芯源微專題研究報告半導(dǎo)體設(shè)備加速受益國產(chǎn)化大浪潮

芯源微專題研究報告-半導(dǎo)體設(shè)備加速受益國產(chǎn)化大浪潮1

半導(dǎo)體專用設(shè)備龍頭，前后道/小尺寸領(lǐng)域全面出擊1.1

專注半導(dǎo)體專用設(shè)備，多款產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷公司專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2002

年

12

月

17

日中科院沈陽自動化

研究所發(fā)起設(shè)立了公司前身沈陽芯源先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。自設(shè)立以來，公司一直從事

半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2019

年

3

月

12

日公司更名為沈陽芯源微電子設(shè)備股份

有限公司，并于當(dāng)年

12

月

16

日在上交所科創(chuàng)板上市。公司產(chǎn)品包括：（1）光刻工序涂膠顯影設(shè)備，包括涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)，（2）單片式濕

法設(shè)備，包括清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)；應(yīng)用領(lǐng)域包括：（1）可用于

8/12

英寸單晶圓處

理，如集成電路制造前道晶圓加工、后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)；（2）可用于

6

英寸及以下單晶圓處

理，如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)。產(chǎn)品性能良好，客戶資源優(yōu)質(zhì)。公司多款產(chǎn)品性能參數(shù)與國際知名企業(yè)持平，陸續(xù)打入

知名一線大廠，成功打破國外廠商壟斷，如前道涂膠顯影設(shè)備陸續(xù)獲得上海華力、中芯紹興、

廈門士蘭集科、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、中芯寧波、昆明京東方等多個前道大客戶

訂單及應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)小批量替代；后道、化合物、MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域涂膠顯影設(shè)備

的下游客戶覆蓋國際知名晶圓制造廠--臺積電，已廣泛應(yīng)用在國內(nèi)一線大廠以及國內(nèi)特種工

藝代表企業(yè)，成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代；前道

SpinScrubber清洗機(jī)達(dá)國際先進(jìn)水平，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口

替代，在中芯國際、上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗(yàn)證，在國內(nèi)多個重要

客戶處獲批量重復(fù)訂單，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。截至

2021

年

4

月，公司生產(chǎn)的設(shè)備已累計(jì)銷售

1000

余臺套。硬核技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)力比肩國際。通過多年的技術(shù)積累，承擔(dān)過國家

02

重大專項(xiàng)，公司掌握多項(xiàng)比肩國際先進(jìn)水平的涂膠顯影/單片式濕法設(shè)備核心自研技術(shù)，并不斷自主創(chuàng)新，如借

鑒前道設(shè)備的先進(jìn)設(shè)計(jì)理念和技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化后道/小尺寸設(shè)備架構(gòu)。截至

2020

年

12

月

31

日，

公司共獲得專利授權(quán)

195

項(xiàng)，其中發(fā)明專利

151

項(xiàng)，實(shí)用新型專利

23

項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利

21

項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)

47項(xiàng)。同時公司高度重視新技術(shù)、新產(chǎn)品和新工藝的研發(fā)工作，2020年

公司研發(fā)投入

4541.47

萬元，營收占比為

13.81%。產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，行業(yè)地位突出。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)了多項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)及其他

省部級重大科研項(xiàng)目，如“十一五”、“十二五”02

重大專項(xiàng)設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。公司同時

是國家集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟及集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位，并先

后主持制定了噴膠機(jī)、涂膠機(jī)兩項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中噴膠機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《噴霧式涂覆設(shè)備通用規(guī)

范》（SJ/T11576-2016）已正式頒布實(shí)施，涂膠機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《旋轉(zhuǎn)式涂覆設(shè)備通用規(guī)范》項(xiàng)目

已經(jīng)通過申報，待工信部審批。高增長業(yè)績目標(biāo)，彰顯公司發(fā)展信心。公司

2021

年限制性股票激勵計(jì)劃考核目標(biāo)為，基

于

2020

年

收

入

，

未

來

三

年

營

收

增

長

率

目

標(biāo)

值

為+60%/+140%/+260%，

觸

發(fā)

值

為

+40%/+100%/+200%，營收高增長業(yè)績考核目標(biāo)彰顯公司未來發(fā)展信心和決心。激勵落地情

況方面，2021

年首次授予對象

36

人，包含

10

位公司董事、高管及核心技術(shù)人員，總授予數(shù)

量

81.25

萬股，授予價格

40.0

元/股。公司巧用股權(quán)激勵工具，加強(qiáng)和穩(wěn)定公司人才隊(duì)伍的建

設(shè)，有利于充分調(diào)動員工積極性，同心協(xié)力為業(yè)績增長努力。1.2

受益國產(chǎn)替代與行業(yè)高景氣，公司業(yè)績跨越式增長公司

2020

年?duì)I收/歸母凈利同比增速分別為

54.30%/66.77%。公司

2016-2020

年?duì)I業(yè)總收

入分別為

1.48/1.90/2.10/2.13/3.29

億元，2020

年同比增長

54.30%，五年

CAGR達(dá)

22.18%，

2021Q1

營業(yè)總收入為

1.13

億元，同比增長高達(dá)

1229.54%，2021H1

營業(yè)收入預(yù)計(jì)超過

3.2

億

元，接近去年全年水平；公司歸母凈利潤從

2016

年

490

萬元增長到

2020

年

4880

萬元，2020

年同比增長

66.77%，五年

CAGR高至

77.40%，2021Q1

為

650

萬元,2021H1

預(yù)計(jì)為

3100

萬元

到

4000

萬元，同比增加

398.59%到

543.35%；公司營業(yè)總收入與歸母凈利潤

2020

年逆勢增

長，2021H1

營收和歸母凈利跨越式增長，受益于行業(yè)高景氣與國產(chǎn)設(shè)備替代加速，公司業(yè)績

跨越式增長。毛利率和凈利率均處于較高水平。毛利率方面，2016-2020

年公司綜合毛利率分別為

42.14%、41.68%、46.49%、46.62%和

42.58%；凈利率方面，2016-2020

年公司綜合凈利率分

別為

3.34%、13.83%、14.51%、13.73%和

14.85%；近年毛利率、凈利率均處于較高水平，主

要系公司所處半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高技術(shù)、市場、客戶認(rèn)知壁壘，而公司多款產(chǎn)品均通過

多個客戶驗(yàn)證及批量重復(fù)訂單，由此通常能保持較高的毛利率和凈利率水平。強(qiáng)研發(fā)投入促高專利授權(quán)數(shù)。公司

2016-2020年研發(fā)支出持續(xù)提升，從

2016年的

1659萬

元增長至

2020

年的

4541

萬元，五年

CAGR達(dá)

28.63%；五年研發(fā)支出占營業(yè)收入比重分別為

11.24%/10.41%/16.29%/16.44%/13.81%，2020

年下降原因是當(dāng)年?duì)I業(yè)收入同比逆勢增長

54.30%，2021Q1

研發(fā)支出占營業(yè)收入比重為

12.04%；截至

2020

年

12

月

31

日，公司共獲得

專利授權(quán)

195項(xiàng)，其中發(fā)明專利

151項(xiàng)，實(shí)用新型專利

23項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利

21項(xiàng)；擁有軟件

著作權(quán)

47

項(xiàng)。公司專注設(shè)備研發(fā)，強(qiáng)研發(fā)投入促高專利授權(quán)數(shù)，為公司發(fā)展注入強(qiáng)勁的發(fā)展

活力。光刻工序涂膠顯影設(shè)備/單片式濕法設(shè)備分別占公司營收的

71.78%/23.14%。營收分業(yè)務(wù)

看，光刻工序涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備是公司營收主要來源，前者占更大比例；2020

年光刻工序涂膠顯影設(shè)備營收

2.36

億元，同比增長

111.37%，主要系涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)產(chǎn)

品收入各有所增長，占比71.78%；2020年單片式濕法設(shè)備營收0.76億元，同比下降20.23%，

占比

23.14%，主要系去膠機(jī)產(chǎn)品收入下降。2020

年光刻工序涂膠顯影設(shè)備毛利率為

42.89%，單片式濕法設(shè)備產(chǎn)品組合導(dǎo)致毛利率

下降。毛利分業(yè)務(wù)看，2020

年光刻工序涂膠顯影設(shè)備毛利

1.01

億元，同比增長

119.26%，毛

利率為

42.89%，該設(shè)備近五年毛利率穩(wěn)定在

42%左右；2020

年單片式濕法設(shè)備毛利

0.29

億

元，同比下降

40.61%，2016-2020年毛利率分別為

58.28%/46.61%/50.05%/51.90%/38.63%，毛

利率下降原因系，2020

年去膠機(jī)產(chǎn)品收入下降，而

2017/2018

年去膠機(jī)毛利率分別為

72.46%/49.66%，高于單片式濕法設(shè)備綜合毛利或基本持平，

2020

年毛利率下降系產(chǎn)品組合

變化所致。公司采用訂單驅(qū)動型的生產(chǎn)模式，設(shè)備產(chǎn)銷量逐年增長。公司采用在手訂單生產(chǎn)為主、

潛在訂單預(yù)投生產(chǎn)為輔、訂單驅(qū)動型的生產(chǎn)模式，近年公司訂單逐年增多驅(qū)動經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大，

2019

年各設(shè)備產(chǎn)銷量下降原因系本年度訂單產(chǎn)品中生產(chǎn)工藝更加復(fù)雜、生產(chǎn)周期更長的

8/12

英寸單晶圓處理設(shè)備占比較大，且訂單簽訂時間主要集中在

2019

年下半年，年底在產(chǎn)機(jī)臺較

多，集中在

2020年上半年完工交付，2020年設(shè)備的產(chǎn)銷量即大幅增加；公司光刻工序涂膠顯

影、單片式濕法設(shè)備產(chǎn)量分別自

2016

年的

77/15

臺套增長至

2020

的

104/29

臺套，銷量整體

呈增長趨勢，產(chǎn)銷量不同主要受產(chǎn)品生產(chǎn)周期、驗(yàn)收周期和設(shè)備庫存量的影響。定增募投項(xiàng)目擴(kuò)充產(chǎn)能。2021

年

6

月

12

日公司發(fā)布向特定對象發(fā)行

A股股票預(yù)案，擬

定增不超過

2520

萬股，募集資金不超過

10

億元，用于上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶

圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）和補(bǔ)充流動資金。其中上海臨港項(xiàng)目總投資

6.4億元，擬投入

募資

4.7億元，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道

ArF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、浸沒式光刻工藝涂膠顯影

機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。高端晶圓（二期）項(xiàng)目總投資

2.89

億元，擬

投入募資

2.3

億元，主要用于前道

I-line與

KrF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道

Barc（抗反射層）

涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝

Bumping制備工藝涂膠顯影機(jī)。目前規(guī)劃新增

4

倍產(chǎn)能，有利于公

司擴(kuò)充產(chǎn)能，并在前道先進(jìn)制程設(shè)備實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破，強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢

并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2

國產(chǎn)替代大邏輯，行業(yè)預(yù)期高景氣2.1半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代大勢所趨設(shè)備行業(yè)具有設(shè)備國產(chǎn)替代和下游擴(kuò)產(chǎn)兩大成長動力。國產(chǎn)設(shè)備廠商將受益于在國內(nèi)廠商設(shè)備中占比提升。中美經(jīng)貿(mào)摩擦背景下，推進(jìn)半導(dǎo)體

供應(yīng)鏈自主可控是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的歷史性機(jī)會。目前我國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率僅

為

13%左右，公司涉及的涂膠顯影及清洗設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化率為

4%/20%，其中芯源微是涂膠

顯影唯一國產(chǎn)廠商。國產(chǎn)設(shè)備在國內(nèi)制造廠商設(shè)備中占比提升也將帶來巨大的增長空間。終端需求增長+集成電路制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)化趨勢，半導(dǎo)體設(shè)備需求提升。近年來隨著

5G、

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興行業(yè)的發(fā)展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進(jìn)封

裝等半導(dǎo)體需求迅猛增長，也帶動了半導(dǎo)體專用設(shè)備需求增長。其次，集成電路半導(dǎo)體國產(chǎn)

化需求迫切，中芯國際積極擴(kuò)產(chǎn)也增加了設(shè)備需求。我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化有迫切的需求、有重要的市場基礎(chǔ)、有資金和政策等可以依靠的

力量，我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代乃大勢所趨，并對進(jìn)展保持樂觀態(tài)度。我國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率僅為

13%，亟待國產(chǎn)替代。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移以及國內(nèi)

半導(dǎo)體整體市場需求增加，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資增長，銷售規(guī)模不斷增長。2013-2019

年，

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模由

33.70

億美元增長至

134.5

億美元，在全球市場中的占比提升至

22.5%，但

2013-2018

年我國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率卻沒有較大增長，基本穩(wěn)定在

13%左右。

直到

2019

年，貿(mào)易爭端加速設(shè)備國產(chǎn)化，國產(chǎn)化率達(dá)到

18.8%，但整體國產(chǎn)化率仍較低?；?/p>

于我國半導(dǎo)體設(shè)備對外依存度高的不足，美國對我國采取禁運(yùn)等措施，國產(chǎn)替代需求迫切。我國半導(dǎo)體設(shè)備自主化有基礎(chǔ)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，涉及電子、機(jī)械、化工、材料、信息等多學(xué)科領(lǐng)域，具有較高的技術(shù)門檻，通常是一代器件、一代設(shè)備、

一代工藝。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)投入的大量費(fèi)用需要巨大的下游市場應(yīng)用支持才能進(jìn)入，技術(shù)研

發(fā)—產(chǎn)品性能提升—設(shè)備大量銷售并盈利——持續(xù)投入研發(fā)/技術(shù)沉淀的良性循環(huán)。我國擁有

全球最大的集成電路終端消費(fèi)市場和初具規(guī)模且快速成長的下游制造市場。因此，即使部分

半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模占比較小，但是仍然具有較好的規(guī)模效益，相應(yīng)設(shè)備企業(yè)仍可以成為細(xì)分行

業(yè)的小巨人。此外，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)還需要高素質(zhì)的人才、良好的產(chǎn)學(xué)研體系、較強(qiáng)的基礎(chǔ)

科學(xué)綜合實(shí)力，縱觀全球主要國家和地區(qū)，我們認(rèn)為大陸是少數(shù)具有半導(dǎo)體設(shè)備自主可控潛

力的市場之一。設(shè)備成IC供應(yīng)鏈自主化主戰(zhàn)場，資金、政策加碼掃除后顧之憂。為建立我國自主可控的

集成電路供應(yīng)鏈，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡稱大基金）一期、二期先后于

2014年、2019年

成立，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)。其中大基金一期募資金額

1387

億元，大基金二期注冊

資本

2041.5

億元。目前，大基金一期投資布局已經(jīng)完成，其中設(shè)備投資僅占

2.7%，低于設(shè)備

在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值中約

11%的規(guī)模地位。目前國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期更注重對外依

存度更高的設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資。十四五規(guī)劃中，關(guān)鍵設(shè)備材料是半導(dǎo)體支持著力點(diǎn)。將

會對關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)行專項(xiàng)支持動作。我們認(rèn)為在資金和政策的支持下，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)

能進(jìn)行前瞻性的高強(qiáng)度研發(fā)和大幅擴(kuò)產(chǎn)，有望實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。2.2公司設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域制造廠商積極擴(kuò)產(chǎn)2.2.1

集成電路前道晶圓制造：自主可控需求拉動資本開支中國集成電路市場需求遠(yuǎn)大于本土制造規(guī)模，亟待國產(chǎn)替代。2005

年以來，中國一直都

是最大的集成電路消費(fèi)大國，但是存在總體自給率低、芯片產(chǎn)能集中在中低端等不足。2020

年中國集成電路市場規(guī)模高達(dá)

1434

億美元，但是本土制造產(chǎn)值僅為

193

億美元，占比

15.9%。

2020-2025

年，中國集成電路市場規(guī)模預(yù)計(jì)增長至

2230

億美元，CAGR為

9.2%；本土制造規(guī)

模預(yù)計(jì)增長至

432

億美元，本土份額為

19.4%，CAGR為

13.7%。中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致外部環(huán)境

不確定性增強(qiáng)，集成電路領(lǐng)域亟待國產(chǎn)替代。國產(chǎn)替代背景下，加大資本開支擴(kuò)產(chǎn)是長期主題。中芯國際2020年年初資本開支預(yù)計(jì)31

億美元，全年實(shí)際開支為

57億美元，2021年全年實(shí)際支出有望持續(xù)超預(yù)期。此外，為了提高

我國芯片自給率，政府資本助力晶圓代工廠做大做強(qiáng)，中芯國際與國家大基金二期和亦莊國

投投資約

497

億元建設(shè)中芯京城項(xiàng)目，規(guī)劃每月約

10

萬片

12

英寸晶圓產(chǎn)能；與深圳政府共

投資

23.5

億美元，建設(shè)約

4

萬片

12

寸產(chǎn)能晶圓廠，預(yù)期

2022

年開始生產(chǎn)。大陸存儲企業(yè)也

紛紛擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)公告，長鑫/長存

2025年產(chǎn)能規(guī)劃將達(dá)到

66萬片/月，約為

2020年末的

8倍。

代工廠和存儲企業(yè)的紛紛擴(kuò)產(chǎn)將加大對上游設(shè)備的需求。2.2.2

LED芯片制造：Mini/MicroLED帶來行業(yè)新增需求Mini/MicroLED作為新一代背光/顯示方案顯示性能優(yōu)，所需

LED芯片數(shù)量大大提升。

以目前已大批量出貨的

Mini-LED背光為例，具有超高對比度、高色域、高動態(tài)范圍（HDR）

的優(yōu)勢，大幅提升了顯示效果。相比傳統(tǒng)背光源的

LCD屏幕，MiniLED背光屏幕結(jié)合局部

調(diào)光，明暗控制更靈活，擁有更高的屏幕亮度和對比度。相比

OLED，MiniLed由

于

采

用

傳

統(tǒng)背光層發(fā)光，不存在

OLED屏幕的低頻頻閃問題，也不會因?yàn)橛袡C(jī)材料壽命短而引起亮度

不均勻和燒屏等問題。MiniLED顯示方案在取得更好顯示效果的同時，LED燈珠數(shù)量也大大

提升，一般

LED背光電視燈珠數(shù)量只有幾十上百顆；MiniLED背光電視少則幾千顆，多則幾

萬顆燈珠；而同樣顯示精度的

MiniLED直顯產(chǎn)品所需燈珠是背光產(chǎn)品的數(shù)百倍。MiniLED滲透率快速提升，2025

年全球市場規(guī)模有望達(dá)

59

億美元，5

年

CAGR為

87%。

隨著

MiniLED封裝技術(shù)的進(jìn)步、效率提升以及芯片等主要原材料成本的降低，MiniLED產(chǎn)

品將從高端市場逐步向中高端市場滲透，特別是室內(nèi)大尺寸顯示領(lǐng)域。MiniLED背光方面，

預(yù)計(jì)

2023

年搭載

MiniLED背光的下游終端將增長到

8070

萬臺。我們預(yù)計(jì)到

2023

年，MiniLED終端滲透率有望從目前的

2%增至

24%，市場需求將從目前的

320

億片增至

4000

億片。

據(jù)測算，2021

年

MiniLED顯示和背光產(chǎn)品將新增

1100

萬片

2

寸

LED晶圓，約占全球

LED晶圓總產(chǎn)能約

7%?？紤]

MiniLED價值量約是普通

LED價值量

8-10倍，帶來增量空間巨大。

據(jù)

GrandViewResearch預(yù)測，2025

年

MiniLED市場規(guī)模將達(dá)到

59

億美元，年復(fù)合增速達(dá)

86.6%。MiniLED項(xiàng)目平均產(chǎn)能投資額較高，國內(nèi)廠商紛紛布局?jǐn)U大產(chǎn)能。以聚燦光電為例，

2020

年高性能

LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目中，總投資額

9.49

億，用于設(shè)備采購金額

8.15

億。其

中

MiniLED設(shè)備總價

2.34

億，建成后產(chǎn)能

120

萬片/年；藍(lán)綠光

LED設(shè)備總價

5.81

億，建成

后產(chǎn)能

828

萬片/年。MiniLED每萬片年產(chǎn)能的設(shè)備投資額為

195.0

萬元，藍(lán)綠光

LED為

70.2

萬元。雖然

MiniLED項(xiàng)目投資額較大，但國內(nèi)各廠商對

MiniLED的應(yīng)用前景看好，

Mini/MicroLED投資持續(xù)火爆。據(jù)高工新型顯示不完全統(tǒng)計(jì)，2021H1

Mini/MicroLED等領(lǐng)域

新增投資約

252

億元，2020

年全年為

430

億元。2.2.3

先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體應(yīng)用端驅(qū)動提升需求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用驅(qū)動力增強(qiáng)，先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化的重要選項(xiàng)。隨著物聯(lián)

網(wǎng)、5G、人工智能、汽車電子、AR/VR、云計(jì)算的逐步興起，市場驅(qū)動力變得更加多元化，

對半導(dǎo)體產(chǎn)品的多樣化提出了更高的要求。因此，在一些性能要求較低，而對低功耗要求更

高的應(yīng)用場景，比如可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)等可以降低應(yīng)用處理器

SOC、電源管理芯片、觸控芯片、射頻天線、傳感器（MEMS）的性能指標(biāo)，使其噪音串?dāng)_，高功率發(fā)熱等滿足集成到

同一個管殼的條件，通過組裝形成電子系統(tǒng)以達(dá)到小尺寸、高集成、異構(gòu)集成的目的，這就

是系統(tǒng)級封裝（SIP，SysteminPackage）。比如蘋果手表

3

里的

S3

芯片，它就將不同廠家，

不同制程的芯片設(shè)計(jì)成了一個集成度非常高的系統(tǒng)，包括

7nm的應(yīng)用處理、22nm制程存儲芯

片、28nm的射頻芯片、130nm的傳感器芯片等。先進(jìn)封裝蒸蒸日上，傳統(tǒng)封裝后繼乏力。隨著電子產(chǎn)品趨向功能化、輕型化、小型化、

低功耗和異質(zhì)集成，先進(jìn)封裝技術(shù)正在被越來越多的應(yīng)用到電子產(chǎn)品。根據(jù)

Yole的預(yù)測數(shù)據(jù)，

2018

年至

2024

年，全球先進(jìn)封裝市場將呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢，2024

年其市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長

至

436

億美元，CAGR將達(dá)到

8.2%，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝的

2.4%。相比全球，大陸先進(jìn)封裝占比低，內(nèi)資廠商封裝發(fā)展空間更大。國內(nèi)的一線廠商，如華

天科技、通富微電等都具有先進(jìn)封裝的能力，但是先進(jìn)封裝營收占比低于全球水平，與國際

領(lǐng)先水平仍有一定差距。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018

年中國先進(jìn)封裝營收約為

526

億元，占到

國內(nèi)封測總營收的

25%，低于全球

41%的比例。具體到內(nèi)資廠商上，2018

年中國封測營收前

四大企業(yè)的先進(jìn)封裝產(chǎn)值約

110.5億元，約占中國先進(jìn)封裝總產(chǎn)值的

21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及

在大陸設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺資企業(yè)的先進(jìn)封裝營收約占

79%。內(nèi)資廠商積極發(fā)

展提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，長電紹興和華天科技分別投資

80

億和

20

億的先進(jìn)封裝產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于

2021

年搬入設(shè)備并量產(chǎn)。2.2.4

特色工藝芯片制造：行業(yè)成長趨勢明確特色工藝：萬物互聯(lián)時代的基石，高速增長大勢所趨。目前公司

6

英寸以下單晶圓處理

設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域已拓展至

MEMS、化合物、功率器件等領(lǐng)域的涂膠顯影。MEMS方面，作為獲

取信息的感知層關(guān)鍵器件，將隨著可穿戴設(shè)備、智能駕駛、智能工廠、智能家居、環(huán)境監(jiān)測

等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展而快速增長?；衔锇雽?dǎo)體方面，得益于

5G建設(shè)與新能源汽車不斷

的發(fā)展，市場對高頻和高功率應(yīng)用需求不斷擴(kuò)大，化合物半導(dǎo)體的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。功率器件是電能轉(zhuǎn)化的核心器件，有望充分受益于汽車電動化、家電變頻化、光伏及電網(wǎng)建設(shè)。

上述特色工藝產(chǎn)品均是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域和市場需求的基石，隨著汽車電子、

AI、5G等的強(qiáng)勁發(fā)展，半導(dǎo)體特色工藝市場將迎來爆發(fā)式增長。下游行業(yè)市場規(guī)模快速增長，廠商積極擴(kuò)產(chǎn)?；衔锇雽?dǎo)體主要指

GaAs、SiC和

GaN，

其中

GaAs占據(jù)主要市場份額，我們以

GaAs為例，2018-2024

年中國氮化鎵元件市場規(guī)模

CAGR預(yù)計(jì)為

15%，2024

年達(dá)到

551

億。中國

MEMS行業(yè)市場規(guī)模

2018

年-2024

年

CAGR預(yù)

計(jì)為

15%，2025

年達(dá)到

1134

億元。2020

年以來，由于下游需求旺盛及未來發(fā)展前景樂觀預(yù)

期，國內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)。如三安光電擬投資

160

億元，在長沙建設(shè)化合物半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)

化項(xiàng)目，包括長晶-襯底制作-外延生長-芯片制備-封裝生產(chǎn)全流程；淄博高新區(qū)投資

60

億元

建設(shè)

MEMS產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。3

光刻工序涂膠顯影設(shè)備：后道及小尺寸領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代，前道領(lǐng)域國產(chǎn)化起步光刻工序是集成電路制造中的核心步驟，其將掩膜版上的電路圖形轉(zhuǎn)移到硅片，八個環(huán)

節(jié)分別為脫水烘烤、旋轉(zhuǎn)涂膠、軟烘、曝光、曝光后烘烤、顯影、堅(jiān)膜烘烤、顯影檢查，而

涂膠顯影設(shè)備是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的涂膠、烘烤及顯影設(shè)備，包括涂膠機(jī)（又稱

涂布機(jī)、勻膠機(jī)，英文簡稱

SpinCoater）、噴膠機(jī)（適用于不規(guī)則表面晶圓的光刻膠涂覆，英

文簡稱

SprayCoater）和顯影機(jī)（英文簡稱

Developer）。公司生產(chǎn)的光刻工序涂膠顯影設(shè)備包括涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)：1）公司生產(chǎn)的涂膠/顯影

機(jī)可與光刻機(jī)設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)或者獨(dú)立作業(yè)，工藝范圍涵蓋

LED芯片制造、集成電路制造后道

先進(jìn)封裝制程以及前道的

I-line、KrF、ArF等制程工藝，根據(jù)不同工藝需求，可搭載不同的

溫濕度控制模塊以及相應(yīng)的涂膠和顯影模塊。同時，根據(jù)客戶對產(chǎn)能要求的高低，公司開發(fā)

出了單機(jī)械手平臺和多機(jī)械手平臺，可以根據(jù)客戶需求靈活配置，從而提高產(chǎn)品性價比。2）

公司生產(chǎn)的噴膠機(jī)可應(yīng)用于圓片級封裝（WLP）、3D封裝及

MEMS芯片制造等領(lǐng)域，適合

于高深寬比尺寸的溝槽圖形表面涂覆，可保證溝槽臺階表面涂覆的均勻性，獨(dú)特的噴涂工藝

可以處理特殊形狀（如長方形、菱形等）的襯底，在處理某些輕薄易碎的襯底時可保證襯底

完整不碎裂，具有優(yōu)勢。公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷。在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、

化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)品作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國內(nèi)

知名大廠，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗(yàn)證及應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)小批量替代，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。3.1前道涂膠顯影設(shè)備：未來空間廣闊，國產(chǎn)替代將渡過起步期集成電路制造前道工藝以單晶硅片的加工為起點(diǎn)，以在單晶硅片上制成各種集成電路元

件為終點(diǎn)，前道晶圓加工工藝較為復(fù)雜，其主要工藝流程包括氧化、清洗、涂膠、光刻、顯

影洗膠、刻蝕、去膠、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等，晶圓處理精度一般在幾納米

至幾微米，對加工設(shè)備精度要求極高，其中部分工序需要循環(huán)進(jìn)行多次，需要用到大量的半

導(dǎo)體設(shè)備。發(fā)展趨勢：在早期的集成電路和較低端的半導(dǎo)體制造工藝中，此類設(shè)備往往單獨(dú)使用

（OffLine）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能要求的不斷提升，在

200mm（8

英寸）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)

（InLine），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機(jī)配合完成精細(xì)的光刻工藝流程。3.1.1

前道領(lǐng)域涂膠顯影設(shè)備未來空間巨大，芯源微國產(chǎn)替代成功起步全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額整體呈增長態(tài)勢，中國大區(qū)是最重要的增長來源。據(jù)VLSI，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2013

年的

14.07

億美元增長至

2019

年的

17.85

億

美元，預(yù)計(jì)未來幾年仍將呈現(xiàn)整體增長態(tài)勢，2020

年至

2023

年銷售額將分別達(dá)到

19.06/23.24/25.12/24.76

億美元，十年

CAGR達(dá)

5.81%；中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）前

道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2016

年的

8.57

億美元增長到

2018

年的

8.96

億美元，分別占全

球的

54.76%/38.52%，2016-2018

年中國大區(qū)增量占比為

47.54%，預(yù)計(jì)

2020

年至

2023

年

銷售額將分別達(dá)到

7.55/9.35/10.25/10.26

億美元，全球份額占比保持在

40%左右，中國大

區(qū)為最重要增長來源。TEL幾乎壟斷前道涂膠顯影設(shè)備市場，芯源微國產(chǎn)替代成功起步。集成電路制造前道晶

圓加工領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備主要被日本東京電子（TEL）壟斷，

2018

年全球市場份額達(dá)

88%，

據(jù)

GlobalMarketMonitor，TEL在大陸市場份額高達(dá)

91%，芯源微占比僅為

4%；芯源微生產(chǎn)

的前道涂膠顯影設(shè)備成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白，目前是國內(nèi)唯一能提供中高端

設(shè)備的廠商，作為國產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗(yàn)證及應(yīng)用，其中前道

I-line涂膠顯影機(jī)已在國內(nèi)知

名晶圓廠長江存儲上線進(jìn)行工藝驗(yàn)證，可滿足客戶

0.18μm技術(shù)節(jié)點(diǎn)加工工藝，前道

Barc（抗反射層）涂膠設(shè)備在已通過上海華力工藝驗(yàn)證，可滿足客戶

28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)加工工藝，

同時陸續(xù)獲得上海華力、中芯紹興、廈門士蘭集科、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、中芯

寧波、昆明京東方等多個前道大客戶訂單及應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)小批量國產(chǎn)替代。3.1.2

公司持續(xù)研發(fā)關(guān)鍵核心技術(shù)，不斷升級產(chǎn)品技術(shù)和性能公司前道領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域有提升空間。公司的光刻工序涂膠顯影設(shè)

備在前端領(lǐng)域與國際知名企業(yè)相比，技術(shù)水平整體稍弱，同種工藝等級產(chǎn)品的技術(shù)原理接近，

但在關(guān)鍵性能指標(biāo)上存在差異，且公司產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域范圍上較

TEL、DNS偏窄，ArFi等工

藝仍需持續(xù)研發(fā)。公司突破多項(xiàng)自研核心技術(shù)，部分領(lǐng)域還需提升。公司在前道涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域的多個

關(guān)鍵技術(shù)取得突破，擁有五項(xiàng)核心技術(shù)，全部為自主研發(fā)，在

28nm及以上節(jié)點(diǎn)的相關(guān)技術(shù)

基本達(dá)到國際先進(jìn)水平，其他如

28nm以下節(jié)點(diǎn)相關(guān)技術(shù)、Inline聯(lián)機(jī)作業(yè)能力和遠(yuǎn)程無人化

操作等有一定進(jìn)步空間。公司持續(xù)研發(fā)關(guān)鍵核心技術(shù)，不斷升級產(chǎn)品技術(shù)和性能。針對前道涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品的

更高技術(shù)要求和更大市場需要，公司持續(xù)對其中的關(guān)鍵核心技術(shù)及核心零部件進(jìn)行研發(fā)，不

斷升級產(chǎn)品技術(shù)和性能，更高制程前道涂膠顯影設(shè)備的整機(jī)研制已經(jīng)在實(shí)施過程中，同時做

好下游市場開拓和客戶服務(wù)，以提升在下游市場的認(rèn)可度和滲透率。3.2小尺寸/后道領(lǐng)域：技術(shù)成熟，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代3.2.1

LED、化合物、功率器件用涂膠顯影設(shè)備具廣闊市場公司

6

英寸及以下的涂膠顯影設(shè)備目前主要用于

LED芯片制造（包括

LED芯片圖形化藍(lán)

寶石（PSS）襯底制備和

LED芯片晶圓處理）、化合物半導(dǎo)體制造以及功率器件制造（砷化鎵

/氮化鎵等化合物半導(dǎo)體主要用于

5G、新能源汽車等新興領(lǐng)域）。LED、化合物、功率器件用涂膠顯影設(shè)備具廣闊市場。6

英寸及以下單晶圓設(shè)備市場前

景與下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r密切相關(guān)，受益于半導(dǎo)體行業(yè)高景氣以及國產(chǎn)替代加速，公司

小尺寸涂膠顯影設(shè)備具廣闊市場。3.2.2

后道先進(jìn)封裝涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)替代空間廣闊集成電路制造后道工藝即封裝測試環(huán)節(jié)，以最終制成集成電路產(chǎn)品為終點(diǎn)。封裝是集成

電路生產(chǎn)的重要組成部分，主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片以及確保電路性能和熱性

能等作用。從技術(shù)層面看，封裝可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝包括帶有倒裝芯片結(jié)

構(gòu)的封裝（FC）、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等。發(fā)展趨勢：在摩爾定律發(fā)展腳步遲緩的情況下，傳統(tǒng)封裝已無法滿足現(xiàn)代集成電路應(yīng)用

需求。隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，先進(jìn)封裝技術(shù)正被越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品，下游芯片生產(chǎn)廠商對先進(jìn)封裝設(shè)備的需求正不斷增強(qiáng)。公司生產(chǎn)的涂膠/顯影機(jī)可用于集成電路制造后道先進(jìn)封裝的

Bumping制備工藝、

WLCSP封裝工藝、Fanout封裝工藝等領(lǐng)域的光刻工序。后道涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)替代空間廣闊。據(jù)

VLSI，全球后道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2015

年的

0.29

億美元增長至

2018

年的

0.87

億美元，CAGR達(dá)

44.22%，預(yù)計(jì)

2020-2023

年銷售額

將分別達(dá)到

0.81/0.98/1.09/1.08

億美元，未來幾年將呈整體增長態(tài)勢；中國大區(qū)（含中國臺灣

地區(qū)）后道涂膠顯影設(shè)備銷售額由

2016年的

0.45億美元增長到

2018年的

0.61億美元，CAGR達(dá)

16.43%，預(yù)計(jì)

2020

年至

2023

年銷售額將分別達(dá)到

0.59/0.73/0.82/0.81

億美元，占全球份額

75%左右，中國大區(qū)將成為最重要的增長來源；2016-2018

年中國大區(qū)后道涂膠顯影設(shè)備銷售

額按各年末央行公布的人民幣匯率中間價簡單折算分別為

3.09/3.64/4.20

億元，同期公司銷售

金額分別為

1.26/0.74/0.81

億元，公司近三年銷售金額合計(jì)占中國大區(qū)銷售規(guī)模的比例為

25.71%，后道工藝涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化替代空間仍然很大。3.2.3

小尺寸/后道用涂膠顯影設(shè)備技術(shù)領(lǐng)先，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代公司涂膠顯影設(shè)備在化合物、LED芯片制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。作為

國產(chǎn)光刻工序涂膠顯影設(shè)備的代表，在集成電路制造后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域和

LED芯片制造等領(lǐng)域，公司涂膠顯影設(shè)備技術(shù)相對成熟，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并作為主流機(jī)型成功打入包括臺積電、

長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌、中芯紹興、

中芯寧波等多家國內(nèi)知名一線大廠，成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。公司

LED、后道領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，較

ELS、韓國

CND應(yīng)用更為廣泛。公

司的光刻工序涂膠顯影設(shè)備在

LED、后端領(lǐng)域與國際知名企業(yè)相比，技術(shù)水平較為接近，技

術(shù)原理上接近，在關(guān)鍵性能指標(biāo)上存在差異，且公司產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域范圍上較中國臺灣億力鑫

(ELS)、韓國

CND更為廣泛。公司擁有達(dá)國際先進(jìn)水平的多項(xiàng)自研核心技術(shù)。核心技術(shù)方面，公司擁有一系列具有自

主知識產(chǎn)權(quán)的涂膠顯影設(shè)備核心技術(shù)，并廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中；在化合物、

MEMS、LED芯片制造領(lǐng)域，公司擁有的四項(xiàng)核心技術(shù)，全部為自主研發(fā)，基本達(dá)到國際先

進(jìn)水平；先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)在厚膠膜涂覆均勻性方面達(dá)到國際先進(jìn)

水平，不規(guī)則晶圓表面噴涂技術(shù)較國際知名企業(yè)還有提升空間，如薄膜平面噴涂均勻性等。公司借鑒前道產(chǎn)品的先進(jìn)設(shè)計(jì)理念/技術(shù)持續(xù)優(yōu)化后道/小尺寸設(shè)備架構(gòu)。在集成電路制

造先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為應(yīng)對高端封裝市場工藝要求不斷提高，公司在后道設(shè)備上也采用了前道

設(shè)備的先進(jìn)設(shè)計(jì)理念及技術(shù)，開發(fā)疊層多腔設(shè)備，滿足更高工藝等級及產(chǎn)能需求；在化合物、

MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域，公司通過借鑒前道產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念，優(yōu)化小尺寸設(shè)備性能的

同時，專項(xiàng)開發(fā)疊層設(shè)備，提升化合物應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備處理能力，應(yīng)用了前道先進(jìn)設(shè)計(jì)理念

及技術(shù)的后道產(chǎn)品在國內(nèi)多家封裝大廠

Fan-out產(chǎn)線應(yīng)用，目前已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)

備。公司

LED、后道先進(jìn)封裝用涂膠顯影設(shè)備的性能參數(shù)基本與國際知名企業(yè)持平。性能參

數(shù)方面，光刻工序涂膠顯影設(shè)備在行業(yè)內(nèi)通行的評價標(biāo)準(zhǔn)包括產(chǎn)能、平均故障間隔時間、膠

膜涂敷均勻性、顯影精細(xì)度、熱板溫度均勻性（溫控?zé)崽幚砭芏龋┑?；LED芯片制造、后

道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司涂膠顯影設(shè)備性能參數(shù)基本與國際知名企業(yè)持平。公司設(shè)備性能良好，與下游客戶合作關(guān)系穩(wěn)固。設(shè)備銷售和客戶進(jìn)展方面，據(jù)招股書，

公司

LED芯片制造領(lǐng)域下游主要客戶華燦光電、澳洋順昌、東莞中圖等采購的涂膠顯影設(shè)備

均系或主要由公司提供；公司后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備客戶主要為及臺積電、長電

科技、華天科技、晶方科技等國內(nèi)知名集成電路封測企業(yè)，近三年銷售金額合計(jì)占中國大區(qū)

（含中國臺灣地區(qū)）銷售規(guī)模的比例為

25.71%；同時公司向客戶發(fā)出的各型號機(jī)臺憑借良好的性

能基本均正常使用中，且隨著公司新產(chǎn)品的升級換代，雙方合作關(guān)系穩(wěn)固，不存在被同行業(yè)

其他公司相關(guān)產(chǎn)品所替代的情形。4

單片式濕法設(shè)備：后道工藝成熟替代，前道清洗設(shè)備取得知名廠商批量重復(fù)訂單集成電路制造過程中，濕法設(shè)備是使用比例最高的核心生產(chǎn)設(shè)備，光刻、刻蝕、沉積等

每一步重復(fù)性工序過程均會帶來不可控的如顆粒、有機(jī)物、金屬和氧化物的污染物，清洗目

的在于減少雜質(zhì)對芯片良率的影響，實(shí)際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在

幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗。按照清洗介質(zhì)作用方式，可以分為干法清洗和濕法清

洗，后者可按照設(shè)備的工作方式進(jìn)一步分為槽式濕法清洗與單片式濕法清洗，槽式清洗設(shè)備

可批量清洗晶圓，產(chǎn)率高，但是控制度差，容易造成晶圓之間的交叉污染。單片式可以避免

交叉污染，但是產(chǎn)率較低，需要通過多腔設(shè)計(jì)提高產(chǎn)率。發(fā)展趨勢：隨著集成電路線寬的不斷縮小，對顆粒大小及數(shù)量、刻蝕速率及均勻性、金

屬污染控制、表面粗糙度、圓片單面工藝等的要求越來越嚴(yán)格，單片式濕法設(shè)備正越來越多

地使用到集成電路的制造中來。4.1半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場前景良好，國內(nèi)廠商替代空間巨大全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模不斷上升，前道單片式清洗設(shè)備銷售額呈增長趨勢。據(jù)

SEMI，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備銷售額由

2015

年的

26.00

億美元增長至

2019

年的

32.80

億美元，

預(yù)計(jì)

2020

年達(dá)

36.00

億美元，CAGR達(dá)

6.72%；據(jù)

VLSI，全球前道單片式清洗設(shè)備銷售額由

2013

年的

16.31

億美元增長至

2018

年的

22.69

億美元，CAGR達(dá)

6.83%，預(yù)計(jì)

2023

年將達(dá)到

23.14

億美元，中國大區(qū)（含中國臺灣地區(qū)）前道單片式清洗設(shè)備銷售額由

2016

年的

6.14

億

美元增長至

2018

年的

7.54

億美元，CAGR達(dá)

10.86%，

2023

年將達(dá)

8.26

億美元。同時據(jù)招

股書測算，2020-2023

年公司主要銷售的

0.13μm及以上工藝節(jié)點(diǎn)前道單片式物理清洗機(jī)的全

球市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)

1.24/1.45/1.51/1.43

億美元，國內(nèi)（含中國臺灣地區(qū)）將達(dá)

0.42/0.50/0.53/0.51

億

美元，基于已有工藝存量空間，疊加不斷研發(fā)突破工藝節(jié)點(diǎn)后增量空間兩個角度看，公司前

道清洗機(jī)未來市場空間廣闊，目前獲得國內(nèi)多家

Fab廠商的批量重復(fù)訂單；隨著先進(jìn)封裝技

術(shù)被越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中，下游芯片生產(chǎn)廠商對先進(jìn)封裝設(shè)備的需求正不斷增強(qiáng)，

公司后道單片式濕法設(shè)備的市場前景良好。全球及中國清洗設(shè)備被

DNS、TEL等廠商壟斷，國內(nèi)廠商替代空間巨大。集成電路清洗

設(shè)備主要被日本迪恩士（DNS）、日本東京電子（TEL）等廠商壟斷，據(jù)

Gartner，2019

年全

球

半

導(dǎo)

體

清

洗

設(shè)

備

市

場

中

，DNS、TEL、SEMES、Lamresearch市

場

份

額

分

別

為

45.1%/25.3%/14.8%/12.5%，CR4

為

97.7%，市場高度集中；2019

年中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備招標(biāo)

采購份額中，DNS、Lamresearch、TEL各自占比

48.0%/20.0%/6.0%，國內(nèi)廠商盛美半導(dǎo)體、

北方華創(chuàng)、芯源微合計(jì)占

22.0%，國產(chǎn)替代空間巨大。4.2單片式濕法設(shè)備以清洗機(jī)為主，已實(shí)現(xiàn)前道國產(chǎn)替代公司生產(chǎn)的單片式濕法設(shè)備主要由清洗機(jī)、去膠機(jī)和濕法刻蝕機(jī)構(gòu)成，可應(yīng)用于

6

英寸

及以下單晶圓處理及

8/12

英寸單晶圓處理，其中清洗機(jī)為公司發(fā)展重點(diǎn)。1）清洗機(jī)介紹清洗機(jī)是將晶圓表面上產(chǎn)生的顆粒、有機(jī)物、自然氧化層、金屬雜質(zhì)等污染物去除，以

獲得所需潔凈表面的工藝設(shè)備。從工藝應(yīng)用上來說，清洗機(jī)目前已廣泛應(yīng)用于集成電路制造

工藝中的成膜前/成膜后清洗、等離子刻蝕后清洗、離子注入后清洗、化學(xué)機(jī)械拋光后的清洗

和金屬沉積后清洗等各個環(huán)節(jié)。公司生產(chǎn)的清洗機(jī)可搭載多種清洗方式，如高壓噴嘴、超/兆聲波噴嘴、二流體噴嘴、化

學(xué)品噴嘴、毛刷等，能夠滿足集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)

90nm以上工藝制程的清洗要

求以及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)絕大部分清洗工藝的要求；公司生產(chǎn)的清洗機(jī)通過自主研發(fā)的二流

體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除，去除率超過

95%，通過大量仿真與

工藝試驗(yàn)相結(jié)合，調(diào)試出最佳的清洗工藝參數(shù)，確保不損傷晶圓表面的圖形；對于微米級別

大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進(jìn)行擦洗去除，配合特有的晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和

夾持式承片臺，可在同一臺設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對晶圓的正反兩面進(jìn)行清洗；此外針對不同晶圓尺寸，

采用創(chuàng)新的兼容設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)工藝腔體、晶圓承載平臺（chuck）、對中等核心單元在少更換甚

至不更換硬件的情況下迅速滿足客戶的兼容性。前道用清洗機(jī)

SpinScrubber成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。通過持續(xù)的改進(jìn)、優(yōu)化，公司生產(chǎn)的集

成電路前道晶圓加工領(lǐng)域用清洗機(jī)

SpinScrubber設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)均得到明顯改善或提升，已

經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。該類設(shè)備已通過中芯國際、上海華力、廈門士蘭

集科等多個客戶的工藝驗(yàn)證，并獲得國內(nèi)多家

Fab廠商的批量重復(fù)訂單。去膠機(jī)介紹在半導(dǎo)體制造工藝中，光刻膠只是起到圖形轉(zhuǎn)移的媒介作用，因此在完成圖形轉(zhuǎn)移后，

需要將光刻膠完全去除，以避免殘留的光刻膠影響后續(xù)工藝質(zhì)量。去膠機(jī)主要用于去除圓片

刻蝕后的光刻膠，適用于

50-300mm圓片的處理。公司生產(chǎn)的單片式去膠機(jī)，主要應(yīng)用于集成電路制造后道先進(jìn)封裝

Bumping、OLED等

領(lǐng)域