陶瓷電容器的發(fā)展趨勢

陶瓷電容器的發(fā)展趨勢第1頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月當(dāng)前陶瓷電容器的發(fā)展?fàn)顩r和趨勢第2頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月陶瓷電容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser）就是用陶瓷作為電介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后經(jīng)低溫?zé)摄y質(zhì)薄膜作極板而制成。它的外形以片式（MLCC）居多，也有管形、圓形等形狀。未來的發(fā)展形式以片式為主。一般陶瓷電容器和其他電容器相比，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮濕性好，介質(zhì)損耗較小，電容溫度系數(shù)可在大范圍內(nèi)選擇等優(yōu)點。廣泛用于電子電路中，用量十分可觀。?什么是陶瓷電容器？第3頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月?陶瓷電容器的應(yīng)用1.移動通信類產(chǎn)品、第4頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月2.IT行業(yè)產(chǎn)品、第5頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月3.A&V產(chǎn)品、第6頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月4數(shù)字電視類產(chǎn)品、第7頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月5.醫(yī)療設(shè)備、X射線診斷設(shè)備核磁共振設(shè)備第8頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月?陶瓷電容器的發(fā)展趨勢

——小型化、大容量化、高可靠性、低成

本化、環(huán)?；?、降低電極成本傳統(tǒng)MLCC關(guān)鍵的內(nèi)電極材料為鈀和銀，其市場價格很高，其成本占整個MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不斷下滑的情況下，各廠商紛紛致力于開發(fā)BME制程技術(shù)，力求以銅、鎳等賤金屬來取代銀和鈀，從而將單位產(chǎn)品成本降低20%以上。第9頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月2、降低介質(zhì)厚度

降低介質(zhì)厚度是降低成本的另一重要因素。1Zi`\N4T從技術(shù)的角度來看，薄質(zhì)大容量MLCC一般需要有薄的介質(zhì)層和更高的層數(shù)。介質(zhì)膜厚度進(jìn)一步減至3μm～5μm時，相應(yīng)的電子陶瓷材料粒度亦下降至0.1μm～0.2μm，而且對粉體的形貌要求越來越高。3、提高電容量

目前提高陶瓷電容器產(chǎn)品容量的技術(shù)途徑重點在改進(jìn)陶瓷材料性能和開發(fā)新的材料體系，提高陶瓷材料的介電常數(shù)，減薄介質(zhì)層厚度和提高疊層數(shù)等方面第10頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月4、賤金屬化

賤金屬電極材料(BME)體系技術(shù)，結(jié)合超薄介質(zhì)超高層數(shù)工藝技術(shù)，有效地降低了材料成本和擴(kuò)展了容值范圍，利用Ni、Cu等賤金屬代替鈀可以大大節(jié)省制造成本。風(fēng)華高科、宇陽科技發(fā)展有限公司和潮州三環(huán)股份有限公司是國內(nèi)生產(chǎn)BME-MLCC的領(lǐng)頭羊。當(dāng)前擁有BME-MLCC技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán)的國內(nèi)企業(yè)很少，所以國內(nèi)企業(yè)有必要大力開發(fā)該項技術(shù)，趕超世界先進(jìn)水平。第11頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月5、環(huán)保化

無鉛已經(jīng)不僅僅是市場要求，而且是國際趨勢。為了實現(xiàn)無鉛化，人們對倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、SMT和波峰焊進(jìn)行廣泛的材料研究和工藝評價?，F(xiàn)在，關(guān)于無鉛工藝的研究在工藝上已趨于成熟，因此對產(chǎn)品不會造成太大影響，無鉛焊料基本上也能夠得到供應(yīng)商的支持。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中，鉛含量在1%～2%左右，如果通過改變工藝把鉛含量降低，除了焊料本身的成本之外，由于需要元器件、連接器等承受更高的焊接溫度，改用不同材料后，會使成本提高，水電等能源消耗也將增大。第12頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月?陶瓷電容器的市場動態(tài)

在數(shù)碼電子、移動通訊等產(chǎn)品需求的推動下，全球片式多層陶瓷電容器MLCC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展時代，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生了變化。村田制作（Murata）、太陽誘電（TaiyoYuden）、京瓷（Kyocera）、TDK、松下等日本企業(yè)在全球的技術(shù)和銷量上占有絕對優(yōu)勢；國巨等臺灣企業(yè)迅速發(fā)展，在技術(shù)、產(chǎn)量、銷售上一路直追日美企業(yè)；深圳宇陽、風(fēng)華高科、銀河科技等國內(nèi)大型元件廠商在中低端產(chǎn)品中謀求著發(fā)展。第13頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月

隨著電子類產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，MLCC將會有更廣闊的市場空間和新的技術(shù)發(fā)展方向。國內(nèi)

MLCC行業(yè)性的問題在于提高M(jìn)LCC生產(chǎn)的國產(chǎn)化水平，加快BME-MLCC技術(shù)的發(fā)展，改進(jìn)MLCC生產(chǎn)工藝和加強工藝控制，采用賤金屬導(dǎo)電相，大大降低MLCC的生產(chǎn)成本；采用超細(xì)粉末、抗還原性的介質(zhì)瓷料系統(tǒng)以及研究瓷料系統(tǒng)與漿料系統(tǒng)的燒結(jié)匹配技術(shù)，特別是應(yīng)用超細(xì)甚至納米級別的賤金屬粉末和陶瓷粉末提高M(jìn)LCC的性能，不斷研究具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的陶瓷介質(zhì)材