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文檔簡介
上次課內(nèi)容第6章集成無源器件及SPICE模型§6.1 引言§6.2薄層集成電阻器§6.3§6.4集成電容器§6.5電感§6.6互連線§6.7傳輸線2023/7/71第7章晶體管的SPICE模型§7.1 引言§7.2 二極管及其SPICE模型§7.3 雙極型晶體管及其SPICE模型§7.4 MOS場效應(yīng)管及其SPICE模型§7.5 短溝道MOS場效應(yīng)管BSIM3模型§7.6 模型參數(shù)提取技術(shù)2023/7/72§7.1 引言上一章主要介紹無源元件R、L、C的模型。集成電路主要是由晶體管組成的,本章主要介紹晶體管等效電路模型。2023/7/73半導(dǎo)體器件模型半導(dǎo)體器件模型有:器件的物理模型器件的等效電路模型
2023/7/74半導(dǎo)體器件物理模型半導(dǎo)體器件物理模型是從半導(dǎo)體基本方程出發(fā),對器件的參數(shù)做一定的近似假設(shè),而得到的有解析表達(dá)式的數(shù)學(xué)模型。2023/7/75半導(dǎo)體器件等效電路模型半導(dǎo)體器件等效電路模型在特定的工作條件下,把器件的物理模型用一組理想元件代替,用這些理想元件的支路方程表示器件的物理模型。半導(dǎo)體器件在不同的工作條件下將有不同的等效電路模型。例如直流模型、交流小信號模型、交流大信號模型、瞬態(tài)模型等是各不相同的。2023/7/76§7.2二極管及其SPICE模型二極管等效電路模型端電壓V與結(jié)電壓VD的關(guān)系是:其中高頻下:勢壘電容Cj:擴(kuò)散電容Cd:2023/7/77
二極管在反向偏壓很大時(shí)會發(fā)生擊穿。專門設(shè)計(jì)在擊穿狀態(tài)下工作的二極管稱為齊納二極管。但二極管的電流電壓方程沒有預(yù)示這種擊穿,實(shí)際電路設(shè)計(jì)中需借助SPICE等模擬工具來大致確定擊穿電壓值。參數(shù)名公式中符號SPICE中符號單位SPICE中默認(rèn)值飽和電流ISISA1.0E-14發(fā)射系數(shù)nN-1串聯(lián)體電阻RSRSΩ0渡越時(shí)間τTTTSec0零偏勢壘電容Cj0CJ0F0梯度因子mM-0.5PN結(jié)內(nèi)建勢壘V0VJV1二極管模型參數(shù)對照表2023/7/78器件的電子噪聲所謂電子噪聲是指電子線路中某些元器件產(chǎn)生隨機(jī)起伏的電信號。這些信號一般是與電子(或其它載流子)的電擾動(dòng)相聯(lián)系的。一般包括:熱噪聲(白噪聲)和半導(dǎo)體噪聲。半導(dǎo)體噪聲包括散彈噪聲、分配噪聲、閃爍噪聲(1/f噪聲)和場效應(yīng)管噪聲。2023/7/79二極管的噪聲模型
熱噪聲:
閃爍(1/f)噪聲和散粒噪聲:KF和AF是噪聲系數(shù)2023/7/710§7.3雙極型晶體管及其SPICE模型
雙極型晶體管模型:(1)Ebers-Moll(即EM)模型
——Ebers和Moll于1954年提出(2)Gummel-Poon(即GP)模型
——Gummel和Poon于1970年提出2023/7/711EM電流方程:EM直流模型:晶體管KVL和KCL方程:這四個(gè)獨(dú)立的方程描述了雙極型晶體管的特性。2023/7/712
雖然NPN晶體管常被設(shè)想為在兩個(gè)N溝層之間夾著一個(gè)P型區(qū)的對稱型三層結(jié)構(gòu)。但與MOS器件不同的是:集電區(qū)與發(fā)射區(qū)這兩個(gè)電極不能互換。注意:2023/7/713改進(jìn)的EM模型
改進(jìn)的EM模型用了電荷控制觀點(diǎn),模型中增加了電容Cbe、Cbc并進(jìn)一步考慮了集成電路中集電結(jié)對襯底的電容Cjs
。增加了發(fā)射極、基極和集電極串聯(lián)電阻,模型對晶體管直流特性的描述更精確,使飽和區(qū)及小信號下的直流特性更符合實(shí)際。電容及電阻引入也使交流和瞬態(tài)特性的表征更為完善。2023/7/714EM小信號等效電路
gmF:正向區(qū)跨導(dǎo)rπ:輸入電阻r0:輸出電阻gmR:反向區(qū)跨導(dǎo)rμ:集電極-基極電阻Cμ:基極-集電極電容CCS
:集電極-襯底電容Cπ:發(fā)-基極等效電容2023/7/715雙極型晶體管的GP模型
GP模型對EM2模型作了以下幾方面的改進(jìn):(1)直流特性反映了基區(qū)寬度調(diào)制效應(yīng),改善了輸出電導(dǎo)、電流增益和特征頻率。反映了共射極電流放大倍數(shù)β隨電流和電壓的變化。(2)交流特性考慮了正向渡越時(shí)間τF隨集電極電流IC的變化,解決了在大注入條件下由于基區(qū)展寬效應(yīng)使特征頻率fT和IC成反比的特性。(3)考慮了大注入效應(yīng),改善了高電平下的伏安特性(4)考慮了模型參數(shù)和溫度的關(guān)系(5)根據(jù)橫向和縱向雙極晶體管的不同,考慮了外延層電荷存儲引起的準(zhǔn)飽和效應(yīng)。
2023/7/716GP直流模型GP小信號模型2023/7/717§7.4
MOS場效應(yīng)晶體管及其SPICE模型
MOS管的結(jié)構(gòu)尺寸縮小到亞微米范圍后,多維的物理效應(yīng)和寄生效應(yīng)使得對MOS管的模型描述帶來了困難。模型越復(fù)雜,模型參數(shù)越多,其模擬的精度越高。但高精度與模擬的效率相矛盾。依據(jù)不同需要,常將MOS模型分成不同級別。SPICE2中提供了幾種MOS場效應(yīng)管模型,并用變量LEVEL來指定所用的模型。LEVEL=1MOS1模型
Shichman-Hodges模型LEVEL=2MOS2模型二維解析模型LEVEL=3MOS3模型半經(jīng)驗(yàn)短溝道模型LEVEL=4MOS4模型
BSIM(Berkeleyshort-channelIGFETmodel)模型2023/7/718MOS1模型
MOS1模型是MOS晶體管的一階模型,描述了MOS管電流-電壓的平方率特性,它考慮了襯底調(diào)制效應(yīng)和溝道長度調(diào)制效應(yīng)。適用于精度要求不高的長溝道MOS晶體管。2023/7/719(1)線性區(qū)(非飽和區(qū))MOS1模型器件工作特性當(dāng)VGS>VTH,VDS<VGS-VTH,MOS管工作在線性區(qū)。電流方程為:
KP-本征跨導(dǎo)參數(shù);式中:LD-溝道橫向擴(kuò)散長度;L0-版圖上幾何溝道長度,L0-2LD=L為有效溝道長度;W-溝道寬度;λ-溝道長度調(diào)制系數(shù);VTH-閾值電壓:2023/7/720MOS1模型器件工作特性(2)飽和區(qū)當(dāng)VGS>VTH,VDS>VGS-VTH,MOS管工作在飽和區(qū)。電流方程為:(3)兩個(gè)襯底PN結(jié)兩個(gè)襯底結(jié)中的電流可用類似二極管的公式來模擬。2023/7/721當(dāng)VBS>0時(shí)
MOS1模型襯底PN結(jié)電流公式當(dāng)VBS<0時(shí)當(dāng)VBD<0時(shí)
當(dāng)VBD>0時(shí)
2023/7/722MOS2模型
二階模型所使用的等效電路和一階模型相同,但模型計(jì)算中考慮了各種二階效應(yīng)對MOS器件漏電流及閾值電壓等特性的影響。這些二階效應(yīng)包括:(1)溝道長度對閾值電壓的影響;(2)漏柵靜電反饋效應(yīng)對閾值電壓的影響;(3)溝道寬度對閾值電壓的影響;(4)遷移率隨表面電場的變化;(5)溝道夾斷引起的溝道長度調(diào)制效應(yīng);(6)載流子漂移速度限制而引起的電流飽和效應(yīng);(7)弱反型導(dǎo)電。2023/7/723(1)短溝道對閾值電壓的影響MOS器件二階效應(yīng)
溝道長度L的減少,使襯底耗盡層的體電荷對閾值電壓貢獻(xiàn)減少。體電荷的影響是由體效應(yīng)閾值系數(shù)γ體現(xiàn)的,它的變化使V
TH變化??紤]了短溝效應(yīng)后的體效應(yīng)系數(shù)γS為:可見,當(dāng)溝道長度L減小時(shí)閾值電壓降低,而溝道寬度W變窄時(shí)閾值電壓提高。2023/7/724MOS器件二階效應(yīng)(2)靜電反饋效應(yīng)
隨著VDS的增加,在漏區(qū)這一邊的耗盡層寬度會有所增加,這時(shí)漏區(qū)和源區(qū)的耗盡層寬度WD和WS分別為:上式中,
,因此γS修正為:
可見,由于VDS的增加而造成的WD增加,會使閾值電壓進(jìn)一步下降。2023/7/725MOS器件二階效應(yīng)(3)窄溝道效應(yīng)實(shí)際的柵總有一部分要覆蓋在場氧化層上(溝道寬度以外),因此場氧化層下也會引起耗盡電荷。這部分電荷雖然很少,但當(dāng)溝道寬度W很窄時(shí),它在整個(gè)耗盡電荷中所占的比例將增大。與沒有“邊緣”效應(yīng)時(shí)的情況相比較,柵電壓要加得較大才能使溝道反型。這時(shí)V
TH被修正為:2023/7/726MOS器件二階效應(yīng)(4)遷移率修正在柵電壓增加時(shí),表面遷移率率會有所下降,其經(jīng)驗(yàn)公式為:式中,μ0表面遷移率;Ecrit為柵-溝道的臨界電場強(qiáng)度;Etra是橫向電場系數(shù),它表示VDS對柵-溝道電場的影響;EEXP為遷移率下降的臨界指數(shù)系數(shù)。2023/7/727MOS器件二階效應(yīng)(5)溝道長度調(diào)制效應(yīng)
當(dāng)VDS增大時(shí),MOS管的漏端溝道被夾斷并進(jìn)入飽和,VDS進(jìn)一步增大,該夾斷點(diǎn)向源區(qū)移動(dòng),從而使溝道的有效長度減小,這就是溝道長度調(diào)制效應(yīng)。
在考慮了溝道長度調(diào)制效應(yīng)后,器件的有效溝道長度為:式中:2023/7/728MOS器件二階效應(yīng)(6)載流子有限漂移速度引起的電流飽和
對于同樣的幾何尺寸比、同樣的工藝和偏置,短溝道器件比起長溝道器件來講飽和電流要小。
在MOS2模型中,引入了參數(shù)νmax表示載流子的最大漂移速率,于是有:2023/7/729MOS器件二階效應(yīng)(7)弱反型導(dǎo)電MOSFET并不是一個(gè)理想的開關(guān),實(shí)際上當(dāng)VGS<VTH時(shí)在表面處就有電子濃度,也就是當(dāng)表面不是強(qiáng)反型時(shí)就存在電流。這個(gè)電流稱為弱反型電流或次開啟電流。SPICE2中定義一個(gè)新的閾值電壓VON,它標(biāo)志著器件從弱反型進(jìn)入強(qiáng)反型。當(dāng)VGS<VON時(shí)為弱反型,當(dāng)VGS>VON時(shí),為強(qiáng)反型。在弱反型導(dǎo)電時(shí),漏源電流方程為:
2023/7/730MOS3模型
MOS3模型是一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)?zāi)P停m用于短溝道器件,對于溝長2m的器件所得模擬結(jié)果很精確。在MOS3中考慮的器件二階效應(yīng)如下:(1)漏源電壓引起的表面勢壘降低而使閾值電壓下降的靜電反饋效應(yīng);(2)短溝道效應(yīng)和窄溝道效應(yīng)對閾值電壓的影響;(3)載流子極限漂移速度引起的溝道電流飽和效應(yīng);(4)表面電場對載流子遷移率的影響。2023/7/731MOS3模型參數(shù)大多與MOS2相同,但其閾值電壓、飽和電流、溝道調(diào)制效應(yīng)和漏源電流表達(dá)式等都是半經(jīng)驗(yàn)公式,并引入了新的模型參數(shù):η(EAT)、θ(THETA)和κ(KAPPA)。下面分別討論MOS3半經(jīng)驗(yàn)公式及這三個(gè)參數(shù)的意義:MOS3模型
(1)閾值電壓的半經(jīng)驗(yàn)公式式中,η是模擬靜電反饋效應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)?zāi)P蛥?shù),
FS為短溝道效應(yīng)的校正因子。2023/7/732MOS3模型
(1)閾值電壓的半經(jīng)驗(yàn)公式
在MOS3中采用改進(jìn)的梯形耗盡層模型,考慮了圓柱形電場分布的影響,如圖所示。圖中Wc為圓柱結(jié)耗盡層寬度,Wp為平面結(jié)耗盡層寬度。2023/7/733MOS3模型
(2)表面遷移率調(diào)制
表示遷移率和柵電場關(guān)系的經(jīng)驗(yàn)公式為:式中經(jīng)驗(yàn)?zāi)P蛥?shù)θ稱為遷移率調(diào)制系數(shù)。2023/7/734MOS3模型
(3)溝道長度調(diào)制減小量的半經(jīng)驗(yàn)公式
當(dāng)VDS大于VDSAT時(shí),載流子速度飽和點(diǎn)的位置逐漸移向源區(qū),造成溝道長度調(diào)制效應(yīng)。溝道長度的減小量ΔL為:上式中,EP為夾斷點(diǎn)處的橫向電場,κ為飽和電場系數(shù)。2023/7/735MOS電容模型
(1)PN結(jié)電容結(jié)電容由底部勢壘電容和側(cè)壁勢壘電容兩部分組成:2023/7/736(2)柵電容MOS電容模型
柵電容CGB,CGS,CGD包括隨偏壓變化及不隨偏壓變化兩部分:
CGB=CGB1+CGB2
CGS=CGS1+CGS2
CGD=CGD1+CGD2
其中不隨偏壓而變的部分是柵極與源區(qū)、漏區(qū)的交疊氧化層電容以及柵與襯底間的交疊氧化層電容(在場氧化層上),即:CGB2=CGB0L
CGS2=CGS0W
CGD2=CGD0W2023/7/737MOS電容模型
(2)柵電容
隨偏壓而變的柵電容是柵氧化層電容與空間電荷區(qū)電容相串聯(lián)的部分。列出了不同工作區(qū)柵電容的變化如下:工作區(qū)CGB1CGS1CGD1截止區(qū)COXWLeff00非飽和區(qū)0COXWLeff/2COXWLeff/2飽和區(qū)0(2/3)COXWLeff0不同工作區(qū)的柵電容2023/7/738串聯(lián)電阻對MOS器件的影響
漏區(qū)和源區(qū)的串聯(lián)電阻會嚴(yán)重地影響MOS管的電學(xué)特性,串聯(lián)電阻的存在使加在漏源區(qū)的有效電壓會小于加在外部端口處的電壓。SPICE2等效電路中插入了兩個(gè)電阻rD和rS,它們的值可在模型語句:“.MODEL”中給定,也可通過MOSFET中的NRD和NRS來確定。rD=RshNRD
rS=RshNRS
式中,Rsh-漏擴(kuò)散區(qū)和源擴(kuò)散區(qū)薄層電阻;NRD—漏擴(kuò)散區(qū)等效的方塊數(shù);NRS—源擴(kuò)散區(qū)等效的方塊數(shù)。2023/7/739§7.5短溝道MOS場效應(yīng)管BSIM3模型
BSIM(Berkeleyshort-channelIGFETmodel)模型是專門為短溝道MOS場效應(yīng)晶體管而開發(fā)的模型。在BSIM3模型中考慮了下列效應(yīng):(1)短溝和窄溝對閾值電壓的影響;(6)漏感應(yīng)引起位壘下降;(2)橫向和縱向的非均勻摻雜;(7)溝道長度調(diào)制效應(yīng);(3)垂直場引起的載流子遷移率下降(8)襯底電流引起的體效應(yīng),(4)體效應(yīng);(9)次開啟導(dǎo)電問題;(5)載流子速度飽和效應(yīng);(10)漏/源寄生電阻。2023/7/740短溝道MOS場效應(yīng)管BSIM3模型
閾值電壓(1)垂直方向非均勻摻雜
(2)橫向非均勻摻雜
(3)短溝道效應(yīng)
(4)窄溝道效應(yīng)
2023/7/741短溝道MOS場效應(yīng)管BSIM3模型
遷移率
一個(gè)好的表面遷移率模型對于MOSFET模型的精度是致關(guān)重要的。一般講,遷移率與很多工藝參數(shù)及偏置條件有關(guān)。BSIM3中所提供的遷移率公式是:2023/7/742短溝道MOS場效應(yīng)管BSIM3模型
載流子漂移速度:載流子速度達(dá)到飽和時(shí)的臨界電場:載流子飽和速度ESAT式中:2023/7/743
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