為產(chǎn)線(xiàn)的流程工程師所以需要他們給意見(jiàn)，是由于他們要為了符合產(chǎn)線(xiàn)打板來(lái)制定拼板方案其次，假設(shè)IE沒(méi)有好的意見(jiàn)或拼板方案的話(huà)，就直接由我們Layout自己拼。是在Allegro中拼板的。outlinecopyoutline就可以，然后把outline組合在一起，假設(shè)需要v-cut邊的話(huà)就嚴(yán)密結(jié)合，假設(shè)需要折斷孔邊的話(huà)，就要分兩種：1.板厚1.6MM兩個(gè)相鄰折斷孔間距：2cm左右。2.板厚1.2mmor1.0mm,兩個(gè)相鄰折斷孔間距:1.5mm;Z;最終，假設(shè)針對(duì)一塊很不規(guī)章的板的話(huà)，Layout也不好拼板〔留意：并不是拼不出來(lái)，而是要考慮本錢(qián)方面的耗材。就直接出個(gè)Gerber給板廠，要求他們拼板，板廠會(huì)給出一個(gè)最節(jié)約本錢(qián)的拼板方案。Gerbeoutlinecopy〔假設(shè)有方向性就沒(méi)問(wèn)題，然后同樣的操作，經(jīng)由outline拼成一塊合板我始終強(qiáng)調(diào)的有方向性，主要是由于，有的小卡會(huì)有零件伸出板外，比方說(shuō)插件類(lèi)的，假設(shè)產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法在生產(chǎn)完后分板~~~~~您說(shuō)的多塊拼一塊?僅僅是copyoutlineoutline組合在一起?是什么意思？操作上是指：將單板出GERBER后，再將OUTLINE復(fù)制拼接成拼版示意圖，另出一張GERBER。然后一起發(fā)給廠商生產(chǎn)么？v-cut邊的話(huà)就嚴(yán)密結(jié)合?outline重合么？那樣的話(huà)V割的寬度和深度一般怎么取值？比方說(shuō)2.0MM寬的板V割的寬度，深度是多少？假設(shè)需要折斷孔邊的話(huà)，操作上也是拼接處的outline重合，然后在重合處等間距打上非金?斑竹強(qiáng)調(diào)的方向性是在PCB圖上可以標(biāo)示的一個(gè)參數(shù)么？還是只是繪板時(shí)心里的一個(gè)概念？假設(shè)是一個(gè)參數(shù)，怎么實(shí)現(xiàn)的??？〔自己汗一個(gè)先!〕?方向性，主要是由于，有的小卡會(huì)有零件伸出板外，比方說(shuō)插件類(lèi)的，假設(shè)是一塊四方的完后分板！?－－－那假設(shè)是板子四周都有伸出板外的零件呢？斑竹說(shuō)的?無(wú)法在生產(chǎn)完后分板?是指零件伸出板外且和相鄰的拼板重合的局部會(huì)導(dǎo)致制板時(shí)無(wú)法識(shí)別該區(qū)域，并造成兩板在該區(qū)域聯(lián)體的狀況么？.單塊板可以直接出Gerber，然后把其他需要拼的板，通過(guò)Sub-Drawing方式把其他板的out-line，Copy過(guò)來(lái)是的，Outline重合就可以，那么V-cut深度假設(shè)您指定固然可以，假設(shè)不指定的話(huà)，每個(gè)板廠都會(huì)有自己的V-cut深度，但是不會(huì)相差太遠(yuǎn)。0 &&image.height>0){if(image.width>=700){this.width=700;this.height=image.height*700/image.width;}}“> 0 &&image.height>0){if(image.width>=700){this.width=700;this.height=image.height*700/image.width;}}“>在Out-line重合的地方打上非鍍銅孔NPTH20mil的，但是現(xiàn)在的板幾乎不會(huì)在去用折斷孔的方式了的毛刺，所以我們公司都幾乎不會(huì)用這種方式，現(xiàn)在假設(shè)不用V-cut的方式的話(huà)，選用與折斷孔方式同類(lèi)的，但是不會(huì)打孔，也就是說(shuō)僅僅是把孔刪除，然后在板廠端就先V-cut好，拿到我們的產(chǎn)線(xiàn)打板后直接分板，就不會(huì)有毛刺，如下為古老的折斷孔:0 &&image.height>0){if(image.width>=700){this.width=700;this.height=image.height*700/image.width;}}“> 0 &&image.height>0){if(image.width>=700){this.width=700;this.height=image.height*700/image.width;}}“>AudioConnectAudioConnect金手指邊的話(huà)，拼板后絕不能把金手指向里，假設(shè)金手指向里的話(huà)，就無(wú)法鍍金了！~~5，假設(shè)小卡四周都有伸出板外之零件〔就只能用上述第三點(diǎn)中的折斷孔方式，這樣就不用V-cut分板機(jī)去分了。并不是造成無(wú)法識(shí)別該區(qū)域，而是假設(shè)有伸出板外元件的話(huà),V-cut分板機(jī)一刀切下來(lái)，會(huì)傷元件！關(guān)于DFA_BOUND_TOP的疑問(wèn)用15.7以后覺(jué)察用向?qū)ё龇庋b時(shí)，會(huì)有生成一個(gè)DFA_BOUND_TOP層，其大小和PLACE_BOUND_TOP重合?！?5.214.2中沒(méi)有覺(jué)察會(huì)有該層〕誰(shuí)能幫助解釋下該層代表的用途和與之相關(guān)的留意事項(xiàng)么？感謝。15.715.5，但是當(dāng)時(shí)沒(méi)留意，不記得有沒(méi)有了DFA_BOUND_TOPSetup-->DFAConstraintSpreadSheet所應(yīng)用到:現(xiàn)在有很多公司應(yīng)當(dāng)會(huì)導(dǎo)入Allegro的這個(gè)功能：DFA,它主要作用是在做板之初剛排零件的時(shí)候，每個(gè)公司都有自己不同的DFARule，即：零件與零件排放間距，也是組裝時(shí)所留意到的安全范圍。;(_舉個(gè)簡(jiǎn)潔例子，如以以下圖片：Dip-Choke&Dip-Choke之間我們的DFARule設(shè)置為80mil,這樣在擺零件的時(shí)候〔PlaceManual-H命令DFA_BOUND_TOP碰撞的地方以圓圈顯示，并且在擺放移動(dòng)的過(guò)程中會(huì)有遲滯現(xiàn)象不過(guò)個(gè)人感覺(jué)此Rule并不是很有用，由于雖然每個(gè)公司規(guī)章不同，但是規(guī)定出來(lái)的間距都是依據(jù)產(chǎn)線(xiàn)的抱負(fù)間距來(lái)制定，這樣對(duì)我們Layout會(huì)很苦難，所以我們?cè)贁[零件的時(shí)候，雖然有DFARule,但是我們沒(méi)有誰(shuí)會(huì)去遵守，由于我們的Assembly_TOP就已經(jīng)自己擴(kuò)大了安全范圍~~~以上請(qǐng)知悉~~由于下面的DFARule,是我們自己公司的，所以不便利全部發(fā)給大家，僅抓取一點(diǎn)，以便大家了解~~allegro的縛銅熱風(fēng)喊盤(pán)顯示問(wèn)題？42層為地-負(fù)片。在鋪銅的時(shí)候選擇GND網(wǎng)絡(luò)，但是鋪后顯示如上“可以正常有熱風(fēng)喊盤(pán)的外形，而U2確不行以。哪位大蝦知道請(qǐng)教育下，感謝了。熱風(fēng)焊盤(pán)是用于負(fù)片層的導(dǎo)通，針對(duì)你上述狀況，有兩點(diǎn)可能要看你的U2的pad還有你的U2的pin是否是接地的信號(hào)，假設(shè)是接地信號(hào)，在第2層為地-負(fù)片就能顯示熱風(fēng)焊盤(pán)，不接地的話(huà)，顯示就如你圖示。,flashsymbol所致.汗，flashsymbolthermalrelief6.請(qǐng)問(wèn)如何為一個(gè)器件增加兩個(gè)不同的RefDes?在設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要為一個(gè)器件起兩個(gè)不同的名字請(qǐng)問(wèn)如何為一個(gè)器件增加兩個(gè)不同的RefDes2refdes的。2個(gè)REFDES的目的是什么啊是由于要給這個(gè)器件一個(gè)位號(hào)和一個(gè)說(shuō)明么？假設(shè)是那樣的話(huà)，在該器件邊上的絲印層上ADD-TEXT就可以了啊。因此想能否在己畫(huà)好的板子上再增加一個(gè)類(lèi)似于RefDes的屬性，只修改該標(biāo)號(hào)就可以，而不必重畫(huà)一塊板了。假設(shè)承受ADD->TEXT方式，倒是能在絲印層上加上文本，但是有個(gè)缺點(diǎn)就是所加的文本僅僅是文本而已，跟所標(biāo)注的器件一點(diǎn)關(guān)系也沒(méi)有1下就好了啊無(wú)論哪個(gè)版本都常常消滅自動(dòng)退出，提示為非法操作，然后不能存盤(pán)，自動(dòng)退出?！睞LLEGRO〕〔ALLEGRO要求在英文NT或WINDOWS2023下使用.在中文WINDOWS2023下,出錯(cuò)概略提高很多。事實(shí)上，設(shè)計(jì)人員應(yīng)充分使用Allegro的AutosaveAllegro在特別退出時(shí)，會(huì)在當(dāng)前設(shè)計(jì)名目下產(chǎn)生一個(gè)后綴為savAllegrobrd文件即可〕在ALLEGRO“執(zhí)行程序錯(cuò)誤”導(dǎo)致之前的工作白費(fèi)?！?4.1已經(jīng)解決，而且同樣與操作系統(tǒng)有關(guān)〕在從自動(dòng)布線(xiàn)器〔SPECCTRA〕建軍回到ALLEGRO后，輸出表層的線(xiàn)、孔就與器件成為一個(gè)整體，移動(dòng)器件時(shí)，線(xiàn)、孔就附在上面一起移動(dòng)?！睠adencefanout后的引腿和viaSkill程序解決，以后版本將會(huì)有選項(xiàng)供用戶(hù)選擇：;ThefollowingSkillroutinewillremoveinvisible;propertiesfromCLINESandVIAS.;TheintentofthisSkillprogramistoprovide;userswiththeabilityofdeletingtheinvisible;propertiesthatSPECCTRA/SPIFputson.Thiswillallowthemoving;ofsymbolswithouttheattachedclines/viasoncethe;designisreturnedfromSPECCTRAifthefanoutswereoriginally;putinduringanAllegrosession.;;Toinstall:Copydel_cline_prop.iltoanydirectorydefined; withinyoursetSkillPathinyour; allegro.ilinit.Adda“l(fā)oad(“del_cline_prop.il“)“; statementtoyourallegro.ilinit.;;Toexecute:WithintheAllegroeditortype“dprop“or; “delclineprops“.Thisroutineshould; onlytakesecondstocomplete.;;Deficiencies:ThisroutinedoesnotallowforWindowor; Groupselection.;;WARRANTIES:NONE.THISPROGRAMWASWRITTENAS“SHAREWARE“ANDISAVAILABLEASIS; ANDMAYNOTWORKASADVERTISEDINALLENVIRONMENTS.THEREISNO; SUPPORTFORTHISPROGRAM.;;Deleteinvisiblecline/viaproperties.;axlCmdRegister(“dprop“”delete_cline_prop)axlCmdRegister(“delclineprops“”delete_cline_prop)(defundelete_cline_prop;;SettheFindFiltertoSelectonlyclines(axlSetFindFilter?enabled(list“CLINES““VIAS“)?onButtons(list“CLINES““VIAS“));;Selectallclines(axlClearSelSet)(axlAddSelectAll);selectallclinesandvias(setqclineSet(axlGetSelSet))(axlDBDeletePropclineSet“SYMBOL_ETCH“);Removetheproperty(axlClearSelSet) ;unselecteverything)〔type=single〕packagetools\padstack\modifydesignpadstack...編輯，typeblind/buried。為什么會(huì)這樣？〔這是軟件顯示上的小漏洞，但是絲毫不影響使用，焊盤(pán)還是事實(shí)上的single〕修改正焊盤(pán)后以同名保存〔替換了原來(lái)的焊盤(pán)〕，但是用tools\padstack\modifydesignpadstack...檢查用該焊盤(pán)做的package存在了。既然allegro是要到pad_path中調(diào)用焊盤(pán)的，為什么會(huì)消滅這種狀況？(修改完焊盤(pán)之后,需要updatepad才能更，由于Allegro是把相關(guān)的數(shù)據(jù)都納入到brd文件集中治理的)翻開(kāi)padstackeditor就會(huì)消滅這樣的提示：pad_designer:Can”topenjournalfile焊盤(pán)無(wú)法保存，提示：failedtoopenfile