銅缺陷判讀及改善課件

春焱電子科技(蘇州)有限公司孔無銅缺陷判讀及頸防責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.課程目標(biāo)幫助學(xué)員對切片缺陷進(jìn)行判讀;·通過案例對原因進(jìn)行分析并預(yù)防;降低孔無銅比例,達(dá)到穩(wěn)定品質(zhì)的目的責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.課程內(nèi)容第一部分:孔無銅定義·第二部分:原因分析第三部分:缺陷現(xiàn)象及失效分析第四部分:糾正行動及改善方案責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.第一部分:孔無銅定義孔無銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開路;在通斷檢測時失去電氣連接性能;金屬化孔包括:通孔、盲孔和埋孔孔壁不導(dǎo)通也稱“破孔”或“孔內(nèi)開路”責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO,LTD.孔的作用及影響因素作用:具有零件插焊和導(dǎo)電互連功能。·加工過程影響因素多,控制復(fù)雜:鉆孔質(zhì)量:孔壁平滑度、粗糙度等凹蝕效果:內(nèi)層連接、樹脂表觀情況沉銅效果:藥水活性及背光級數(shù)平板鍍銅:過程控制及故障處理圖形電鍍:微蝕控制及抗蝕層性能后工序影響:微蝕控制及返工板處理等責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司孔無銅的特殊性印制板致命品質(zhì)缺陷之一,需加強(qiáng)控制;產(chǎn)生原因復(fù)雜,改善難度大;嚴(yán)重影響板件性能和可靠性;孔無銅缺陷及判讀是濕法人員基本功;提高孔銅保證性是PCB廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司第二部分:原因分析孔內(nèi)無銅從加工流程上分類:沉銅不良(如:氣泡、塞孔、背光不足等)平板不良(如:整流機(jī)無電流、鍍前停留時間長等)圖電不良(如:圖電微蝕過度、塞孔、抗蝕差等)后工序微蝕過度;酸蝕板孔無銅埋盲孔孔無銅;其他類型孔無銅責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新小春焱電子科技(蘇州)有限公司孔無銅因果圖元不良平板不良鉆孔不良返工失歟整流機(jī)異竄、氣異竄孔內(nèi)雜物異常伴機(jī)倒皮鑒孔\設(shè)當(dāng)故停具導(dǎo)電不良\探能力不足背光不足\吝老化陽極導(dǎo)電不良囝電前蝕過度孔內(nèi)氣泡循環(huán)不足孔內(nèi)無探釵能力不足/主鹽意低不足/鋸傻前孔形異常暗板不良銅二次銅岸常/循環(huán)異常夾點(diǎn)不良/偽環(huán)不良、桿氣小貼展不良藥水老化/孔內(nèi)奈物陽橛不良/搖探病顯刮傷掘絲故障/F臏孔整流杌異常/俱金厚不足干不良孔內(nèi)藕水不足備故障伴機(jī)/液組度不住創(chuàng)不孔口毛刺銅莉點(diǎn)內(nèi)雜物鍍錫抗蝕不良金抗蝕不良蝕不良(邀孔破)責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新小春焱電子科技(蘇州)有限公司JNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,L化學(xué)沉銅類型介紹沉薄銅:化學(xué)銅厚度10~20u25~05um)中速銅:化學(xué)銅厚度40~60u"(1.0~15um)厚化銅:化學(xué)銅厚度80~100u(20~25um)本廠使用ATO薄銅體系,銅層厚度約7-12u注意:沉銅層不致密,很容易被空氣氧化!措施:沉銅后板件盡快進(jìn)行平板電鍍!責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新背光:沉銅活性的體現(xiàn)者光10背光不足處理程序知金