PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法(步驟教程詳解)

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法〔步驟教程詳解〕并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增加材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料〔簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料，然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。一、覆銅箔層壓板分類(lèi)覆銅箔層壓板由銅箔、增加材料、粘合劑三局部組成。板材通常按增加材料類(lèi)別和粘合劑類(lèi)別或板材特性分類(lèi)。1.按增加材料分類(lèi)覆銅箔層壓板最常用的增加材料為無(wú)堿〔堿金屬氧化物含量不超過(guò)0.5％〕玻璃纖維制品〔如玻璃布、玻璃氈〕或紙〔如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙〕等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類(lèi)。PCB資源網(wǎng)-最豐富的PCB2.按粘合劑類(lèi)型分類(lèi)覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等，因此，覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。按基材特性及用途分類(lèi)依據(jù)基材在火焰中及離開(kāi)火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；依據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性覆箔板；依據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆箔板等。此外，還有在特別場(chǎng)合使用的覆箔板，例如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及依據(jù)箔材種類(lèi)可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。常用覆箔板型號(hào)按GB4721-1984規(guī)定，覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第C表示覆的銅箔，其次、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹(shù)脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增加材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無(wú)堿玻璃纖維布；GM表示無(wú)堿玻璃纖維氈。如覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增加材料，兩面貼附無(wú)堿玻璃布者，可在CP之后加G.醛紙層壓板編號(hào)為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號(hào)為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓31～40.PCB資源網(wǎng)-最豐富的PCB資源網(wǎng)如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該覆箔板是自熄性的。制成型三個(gè)步驟。制造覆銅箔層壓板的主要原材料制造覆銅板的主要原材料為樹(shù)脂、紙、玻璃布、銅箔。樹(shù)脂覆銅箔層壓板用的樹(shù)脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂用量最大。發(fā)物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。環(huán)氧樹(shù)脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。比較常用的有E-20E-44E-51型及自熄性E-20E-25度，以便在印制板生產(chǎn)中檢查圖形缺陷，要求環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)有較淺色澤。浸漬紙常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特點(diǎn)是樹(shù)脂的浸透性較好，制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成，一般較棉絨紙價(jià)格低，而機(jī)械強(qiáng)度較高，使用漂白木漿紙可提高板材外觀。為了提高板材性能，浸漬紙的厚度偏差、標(biāo)重、斷裂強(qiáng)度和吸水性等指標(biāo)需要得到保證。無(wú)堿玻璃布無(wú)堿玻璃布是玻璃布基覆箔板的增加材料，對(duì)于特別的高頻用途，可使用石英玻璃布。對(duì)無(wú)堿玻璃布的含堿量〔以Na20表示IEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不超過(guò)％，JIS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不超過(guò)0.TOCT5937-68標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不大于0.JC-170-800.5％。為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國(guó)外覆箔板用的玻璃布型號(hào)已系列化。其厚度范圍為0.025～0.234mm.特地需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進(jìn)展后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基覆箔板的機(jī)械加工性能及降低板材本錢(qián)，近年來(lái)又進(jìn)展了無(wú)紡玻璃纖維〔亦稱(chēng)玻璃氈。銅箔覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延長(zhǎng)率、對(duì)基材的粘附力氣及價(jià)格等因素動(dòng)身，除特種用途外，以銅箔最為適宜。PCB資源網(wǎng)-最豐富的PCB資源網(wǎng)銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性IEC-249-3499.8％。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過(guò)渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬35um18um、9um5um.有些多層70um.為了提高銅箔對(duì)基材的粘合強(qiáng)度，通常使用氧化銅箔〔即經(jīng)氧化處理，使銅箔外表生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性作用，提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度〕或粗化銅箔〔承受電化學(xué)方法使銅箔外表生成一層粗化層，增加了銅箔外表積，因粗化層對(duì)基材的拋錨效應(yīng)而提高了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度。為了避開(kāi)因銅氧化物粉末脫落而移到基材上去，銅箔外表的處理方法也不斷改進(jìn)。例如，TW型銅箔是在銅箔粗化面上鍍一薄層鋅，這時(shí)銅箔外表呈灰色；TC型銅箔是在銅箔粗化面上鍍上一薄層銅鋅合金，這時(shí)銅箔外表呈金黃色。經(jīng)過(guò)特別處理，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制板制造中的耐氰化物力氣都相應(yīng)提高。305g/m2及300ram×300mm80.5m2面積上銅0.125mm的圓面積。305g／m2以下銅箔的孔隙率和孔尺寸由供需雙方商定。質(zhì)量。-增加材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗(yàn)-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗(yàn)包裝。廠合成。玻璃布基覆箔板的生產(chǎn)是將原料廠供給的環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑混合溶解于丙酮或二甲基甲8～24h后就可用于浸膠。浸膠是在浸膠機(jī)上進(jìn)展的。浸膠機(jī)分臥式和立式兩種。臥式浸膠主要用于浸漬紙，立式浸烘干后，剪切成確定的尺寸，經(jīng)檢驗(yàn)合格后備用。脫模劑的兩塊不銹鋼板中間，疊層連同鋼板一起放到液壓機(jī)中進(jìn)展壓制。烯塑料袋內(nèi)或包上防潮紙。覆箔板在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，應(yīng)離地平放并防止雨淋、高溫日光照耀及機(jī)械損傷。覆箔板庫(kù)房溫度不超過(guò)35℃，相對(duì)濕度不大于75％，無(wú)腐蝕性氣體存在。覆箔板的儲(chǔ)存期由出5年，超過(guò)期限按技術(shù)要求檢驗(yàn)，合格者仍可使用。覆銅箔層壓板質(zhì)量把握為了制造質(zhì)量全都的覆箔板，投產(chǎn)前應(yīng)對(duì)每批原材料如紙、玻璃布、樹(shù)脂、銅箔、染料及溶劑等進(jìn)展檢驗(yàn)。檢驗(yàn)合格方可投入使用，并應(yīng)具體記錄，以便核查。有足夠時(shí)間，保證樹(shù)脂對(duì)增加材料的完全滲透，以防止基材消滅缺膠