第九章制作CB封裝

第九章制作PCB封裝長春工業(yè)大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院指導(dǎo)教師：任曉琳主要內(nèi)容9.1PCB封裝9.2查看ProtelDXP的PCB庫及封裝9.3創(chuàng)建新的PCB封裝庫9.4使用PCB元件向?qū)?chuàng)建封裝9.5手工制作元件PCB封裝

元件封裝是指實際元器件在PCB板上的輪廓及管腳焊接處（稱為焊盤）的大小和位置，以器件的俯視圖來表示。合適的元件封裝對設(shè)計PCB板很重要，如果元件的外觀輪廓取得太大，則浪費了PCB板的空間，而且元件的管腳也達不到焊接處；如果元件的外觀輪廓取得太小，則PCB板沒有預(yù)留足夠的空間安裝元件。因此，要為元件選用或繪制合適的封裝。

9.1PCB封裝9.1.1

電阻封裝

電阻只有兩個引腳，封裝形式作為簡單。電阻封裝可以分為直插式封裝和貼片封裝兩大類。在每一類中，隨著承受功率的不同，電阻的體積也不同。一般體積越大承受功率也越大。直插式電阻名字：AXIAL(軸形)-XX封裝形式從AXIAL-0.3~AXIAL-1.09.1PCB封裝焊盤中心之間的距離圖9-1直插式電阻封裝9.1.1

電阻封裝貼片電阻形狀——薄長方形，焊盤在長方形的兩端封裝命名分兩部分，4位數(shù)前兩位是元件長度，后兩位是元件寬度，單位是10mil。如貼片元件0805，封裝的尺寸是80mil×50mil對于貼片元件，不存在封裝的概念，只要形狀、尺寸合適，電阻、電容、電感、二極管都可以使用同一個封裝。9.1PCB封裝圖9-2貼片元件封裝9.1.2

電容封裝

電容大體可以分為兩類：有極性的電解電容和無極性的電解電容。每一類電容又分為直插式和貼片封裝。容量較大的電解電容，是直插式封裝。幾十微法電解電容的封裝，選用CAPPR2-5×6.8，引腳之間的距離為2mm，元件外殼的直徑為5mm，元件外殼高度為6mm。

1000F大容量電解電容的封裝，選用CAPPR7.5-16×35。

9.1PCB封裝圖9-3電解電容封裝9.1.2

電容封裝

容量較小的電容，一般選擇瓷片電容、滌綸電容等，沒有極性，封裝名為RAD0.1~RAD0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心之間的距離，即焊盤間距為0.1inch~0.4inch。貼片電容，封裝的選擇與貼片電阻類似，貼片電容也可以選擇0805封裝。9.1PCB封裝圖9-4瓷片電容封裝9.1.3

二極管封裝

二極管封裝與電阻封裝類似，不同之處在于二極管引腳有正負的分別。直插式二極管的封裝，封裝名有DIODE0.4和DIODE0.7，后面的數(shù)字表示焊盤間距為0.4inch和0.7inch。貼片二極管封裝名為DSO

9.1PCB封裝

圖9-5直插式二極管封裝

圖9-6貼片二極管封裝圖9.1.4

發(fā)光二極管封裝

ProtelDXP2004提供的發(fā)光二極管的封裝是LED-0和LED-1，這個發(fā)光二極管的封裝是臥式安裝，一般不合適。發(fā)光二極管立式安裝可以使用電解電容CAPPR2-5×6.8的封裝。貼片二極管封裝為SMD_LED。9.1PCB封裝圖9-7直插式LED封裝圖9-8貼片LED封裝9.1.5

三極管封裝

三極管有3個引腳，三極管有PNP和NPN兩種，同一容量的PNP和NPN物理外觀完全一樣。三極管的功率越大，體積也越大。三極管封裝——BCY-W3，外殼直徑為4.8mm。9.1.6

插接件封裝單排直插插座的封裝，如HDR1×39.1PCB封裝圖9-9直插式三極管封裝圖9-10單排直插插座封裝9.1.7

集成塊封裝

（1）DIP（DualInlinePackage）雙列直插封裝

（2）PGA（PinGridArrays）引腳柵格陣列（3）SOP（SmallOutlinePackage），一種貼片封裝形式

9.1PCB封裝圖9-11雙列直插集成塊封裝圖9-12PGA集成塊封裝圖9-13SOP貼片集成塊封裝9.1.7

常見封裝

1．直插型元件直插型元件的封裝中，引腳都是針狀的，對應(yīng)在PCB板上的焊盤都是孔。直插型的封裝主要包括TO、DIP和LCC等幾種。1）TO（ThinOutline）TO為同軸封裝，外觀如圖9.11所示。9.1PCB封裝圖9.11TO封裝部分TO封裝背面有金屬片和安裝孔，可以將芯片安裝在散熱片上，使元件有較好的散熱條件。9.1.7

常見封裝

1．直插型元件2）DIP（DualIn-linePackage）

DIP是70年代的封裝，主要包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。和TO型封裝相比，更易于PCB布線，外觀如圖9.12所示。3）LCC（LeadlessCeramicChip）LCC是80年代出現(xiàn)的芯片載體封裝，如圖9.13所示。9.1PCB封裝圖9.12DIP封裝圖9.13LCC封裝9.1.7

常見封裝

2．表面粘貼型元件表面粘貼型的元件，簡稱表貼型元件。表貼型元件對應(yīng)在PCB上的焊盤沒有通孔，焊盤只在PCB的單面出現(xiàn)，如圖9.14所示。3．BGA（球柵陣列封裝）集成電路的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)的封裝方式就不能滿足其要求。因而產(chǎn)生BGA(BallGridArrayPackage)（如圖9.15）封裝技術(shù)。

9.1PCB封裝圖9.14表貼型封裝圖9.15BGA封裝查看ProtelDXP的PCB庫及封裝，打開其中的MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib庫（常用電子元件的封裝方式庫）?！拔募薄按蜷_”—“ChooseDocumenttoOpen”在Protel的Library文件夾，找到Pcb在Pcb中查找MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib庫在工作窗口下的標簽欄中找到“PCB”——“PCBLibrary”9.2查看ProtelDXP的PCB庫及封裝單擊算控制趴面板河中Co輕mp誼on眨en均t欄中拴的封擦裝名袋稱，辛顯示秘對應(yīng)遼的封棄裝。元件示的封賣裝方夫式有拋兩部廉分組蓮成：倚焊盤陣和外剃形輪春廓線博。例如帥：選并擇AX驚IA袋L-隨0.致3電阻自封裝抬，雙蛾擊焊喬盤顯鞏示焊買盤屬元性。9.降2查看Pr捐ot欺el椅D嘗XP的PC憲B庫及矛封裝創(chuàng)建哥新的PC下B封裝身庫的快步驟兵：“文計件”——判“創(chuàng)建蚊”——孕“庫”——暑“P司CB庫”在設(shè)周計窗墻口中暗，顯灶示一漏個“Pc籍bL浮ib快1.蘿Pc研bL市ib”的手庫文閥件和京一個軋名為博“PC慢BC林om離po均ne灑nt靈_1胃”的空免白元任件圖草紙。9.寧3創(chuàng)建浪新的PC顏B封裝雙庫圖9.16PCB庫創(chuàng)建創(chuàng)建唱新的PC廣B封裝稅庫的潮步驟五：保存弄，并置將庫松文件禽更名濃為“My初Pc宵bL戶ib果.斤Pc些bL蓄ib”在標位簽欄灰中，聽點擊呈出PC紀B屈Li梁br香ar桂y，即軌打開PC葬B庫編轉(zhuǎn)輯器昆面板在PC嫁B庫里萍創(chuàng)建暫自己羞的封需裝9.盾3創(chuàng)建攤新的PC計B封裝牽庫PC賺B元件華庫的減繪制燃可采咬用向飾導(dǎo)或呢手工復(fù)繪制勉。向點導(dǎo)工貓具一夢般用遍于繪帶制電體阻、乳電容孫、雙氣列直律插式謠（DI隙P）等因規(guī)則爸元件褲庫。9.葡4.辛1使用食向?qū)鄤?chuàng)建DI考P封裝單擊My騙Pc而bL翁ib繩.離Pc珠bL揭ib辦,將其唐作為暢當前叉被編島輯的厘文件后。執(zhí)行紐奉“工題具”—“新元聯(lián)件”氧，彈拜出“齊元件鬧封裝棒向?qū)伞睂囋捒蛞?，如菊圖9.許17所示餓。單隊擊“貌下一備步”尤按鈕鞋，彈難出可骨供選總擇的間封裝韻類型延對話耀框，秧如圖9.蹈18所示寬。對話速框中旋列出Pr嫌ot皆el封裝尿制作勉向?qū)М€提供其的封夫裝類捧型，機見表9.疼1.9.冒4使用PC臥B元件笨向?qū)儎?chuàng)建塞封裝9.凈4使用PC雅B元件她向?qū)О鎰?chuàng)建栽封裝圖9.17元件封裝向?qū)D9.18元件模式9.燦4使用PC質(zhì)B元件鴉向?qū)m創(chuàng)建童封裝名稱說明Dualin-linePackage(DIP)雙列直插式類型BallGridArrays(BGA)BGA類型StaggeredBallGridArray(SBGA)SBGA類型Diode二極管類型Capacitors電容類型QuadPacks(QUAD)QUAD類型PinGridArrays(PGA)PGA類型StaggeredPinGridArray(SPGA)SPGA類型LeadlessChipCarrier(LCC)LCC類型SmallOutlinePackage(SOP)SOP類型Resistors電阻類型EdgeConnectorsEC邊沿連接類型表9.借1縮慧Pr灰ot右el封裝仍制作晨向?qū)О峁说姆饬x裝類沃型9.陜4.音1使用西向?qū)г鮿?chuàng)建DI磁P封裝創(chuàng)建DI毀P封裝娛，選拉擇DI團P的封頸裝類童型，孩并在劑“選濁擇單附位”娘中選續(xù)擇Im防pe臉ri依al（英陳制）偵或Me票tr類ic（公慶制）聲，系統(tǒng)糕默認敞設(shè)置級為英鵲制。（1）單強擊“饑下一界步”恐按鈕掙，彈愧出設(shè)投置焊谷盤尺娘寸的柱對話甩框，匠如圖9.局20所示滋，根宮據(jù)實郊際大浴小設(shè)故置，融暫時醫(yī)采用劫默認贊值；（2）單毒擊“傻下一尤步”笑按鈕豪，彈悠出設(shè)原置焊帳盤之面間距多離的竹對話給框，勒如圖9.妻21所示餓，仍誰暫時簡采用也默認糊值；齒（3）單石擊“吸下一必步”相按鈕預(yù)，彈鍋出設(shè)相置封坑裝邊喚框絲課印層家中絲磨印線座條寬骨度的互對話刮框（火設(shè)置冬輪廓唐寬度靜），灑如圖9.價22所示鐮，仍獨暫時狀采用裳默認光值。9.嚴4使用PC群B元件稈向?qū)Р藙?chuàng)建附封裝9.層4使用PC蝕B元件負向?qū)p創(chuàng)建蜻封裝圖9.21間距圖9.櫻20焊盤圖9.22輪廓線寬度9.貨4.平1使用例向?qū)к墑?chuàng)建DI疫P封裝單擊污“下備一步然”按啦鈕，擁彈出蔥設(shè)置尊焊盤掀數(shù)目終的對勵話框膜，如央圖9.鬼23所示根，根擋據(jù)焊明盤多率少進獎行設(shè)鋤置，敢由于獅是DI津P封裝痕，因童此一繳般要猜采用丘雙數(shù)擊。9.章4使用PC猴B元件頌向?qū)з\創(chuàng)建飛封裝圖9.23焊盤數(shù)量設(shè)置9.嚷4.晌1使用誘向?qū)ж泟?chuàng)建DI級P封裝單擊散“下親一步碗”，弄彈出糠設(shè)置夕封裝茶名稱寸的對拿話框滔，在線其中典輸入遵名稱弄。單擊船“下夫一步訪”，瞎彈出泥向?qū)С馔瓿陕穼υ捬钥?，飛單擊Fi享ni耳sh按鈕弟完成叫創(chuàng)建叫封裝泊向?qū)Т?。如果腸需要款的是DI步P元件因，基船本已晃經(jīng)完霞成，盆但是若需要驢的是謀類似DI并P的元塘件，口可能標和元奔件封插裝有輸一定謹差別時，擇泉再進狐行手運工修漏改。用手購工繪塑制的晌方法腸進行頁修改育，修景改的婚內(nèi)容粉包括字增加無或減箏少焊可盤，偏對某介個焊傻盤進迎行大次小重編新設(shè)炒置，季對某斃個焊研盤進饅行移買動、劍重新竿繪制捉元件寨封裝柜的輪瞞廓線錦等。執(zhí)行臭“編升輯”—“設(shè)置彩參考拾點”者，最疊后存扎盤。9.膊4使用PC缺B元件危向?qū)鐒?chuàng)建擁封裝9.涌4.設(shè)2使用鳴向?qū)U創(chuàng)建倆電容椅、發(fā)擇光二于極管雙封裝同樣艘的方恰法，繁可以偷創(chuàng)建曬電容席或發(fā)雷光二擊極管精封裝催。發(fā)犯光二熔極管懇與電延容的銀封裝醋相似摩，都街是兩撤腳直泳插，蠢俯視冷圖都更是圓欠形。棟創(chuàng)建艦電容齊或發(fā)示光二脾極管怕封裝卸的步季驟如學(xué)下：“工層具”—“新元蛾件”，進椒入“迎元件奔封裝飛向?qū)Ъ椤?，枝點擊兆“下步一步泊”創(chuàng)建誼電容零或發(fā)胖光二康極管憤，選低擇“Ca用pa被ci顆to嚷rs波”，單劇位選吉擇“Im烘pe坊ri舞al治”，點抓擊“伯下一害步”彈出忘“元傳件封罩裝生嘆成器-電容甘”，濱因為還制作唱直插棟式封磁裝，妥所以熄選擇桂“Th節(jié)ro的ug裂h煤Ho砍le（穿聾孔式靠）”集。貼稅片封孔裝則辣選擇鴿“Su眾rf枝ac扇e天Mo賭un襪t（貼料片式險）”慎。點疑擊“奮下一販步”彈出之設(shè)置因焊盤蹦大小挪的對習(xí)話框男，采墾用默盲認值露，點嚼擊“哨下一煤步”胡，彈貝出設(shè)戲置焊羽盤之穴間距臘離的懂對話府框，情將其抗改為10肉0m爬il。點腦擊“猾下一純步”9.魂4使用PC蛾B元件攝向?qū)讋?chuàng)建短封裝9.宜4.躺2使用航向?qū)в鰟?chuàng)建哥電容壺、發(fā)畫光二廉極管歉封裝彈出何設(shè)置籠電容號外觀悠形狀叔的對繼話框刑，制史作有佛極性鋪的電燭解電奶容或姻發(fā)光飽二極赤管封百裝，改在“聞選擇脾電容良極性瓶”中臂，選偽擇“Po肉la遮ri涂se孝d（有棚極性聽的）駐”；候如果示制作味無極愚性封耳裝，腐則選滴擇“No書t紗Po費la罰ri巨se累d”；在扮“選攀擇電巖容器瞇貼裝蔥風(fēng)格桐”中領(lǐng)選擇缸“Ra慎di桿al（徑仇向）抓”；小在“期選擇澇電容哄器幾朗何形丸狀”冶中選盒擇“Ci玩rc綠le匠”，如嘆圖9.所示軋。9.喪4使用PC訓(xùn)B元件冠向?qū)Щ覄?chuàng)建瞇封裝9.算4.晌2使用捎向?qū)б袆?chuàng)建落電容斷、發(fā)隔光二隸極管晉封裝單擊釣“下姥一步詞”，茫彈出巨設(shè)置筑封裝替邊框懲絲印衡層的鋤輪廓達線外旋圓半擋徑和銳線粗推細的閃對話警框，島將輪滲廓線授外圓扭半徑懸改為10涉0m姜il，輪嗚廓線沈?qū)挾认捎冒櫮J踏值。單擊疼“下暑一步憲”，甜彈出陜元件兩名稱擾的對差話框繡，填械入適逗當名沾稱，謎如LE未D或CA推P性PO漿L等。單擊址“下籠一步美”，持彈出羅向?qū)аㄍ瓿苫驅(qū)υ捦杩颍鴨螕鬎i凳ni充sh完成脊創(chuàng)建乳。對于社創(chuàng)建遞的封絹裝與堅實際準不一佩樣的歐地方蚊，進及行手裝工修遠改，最如將莫正極體的標船志“+”移動旬至焊納盤1附近應(yīng)。9.飾4使用PC痰B元件墊向?qū)Э讋?chuàng)建邁封裝對于戚不規(guī)律則的找元件綿封裝愿，可畏以使蘇用手丈工的萬方法愿來繪工制。西繪制扇一個山元件枕封裝籮，就桑是在釘頂層覆絲印付層用寺線段額及圓餃弧畫交元件洋的外付形輪盯廓線鍛；在煩信號旦層根吧據(jù)實桿際元掠件的悼引腳沸情況奔，設(shè)極置焊初盤數(shù)孝目、兇大小理及焊吵盤之意間的鉗距離月，放俗置焊纖盤。BN裂C電源流插座史實物濱如圖論所示撐，在僅以上仿封裝轟制作霜向?qū)Ь€中沒痰有對董應(yīng)的哨封裝蔽，可唐以用倆手工現(xiàn)的方遞法制奪作BN盆C電源趙插座抱的PC齒B封裝悉。9.面5手工清制作翠元件PC失B封裝9.肉5.織1測量孔實際拋元件蒼尺寸在開將始繪傳制封甲裝之賀前，隸得到和元件蓋的大湖小和究形狀嶄等信凡息，斤如BN口C插座鳴，通穿過測守量得社出電坦源插膚座的竭外殼覺為0.賽8i抱nc魂h0鉛.5箏in沒ch（1i星nc銜h=沸10捧00染mi系l），笛三個娛引腳暫呈三論角形啦分布叉，前余后距川離0.挪2i茅nc坡h，左蜓右距仁離為0.展3i間nc判h，引濁腳直岡徑長飄度0.公1i絮nc獎h。設(shè)置軋封裝廣尺寸阿：焊勾盤孔塔直徑生略大辭于引攀腳直垂徑。鐮焊盤被形狀醋有圓僵形、悅長方麗形、奏八邊盟形。男焊盤柜大于前孔徑限，設(shè)碑置焊似盤為喇橢圓殊形，X=進16隔0m逃il，Y=波13取0m蠢il。9.什5手工姐制作稻元件PC將B封裝9.鞭5.尸2手工雀制作威電源族插座吧封裝步驟像如下盈：執(zhí)行姿“工命具”—“新元義件”匹，彈憂出創(chuàng)祝建元觸件封串裝向扒導(dǎo)，討單擊概“取浩消”隔。然安后，慶在工洪作區(qū)房誠使用換繪圖麻工具右手工捉繪制翅元件虛封裝鄰。在PC令B庫編遭輯器何面板輪中，杰雙擊秤元件片名，蠶彈出丘封裝撿名稱截的對沒話框慣，輸忘入新則的名途稱PO撈WE務(wù)R。9.便5手工暫制作種元件PC孔B封裝9.擦5.辱2手工勁制作知電源別插座躬封裝步驟欄如下悄：PC短B板參裳數(shù)設(shè)挎置：橫“工企具”—“庫選脂擇項雖”，直針對PC燒B的工啄作參佛數(shù)進蘋行相咱應(yīng)設(shè)著置；擊“工州作”—“板層洽顏色緊設(shè)置裳”，遙針對PC吸B的系框統(tǒng)參縮慧數(shù)進莫行相嚇應(yīng)設(shè)瞇置。放置腸焊盤某：“陰放置理”—“焊盤葬”：“放媽置”—“焊盤河”，點在焊騰盤處于懸灶浮狀害態(tài)時老，按帽“Ta眾b”，彈出航焊盤緒的屬紡性對晝話框表。9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