PCB沉銅板電培訓(xùn)教材

TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制電路板流程培訓(xùn)教材-PTH/PanelPlating課堂守則請將手機(jī)、BP機(jī)等通訊工具調(diào)到震動狀態(tài)。請勿在上課期間，隨意進(jìn)出，以免影響其他同事請勿交頭接耳、大聲喧嘩。如有特殊事情，在征得培訓(xùn)導(dǎo)師的同意的情況下，方可離場。以上守則，各位學(xué)員共同遵守PTH-鍍通孔7.1制程目的

雙面板以上完成鉆孔后即進(jìn)行鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化(metalization),以進(jìn)行后來之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?/p>

1986年，美國有一家化學(xué)公司Hunt宣布PTH不再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無電銅的金屬化制程,可用碳粉的涂布成為通電的媒介，商名為"Blackhole"。之后陸續(xù)有其它不同base產(chǎn)品上市,國內(nèi)使用者非常多.除傳統(tǒng)PTH外,直接電鍍(directplating)本章節(jié)也會述及.7.2制造流程

去毛頭→除膠渣→PTH→一次銅

7.2.1.去披鋒(deburr)

鉆完孔后,若是鉆孔條件不適當(dāng),孔邊緣有 1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,稱為burr. 因其要斷不斷,而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此鉆孔后會有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作業(yè). 一般de-burr是用機(jī)器刷磨,且會加入超音波及高壓沖洗的應(yīng)用.可參考表4.1

PTH-鍍通孔PTH-鍍通孔刷輪材質(zhì)Mesh數(shù)控制方式其他特殊設(shè)計Deburr去巴里Bristle鬃毛刷#180or#240電壓、電流板厚高壓后噴水洗前超音波水洗內(nèi)層壓膜前處理BristleNylon#600Grids電壓、電流板厚后面可加去脂或微蝕處理外層壓膜前處理BristleNylon#320Grits電壓、電流板厚后面可加去脂或微蝕處理S/M前表面處理Nylon#600Grits~#1200Grits電壓、電流板厚有刷磨而以氧化處理的7.2.2.除膠渣(Desmear)

A.目的:

a.Desmear

b.CreateMicro-rough增加adhesionB.Smear產(chǎn)生的原因:

由于鉆孔時造成的高溫Resin超過Tg值，而形成融熔狀，終致產(chǎn)生膠渣

此膠渣產(chǎn)生于內(nèi)層銅邊緣及孔壁區(qū)，會造成P.I.(Poorlnterconnection)C.Desmear的四種方法:

硫酸法(SulfericAcid)、電漿法(Plasma)、鉻酸法(CromicAcid)、高錳酸鉀法(Permanganate).

PTH-鍍通孔C.Desmear的四種方法:

硫酸法(SulfericAcid)、電漿法(Plasma)、鉻酸法(CromicAcid)、高錳酸鉀法(Permanganate).硫酸法必須保持高濃度，但硫酸本身為脫水劑很難保持高濃度，且咬蝕出的孔面光滑無微孔，并不適用。電漿法效率慢且多為批次生產(chǎn)，而處理后大多仍必須配合其它濕制程處理，因此除非生產(chǎn)特殊板大多不予采用。鉻酸法咬蝕速度快，但微孔的產(chǎn)生并不理想，且廢水不易處理又有致癌的潛在風(fēng)險，故漸被淘汰。高錳酸鉀法因配合溶劑制程，可以產(chǎn)生微孔。同時由于還原電極的推出，使槽液安定性獲得較佳控制，因此目前較被普遍使用。PTH-鍍通孔7.2.2.1高錳酸鉀法(KMnO4Process):膨松劑(Sweller):

a.功能:軟化膨松Epoxy，降低Polymer間的鍵結(jié)能，使KMnO4

更易咬蝕形成Micro-rough。 b.影響因素:見圖7.1PTH-鍍通孔7.2.2.1高錳酸鉀法安全:不可和KMnO4

直接混合，以免產(chǎn)生強(qiáng)烈氧化還原，發(fā)生火災(zāi)。

d.原理解釋:(1)見圖7.2PTH-鍍通孔

7.2.2.1高錳酸鉀法初期溶出可降低較弱的鍵結(jié)，使其鍵結(jié)間有了明顯的差異。若浸泡過長，強(qiáng)的鏈接也漸次降低，終致整塊成為低鏈接能的表面。如果達(dá)到如此狀態(tài)，將無法形成不同強(qiáng)度結(jié)面。若浸泡過短，則無法形成低鍵結(jié)及鍵結(jié)差異，如此將使KMnO4咬蝕難以形成蜂窩面，終致影響到PTH的效果。

PTH-鍍通孔(2)SurfaceTension的問題:

無論大小孔皆有可能有氣泡殘留，而表面張力對孔內(nèi)Wetting也影響頗大。故采用較高溫操作有助于降低SurfaceTension及去除氣泡。至于濃度的問題，為使Dragout降低減少消耗而使用略低濃度，事實上較高濃度也可操作且速度較快。

在制程中必須先Wetting孔內(nèi)壁，以后才能使藥液進(jìn)入作用，否則有空氣殘留后續(xù)制程更不易進(jìn)入孔內(nèi)，其Smear將不可能去除。PTH-鍍通孔

B.除膠劑(KMnO4):使用KMnO4的原因:選KMnO4而未選NaMnO4是因為KMnO4溶解度較佳,單價也較低。反應(yīng)原理:

4MnO4-+C+4OH-→MnO4=+CO2+2H2O(此為主反應(yīng)式)2MnO4-+2OH-→2MnO4=+1/2O2+H2O(此為高PH值時自發(fā)性分解反應(yīng))MnO4-+H2O→MnO2+2OH-+1/2O2(此為自然反應(yīng)會造成Mn+4沉淀)

PTH-鍍通孔B.除膠劑(KMnO4):c.作業(yè)方式:早期采用氧化添加劑的方式，目前多用電極還原的方式操作，不穩(wěn)定的問題已獲解決。

d.過程中其化學(xué)成份狀況皆以分析得知，但Mn+7為紫色,Mn+6為綠色,Mn+4為黑色，可由直觀的色度來直接判斷大略狀態(tài)。若有不正常發(fā)生，則可能是電極效率出了問題須注意。

PTH-鍍通孔B.除膠劑(KMnO4):e.咬蝕速率的影響因素:見圖7.3PTH-鍍通孔B.除膠劑(KMnO4):f.電極的好處:(1).使槽液壽命增長(2).品質(zhì)穩(wěn)定且無By-product，其兩者比較如圖7.4

PTH-鍍通孔B.除膠劑(KMnO4):g.KMnO4形成Micro-rough的原因:由于Sweller造成膨松，且有結(jié)合力之強(qiáng)弱，如此使咬蝕時產(chǎn)生選擇性，而形成所謂的Micro-rough。但如因過度咬蝕，將再度平滑。h.咬蝕能力也會隨基材之不同而有所改變。PTH-鍍通孔B.除膠劑(KMnO4):i.電極必須留心保養(yǎng)，電極效率較難定出絕對標(biāo)準(zhǔn)，且也很難確認(rèn)是否足夠應(yīng)付實際需要。故平時所得經(jīng)驗及廠商所提供資料，可加一系數(shù)做計算，以為電極需求參考。

PTH-鍍通孔

C.中和劑(Neutralizer):a.NaHSO3是可用的Neutralizer之一，其原理皆類似Mn+7orMm+6orMn+4(Neutralizer)->Mn+2(Soluable)b.為免于PinkRing，在選擇Acidbase必須考慮。HCl及H2SO4系列都有，但Cl易攻擊OxideLayer，所以用H2SO4為Base的酸較佳。c.藥液使用消耗分別以H2SO4及Neutralizer，用Auto-dosing來補(bǔ)充,維護(hù)。

PTH-鍍通孔7.2.2.2.整條生產(chǎn)線的考慮:A.Cycletime：每Rack(Basket)進(jìn)出某類槽的頻率(時間)。B.產(chǎn)能計算:(Workinghours/Cycletime)*(FIightBar/Hoist)*(Racks/FlightBar)*(SF/Rack)=SF/Mon

PTH-鍍通孔7.2.2.2.整條生產(chǎn)線的考慮:C.除膠渣前Pre-baking對板子的影響:見下圖

a.由于2.在壓合后己經(jīng)過兩次Cure，結(jié)構(gòu)會比1,3Cure

更完全，故Baking會使結(jié)構(gòu)均一，壓板不足處得以補(bǔ)償。b.多量的氧，氧化了Resin間的Bonding，使咬蝕速率加劇2~3倍。且使1,2,3區(qū)較均一。

c.釋放Stress，減少產(chǎn)生Void的機(jī)會.PTH-鍍通孔7.2.2.3.制程內(nèi)主要反應(yīng)及化學(xué)名稱:

A．化學(xué)反應(yīng):a.主要反應(yīng)

4MnO4-+4OH-+Epoxy→4MnO4=+CO2↑+2H2Ob.副反應(yīng)：

2MnO4-+2OH-←→2MnO4=+1/2O2+H2O(Sidereaction)

MnO4=+H2O(CI-/SO4=/CatalyzeRx.)→MnO2↓+2OH-+1/2O2

PTH-鍍通孔7.2.2.3.制程內(nèi)主要反應(yīng)及化學(xué)名稱:(Precipitationformation)2MnO4=+NaOCl+H2O→2MnO4-+2OH-+NaCl4MnO4=+NaS2O8+H2SO4→4MnO4-+2OH-+2Na2SO4

4MnO4=+K2S2O8+H2SO4→4MnO4-+2OH-+2K2SO4(ForChemicalregenerationtypeprocessreaction)2MnO4=+1/2O2+H2O←→2MnO4-+2OH-

(Electrolyticreaction:NeedreplenishairforOxyenconsumption)

PTH-鍍通孔B.化學(xué)品名稱：

MnO4-Permanganate NaS2O8SodiumPersulfate

MnO4=Manganate S2O4-Sulfate

OH-Hydroxide(Caustic) CO2CarbonDioxide

NaOClSodiumHydrochlorideMnO2ManganeseDioxidePTH-鍍通孔7.2.2.4.典型的DesmearProcess:見表

SequenceSolutionMakeUpControlrangeOperationTemp.AnalysisDump1SwellerSweller55%D.I.Water45%Solvent40-70%76±23T/W2Rinse*3CTwater45±1stStepRT2ndStepRT3rdStep1T/2D1T/2D1T/2D3KMnO4101:85g/l102:6%D.I.Water101:70-100g/lN:1-1.376±23T/W4Rinse*3CTwater45±1stStepRT2ndStepRT3rdStep2T/D2T/D2T/D5Reducer*2Reducer10%H2SO45%D.I.WaterReducer8-12%H2SO44-7%RT1stStep35±32ndStep2T/W1T/3D1T/W6Rinse*2CTWaterRT7HotAir100±157.2.2.5.PocketVoid的解釋:A.說法一：Sweller殘留在Glassfiber中，在Thermalcycle時爆開。B.說法二：見下圖。PTH-鍍通孔7.2.2.5.PocketVoid的解釋:

a．壓板過程不良，Stress積存，上錫過程中力量釋出所致。

b．在膨漲中如果銅結(jié)合力強(qiáng)，而Resin釋出Stress方向呈Z軸方向，當(dāng)Curing不良而Stress過大時則易形成a之?dāng)嗔?，如果孔銅結(jié)合力弱則易形成b

之Resinrecession

結(jié)合力好而內(nèi)部樹脂不夠強(qiáng)軔則出現(xiàn)c之Pocketvoid。C﹒如果爆開而形成銅凸出者稱為Pullaway。

PTH-鍍通孔7.2.3化學(xué)銅(PTH)

PTH系統(tǒng)概念分為酸性及堿性系統(tǒng)，特性依基本觀念而有不同。

7.2.3.1酸性系統(tǒng)：

A.基本制程：

Conditioner→Microetch→Catalpretreatment→Cataldeposit→Accelerator→ElectrolessDepositPTH-鍍通孔

B.單一步驟功能說明：整孔Conditioner：

1.Desmear后孔內(nèi)呈現(xiàn)Bipolar現(xiàn)象，其中Cu呈現(xiàn)高電位正電Glassfiber、Epoxy呈負(fù)電。2.為使孔內(nèi)呈現(xiàn)適當(dāng)狀態(tài)，Conditioner具有兩種基本功能。(1)Cleaner：清潔表面(2)Conditioner：使孔壁呈正電性，以利Pd/SnColloid負(fù)電離子團(tuán)吸附。

PTH-鍍通孔B.單一步驟功能說明：3.一般而言粒子間作用力大小如表

PTH-鍍通孔因而此類藥液系統(tǒng)會有吸附過多或Colloid過多的吸附是否可洗去之顧慮。VenderWaltsHydrogenBondIonicBondCovalentForce110100~300300Ads.Thickness<10A30~50A50~200AUndefinedB.單一步驟功能說明：

4.Conditioner若DragIn至Activator槽，會使Pd+離子團(tuán)降低.b.微蝕Microetch

1.Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film。2.此同時亦可清洗銅面殘留的氧化物。

PTH-鍍通孔c.預(yù)活化Catalpretreatment

1.為避免Microetch形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，預(yù)浸以減少帶入。2.降低孔壁的SurfaceTension。

d.活化Cataldeposit

PTH-鍍通孔

1.一般Pd膠體皆以以下結(jié)構(gòu)存在：見下圖。

2.Pd2+：Sn2+：Cl-=1：6：12較安定PTH-鍍通孔3.一般膠體的架構(gòu)方式是以以下方式結(jié)合：見下圖當(dāng)吸附時由于Cl會產(chǎn)生架橋作用，且其半徑較大使其吸附不易良好，尤其如果孔內(nèi)的Roughness不適當(dāng)更可能造成問題。PTH-鍍通孔4、孔壁吸附了負(fù)離子團(tuán)，即中和形成中和電性。PTH-鍍通孔e.速化Accelerator

Pd膠體吸附后必須去除Sn，使Pd2+曝露，如此才能在未來無電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅?；净瘜W(xué)反應(yīng)為：

Pd+2/Sn+2(HF)→Pd+2(ad)+Sn+2(aq)

Pd+2(ad)(HCHO)→Pd(s)

PTH-鍍通孔3.一般而言Sn與Pd特性不同，Pd為貴金屬而Sn則不然因此其主反應(yīng)可如下：Sn+2Sn+4+6F-→SnF6-2orSn+2+4F-→SnF4-2

而Pd則有兩種情形：

PH>=4 Pd+2+2(OH)-→Pd(OH)2

PH<4 Pd+2+6F-→PdF6-4PTH-鍍通孔Pd吸附在本系統(tǒng)中本身就不易均勻，故速化所能發(fā)揮的效果就極受限制。除去不足時會產(chǎn)生P.I.，而過長時則可能因為過份去除產(chǎn)生破洞，這也是何以Back_light觀察時會有缺點(diǎn)的原因。5.活化后水洗不足或浸泡太久會形成Sn+2Sn(OH)2

或Sn(OH)4，此易形成膠體膜.而Sn+4過高也會形成Sn(OH)4，尤其在Pd吸太多時易呈PTH粗糙。6.液中懸浮粒子多，易形成PTH粗糙。

PTH-鍍通孔f.化學(xué)銅沉積ElectrolessDeposit

利用孔內(nèi)沉積的Pd催化無電解銅與HCHO作用,使化學(xué)銅沉積。

Pd在化學(xué)銅槽的功能有二：

(1)作為Catalyst吸附OH-之主體，加速HCHO的反應(yīng)。

(2)作為Conductor，以利e-轉(zhuǎn)移至Cu+2上形成Cu沉積。其基本反應(yīng)及Mechanism見下圖。PTH-鍍通孔PTH-鍍通孔f.化學(xué)銅沉積ElectrolessDeposit

4.由于槽液在操作開始時缺少H2含量，故其活性可能不夠而且改變溫度也易使槽液不穩(wěn)定。故在操作前一般先以Dummyboards先行提升活性再作生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。5.Bathloading也因上述要求而有極大的影響，太高的Bathloading會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故其Max與Min值應(yīng)與廠商確認(rèn)做出建議值。6.如果溫度過高，[NaOH],[HCHO]濃度不當(dāng)或者Pd+2累積過高都可能造成P.I.或PTH粗糙的問題。

PTH-鍍通孔

g.整個反應(yīng)狀態(tài)見圖7.10所示

PTH-鍍通孔7.2.3.2、堿性系統(tǒng)：

基本制程：

Conditioner→EtchCleaner→Catalpretreatment→Activator→Reducer→ElectrolessCopperB.單一步驟功能說明

a.Conditioner：Wettingagent+10g/lNaOH(A)

PTH-鍍通孔a.Conditioner：以Wettingagent的觀念，而非電性中和，如此可形成較薄的Film約300A，且均勻而不致有附著不上或太厚之虞。2.基本方式系以親水基與疏水基之特有Dipole特性使Wettingagent被水排擠，快速吸附至孔壁。因其形成之單層膜不易再附上其它Conditioner而與Cleaner共同作用洗去多余雜質(zhì)。

PTH-鍍通孔a.Conditioner：3.其設(shè)計是一道酸一道堿的藥液浸泡，使各種不同來源的板子皆有良好的wetting作用,其Formula：Wettingagent+10ml/lH2SO4。4.若水質(zhì)不潔而含M+2(如：Ca+2、Mg+2、Fe+2等)則Amine及Wettingagent易與之結(jié)合而形成沉淀，故水質(zhì)硬度應(yīng)特別留意。

PTH-鍍通孔Conditioner：

5.當(dāng)板子浸入水中，Cu正電迅速與OH-中和而呈負(fù)電。而Dipole靜電力有限，不致形成多層覆蓋，故無Overcondition的顧慮。b.Etchcleaner：(SPS與H2SO4/H2O2兩種)

基本功能與酸性系列相似(SPS：10g/l)

c.Catalpretreatmen)：同Activator但少Complex。

PTH-鍍通孔

d.Activator：Activator+Pd(Amine)complex1.基本上此系列的Pd，是由Amine類形成的Complex，2.其特點(diǎn)如下：(1)Pd(Amine)+2呈正電荷，可吸附在Conditioner上而甚少吸附在銅上，少有P.I.問題(2)沒有Sn形成的Colloid，其粒子較小，結(jié)晶較密且少有Sn(OH)2、Sn(OH)4析出問題。也沒有Sn+2+Fe+2Sn+4+Cu作用。(3)無Cl-在外圍，由于Cl-會與Polyimide材料產(chǎn)生作用，故無Cl-

會有較廣的適用性。

PTH-鍍通孔d.Activator：Activator+Pd(Amine)complex

由于Pd(Amine)+2Pd+2+Amine為一平衡反應(yīng)，吸附反應(yīng)十分快，且由于粒子小空隙低因而致密性佳。(5)Impurity少有殘留，且吸附Pd+2少，故能有較少P.I.機(jī)會(6)由于無Cl-,對Black-Oxide的attack相對減少，故PinkRing較輕。由于吸附較密，將來作無電解銅時Coverage也會較密較好。PTH-鍍通孔

e.整個反應(yīng)狀態(tài)見圖7.11所示PTH-鍍通孔7.2.4一次銅(Panelplating)非導(dǎo)體的孔壁經(jīng)PTH金屬化后，立即進(jìn)行電鍍銅制程,其目的是鍍上200~500微英吋以保護(hù)僅有20~40微英寸厚的化學(xué)銅被后制程破壞而造成孔破(Void)。

有關(guān)銅電鍍基本理論及實際作業(yè)請參看二次銅更詳細(xì)的解說.PanelPlating板面電鍍7.3.厚化銅傳統(tǒng)金屬化之化學(xué)銅的厚度僅約20~30微寸，無法單獨(dú)存在于制程中，必須再做一次全板面的電鍍銅始能進(jìn)行圖形的轉(zhuǎn)移如印刷或干膜。但若能把化學(xué)銅層的厚度提高到100微寸左右，則自然可以直接做線路轉(zhuǎn)移的工作，無需再一道全板的電鍍銅步驟而省卻了設(shè)備，藥水、人力、及時間，并達(dá)到簡化制程減少問題的良好目標(biāo)。

因此有厚化銅制程出現(xiàn)，此一方式已經(jīng)實際生產(chǎn)線上進(jìn)行十?dāng)?shù)年，由于鍍液管理困難分析添加之設(shè)備需要較高層次之技術(shù)，成本居高不下等,此制程已經(jīng)勢微。

PTH-鍍通孔PanelPlating板面電鍍厚化銅的領(lǐng)域又可分為:

A.“半加成Semi-Additive”式是完全為了取代全板面電鍍銅制程.B.“全加成FullyAdditive”式則是用于制造加成法線路板所用的。日本某些商用消費(fèi)性電子產(chǎn)品用24小時以上的長時間的全加成鍍銅，而且只鍍在孔及線路部份。日本之外尚不多見,高雄日立化成數(shù)年前尚有CC-41制程,目前已關(guān)掉該生產(chǎn)線。PanelPlating板面電鍍7.3.1厚化銅基本觀念

a.厚化銅也仍然采用與傳統(tǒng)無電銅相似的配方，即仍以銅離子、強(qiáng)堿、及甲醛做為反應(yīng)的原動力，但與溫度及其所產(chǎn)生的副產(chǎn)物關(guān)系較大。b.無電銅因厚度很薄,內(nèi)應(yīng)力(InnerStress)影響不大,故不需重視，但厚化銅則必須考慮。也就是說厚化銅與板面銅箔間的附著力也為關(guān)鍵，應(yīng)特別注意其鍍前活化之過程如整孔及微蝕是否完美?？刂撇缓脮r可能發(fā)生孔壁剝離(pullaway)及板面脫皮。

PanelPlating板面電鍍7.3.1厚化銅基本觀念

c.厚化銅之外表能接受油墨或干膜之附著，所以印刷前盡少做磨刷或其它化學(xué)粗化。在阻劑完成轉(zhuǎn)移后又要能耐得環(huán)境的氧化,而且也要耐得最低起碼的活性清洗及活化。

d.厚化銅主要的目的是既能完成非導(dǎo)體的金屬化同時又可取代一次鍍銅，能夠發(fā)揮大量的設(shè)備、人力、物料、及操作時間的節(jié)省，但化學(xué)銅槽本身比傳統(tǒng)的無電銅要貴管理不易，要利用特定的自動添加設(shè)備。

PanelPlating板面電鍍

7.3.1厚化銅基本觀念

e.前處理之各制程比傳統(tǒng)PTH要更謹(jǐn)慎，原因是化學(xué)銅的沉積是靠銅離子在板子上之活化生長點(diǎn)(Activesites)還原出銅金屬并增厚，當(dāng)此等生長點(diǎn)被銅覆蓋后其它板面上又逐次出現(xiàn)新的生長點(diǎn)再接受銅的沉積，電鍍銅的沉積則不但向上發(fā)展,也能橫向延伸。故萬一底材未能在前處理制程中完成良好的活化時則會造成孔破(HoleVoid)，而且經(jīng)過干膜或印刷后,可能進(jìn)一步的惡化，終必成為板子品質(zhì)上極大的隱憂。PanelPlating板面電鍍7.4直接電鍍(Directplating)

由于化學(xué)銅的制程中，有很多對人體健康有害的成份(如甲醛會致癌)，以及廢水處理(如有Chelate)有不良影響的成份，因此早在10多年前就有取代傳統(tǒng)PTH所謂DirectPlating(不須靠化學(xué)銅的銅當(dāng)導(dǎo)體)商品出現(xiàn)，至今在臺灣量產(chǎn)亦有很多條線。 但放眼國外，除歐洲應(yīng)用者很多以外，美、日(尤其是美國)并不普偏，一些大的電子公司(如制造計算機(jī)、大哥大等)并不Approve直接電鍍制程，這也是國內(nèi)此制程普及率尚低的原因之一。PanelPlating板面電鍍7.4.1直接電鍍種類

大致上可歸為三種替代銅的導(dǎo)體

A.Carbon-碳粉(Graphite同)

B.ConductivePolymer-導(dǎo)體高分子

C.Palladium-鈀金屬

7.4.2直接電鍍后續(xù)制程有兩種方式:

A.一次鍍銅后,再做影像轉(zhuǎn)移及二次鍍銅

B.直接做影像轉(zhuǎn)移及線路電鍍PanelPlating板面電鍍

表中歸納目前國內(nèi)已使用中的直接電鍍各商品之分析制造商ShipleyRonalAtotechAPTIBC商品名ConductronDPCrimsonNeopactABCPolymet媒介種類Palladium-Based媒介附著特性半選擇性Cu:50%Re:100%Gf:60%非選擇性Cu:5%Re:100%GF:60%非選擇性Cu:5%Re:60%Gf:100%導(dǎo)電（ohm)0.5~52000~2000010000~80000制造商ShipleyRonalAtotechAPTIBC商品名ConductronDPCrimsonNeopactABCPolymet制程特性Pd-Sn膠體靠Sn+2+Cu+2→Sn+4+Cu反應(yīng)將銅析出附著上銅面。.導(dǎo)電性佳.不須咬銅將Pd-Sn硫化成Pd-SnS-導(dǎo)電性佳以Pd/organiccolloid附著于銅面上，再以酸浸移除銅面有機(jī)物。-僅咬銅0.5~1μm-制程微短-玻璃纖維附著力佳M-Etch量0μm3~6μm0.5~1μm（續(xù)）制造商ShipleyRonalAtotechAPTIBC商品名ConductronDPCrimsonNeopactABCPolymet廢水處理性直接外層電鍍可行性（配合特殊二銅前處理藥液）（配合配合特殊二銅前處理藥液）X(Pd太薄）制程流程CleanerConditionerActivatorAccelerationAcidDipDrySensitizerPreActivatorConvertorEnhancerStabilizerMicroetchPressRinseDryCleanerEtchCleanerConditionerPredipActivatorFixationAcidDipDry制造商ECMacdermidAtotechBlasberg商品名ShadowBlackHoleCompactDMS2/DMSE媒介種類GraphiteCarbonConductivePolymer媒介附著特性非選擇性Cu:100%Re:100%GF:50%選擇性Cu:0%Re:100%GF:70%導(dǎo)電（ohm)1~1050~2500030~300制造商ECMacdermidAtotechBlasberg商品名ShadowBlackHoleCompactDMS2/DMSE制程特性-先以帶正電高分子與孔壁結(jié)合，再以帶負(fù)電高分子與石墨混合溶液附著于板面，經(jīng)高溫與PH下降使正、負(fù)高分子鍵結(jié)形成導(dǎo)電層。-制程步驟短-先以帶正電高分子與孔壁結(jié)合，再以負(fù)電界面活性劑與黑碳粒子混合液附著于板面，經(jīng)高溫使碳粒固定于孔壁。-先以Mn+7與孔壁反應(yīng)成Mn+4，再以導(dǎo)電高分子反應(yīng)成Mn+2，并與孔壁結(jié)合-不須咬銅-制程步驟短-玻璃纖維附著力佳M-etch量1~2um1~2um0um廢水處理性△○△○直接外層電鍍可行性○○△（電阻上升）○（續(xù)）制造商ECMacdermidAtotechBlasberg商品名ShadowBlackHoleCompactDMS2/DMSE制造流程Cln/Cond.SHADOWFixerDryMicroetchAnti-tarnishDryCleanerBlackholeHotairConditionerBlackHoleHotAirDryMicroretchAnti-tarnishDryMicroetchConditionerOxidizerCatalystFixationAcidDipDryMicroetchConditionerOxidizerCat./FixAciddipDry（續(xù)）本章中介紹了傳統(tǒng)薄化銅,厚化銅以及直接電鍍等幾種鍍通孔方式.未來制程走勢:

A.縮短制程

B.減少污染

C.小孔通孔能力

D.降低成本

E.底材多樣化處理能力而此制程是PCB制作的基礎(chǔ)工程,若處理不好影響優(yōu)良率及信賴度，因此要仔細(xì)評估與選擇何種藥水及設(shè)備。

PanelPlating板面電鍍TheEnd謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本萬利工程1、背景驅(qū)動2、盈利策略3、選菜試菜4、價值創(chuàng)造5、完美呈現(xiàn)6、成功面試7、持續(xù)改造（一）、一本萬利工程的背景驅(qū)動

1、什么是一本萬利

2、餐飲時代的變遷菜單經(jīng)驗的指導(dǎo)方針運(yùn)營市場定位的體現(xiàn)經(jīng)營水平的體現(xiàn)體現(xiàn)餐廳的特色與水準(zhǔn)溝通的工具餐廳對顧客的承諾菜單承諾的六大表現(xiàn)1、名字的承諾2、質(zhì)量的承諾3、價格的承諾4、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的承諾5、外文翻譯的準(zhǔn)確6、保證供應(yīng)的承諾

1、顧客滿意度餐廳價值、價格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、滿足感、有價值感、喜悅感、特別感2-2、初期投資餐廳面積、保證金、設(shè)備投資、店鋪裝潢、器具用品投資、制服選定、菜單制作2-1、開業(yè)準(zhǔn)備廚具、供應(yīng)商選定、設(shè)計、用品選定、餐廳配置、員工訓(xùn)練、餐廳氣氛、促銷方式3、經(jīng)營數(shù)據(jù)營業(yè)額、客流量、成本率、人均消費(fèi)、顧客回頭率、出品速度、人事費(fèi)用菜單內(nèi)容決定決定相關(guān)相關(guān)決定決定決定決定以菜單為導(dǎo)向的硬件投資

1、餐廳的裝修風(fēng)格2、硬件設(shè)施服務(wù)操作3、餐廳動線4、餐具與家俬5、廚房布局6、廚房設(shè)備菜單設(shè)計正果1、能誘導(dǎo)顧客購買你想讓他買的餐點(diǎn)2、能迅速傳達(dá)餐廳要表達(dá)的東西3、雙贏：顧客喜歡、餐廳好賣餐廳時代的變遷食物時代硬體時代軟體時代心體時代食物食品饑食飽食品質(zhì)挑食品味品食品德懼食體驗人們正在追尋更多的感受，更多的意義更多的體驗，更多的幸福（二）盈利策略1、組建工程團(tuán)隊2、確定核心價值3、確定盈利目標(biāo)4、確定客單價5、設(shè)計盈利策略6、確定核心產(chǎn)品誰來設(shè)計菜單？產(chǎn)品=做得出來的物品商品=賣得出去的物品商家=產(chǎn)品具備商品附加值物（什么產(chǎn)品）+事（滿足顧客何種需求）從物到事從食物到餐飲從吃什么到為什么吃產(chǎn)品本身決定一本，產(chǎn)品附加值決定萬利從生理到心理從物質(zhì)到精神從概念到五覺體驗創(chuàng)造產(chǎn)品的五覺附加值體驗何來

一家企業(yè)以服務(wù)為舞臺以商品為道具，讓消費(fèi)者完全投入的時候，體驗就出現(xiàn)了PART01物=你的企業(yè)賣什么產(chǎn)品+事=能滿足顧客何種需求？確定核心價值理念核心價值理念1、賣什么樣的菜2、賣什么樣的氛圍？3、如何接待顧客？賣給誰？賣什么事？賣什么價？企業(yè)目標(biāo)的設(shè)定1、理論導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定2、預(yù)算3、制定利潤目標(biāo)費(fèi)用營業(yè)額虧損區(qū)利潤區(qū)臨界點(diǎn)變動費(fèi)用總費(fèi)用營業(yè)額曲線費(fèi)用線X型損益圖利潤導(dǎo)向的目標(biāo)設(shè)定確定目標(biāo)設(shè)定營業(yè)收入=固定成本+目標(biāo)利潤1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳每月固定成本40萬，變動成本50%，營業(yè)稅率5.5%，目標(biāo)利率每月8萬，問A餐廳的月營業(yè)收入：月營收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108萬測算損益平衡點(diǎn)保本線=固定成本1-變動成本率-營業(yè)稅率例：A餐廳保本線=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90萬定價的三重意義2、向競爭對手發(fā)出的信息和信號1、是利潤最大化和最重要的決定因素3、價格本事是價值的體現(xiàn)定價由此開始1、評估產(chǎn)品、服務(wù)的質(zhì)量2、尋求顧客價值與平衡點(diǎn)3、以價值定義市場確定客單價盈利占比策略

占比策略內(nèi)部策略銷售占比占比策略內(nèi)部策略10%40%10%20%20%（三）、選菜試菜1、ABC產(chǎn)品分析2、產(chǎn)品的確定（食材、口味、烹調(diào)、餐飲）3、成本的確定ABC分析策略毛利率營業(yè)額CBACABBACCCAA營業(yè)額C毛利A優(yōu)化、提升增加銷售雙A雙贏ABC顧客商品漲價保留虧本商品刪營業(yè)額A毛利C顧客超額、成本過高有意義的保留無意義的刪除雙C雙輸菜單內(nèi)容選擇的標(biāo)準(zhǔn)因素成本設(shè)備廚師技術(shù)操作空間菜系風(fēng)格吻合度品質(zhì)可控度原料供應(yīng)顧客喜好菜單協(xié)議度（銷售目標(biāo)、顏色、口味、造型、營養(yǎng)等）產(chǎn)品類別確定的四個方面1、按食材確定比例2、按口味確定比例3、按烹飪確定比例4、按餐飲確定比例

（無酒精飲品、含酒精飲品比例）框架依據(jù)操作依據(jù)目標(biāo)依據(jù)成本依據(jù)試口味成本操作第一次試菜的內(nèi)容精確的成本核算—五個關(guān)鍵詞1、凈料率（一料一控、一料多檔）2、調(diào)味料成本（單件產(chǎn)品、批量產(chǎn)品）3、燃料成本4、統(tǒng)一計量單位5、標(biāo)準(zhǔn)食譜成本卡試口味餐具造型色彩第二次試菜的內(nèi)容四料構(gòu)成表1、符合思想審定2、符合目標(biāo)審定3、符合定位審定4、符合框架審定四平構(gòu)成表(四)、創(chuàng)造價值1、定價策略的確定2、提升雙A核心產(chǎn)品的附加值3、增加更多的顧客選擇性顧客會記住的價格最低價人均消費(fèi)熱門暢銷品商品較多的價格帶最高價產(chǎn)品價格和觀念價值永遠(yuǎn)是不一樣的，體驗經(jīng)濟(jì)時代出售的不是產(chǎn)品價格，而是觀念定價與確定價格的區(qū)別確定價格產(chǎn)品、服