【保時捷管理咨詢】2023 戰(zhàn)略性半導體管理白皮書 -從應對短缺到創(chuàng)造競爭優(yōu)勢

技技術戰(zhàn)略從應對短缺到創(chuàng)造競爭優(yōu)勢保時捷管理咨詢謀于思踐于行保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理摘要本篇白皮書強調了汽車、工業(yè)品或消費電子等行業(yè)，基目前所面臨的半導體供應鏈中斷而需考慮的范式轉變。在過去，原始設備制造商(OEM)和供應商并未充分關注封閉政策已經發(fā)生了改變。在所有行業(yè)都受到影響的情況下，汽車行業(yè)受到的打擊尤為嚴重。在2021年的疫OEM對移動出行需求的減少而取消了供應訂單，而消費電子行業(yè)則收獲了特別高的需求。當疫情好轉后，半導體制造商的產品已經被預展望未來，可以預測的是，半導體的資源短缺，尤其是對于成熟技術節(jié)點的半導體，將持續(xù)到2025年以后。這種情況表明各領域的領先企業(yè)都有必要重新考慮其半導體相關的商業(yè)活動，并建立戰(zhàn)略性半導體管理。為此咨詢構思了由八個行動領域所組成的戰(zhàn)略管，透明度和風險管理對于戰(zhàn)略性半導體管理至關重要。因此，企業(yè)必須開發(fā)和實施半導體數據庫，囊括所有應用的半導體、對其的長期需求，以及技術規(guī)格和供應鏈信?；谶@些信息，企業(yè)才可以持續(xù)進行以數據驅動的風險管理評估，并采取有效的緩解措施。同時，為了預測未來可能出現的供應中斷，企業(yè)也有必要對全球需求以及產能進行分析。隨著技術節(jié)點的透明化，企業(yè)也可如此，企業(yè)能夠進一步利用所獲得的透明度來保證長期供應，提高利潤率，并獲得未來的競爭優(yōu)勢。為了實現這三個目標，復雜性管理是減少變量和進行批量訂購的方法，也是全新商業(yè)模式和技術優(yōu)勢的基本促成因素。在技術戰(zhàn)略合作中，企業(yè)在充分考慮未來的產品路線圖和創(chuàng)新后，能夠得出戰(zhàn)略性的半導體組合。與此同時，在半導體生態(tài)系統(tǒng)中取得成功的另一個關鍵是與供應商直接合作，包括持續(xù)溝通需求預測，確保供應、技術交流和產品路線圖。協(xié)作管理加上半導體組合和批量捆綁的方法，還可以幫助企業(yè)實現新的采購策略，例如由原始設備制造商直接購買芯片。最終，這些措施都將為采購和產品開發(fā)提供新的準則，從而在產品開發(fā)過程和產品生命周期中，實現可持續(xù)性和戰(zhàn)略性的半導體管理?在陸地、航空和船體運輸過程中，抑或是在客戶手半導體管理的目的確保半導體供應成為整個半導體價值鏈上可靠的利益相關者與供應商協(xié)調，制定產品的半導體路線圖錨定產品開發(fā)過程中的半導體管理提高利潤并創(chuàng)造競爭優(yōu)勢01半導體數據庫和風險管理02復雜性管理03技術戰(zhàn)略04采購戰(zhàn)略協(xié)作管理06需求和產能分析07技術替代方案08產品開發(fā)和采購部門的準則保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理供應鏈的透明度和深度的風險管理成為最低標準對于半導體行業(yè)來說，批量捆綁的復雜性管理必不可少圍繞組織建立生態(tài)合作系統(tǒng)，是確保供應的決定性因素直接采購是企業(yè)恢復生產和創(chuàng)造利潤的關鍵推動因素之一公司必須要從確保供應，往通過半導體設計產生競爭優(yōu)勢的方向邁進時捷管理咨詢時捷管理咨詢在半導體生態(tài)系統(tǒng)中取得成功的挑戰(zhàn)和方法半導體器件，也稱為集成電路(IC)或微芯片(以下簡稱"半導體")，是任何電子設備的基礎。通過在一塊印刷電路板上組合幾個半導體器件，可以在最小的可用空間內完成廣泛的復雜任務，例如，智能手表對心率和血氧的檢測。在過去的70年里，半導體的發(fā)展使半導體的復雜性不斷增加在汽車領域，我們可以看到半導體對創(chuàng)新的重要性。1978年，在保時捷911,G系列中首次應用的電控單元務是控制內燃機的噴射時間，而目前的車型有50-90個ECU，分別包含多達5,000-7,000個半導體，如圖1所示。這些ECU的功能各不相同，分別負責了從調整11半導體半導體|半導體是一種固體，就導電性而言，率與溫度密切相關。在接近絕對零度時，半導體就會成為絕緣體。半導體元素有一個很大的優(yōu)勢：通過引入外來原子，有可能在一個或另加電壓，它們可以導電或完全阻斷電流。硅和晶體管|最著名的半導體應用案例當屬電子開關(晶體管)，它作為復雜部件的基本零件，如微控制器和處理器，由成千上萬的晶體管組電腦中很常見。電動汽車(2021年)大多數創(chuàng)新和特性只有通過半導體才能實大多數創(chuàng)新和特性只有通過半導體才能實現保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理≈通信系統(tǒng)、應答器、顯微控制器顯微處理器、顯微控制器、音頻≈通信系統(tǒng)、應答器、顯微控制器顯微處理器、顯微控制器、音頻DSP顯微處理器、顯微控制器顯微處理器、顯微控制器由于分散的電子結構與大量的傳感器、執(zhí)行器相結合，汽車中的控制單元數量正在增加。此外，汽車行業(yè)面臨著高度個性化的汽車配置，這也提如果將智能手機與汽車進行比較，那么我們可以更清晰地說明復雜性的不同。智能手機是高度集成的計算機，每部手機大約需要60個半導體，而000個半導體。此外，在各個領域所應用的半導體都有著明顯差異。例如智能手機具有高集成度、高能源效率和低電壓水平的特點，因此應用的是技術節(jié)點小于45納米的半導體。而如果在汽車和工業(yè)領域，需要處理高達900V的高電壓，則會應用來自大于45納米成熟技術節(jié)點的電力電子器件，通常大于等于250納米。值得一提的是，一個Covid-19病毒的當前市場形勢和預測Covid-19帶來的封閉政策和由此產生的需求波動等造成了半導體的供應短缺。如果對2022年第一季度半導體短缺引起的汽車生產損失進行深入分析，結果顯示出異質性的分布，如圖2。高產量的品牌，如豐田或斯坦利特，受短缺的影響明顯強于高端品牌(如寶馬)和電動車品牌(如特斯拉)。技技術節(jié)點|技術節(jié)點(也稱為工藝節(jié)點、工藝技術或簡稱節(jié)點)指的是半導體制造工藝及其設計規(guī)則。不同的節(jié)點意味著不同的生成電路和架構。一般來說，技術節(jié)點越小，硅片上的形體尺寸就越小，從而就會產生更小的晶體管，速度更快，x31 22)相對生產損失2Q1/20222022年第一季度危機前的百分比預測(2021年10月預測)無進一步投資高低覆蓋范圍需求~供給短缺|按覆蓋范圍/短缺程度顯示圓圈體積大小于數據的汽車比容量和需求預算顯示，短缺情況將持續(xù)至2025年保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理較多，電子結轉率低，短缺的具體風險上升。此外，量產部分較高的成本壓力促進了成熟技術節(jié)集中的電子架構，具有較低的總半導體變異性。他們進一步受益于可管理的模型數量，以及使用基于數據的全球生產能力和全球半導體需求的方法，我們可以確認和預測明顯的市場狀況。就汽車行業(yè)而言，取決于技術節(jié)點和應用的供應短缺的現狀如圖2現狀表明，在2025年之前，大于28納米的技術節(jié)點存器、產能的投資只用在小于90納米的節(jié)點。因此，基于電動汽車數量的增加，大于90納米的節(jié)點將可能出現供應短缺或需求增加，全球半導體市場的增長也證實了這展，但半導體市場中的汽車行業(yè)正經歷著高于平均水平25年的復合年增長率為16.3%。計劃中的28至90納米節(jié)點的產能增長將被汽車行業(yè)不斷增長的需求所中和?？梢灶A計，小于28納米的節(jié)點供應會出現松弛。在這一點上，有必要提及的是，通過收縮而導致的芯片從成熟節(jié)點向前沿節(jié)點的轉變，主要與新的芯片開發(fā)有關。然而，芯片開發(fā)和工業(yè)化可能需要三到五年的時間，并不足以解決當下的問題。尤其是對于處理高電壓的器件類型，由于物理限制，芯片收縮有助于該行業(yè)在長期內恢復原有的狀態(tài)。然而，一個新工廠的建設通常需要三年時間，機器制造商之間也存在瓶頸，交貨時間將長達24個月。此外，這些資助計劃將只優(yōu)先考慮當地的短缺問題。整個行業(yè)必須確保他們的供應，不僅僅是在操作上，而且要對自己的電子產品有深刻的理解，并采取相應措施，帶領公司度過未來幾走出危機的戰(zhàn)略途徑作為整個框架的節(jié)選，這些基本行動領域被突出強調，并在本文中詳細描述。//03圍繞組織建立合作生態(tài)系統(tǒng)，以超//03圍繞組織建立合作生態(tài)系統(tǒng)，以超越同行的表現根據半導體組合、數量、元件的戰(zhàn)略重要性以及短缺情況的嚴重性，尋求不同的合作方式。對于小批量的采購，通過中介或分銷商是一個明智的做法，而對于大批量組件的戰(zhàn)略采購，則必須直為最低標準創(chuàng)建產品中應用半導體的透明度是強制性的。各個半導體的訂單代碼、技術規(guī)格、長期需求以及供應鏈信息都必須存儲在一個中央數據庫中。數杠桿的要求。//04直接采購是恢復生產和創(chuàng)造利潤的關鍵因//04直接采購是恢復生產和創(chuàng)造利潤的關鍵因素領先的公司直接從半導體制造商那里采購其戰(zhàn)略所需的半導體組合，以實現長期的供應安全和成的關鍵隨著對內置半導體和技術規(guī)格的更好理解，復雜性管理將減少變體，并將數量捆綁在戰(zhàn)略半導體組合中。大批量訂單是控制自身供應鏈，從而實鍵。//05從確保充足供應，到產生競爭優(yōu)勢聯(lián)合開發(fā)新的半導體產品被認為是在半導體生態(tài)的一個未來手段。對這些基本行動領域的詳細描述，包括消費電子和汽車行業(yè)內的代表性案例，將在下面的篇幅中進行介紹，而這些跨行業(yè)的方法應用，將有助于產品開發(fā)過程中的戰(zhàn)略半導體管理和組織框架建設。供應鏈透明度和風險管供應鏈透明度和風險管理保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理加坡加坡在過去幾年中，許多行業(yè)充分暴露了目前在半導體和其供應鏈透明度以及風險管理方法方面的缺陷，特別是在其后端工廠零件制造商廠車輛原始設備制造商預制晶圓未加工晶圓預制晶圓未加工晶圓國供應鏈不透明供應鏈透明化程度有限供應鏈全透明化半導體生產過程和供應鏈的簡化大多數OEM喜歡直接從組件制造商處購買大型功能組件(如完整的控制單元)，所以大多數組件制造商控制半導體的選擇、安裝以及材料清單內的半導體透明度，卻不與OEM共享信息。此外，芯片的制造非常耗時，從原始晶圓的制造到半導體的測試，涉及多達1000個工藝步驟以及不同的利益相關者。因此，在所有直接或間接參與工業(yè)運營的組織中，保持供應鏈的透明度更具挑戰(zhàn)性。最后，越來越多的供應鏈發(fā)生了中斷(由于自然災害、政治沖突等)，半導體供應鏈的脆弱性凸顯出來，并暴露了公司在主動風險管理方圖3從汽車OEM的角度展示了電源管理集成電路(PMIC)的半導體制造工藝的程序。一個單晶硅坯料最初只使用小片(原始晶圓)，然后進行拋光。(02)然后，原始晶圓被送到意大利的前端工廠，通過重復一系列的程序(氧化、涂層、光刻、蝕刻等)，將集成電路應用于拋光ECUECUOEMOEM度僅限于保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理及時發(fā)現和緩解供應鏈中斷的情況，這一點至關重要。并導致各行業(yè)的重大經濟損失和長期生產力不足。為了提高透明度，識別和緩解半導體供應鏈斷裂的風險，內置半導體和供應鏈拆解ECU來提高透明度。然而，這不能保證半導體的完全透明，因為標簽或訂單代碼等信息可能沒有印在芯片封裝上。因此，他們必須與元件和半導體制造商直接合作，從而確保元件信息的透明度。除了明確使用哪些類型的半導體外，進一步的關鍵參數也同樣重要，例如每個半導體的總體積和技術規(guī)格：對于總體積的理解和其透明度是復雜性管理的重要基礎，而技術規(guī)格則能夠幫助進行半導體之間的比較，以便分析和評估發(fā)生意外風為提高透明度，第二個措施是需要收集供應商以及參與到流程中的次級供應商的必要信息。OEM和供應商必須了解半導體行業(yè)的生產流程，包括生產地點和生產廠商只有這樣，才能識別早期的供應鏈中斷，并通過相應的措施加以預防。供應鏈中的間接參與者，包括提供專門設備或材料來支持生產運營的供應商，也應被考慮在內5,000-7,000個半導體)，行業(yè)內的領先企業(yè)應該使用一個集中的數據庫來存儲和管理半導體數據。為了確理程序。在供應鏈的多個層面提供數據可以增加透明度，因此應當優(yōu)先考慮在利益相關者之間的合作中應總之，前三類措施使得半導體設備上的數據開放程度得到了發(fā)展。然而，由于近年來半導體供應鏈的波動保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理險管理最后一項措施是建立全面的風險管理工具，如圖4所示。風險管理應該由不同的評價維度組成。第一個維度是區(qū)分風險的不同方面，如自然災害、貿易戰(zhàn)、產品生命周期、安全庫存、信息兼容，或全球流行病風險。而進一步的風險維度也必須包括在內。其次，所有維度都必須與數據庫中的數據相聯(lián)系。由于并非所有必要數據都存儲在數據庫中，因此還需要明確其他的外部數據來源，如供應商的安全庫存，或政治和地理風險信息。這些數據集應該被用來構建一個數據模型，該模型的目的是計算出一個風險分數，作為排列緩解措施優(yōu)先次序的驅動的半導體風險管理方法邁出了第一步。當企業(yè)有效監(jiān)測、評估和緩解供應鏈風險的能力提高后，還需要將其固定在產品開發(fā)過程中，這樣可以減少風險對組織的EM和他們的供應商之間得到克服。各組織必須提高他們對半導體數據透明度和風險管理的理解水平，因為它數數據透明度是以數據驅動的風險管理的助推器制造商地點制造商地點設備類型電子控制單元訂單代碼1電機控制單元電子控制單元A制造商A日本訂單代碼2記憶存儲電子控制單元A制造商B韓國電子控制單元制造商訂單代碼3電子控制單元制造商訂單代碼3…BA訂單代碼……電子控制單元…制造商…...風險分析(摘錄)……更多風險應商廠據驅動風險管理的關鍵可靠的復雜性管理可靠的復雜性管理保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理每個半導體的體積每個半導體的體積度和種類是描述半導體復雜性的兩個因素。相反，復雜性可以被描述為在某個產品或組織中使用的所有不同半導體及其變體的多樣性，而下文將僅在復雜由于高度集成和功能密度，以及預計未來產品(如汽車)在性能和能源效率方面的持續(xù)改善，不同的半導體數量在過去十年中逐漸擴大，且該趨勢將在未來延續(xù)。對于汽車行業(yè)來說，這涉及到將重點從座椅、車輪或車燈等車輛部件擴大到以半導體為重點的基礎硬件和軟件為了能夠在半導體層面上建立復雜性管理，行業(yè)內領先的企業(yè)必須從未知的角度來審查他們的產品，這些在圖/汽車行業(yè)視角系列組成，包括車輛及其衍生產品。在此之后，每輛車都采用了一個電氣/電子架構(E/E架構)，它基本上連接了圖5中所有汽車重要的電氣控制單元，確保ECU通過進一步研究，組件制造商跟蹤他們的ECU以及半導體的數量和種類，并負責當前的復雜性管理。車輛的ECU(每輛車50-90個)分布在幾個組件制造商之間。都包含不同的有源和無源電子元件，如微控制器、存儲汽車復雜度汽車復雜度1芯片變體148前前25%的微控制器變體占整體體積的80%EM來管理半導體的復雜性按照ECU的觀點，組件制造商也應當對其所有ECU中的為了估計一個中等規(guī)模的汽車OEM(約120個型號)所使用的半導體(這里指微控制器)，需要進行多種數據分析和拆解。最終的結果顯示，在OEM的汽車組合中使用了148個微控制器，總數量約為1.51億個單位，其中25%的微控制器變體占所有車輛中微控制器總量的80%，而75%的微控制器變體只占20%的體積。根據研究結果，OEM應該審查差異(75%)，以減少體積(20%)，否則隨著時間的推移，每個半導體變體都將增加大量的復雜性成本(必要的研發(fā)、生產和采購等)。半導體層面的透明度為減少半導體的變異以及批量捆綁有戰(zhàn)略意義的半導體。OEM還應該明白，批量采購也可以通過每個半導體制造商的每個半導體的價格可以在與半導體制造商的協(xié)商中進行M導體制造商合作。如圖6所示，如今汽車行業(yè)的半導體產品范圍具有很大的多樣性和可變性(芯片A、B和C跨越3個ECU)，這增加了管理半導體總數所需付出的努駕駛輔助資訊娛樂車身控制單元AACB商的半導體可變性AACA其關鍵半導體?保時捷管理咨詢公司版權所有保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理未來的復雜性管理方法對多個組件制造商的重要ECU和半導體進行深入分析(如ABC分析、成本分解)。然后，OEM可以對各種半導以半導體組合和批量捆綁為目標的復雜性管理是強制性的，以便在技術和以半導體組合和批量捆綁為目標的復雜性管理是強制性的，以便在技術和采購方面有更多的控制ECU上，從而提高顯著數量效應的可能性(芯片A跨越2個ECU)。特別是在半導體行業(yè)，擁有大批量采購的OEM沒有這一點，就不可能有直接的客戶互動和機會，包括直接采購或與半導體制意義的半導體創(chuàng)造了新的復雜性管理視角。很明顯，如OEM爭力水平并對當前的供應鏈施加更多控制，就必須迅速調整他們對半導體復雜性管理的態(tài)度，半導體生態(tài)系統(tǒng)行業(yè)內領先的企業(yè)在其組織中建立了一個半導體生態(tài)系半導體生態(tài)系統(tǒng)在過去十年中，半導體領域經歷了很多發(fā)展，變得更加復雜。商業(yè)模式之間的界限越來越模糊。晶圓生產商執(zhí)行制造工藝，制造原始晶圓，并將其提供給半導體供應商，以進一步創(chuàng)造價值。此外，芯片設計者，也被稱為無晶圓廠公司，開發(fā)并持有知識產權(IP)，同時將其硬件的制造工作外包。代工廠執(zhí)行微加工工藝，如離子植入、蝕刻、各種材料的薄膜沉積和光刻圖案。集成電路則是在雇用其公司的品牌下建造的。集成設備制造商(IDM)結合大多數生產步驟，包括自主設計、制造和銷分銷商充當OEM、元件供應商和半導體制造商之間的接口，他們進行數量捆綁，為OEM提供與半導體相關的物流服務。芯片代理則作為短期需求的合作基本的交互模型基本上，領先的企業(yè)專注于三個合作層面。通過在芯片的價值鏈上建立跨行業(yè)的創(chuàng)新委員會，促進知識交流，并確保透明度。接下來，進一步的合作和聯(lián)合開發(fā)使高度個性化的解決方案能夠創(chuàng)造其競爭優(yōu)勢。最后，合同協(xié)議或激勵措施使新的商業(yè)機會和潛在的利潤增長成為保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理分銷商或直接采購高聯(lián)合開發(fā)規(guī)模經濟可以降低成本并提高可行性直接采購規(guī)模經濟可以降低成本并提高盈利能力分銷商但可以實現規(guī)模經濟積代理商成本密集型方法低分銷商或直接采購高聯(lián)合開發(fā)規(guī)模經濟可以降低成本并提高可行性直接采購規(guī)模經濟可以降低成本并提高盈利能力分銷商但可以實現規(guī)模經濟積代理商成本密集型方法低芯片組合和組件覆蓋是關鍵驅動因素基于芯片組合，企業(yè)必須發(fā)掘哪種合作方式最適合他們的需要，見圖7。領先的企業(yè)將直接采購付諸實踐，并商業(yè)和供應效益小批量的企業(yè)應該與分銷商合作，以確保供應和實現第一效率。有短期需求但量大的企業(yè)可以與分銷商合作，但在他們的方法中包括代理商的報價。有短期需求和小到中等規(guī)模的組織需要使用半導體代理商提供的服務。對于領先的公司來說，用數量捆綁以實現最佳的采購定位是至關重要的。此外，在直接采購方法中，從技術和商業(yè)的角度來看，與半導體供應商從系統(tǒng)的角度討論覆蓋范圍是有益的。重點是共同確定技術改進和加強組件下文將介紹兩類頂級組織的具體合作活動，分享對直接采購方法的見解，并通過對聯(lián)合開發(fā)的指導，深入探討策指南保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理半導體半導體采購策略保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理害擾亂了半導體供應鏈，特別是汽車行業(yè)正面臨著供應鏈上的短缺問題。可用的庫存必須在價值鏈的每個環(huán)節(jié)通過公平分享的方式進行分配。汽車行業(yè)有一個很長的供應鏈，有許多參與者和各自的分配階段。此外，內置半導體的高差異性阻礙了汽車OEM直接購買芯片，而汽車市場在全球半導體市場的份額小于13%。以上幾點都大大量的芯片使得直接采購的方法成為可能，從而確保長期的供應安全公公平配額分配|在短缺的情況下，半導體供應商必須遵循公平份額分配，以符合競爭法的要求。這種分配方法是指：每個客戶(A、B、C)在所有訂單的累計總量中都有其公平份額("配額")，任何客戶都不會受到不同的待遇。AABCCB批量捆綁提供了新的采購策略行業(yè)領導者進行復雜性管理，以數量捆綁作為基礎，并簡化技術架構。這種合并的芯片組合使新的采購機會成為可能，供應商數量的大大減少，使得企業(yè)通過少數供應商就可以采購大量的產品。為了建立直接采購方案，半導體制造商必須要提供高數量的承諾，因為直接采購會阻礙生產能力。領先企業(yè)直接從制造商那里采購其戰(zhàn)使采購戰(zhàn)略與運營模式保持一致對半導體進行直接采購是在半導體供應鏈中發(fā)揮積極作用的基礎。為了將與半導體制造商的直接關系付諸實踐OEM必須在內部評估進行和維持采購活動需要哪些資源此，關鍵是要對目標運營模式有清晰的認識。此外，在更新的程序基礎上，與整個價值鏈上的供應商在角色和責任上保持一致也很重要。這里對直接購買和定向購買直接購買?直接購買?OEM直接從半導體制造商那里購買商。供應商將半導體安裝在印制電路板(PCB)上，并將元件交付定向采購|OEM必須向元件供應商指定從哪些次級供應商處采購半導體。元件供應商和半導體供應商之間存在常規(guī)的合同關系。元器件的車輛轉讓車輛轉讓通過將直接購買戰(zhàn)略付諸實踐，組織獲得了強大的地力的長期批量訂單和價格。同時，他們需要建立一個合同框架，要求ECU制造商承諾將公司特定的芯片制造提供給組件制造商。根據協(xié)議，半導體將被包含在部的費用，并扣除芯片的費用和管理費，由此產生了五//01芯片是OEM的財產，不受公平份額分配的OEM//03可以建立三到六個月的安全庫存//04規(guī)模經濟將減少管理費并提高利潤率//05組織在半導體價值鏈中將確立積極的定位分配，這一點至關重要。對于材料處理，現有的物流流程必須增加檢查入庫和出庫的新任務，以及提高關于貨此外，外部成功因素也同樣適用，例如與供應商建立對采購模式的共同理解，需要考慮的關鍵內容包括供應流溝通流程。報告的KPI需要反映出所有客戶供應商的基本指標，這些指標可以為每個半導體的需求和供應的(長期)狀況創(chuàng)造透明度。同時，企業(yè)可以構建一個共同的供應鏈儀表板，使得價值鏈上的所有參與者都能對交戰(zhàn)略時應考慮到這些成功因素。直接采購可以降低管理成本，并實現靈活的零件分配。成為半導體生態(tài)系統(tǒng)中伴，對于OEM來說是一個游戲規(guī)則的改變所面臨的嚴格要求和挑戰(zhàn)，建立對彼此的了解并開始聯(lián)。需要考慮的內部和外部成功因素為了成功地長期實施新的采購戰(zhàn)略，需要考慮關鍵的內部成功因素。首先，必須有意識地建立內部能力，一方面規(guī)劃行政活動，另一方面控制額外的采購流量。其次，在新的供應商關系框架內需要對人物和角色進行內部定批量采購和零件價格談判 半導體供應商組件制造半導體供應商組件制造商件價格購半導體的示意圖保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理具有競爭優(yōu)勢的發(fā)展戰(zhàn)略x3GHz4x48KL2部設備xPSI5xSPIxPSI5xSPI 部設備3xPSI54xSENT16xSPI6x1,2GHz4x48KL2 部設備3xPSI54xSENT16xSPI6x1,2GHz4x48KL2存儲LPDDR5x2x1.4GHz除了采購策略外，企業(yè)還有更多極具競爭力的選擇，以確保和積極塑造未來的半導體供應。領先企業(yè)通過與半導品差異化和性能，從而獲得競爭優(yōu)勢。需求與性能之間的差距聚焦于定制自己的半導體之間已經優(yōu)先開展了一些聯(lián)合開發(fā)活動(如多芯片模塊、電力電子)。汽車OEM注意到，由于新的車輛功能統(tǒng)產品不能滿足他們擴大的技術需求。圖9說明了標準半導體和聯(lián)合開發(fā)的半導體之間在需求和后續(xù)性能方面的差異(例如：SoC，片上系統(tǒng))。需求差距標準半導體存儲 聯(lián)合開發(fā)的半導體xFlexRayxPCiE效率拓展性兼容性兼容性符合需求超額滿足需求不滿足需求保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理對OEM對OEM的長期承諾聯(lián)合開發(fā)意味著伙伴雙方的長期技術和商業(yè)承諾。技術依賴性未來的技術方向只能專注于一個企業(yè)。如果這一點落后了，就會供應依賴性與標準產品相比，定制的半導體具有較少的技術選擇。兩種SoC都由幾個構建模塊組成，這些模塊在框圖中被映射在一起，形成了半導體的原理布局。為了處理數字信號，與標準產品相比，一個數字信號處理器(DSP)擴展了聯(lián)合開發(fā)的SoC。當將兩種芯片的技術規(guī)格進行比較時，很明顯，標準半導體的性能超過了聯(lián)合開發(fā)的芯片。對OEM來說，這意味著很大一部分可用的性能無法被利用，因此，標準產品的價格對于OEM的性能需求來說是過高的。此外，標準產品的規(guī)格也有可能無法滿足OEM必須接受功能上的妥協(xié)。與標準半導體相比，聯(lián)合開發(fā)的半導體能確保技術要求與技術規(guī)格相符。在特別關鍵的技術規(guī)格的情況下，超性能的設計元素可以被建立，以便計算出潛在的開銷，并相應地擴展未來的功能。因此，OEM可以根據需要啟用新的功能(例如通過無線更新)而不必修改現有硬件。標準半導體性能過剩趨勢的原因在于需要滿足各種不同的產品要求和規(guī)格，例如，一個傳統(tǒng)的SoC可以被集成到一個汽車的ECU中，并且通過軟件進行微調，但也可以被集成到一個標準計算機這表明，標準產品的設計幾乎適用于任何地方，而并不考慮產品的具體要求。聯(lián)合開發(fā)的半導體被設計為適合用強有力的商業(yè)案例來支持每項聯(lián)合開發(fā)活動，以避保證半導體的技術可擴展性，例如，兼容許多產品(汽車中央控制單元)或考慮到創(chuàng)建額外功能的足夠空間。聯(lián)合開發(fā)的機會和挑戰(zhàn)同時，企業(yè)應當充分分析機會和挑戰(zhàn)，如圖10所述。從長遠來看，聯(lián)合開發(fā)與合作的好處超越了潛在的風險，這是因為許多挑戰(zhàn)已經有了解決方案。挑戰(zhàn)一和二可以通過與半導體制造商的直接討論來預防，而對于第三個挑戰(zhàn)挑戰(zhàn)性能和能源效率之間的權衡透明度和供應安全成本效益和可擴展性準化帶來了更高的產量和跨OEM產品的杠桿協(xié)同效責任概念明確OEM念責任下放到半導體層面，需要與組件制造商明確責任責任概念明確OEM念責任下放到半導體層面，需要與組件制造商明確責任匹配的硬件和軟件要求可以實現更高的性能和效率。保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理下一步在為其產品挑選合適的半導體時，OEM自然會被青睞。特別是消費電子行業(yè)必須比汽車行業(yè)更快地引入新技術，技術需求的產品。由于汽車應用分布在多個技術節(jié)點上，在現有的標準產品范圍內實現汽車的特定需求正變得越來越困難。因此，領先的車企需要通過聯(lián)合開發(fā)和伙伴關系承擔面的合作。這使得半導體制造商不僅能夠了解某個特定元素的要求，而且可以深入研究系統(tǒng)本身，從而能許多現有的聯(lián)合開發(fā)伙伴關系證明了它們的成功，如蘋果公司和臺積電在M1/M2芯片的開發(fā)和生產上的合作。不僅僅是消費電子產品關注戰(zhàn)略合作開發(fā)活動，CARIAD和意法半導體最近宣布為其未來的汽車E/E架構責任，以提高他們的產品差異化和性能，在未來產生保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理保時捷管理咨詢戰(zhàn)略性半導體管理本文介紹的框架可以幫助采購、技術開發(fā)和戰(zhàn)略方面的管理人員以結構化的方式應對半導體管理的挑戰(zhàn)。保時捷管理咨詢成功的半導體管理戰(zhàn)略在其八個行動領域中得到了展示，并通過半導體例進行了詳細闡述。半導體和產品供應鏈，而透明度和風險管理是有研究發(fā)現，汽車OEM廠商應該與半導體行業(yè)進行更密切的合作，而不是讓第三方接手，這樣更有利于減少生產損失。從現在起，他們需要做出可靠的需求預測，并與半導體行業(yè)直接溝通。取利潤，為了改變這一局面，以半導體組合和數課，以便在技術和采購方面獲得更多控制權。長OEM能力的下一個層次涉及公司自己的半導體的定制：與半導體供應商的聯(lián)合