電子行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備及材料中期策略：國產(chǎn)鏈加速起航長期成長性可期-20210604-國盛證券-58正式版

證券研究報(bào)告

|行業(yè)策略2021年

06月

04日電子國產(chǎn)鏈加速起航，長期成長性可期—半導(dǎo)體設(shè)備及材料中期策略全球領(lǐng)先的晶圓代工廠開啟新一輪資本開支，當(dāng)前的行業(yè)熱潮有望成為新一輪產(chǎn)業(yè)躍升的開端。2021年龍頭資本開支規(guī)劃明顯提升，臺(tái)積電從2020年

170億美金增長到

300億美金（用于

N3/N5/N7資本開支占80%），2021年

4月

1日公布未來三年資本開支

1000億美金；聯(lián)電從2020年

10億美金增長到23億美金（用于

12寸晶圓資本支出占85%）；華虹從

2020年

11億美金增長到

13.5億美金（大部分用于無錫

12寸）；中芯國際

2021年資本維持高位，達(dá)

43億美金（大部分用于擴(kuò)成熟制程，尤其是

8寸數(shù)量擴(kuò)

4.5萬片/月），新一輪資本開支開啟有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、材料投資加速增長。增持（維持）行業(yè)走勢電子滬深30064%48%32%16%0%國內(nèi)市場需求快速增長，設(shè)備廠商國產(chǎn)替代明顯加速。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場超

700億美元，大陸占比持續(xù)提高。大陸市場

2020年占全球設(shè)備銷售額

26.2%，首次登上全球第一，國產(chǎn)替代比率逐步提升。-16%2020-062020-092021-01國內(nèi)設(shè)備國產(chǎn)化逐漸起航，從

0到

1的過程基本完成。北方華創(chuàng)刻蝕、沉積、爐管持續(xù)放量；中微公司

CCP打入

TSMC，ICP加速放量；精測電子產(chǎn)品迭代加速，OCD、電子束進(jìn)展超預(yù)期；華峰測控訂單飽滿，新機(jī)臺(tái)加速放量。Mattson（屹唐半導(dǎo)體）在去膠設(shè)備市占率全球第二。盛美半導(dǎo)體、至純科技清洗設(shè)備逐步放量。精測電子、上海睿勵(lì)在測量領(lǐng)域突破國外壟斷。沈陽拓荊

PECVD打入生產(chǎn)線量產(chǎn)，ALD有望突破。2020Q4及

2021Q1設(shè)備收入、利潤快速增長，國產(chǎn)替代持續(xù)深化。A股設(shè)備行業(yè)核心公司

2020Q4營業(yè)收入

37億元，同比增長

33%；歸母凈利潤

5.55億元，同比增長

49%。2021Q1營業(yè)收入

42.05億元，同比增長

27%；歸母凈利潤

7.6億元，同比增長

37%、設(shè)備行業(yè)持續(xù)處于高速增長，國產(chǎn)替代空間快速打開，國內(nèi)核心設(shè)備公司成長可期。相關(guān)研究1、《電子：代工廠資本支出上行，半導(dǎo)體設(shè)備材料需求相繼受益》2021-05-302、《電子：景氣受益，設(shè)計(jì)企業(yè)的量價(jià)傳導(dǎo)》2021-05-23半導(dǎo)體材料供應(yīng)受限，國產(chǎn)替代進(jìn)程加快。貿(mào)易摩擦、自然災(zāi)害導(dǎo)致半導(dǎo)體原材料供應(yīng)受限，直接致使如光刻膠、CMP材料及電子特氣等外資廠商高市占率產(chǎn)品存在的斷供可能性，進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)材料需求及國產(chǎn)替代化進(jìn)度。隨著技術(shù)及工藝的推進(jìn)以及中國電子產(chǎn)業(yè)鏈逐步的完善，在材料領(lǐng)域已經(jīng)開始涌現(xiàn)出各類已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)及供應(yīng)的廠商。3、《電子：光學(xué)四月月度數(shù)據(jù)跟蹤：車載、VR數(shù)據(jù)亮眼》2021-05-20各類材料持續(xù)持續(xù)突破，國產(chǎn)替代空間廣闊。我們選取半導(dǎo)體材料代表性公司，2020年電子材料營收綜合約為

62億元人民幣，考慮到其他未收錄的非上市公司及上市公司，即使樂觀假設(shè)中國電子半導(dǎo)體材料營收規(guī)模

100億人民幣（更多的為中低端產(chǎn)品，高端產(chǎn)品仍然在持續(xù)突破及替代），在

2020年

539億美元的全球市場之中也僅占不到

3%；在中國所需的產(chǎn)值約

91.73億美元（對(duì)應(yīng)

17%的全球需求）的市場需求中，僅占

16%，國產(chǎn)替代需求空間巨大。重點(diǎn)推薦：北方華創(chuàng)、中微公司、精測電子、華峰測控、長川科技、至純科技、芯源微、萬業(yè)企業(yè)；建議關(guān)注：盛美半導(dǎo)體。材料：彤程新材、鼎龍股份、興森科技、雅克科技、安集科技、華特氣體、金宏氣體、晶瑞股份、南大光電、滬硅產(chǎn)業(yè)。風(fēng)險(xiǎn)提示：國產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期、全球貿(mào)易紛爭影響、下游需求不確定性。請(qǐng)仔細(xì)閱讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日內(nèi)容目錄一、設(shè)備市場：大陸需求快速增長，國產(chǎn)替代提速

...................................................................................................51.1、全球設(shè)備市場創(chuàng)新高，受益于制程進(jìn)步、資本開支提升..............................................................................51.2、前道設(shè)備占主要部分，測試需求增速最快.................................................................................................101.3、全球市場受海外廠商主導(dǎo)，前五大廠商市占率較高

...................................................................................111.4、國內(nèi)需求爆發(fā)，國產(chǎn)替代空間快速打開

....................................................................................................131.5、2021Q1國產(chǎn)設(shè)備廠商高速增長

...............................................................................................................15二、光刻機(jī)：半導(dǎo)體制程工藝核心環(huán)節(jié)，將掩膜板圖形縮小.....................................................................................17三、刻蝕設(shè)備：等離子刻蝕復(fù)雜程度高，且步驟逐漸增加

........................................................................................19四、薄膜設(shè)備：用于沉積物質(zhì)，在設(shè)備市場占比較高...............................................................................................24五、清洗設(shè)備：去除晶圓片表面雜質(zhì)，各制程前后均需使用.....................................................................................26六、過程控制：制造過程的準(zhǔn)確性檢測...................................................................................................................27七、測試設(shè)備：用于測試晶圓片及成品...................................................................................................................29八、半導(dǎo)體材料：晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，材料拐點(diǎn)已至

..................................................................................................318.1、晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)材料需求持續(xù)增長

.......................................................................................................318.2、各類材料持續(xù)持續(xù)突破，業(yè)績佐證國產(chǎn)替代正式開幕

................................................................................36九、光刻膠：產(chǎn)品逐步突破，國產(chǎn)替代已開啟.........................................................................................................38十、CMP：突破重圍，國產(chǎn)化啟動(dòng)..........................................................................................................................45十一、電子特氣：需求空間大，拉開進(jìn)口替代序幕

..................................................................................................47十二、硅片：半導(dǎo)體制造重中之重

.........................................................................................................................50十三、濕電子化學(xué)品：內(nèi)資龍頭效應(yīng)顯著

...............................................................................................................53十四、投資建議

....................................................................................................................................................55十五、風(fēng)險(xiǎn)提示

....................................................................................................................................................57圖表目錄圖表

1：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額（億美元）

.......................................................................................................5圖表

2：全球半導(dǎo)體設(shè)備分地域季度銷售額（億美元）

.............................................................................................5圖表

3：中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

....................................................................................................................6圖表

4：2021-2022年晶圓廠前道設(shè)備支出持續(xù)增長.................................................................................................6圖表

5：中國半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售情況（億美元）....................................................................................................6圖表

6：中國半導(dǎo)體設(shè)備市場維持高速增長..............................................................................................................6圖表

7：北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額（億美元）

..........................................................................................................7圖表

8：全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）..............................................................................................................7圖表

9：半導(dǎo)體設(shè)備市場增速周期性........................................................................................................................7圖表

10：海外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭季度營收跟蹤（百萬美元）........................................................................................8圖表

11：海外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭季度營收同比增速跟蹤...............................................................................................8圖表

12：晶圓代工企業(yè)資本開支（百萬美元）.........................................................................................................8圖表

13：全球半導(dǎo)體資本開支（百萬美元）............................................................................................................9圖表

14：100K產(chǎn)能對(duì)應(yīng)投資額要求（億美元）

.......................................................................................................9圖表

15：全球各類芯片資本開支及預(yù)測（億美元）.................................................................................................10圖表

16：半導(dǎo)體制造領(lǐng)域典型資本開支分布...........................................................................................................10圖表

17：全球半導(dǎo)體設(shè)備按工藝流程劃分（百萬美元）

..........................................................................................10圖表

18：全球半導(dǎo)體前道設(shè)備劃分（百萬美元）

....................................................................................................11圖表

19：全球半導(dǎo)體測試設(shè)備劃分（百萬美元）

....................................................................................................11圖表

20：集成電路前道工藝對(duì)應(yīng)設(shè)備.....................................................................................................................11圖表

21：AMAT、LAM、TEL主導(dǎo)大部分前道工藝....................................................................................................12圖表

22：全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名

........................................................................................................................12圖表

23：五大設(shè)備廠商行業(yè)格局（百萬美元）........................................................................................................12圖表

24：國內(nèi)晶圓廠投資規(guī)模（億元）（2020~2022年為預(yù)測數(shù)據(jù)）.......................................................................13圖表

25：國產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)程

..................................................................................................................................14圖表

26：全球晶圓廠資本開支分布（百萬美元）

....................................................................................................14圖表

27：國內(nèi)晶圓廠內(nèi)資投資需求（億元，2020/2021/2022為預(yù)測值）

.................................................................15讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日?qǐng)D表

28：設(shè)備核心公司營業(yè)收入及歸母凈利潤（億元）

..........................................................................................15圖表

29：設(shè)備核心公司毛利率...............................................................................................................................16圖表

30：設(shè)備核心公司研發(fā)費(fèi)用（億元）

..............................................................................................................16圖表

31：設(shè)備核心公司經(jīng)營增速............................................................................................................................16圖表

32：設(shè)備板塊主要公司預(yù)收賬款/合同負(fù)債（億元）.........................................................................................16圖表

33：光刻機(jī)技術(shù)特點(diǎn)......................................................................................................................................17圖表

34：光刻機(jī)技術(shù)路徑（2020年后為預(yù)測情況）................................................................................................18圖表

35：光刻機(jī)技術(shù)示意圖

..................................................................................................................................18圖表

36：EUV目標(biāo)市場范圍（2020年后為預(yù)測情況）

............................................................................................18圖表

37：Foundry和

DRAM精度仍然會(huì)不斷提升（2020年后為預(yù)測情況）

..............................................................19圖表

38：兩次技術(shù)分水嶺奠定光刻機(jī)格局

..............................................................................................................19圖表

39：刻蝕工藝分類.........................................................................................................................................20圖表

40：刻蝕類別................................................................................................................................................21圖表

41：刻蝕設(shè)備步驟增加

..................................................................................................................................21圖表

42：刻蝕市場主要驅(qū)動(dòng)力將來自于存儲(chǔ)...........................................................................................................22圖表

43：多重成像技術(shù).........................................................................................................................................22圖表

44：刻蝕步驟逐漸增加（步驟數(shù)量，步）........................................................................................................23圖表

45：干法刻蝕市場（百萬美元）（2020~2023年為預(yù)測數(shù)據(jù)）

..........................................................................23圖表

46：刻蝕在晶圓設(shè)備市場比重提升..................................................................................................................23圖表

47：薄膜設(shè)備分類.........................................................................................................................................24圖表

48：CVD、PVD占晶圓設(shè)備比.........................................................................................................................24圖表

49：典型

CVD工藝流程

.................................................................................................................................25圖表

50：2018年沉積設(shè)備市場結(jié)構(gòu)（百萬美元）...................................................................................................26圖表

51：清洗原理................................................................................................................................................26圖表

52：清洗環(huán)節(jié)................................................................................................................................................27圖表

53：區(qū)分過程控制（檢測、測量）和

ATE（測試）

..........................................................................................27圖表

54：不同環(huán)節(jié)關(guān)鍵過程控制指標(biāo).....................................................................................................................28圖表

55：過程控制細(xì)分市場（百萬美元）（2020~2021年為預(yù)測數(shù)據(jù)）....................................................................28圖表

56：2018年過程控制市場格局——科磊

WFE收入拆分.....................................................................................28圖表

57：科磊產(chǎn)品系列.........................................................................................................................................29圖表

58：上海精測產(chǎn)品布局

..................................................................................................................................29圖表

59：集成電路生產(chǎn)及測試具體流程圖

..............................................................................................................29圖表

60：集成電路測試設(shè)備主要功能.....................................................................................................................30圖表

61：全球半導(dǎo)體

ATE測試設(shè)備市場

.................................................................................................................30圖表

62：

泰瑞達(dá)和愛德萬半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)收入（億美元）......................................................................................30圖表

63：2018年中國集成電路測試設(shè)備的市場結(jié)構(gòu)................................................................................................31圖表

64：全球半導(dǎo)體材料市場銷售額.....................................................................................................................32圖表

65：封裝及晶圓制造材料市場規(guī)模及增速（單位：億美元）.............................................................................32圖表

66：半導(dǎo)體材料分類......................................................................................................................................33圖表

67：半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，以及半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)鏈所處位置..........................................................................33圖表

68：晶元制造過程所需材料............................................................................................................................34圖表

69：半導(dǎo)體原材料分布情況............................................................................................................................34圖表

70：全球各區(qū)域半導(dǎo)體材料需求占比

..............................................................................................................35圖表

71：2021年

SEMI預(yù)期半導(dǎo)體材料市場按地域分布..........................................................................................35圖表

72：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程............................................................................................................................35圖表

73：2012-2017年我國占半導(dǎo)體制造材料國產(chǎn)化情況（%）

.............................................................................36圖表

74：半導(dǎo)體材料公司在電子材料業(yè)務(wù)上營收情況（億元）

................................................................................36圖表

75：當(dāng)前部分

A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃

......................................................................37圖表

76：光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

..................................................................................................................................38圖表

77：光刻技術(shù)及光刻材料的發(fā)展.....................................................................................................................39圖表

78：光刻膠構(gòu)成

............................................................................................................................................39圖表

79：正性光刻膠和負(fù)性光刻膠反應(yīng)原理...........................................................................................................39圖表

80：不同分類下的光刻膠分類

........................................................................................................................40圖表

81：ASML光刻機(jī)

..........................................................................................................................................40圖表

82：2019-2022全球光刻膠產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（億美元）

.......................................................................................41圖表

83：全球光刻膠應(yīng)用份額占比

........................................................................................................................41讀本報(bào)告末頁聲明mRnRmOwOzR6M9R7NpNoOpNnMkPpPrPiNrRrNaQoPtMuOpOwOuOmPoM2021年

06月

04日?qǐng)D表

84：

2019-2022中國光刻膠產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（億元）

.........................................................................................41圖表

85：全球半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑市場規(guī)模

....................................................................................................42圖表

86：中國半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑市場規(guī)模

....................................................................................................42圖表

87：國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模（億元）........................................................................................................42圖表

88：中國光刻膠廠商生產(chǎn)結(jié)構(gòu)情況..................................................................................................................43圖表

89：全球光刻膠市占率情況............................................................................................................................43圖表

90：全球半導(dǎo)體光刻膠市占率情況..................................................................................................................43圖表

91：2019年

krf光刻膠市場占比.....................................................................................................................43圖表

92：2019年

arf光刻膠市場占比.....................................................................................................................43圖表

93：2019年

g/i線光刻膠市場占比

.................................................................................................................44圖表

94：光刻膠龍頭專利積累...............................................................................................................................44圖表

95：IC集成度與光刻技術(shù)發(fā)展歷程.................................................................................................................45圖表

96：CMP工藝工作原理..................................................................................................................................45圖表

97：CMP材料細(xì)分市場份額

...........................................................................................................................45圖表

98：全球

CMP材料市場規(guī)模情況（億美元）...................................................................................................46圖表

99：我國

CMP材料市場規(guī)模情況（億元）

......................................................................................................46圖表

100：CMP拋光步驟隨邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片技術(shù)進(jìn)步而增加

..............................................................................46圖表

101：拋光液主要生產(chǎn)企業(yè)

.............................................................................................................................47圖表

102：拋光墊主要生產(chǎn)企業(yè)

.............................................................................................................................47圖表

103：我國電子特氣市場規(guī)模（億元）

............................................................................................................47圖表

104：高純電子特氣市場格局（按應(yīng)用）

.........................................................................................................47圖表

105：電子氣體分類

.......................................................................................................................................48圖表

106：電子氣體分種類份額占比

......................................................................................................................48圖表

107：電子特氣在晶圓制造中的應(yīng)用................................................................................................................48圖表

108：我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

......................................................................................................................49圖表

109：全球各地區(qū)

OLED產(chǎn)能占比情況及預(yù)測...................................................................................................49圖表

110：我國電子氣體市場格局（2018年）........................................................................................................49圖表

111：晶圓制造用電子氣體市場規(guī)模................................................................................................................50圖表

112：我國電子特氣市場規(guī)模（億元）

............................................................................................................50圖表

113：單片

8英寸晶圓所需電子特氣價(jià)值量估計(jì)

...............................................................................................50圖表

114：半導(dǎo)體硅片技術(shù)演變史..........................................................................................................................51圖表

115：全球各類型半導(dǎo)體硅片出貨面積占比......................................................................................................51圖表

116：12寸晶圓全球產(chǎn)能及需求對(duì)比表

...........................................................................................................51圖表

117：較大尺寸晶圓具備更高的理論生產(chǎn)效率

..................................................................................................52圖表

118：8英寸及

12英寸理論成本變化情況

........................................................................................................52圖表

119：全球半導(dǎo)體硅片收入（億美元）

............................................................................................................52圖表

120：全球半導(dǎo)體硅片出貨面積（百萬平方英寸）............................................................................................52圖表

121：全球硅片市場競爭格局及市占率

............................................................................................................53圖表

122：美國

SEMI工藝化學(xué)品的國際標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)...................................................................................................54讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日一、設(shè)備市場：大陸需求快速增長，國產(chǎn)替代提速1.1、全球設(shè)備市場創(chuàng)新高，受益于制程進(jìn)步、資本開支提升2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)

700億美元新高，大陸首次占比全球第一。根據(jù)SEMI，2020年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

712億美元，同比增長

19%，全年銷售額創(chuàng)歷史新高。大陸設(shè)備市場在

2013年之前占全球比重為

10%以內(nèi)，2014~2017年提升至

10~20%，2018年之后保持在

20%以上，份額呈逐年上行趨勢。2020年，國內(nèi)晶圓廠投建、半導(dǎo)體行業(yè)加大投入，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模首次在市場全球排首位，達(dá)到

181億美元，同比增長

35.1%，占比

26.2%。2021-2022年，存儲(chǔ)需求復(fù)蘇，韓國領(lǐng)跑全球，但大陸設(shè)備市場規(guī)模仍將保持在約

160億美元高位。圖表

1：全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額（億美元）全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大陸占比全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額yoy2502001501005070%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%02016-032016-092017-032017-092018-032018-092019-032019-092020-032020-09資料來源：wind，國盛證券研究所圖表

2：全球半導(dǎo)體設(shè)備分地域季度銷售額（億美元）其他地區(qū)中國大陸中國臺(tái)灣韓國歐洲北美日本2502001501005002016-032016-092017-032017-092018-032018-092019-032019-092020-032020-09資料來源：wind，國盛證券研究所讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日?qǐng)D表

3：中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模圖表

4：2021-2022年晶圓廠前道設(shè)備支出持續(xù)增長晶圓廠前道設(shè)備支出（億美元）yoy中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場（億美元）yoy900800700600500400300200100050%40%30%20%10%0%200180160140120100806040200350%300%250%200%150%100%50%0%-10%-20%-50%2005200720092011201320152017201920112012201320142015201620172018201920202021E2022E資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，國盛證券研究所資料來源：SEMI，國盛證券研究所圖表

5：中國半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售情況（億美元）中國半導(dǎo)體設(shè)備市場（億美元）yoy6050403020100250%200%150%100%50%0%-50%-100%2014-032014-122015-092016-062017-032017-122018-092019-062020-032020-12E資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)、SEMI、國盛證券研究所圖表

6：中國半導(dǎo)體設(shè)備市場維持高速增長全球半導(dǎo)體設(shè)備增速中國半導(dǎo)體設(shè)備增速350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020資料來源：日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)、國盛證券研究所讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額

2021年以來穩(wěn)站

30億+美金。通過復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期歷史，我們認(rèn)為北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額對(duì)于全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度分析具有重要意義，北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額水平通常領(lǐng)先全球半導(dǎo)體銷售額一個(gè)季度。2021年

1月，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額首次突破了

30億美金關(guān)口，創(chuàng)歷史新高，達(dá)到了

30.4億美金。此后月度銷售額逐季創(chuàng)新高，至

4月份銷售額達(dá)到

34.1億美金，同比增長近

50%。圖表

7：北美半導(dǎo)體設(shè)備月銷售額（億美元）圖表

8：全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）北美半導(dǎo)體設(shè)備月度銷售額（億美元）yoy全球半導(dǎo)體月度銷售額（億美元）yoy40353025201510580%60%40%20%0%4504003503002502001501005030%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-20%-40%00Jan-17Aug-17Mar-18Oct-18May-19Dec-19Jul-20Feb-212017-012017-102018-072019-042020-012020-10資料來源：SEMI，國盛證券研究所資料來源：SEMI，國盛證券研究所半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性，受下游廠商資本開支節(jié)奏變化較為明顯。圖表

9：半導(dǎo)體設(shè)備市場增速周期性100%88%85%76%80%60%40%20%0%59%52%45%36%41%11%25%23%23%19%7%20%19%14%14%8%5%3%4%1%8485868788899091929394959697989900102030405060708091011121314-1%5161718-21%920-6%-12%-20%-40%-60%-10%-11%-25%-18%-24%-29%-37%-30%-40%資料來源：wind，國盛證券研究所下游資本開支提升，半導(dǎo)體設(shè)備周期向上。伴隨著下游資本開支提升，設(shè)備廠商營業(yè)收入增速從

2019Q2觸底后逐漸回暖。2020Q1由于疫情沖擊，產(chǎn)品發(fā)貨推遲，導(dǎo)致單季度收入增速下調(diào)。以

ASML為例，疫情后營收增速恢復(fù)，2021Q1半導(dǎo)體設(shè)備營收增速更是達(dá)到

95.1%，ASML表示下游對(duì)于先進(jìn)的光刻設(shè)備需求有增無減。讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日?qǐng)D表

10：海外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭季度營收跟蹤（百萬美元）圖表

11：海外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭季度營收同比增速跟蹤KLACLRCXASMLKLACLRCXASML6,0005,0004,0003,0002,0001,0000AMAT-SemiconductorSystemsAMAT-SemiconductorSystemsTEL-SemiconductorProductionEquipment120%100%80%60%40%20%0%TEL-SemiconductorProductionEquipmentQ1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1201820182018201820192019201920192020202020202020202-20%-40%Q42019Q12020Q22020Q32020Q42020Q1202資料來源：彭博，國盛證券研究所資料來源：彭博，國盛證券研究所未來兩年全球晶圓廠設(shè)備開支持續(xù)增長。疫情對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。需求端，居家及遠(yuǎn)程辦公帶來筆電等消費(fèi)電子需求激增，此外全球正步入第四輪硅含量提升周期，服務(wù)器、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等需求大規(guī)模提升。供給端，全球晶圓廠

2015-2019年產(chǎn)能投資（不含存儲(chǔ)）尤其是成熟制程擴(kuò)產(chǎn)不足，疫情短期導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，及地緣政治不確定性加劇供需失衡。2020年開始，全球領(lǐng)先的晶圓廠紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)提升資本開支，預(yù)計(jì)未來兩年將進(jìn)行大規(guī)模的半導(dǎo)體設(shè)備投資，2021、2022年晶圓廠前道設(shè)備支出將保持

16%、12%的同比增速。Capex進(jìn)入上行期，臺(tái)積電、中芯國際紛紛增加資本開支。臺(tái)積電從

2020年

170億美金增長到

300億美金（用于

N3/N5/N7的資本開支占

80%），再到

2021年

4月

1日公布的未來三年資本開支

1000億美金；聯(lián)電從

2020年

10億美金增長到

23億美金（用于的

12寸晶圓的資本支出占

85%）；華虹從

2020年

11億美金增長到

2021年

13.5億美金（大部分用于華虹無錫

12寸）；中芯國際

2021年資本維持高位，達(dá)到

43億美金（大部分用于擴(kuò)成熟制程，尤其是

8寸數(shù)量擴(kuò)

4.5萬片/月），開啟新一輪資本開支。圖表

12：晶圓代工企業(yè)資本開支（百萬美元）資料來源：彭博，國盛證券研究所讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日“芯拐點(diǎn)”、新制程、新產(chǎn)能推動(dòng)需求。我們判斷本輪反轉(zhuǎn)首先來自于全球“芯”拐點(diǎn)，行業(yè)向上；其次，先進(jìn)制程帶來的資本開支越來越重，7nm投資在

100億美元，研發(fā)30億美元；5~3nm投資在

200億美元；7nm單位面積生產(chǎn)成本跳升，較

14nm直接翻倍；并且，大陸晶圓廠投建帶動(dòng)更多設(shè)備投資需求。圖表

13：全球半導(dǎo)體資本開支（百萬美元）資料來源：SEMI，國盛證券研究所圖表

14：100K產(chǎn)能對(duì)應(yīng)投資額要求（億美元）資料來源：SEMI，國盛證券研究所2020全球半導(dǎo)體資本開支恢復(fù)增長。根據(jù)

ICInsights，VLSI，預(yù)計(jì)代工

Capex同比大幅增長

38%。2017年存儲(chǔ)廠商大幅資本開支導(dǎo)致

2018年下半年開始產(chǎn)能過剩，存儲(chǔ)市場走低，目前存儲(chǔ)投資已經(jīng)開始全面恢復(fù)，預(yù)計(jì)2021年存儲(chǔ)Capex同比增長約5%。讀本報(bào)告末頁聲明2021年

06月

04日?qǐng)D表

15：全球各類芯片資本開支及預(yù)測（億美元）201815014%80yoy38%201916917%85yoy12%2020EyoyMPU/MCU占比Logic15514%89-8%27%-16%44%2%6%4%占比8%8%8%代工22321%23222%27826%9726226%19119%22622%9018%-17%-19%-7%36334%16615%22721%8238%-13%0%占比DRAM/SRAM占比Flash/Non-Volatile占比模擬/其他占比13%11%-10%6%9%10619%10258%1081總計(jì)-3%資料來源：ICInsights，國盛證券研究所1.2、前道設(shè)備占主要部分，測試需求增速最快前道設(shè)備占主要部分。設(shè)備投資一般占比

70~80%，當(dāng)制程到

16/14nm時(shí)，設(shè)備投資占比達(dá)

85%；7nm及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產(chǎn)線上前道、封裝、測試三類設(shè)備分別占

85%、6%、9%。圖表

16：半導(dǎo)體制造領(lǐng)域典型資本開支分布資料來源：gartner、國盛證券研究所圖表

17：全球半導(dǎo)體設(shè)備按工藝流程劃分（百萬美元）資料來源：gartner、國盛證券研究所測試需求增長更