5G時代手機市場分析報告

5G時代手機市場分析報告 內(nèi)容目錄一、5G推進步伐逐漸加快，帶來新的換機潮........................................................................................................4二、5G的到來將改變手機的創(chuàng)新和升級..............................................................................................................72222.15G.....................................................................................................................................8.25G....................................................................................................................................11.35G之存儲...........................................................................................................................................14.45G之天線...........................................................................................................................................15三、5G時代SiP封裝工藝未來前景可期.............................................................................................................18四、5G供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?.........................................................................................................................................20風(fēng)險提示........................................................................................................................................................21圖表目錄圖表1：5G智能手機出貨量...............................................................................................................................4圖表2：IDC預(yù)測年5G手機市占率高達26%..............................................................................................4圖表3：1G到5G............................................................................................................................5圖表4：5G.....................................................................................................................................5圖表5：5G建設(shè)進度規(guī)劃表...............................................................................................................................5圖表6：5G手機參數(shù)........................................................................................................................................6圖表7：5G帶來零組件的升級...........................................................................................................................7圖表8：5G相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈...............................................................................................................................7圖表9：1G到5G基帶芯片市場的主要玩家變化...................................................................................................8圖表10：5G芯片發(fā)布時間軸.............................................................................................................................8圖表11：高通驍龍5G.........................................................................................................................9圖表12：高通驍龍5G芯片性能...................................................................................................................9圖表13：三星自研多款芯片..............................................................................................................................9圖表14：三星電子5G基帶芯片Exynos5100......................................................................................................9圖表15：華為首款5G——Balong5G01................................................................................................10圖表16：聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片產(chǎn)品M70......................................................................................................10圖表17：紫光展銳的春藤芯片...................................................................................................................10圖表18：智能手機通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖.............................................................................................................11圖表19：全球移動終端出貨量（百萬臺）..........................................................................................................11圖表20：移動通訊技術(shù)的變革路線圖.................................................................................................................12圖表21：全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)測（億美元）.................................................................................................13圖表22：全球射頻開關(guān)銷售收入（億美元）.......................................................................................................13圖表23：射頻低噪聲放大器收入（億美元）.......................................................................................................14圖表24：全球半導(dǎo)體硅含量.............................................................................................................................15圖表25：2017-2020年第四次全球半導(dǎo)體硅含量提升..........................................................................................15圖表26：基站天線演變歷程.............................................................................................................................16圖表27：塑料振子..........................................................................................................................................16圖表28：5G陣列天線架構(gòu)...............................................................................................................................16圖表29：射頻模塊與天線一體化.......................................................................................................................17圖表30：不同天線類型對比.............................................................................................................................17P.2圖表31：天線模組對比....................................................................................................................................17圖表32：多芯片SiP封裝結(jié)構(gòu)示意圖.................................................................................................................18圖表33：SiP封裝研發(fā)指導(dǎo)流程........................................................................................................................18圖表34：系統(tǒng)級封裝主要工序..........................................................................................................................19圖表35iphone7plus內(nèi)部馬達、電池空間更大................................................................................................19圖表36iPhone7plus內(nèi)部SiP模組滲透增大....................................................................................................19圖表37：3SiP正面結(jié)構(gòu)................................................................................................................20圖表38：5G相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈............................................................................................................................21P.3一、推進步伐逐漸加快，帶來新的換機潮5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達每秒數(shù)十，這比4G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度快了數(shù)百倍，這意味著一部完整的超高畫質(zhì)電影可在1秒之內(nèi)下載完成。StrategyAnalytics5G智能手機出貨量將從年的200萬增加到年的15億，年復(fù)合增長率為％。中國4G智能手機出貨量市場份額年初為％，僅僅用了兩年左右市場份額就就達到了905G4G類似，在中國會迅速提升。圖表：智能手機出貨量5G智能手機出貨量預(yù)測（百萬臺）16001400120010002019-2015年復(fù)合增長率80060040020002018E2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E資料來源：Analytics，XXX市場研究部IDC預(yù)計2019年5G手機出貨量僅占了手機出貨總量的0.5%，盡管在2019年全球智能手機的整體銷量將會出現(xiàn)下降，但是在今年下半年中，隨著設(shè)備開始逐漸走入消費者的身邊，智能手機的銷量將會開始獲得提升。圖表：預(yù)測年手機市占率高達單位：百萬臺2019年市占率4.1%同比增長-25.40%0.20%NA2023年34.6市占率2.2%年復(fù)合增長率-3.40%345GGG57.51330.66.795.4%0.5%1105.9401.371.7%26.0%100.0%-4.40%23.90%1.70%總共1394.9100.0%-0.80%1541.8資料來源：、XXX市場研究部4G作為3G的延伸，主要采用MIMO技術(shù)，是利用各個天線之間空間信道的獨立性來區(qū)分用戶進行服務(wù)，主要包括和制式。我國主要采用013年月4日，工業(yè)和信息化部正式向三大運營商發(fā)放了牌照，標(biāo)志著我國通信行業(yè)正式進入了4G時代。4G能夠以100Mbps的速度下載，上傳的速度也能達到0Mbps3G更快的傳輸速率、更好的頻率利用率、通信更加靈活及更好的兼容性等優(yōu)點，使得用戶體驗更加優(yōu)異。22P.4圖表：到的發(fā)展變化名稱1G2G3G4G5G登陸時間19811991200120112020TDD-LTEFDD-LTEOFDMATGSMGPRSTD-SCADMAWCDMAEDGE核心技術(shù)FDMANR頻譜帶寬200kHz115kbps1.25MHz207kbps5-10MHz2.1Mbps20MHz300Mbps>200MHzc.20Gps數(shù)據(jù)峰值速率VR/AR網(wǎng)上沖浪在線游戲社交媒體視頻廣播語音通訊短信網(wǎng)上沖浪自動駕駛工業(yè)自動化智慧城市物聯(lián)網(wǎng)（IoT）語音通訊主要應(yīng)用場景語音通訊短信資料來源：工業(yè)和信息化部，XXX市場研究部：隨著物聯(lián)網(wǎng)、和等技術(shù)的誕生和發(fā)展，對移動網(wǎng)絡(luò)的要求更高，5G將采用技術(shù)，傳輸速率高達Gps4G快達100倍、而且具有低延時、低功耗的特點。我國5G預(yù)計按照年預(yù)商用，年規(guī)模商用的規(guī)劃逐步實施。圖表：推進時間軸資料來源：工業(yè)和信息化部，XXX市場研究部目前，已有多家手機廠商跟進5G5G手機時間計劃。7月23日OPPO官方宣布5G版正式獲得中國5G終端電信設(shè)備進網(wǎng)許可證，5G5G6月日官方宣布華為20X中國首張5G5G手機上市步伐加快,5G進一步提速。6月份工信部向包括三大運營商和中國廣電在內(nèi)的四家企業(yè)也都正式發(fā)放5G牌照，上游運營商和下游手機廠商的5G進展情況均超預(yù)期。圖表：建設(shè)進度規(guī)劃表三大運營商中國聯(lián)通中國移動中國電信2017201820192020實驗室環(huán)境建設(shè)規(guī)模試驗預(yù)商用完成規(guī)模部署，正式商用擴大規(guī)模數(shù)量建成預(yù)商用網(wǎng)正式商用正式商用正式商用5G場外測試提出5G演進方案，實驗室及外場檢驗資料來源：三大運營商官網(wǎng)，XXX市場研究部P.5圖表：手機參數(shù)OppoReno5GMate20XSamsung（已獲得5G進網(wǎng)許可（已獲得進網(wǎng)許GalaxyS105GGalaxyFoldXiaomiMiMix35G證）可證）版照片尺寸Unfolded:x1x85.4x162.6x77.1x117.9x6.9162x77.2x157.9x74.7x8.5mmmm7.9mmFolded:x62.9x15.5屏幕大小6.6英寸7.2英寸6.7英寸7.3英寸+4.36.391440x3040分辨率系統(tǒng)1080x2340pixels1080x2244pixelsAndroid9.0(Pie)1536x2152pixels,1080x2340pixelsAndroid9.0(Pie)pixelsAndroid9.0(Pie)Android9.0(Pie)Android9.0(Pie)QualcommQualcommQualcommSDM855QualcommHiSilicon980SDM855芯片內(nèi)存Snapdragon855Snapdragon855(7Snapdragon855(7(7Snapdragon855(7nm)nm)256/5128GBRAMf/1.5-0f/1.8,1/1.7"2.4(wide)1212f/1.5-2.4256GB,8GBRAM256GB,8GBRAM512GB,GBRAM64/128GB,6GBRAM124848f/1.7Periscopef/2.4(telephoto),(telephoto),2x12f/2.42x光學(xué)變12(wide),f/1.8主攝像頭f/3.0(telephoto),opticalzoomopticalzoom焦12(telephoto)opticalzoom201616f/2.2(ultrawide)8f/2.2(ultrawide)TOF3Dcamera10f/2.2前置攝像Motorizedpop-up24f/2.0,10MP,f/1.98Manualpop-up頭耳f/2.0,26mm(wide)(wide)(wide)Covercamera:10Manualpop-up2MPf/2.2機無有有無無3.5mm解鎖方式屏下指紋解鎖后置指紋解鎖屏下指紋解鎖指紋解鎖（側(cè)面）Li-PomAh后置指紋解鎖Li-PomAhLi-IonmAhLi-PomAh電池價格Li-PomAhbatterybatterybatterybattery約美元（約合人民幣6704售價599歐元約元人民幣)約人民幣16760元約人民幣元約2100美元起發(fā)布時間2019年5月2019年7月18日2019年4月2019年7月或8月2019年5月資料來源：公司官網(wǎng)、、XXX市場研究部P.6二、的到來將改變手機的創(chuàng)新和升級5G器和終端系統(tǒng)側(cè)的天線結(jié)構(gòu)數(shù)量變多，陶瓷和玻璃機殼在5G通信以及無線充電上優(yōu)勢明顯，被動元件的需求量提升等。圖表：帶來零組件的升級5G手機零組件部位變化特征天線毫米波天線陣列射頻前端機殼包括濾波器、開關(guān)等；前端半導(dǎo)體數(shù)量增加基于玻璃、陶瓷的手機殼數(shù)量激增提高對覆銅板基板材料的要求被動元件使用量增多電路板被動元件資料來源：電子發(fā)燒友，XXX市場研究部2019年中國預(yù)計將會建設(shè)超10萬臺宏基站的準(zhǔn)備，而5G宏基站的總建設(shè)量根據(jù)我們國盛電子的預(yù)測將會在500萬臺左右，同時配備約為900萬臺的微基站，建設(shè)總量將會遠遠超過4G時代的基站建設(shè)力度！以下為我們整理的5G相關(guān)核心供應(yīng)鏈情況：圖表：相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈部件產(chǎn)品供應(yīng)鏈公司兆易創(chuàng)新、東芯、旺宏、華邦紫光國微、海思固件存儲FPGA高速光芯片交換芯片LDMOSPAGaN-SiCPA濾波器華為、三安光電海思安普?。ㄒ驯唤◤V私有化）海思、三安光電、山東天岳三安光電、信維通信、東山精密海思、韋爾股份、圣邦股份碩貝德、信維通信、立訊精密立訊精密、中航光電、意華股份、電連技術(shù)生益科技、華正新材5G產(chǎn)業(yè)鏈模擬芯片天線高速連接器覆銅板PCB深南電路、滬電股份、景旺電子順絡(luò)電子被動元器件資料來源：電子發(fā)燒友、國盛電子整理P.72.15G之基帶芯片5G手機與4G5G三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等巨頭廠商紛紛加入5G芯片陣營的角逐，英特爾則在與蘋果5G5G“制于人的局面。從1G、2G3G、4G發(fā)展到今天的時代，基帶芯片市場也發(fā)生著巨大的變化。圖表：到基帶芯片市場的主要玩家變化資料來源：智東西，XXX市場研究部圖表：芯片發(fā)布時間軸資料來源：電子發(fā)燒友，智東西，XXX市場研究部最先公布5G年高通發(fā)布的驍龍X505GModem采用的是85gbps2017年10X50完成了有2史以來第一個5G數(shù)據(jù)連接。年月，在第三屆高通驍龍技術(shù)峰會上。高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex宣布，新一代旗艦處理器驍龍855正式亮相。高通驍龍芯片基于工藝，內(nèi)建5G基帶，同時是首個支持Multi-Gigabi5G連接的商用平臺。P.8圖表：高通驍龍芯片圖表：高通驍龍芯片性能資料來源：高通，XXX市場研究部資料來源：高通，XXX市場研究部韓國三星電子也公布了其5g基帶芯片Exynos5100首款符合5gR15規(guī)范的基帶產(chǎn)品，支持Sub6GHz高頻毫米波，向下兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，低頻下行速率可達2gbps，高頻下行速率可達6gbps。圖表：三星自研多款芯片圖表：三星電子基帶芯片資料來源：手機中國，三星，XXX市場研究部資料來源：三星，XXX市場研究部中國的廠商也緊跟5G的步伐，年2月25為正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——Balong5g標(biāo)準(zhǔn)Sub6GHz高頻毫米波，兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)。聯(lián)發(fā)科也公布了其5g基帶芯片產(chǎn)品HelioM70合5gR15容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)。P.9圖表：華為首款商用芯片5G01圖表：聯(lián)發(fā)科基帶芯片產(chǎn)品Helio資料來源：華為，XXX市場研究部資料來源：聯(lián)發(fā)科，XXX市場研究部在今年的大展上，紫光展銳重磅發(fā)布了通信技術(shù)平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤5G第一梯隊。春藤510基帶采用臺積電12nm5G2G/3G/4G/5G最新的3GPPR15Sub-6GHz能、低功耗的5G基帶芯片。并且，春藤可同時支持5GSA獨立組網(wǎng)、非獨立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。根據(jù)紫光展銳官方說法，春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR、MiFi、物聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場景。紫光展銳7月18日宣布，已與華為完成5G互通測試，達到1.38Gbps圖表：紫光展銳的春藤芯片資料來源：紫光展銳，XXX市場研究部P.102.25G之射頻前端射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關(guān)用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實現(xiàn)接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號，而將特定頻段外的信號濾除；雙工器用于將發(fā)射和接收信號的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作。圖表：智能手機通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖資料來源：卓勝微招股說明書、XXX市場研究部射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量保持穩(wěn)定。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，包含手機、年的22億臺增長至201723億臺，預(yù)計未來出貨將保持穩(wěn)定。圖表：全球移動終端出貨量（百萬臺）全球移動終端出貨量（百萬臺）245024002350230022502200215021002012201320142015201620172018E2019E資料來源：卓勝微招股說明書、、XXX市場研究部移動數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度的不斷提高主要依賴于移動通訊技術(shù)的變革，及其配套的射頻前端芯片的性能的不斷提高。在過去的十年間，通信行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G再到4G（）兩次重大產(chǎn)業(yè)升級。在4G普及的過程中，全網(wǎng)通等功能在高端智P.11能手機中得到廣泛應(yīng)用，體現(xiàn)了智能手機兼容不同通信制式的能力。圖表：移動通訊技術(shù)的變革路線圖資料來源：卓勝微招股說明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2017、國盛證券研究所4G方案的射頻前端芯片數(shù)量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。根據(jù)的統(tǒng)計，制式智能手機中射頻前端芯片的價值為美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區(qū)域性制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經(jīng)達到LTE智能手機中為15.302G制式智能手機中射頻前端芯片的174G芯片行業(yè)的市場規(guī)模將持續(xù)快速增長。隨著5G5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。根據(jù)QYRElectronicsCenter年至2018年全球射頻前端市場規(guī)模以年復(fù)合增長率13.10%2018149.105G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自2020年起，全球射頻前端市場將迎來快速增長。2018年至年全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計將以年復(fù)合增長率16.00%持續(xù)高速增長，2023年接近313.10億美元。P.12圖表：全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)測（億美元）全球射頻前端市場（億美元）增長率33221150005000500025.0%20.0%15.0%10.0%5.0%00.0%201120122013201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E資料來源：卓勝微招股說明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2019、國盛證券研究所以智能手機為例，由于移動通訊技術(shù)的變革，智能手機需要接收更多頻段的射頻信號：根據(jù)Development的數(shù)據(jù)，年及之前智能手機支持的頻段數(shù)不超過10隨著4G通訊技術(shù)的普及，至40個；因此，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、發(fā)射的需求。與此同時，智能手機外殼現(xiàn)多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對不同頻段信號的接收能力。根據(jù)QYRElectronicsCenter的統(tǒng)計，2011年以來全球射頻開關(guān)市場經(jīng)歷了持續(xù)的快速增長，2018年全球市場規(guī)模達到16.54QYRElectronicsCenter2020年射頻開關(guān)市場規(guī)模將達到5G的商業(yè)化建設(shè)迎來增速的高峰，此后增長速度將逐漸放緩。年至2023年，全球市場規(guī)模的年復(fù)合增長率預(yù)計將達到16.55%。圖表：全球射頻開關(guān)銷售收入（億美元）全球射頻開關(guān)銷售收入（億美元）增長率4035302515105025.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%201120122013201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E資料來源：卓勝微招股說明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2019、國盛證券研究所移動智能終端隨著移動通訊技術(shù)的變革對信號接收質(zhì)量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行后續(xù)處理。一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.214G射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，而5G的商業(yè)化建設(shè)將推動全球射頻低噪聲放P.13大器市場在年迎來增速的高峰，到2023年市場規(guī)模達到億美元。圖表：射頻低噪聲放大器收入（億美元）射頻低噪聲放大器收入（億美元）增長率2018161412108642010.0%9.0%8.0%7.0%6.0%5.0%4.0%3.0%2.0%1.0%0.0%201120122013201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E資料來源：卓勝微招股說明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2019、國盛證券研究所2.35G之存儲我們持續(xù)強調(diào)第四波硅含量提升周期的三大核心創(chuàng)新驅(qū)動是5G支持下的、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛，從人產(chǎn)生數(shù)據(jù)到接入設(shè)備自動產(chǎn)生數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)呈指數(shù)級別增長！智能駕駛智能安防對數(shù)據(jù)樣本進行訓(xùn)練推斷、物聯(lián)網(wǎng)對感應(yīng)數(shù)據(jù)進行處理等大幅催生內(nèi)存性能與存儲需求，數(shù)據(jù)為王！所有數(shù)據(jù)都需要采集、存儲、計算、傳輸，存儲器比重有望持續(xù)提升。同時傳感器、微處理器（MCU/APRF量提升周期，存儲器芯片是推動半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主要抓手，密切關(guān)注大陸由特殊、利基型存儲器向先進存儲有效積累、快速發(fā)展進程。存儲器占半導(dǎo)體市場規(guī)模增量以上。從全球集成電路市場結(jié)構(gòu)來看，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)計2018年全球集成電路市場規(guī)模達4015.81億美元，相較于本輪景氣周期起點2016年增長了億美元。而存儲器18年市場規(guī)模達1651.10億美元，相較2016年增長了883億美元，占增量比重達，是本輪景氣周期的主要推手。根據(jù)全球半導(dǎo)體硅含量趨勢圖，從第一款半導(dǎo)體集成電路芯片發(fā)明以來，直接推動著信息技術(shù)發(fā)展，我們一共經(jīng)歷著3個完整的發(fā)展周期，我們預(yù)計目前正在進入第4周期。?1）第一個周期，上個世紀(jì)60年代到年代，全球半導(dǎo)體的硅含量從提高到23.1%，第一周期市場空間增長億元，由電腦、大型機等需求推動；?22000年到提高到，下游需求推動的力量是筆記本、無線億美元市場空間，隨后進入衰退期；??3）第三個周期，年，全球半導(dǎo)體硅含量從21.1%，下游需求推動的力量是智能手機為代表的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，市場空間再增750億；4）根據(jù)前面硅含量周期的推演以及半導(dǎo)體行業(yè)的周期性，我們預(yù)計2017-2020年全球進入第四次半導(dǎo)體硅含量提升，下游需求的推動力量是汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等。P.14圖表：全球半導(dǎo)體硅含量硅含量（）50資料來源：XXX市場研究部根據(jù)電子系統(tǒng)與半導(dǎo)體價值量進行測算我們結(jié)合半導(dǎo)體硅含量提升趨勢圖與60年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值對過去的三輪提升周期進行回顧。我們可以清晰看到，從第一款半導(dǎo)體集成電路芯片發(fā)明以來，直接推動著信息技術(shù)發(fā)展，我們一共經(jīng)歷著3個完整的發(fā)展周期，目前正在進入第4個發(fā)展周期。圖表：年第四次全球半導(dǎo)體硅含量提升資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、XXX市場研究部2.45G之天線基站端天線：MassiveMIMO來5G64P.15集成1921美元左右，年國內(nèi)5G宏站振子市場規(guī)模約為3~4億元，考慮逐年調(diào)價的情況下，202220億元，達以上。圖表：基站天線演變歷程資料來源：集微網(wǎng)、XXX市場研究部圖表：塑料振子圖表：資料來源：柏菲特、XXX市場研究部資料來源：、XXX市場研究部天線有源化將大幅提升天線價值。傳統(tǒng)無源天線，天線與采用分離模式，而5G時代，隨著頻率增加、波長減小，為減小饋線損耗，將采用射頻模塊與天線一體化的設(shè)計AAU天線整機價格相較無源天線將由大幅度的增長。P.16圖表：射頻模塊與天線一體化資料來源：物聯(lián)傳媒、XXX市場研究部終端天線：手機天線生產(chǎn)工藝經(jīng)歷了從“彈片天線——FPC天線”的演變過程。201310線、WiFi天線及NFC天線三種天線模組。圖表：不同天線類型對比類型實物圖性