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5G時(shí)代手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告 內(nèi)容目錄一、5G推進(jìn)步伐逐漸加快,帶來(lái)新的換機(jī)潮........................................................................................................4二、5G的到來(lái)將改變手機(jī)的創(chuàng)新和升級(jí)..............................................................................................................72222.15G.....................................................................................................................................8.25G....................................................................................................................................11.35G之存儲(chǔ)...........................................................................................................................................14.45G之天線...........................................................................................................................................15三、5G時(shí)代SiP封裝工藝未來(lái)前景可期.............................................................................................................18四、5G供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?.........................................................................................................................................20風(fēng)險(xiǎn)提示........................................................................................................................................................21圖表目錄圖表1:5G智能手機(jī)出貨量...............................................................................................................................4圖表2:IDC預(yù)測(cè)年5G手機(jī)市占率高達(dá)26%..............................................................................................4圖表3:1G到5G............................................................................................................................5圖表4:5G.....................................................................................................................................5圖表5:5G建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃表...............................................................................................................................5圖表6:5G手機(jī)參數(shù)........................................................................................................................................6圖表7:5G帶來(lái)零組件的升級(jí)...........................................................................................................................7圖表8:5G相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈...............................................................................................................................7圖表9:1G到5G基帶芯片市場(chǎng)的主要玩家變化...................................................................................................8圖表10:5G芯片發(fā)布時(shí)間軸.............................................................................................................................8圖表11:高通驍龍5G.........................................................................................................................9圖表12:高通驍龍5G芯片性能...................................................................................................................9圖表13:三星自研多款芯片..............................................................................................................................9圖表14:三星電子5G基帶芯片Exynos5100......................................................................................................9圖表15:華為首款5G——Balong5G01................................................................................................10圖表16:聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片產(chǎn)品M70......................................................................................................10圖表17:紫光展銳的春藤芯片...................................................................................................................10圖表18:智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖.............................................................................................................11圖表19:全球移動(dòng)終端出貨量(百萬(wàn)臺(tái))..........................................................................................................11圖表20:移動(dòng)通訊技術(shù)的變革路線圖.................................................................................................................12圖表21:全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元).................................................................................................13圖表22:全球射頻開關(guān)銷售收入(億美元).......................................................................................................13圖表23:射頻低噪聲放大器收入(億美元).......................................................................................................14圖表24:全球半導(dǎo)體硅含量.............................................................................................................................15圖表25:2017-2020年第四次全球半導(dǎo)體硅含量提升..........................................................................................15圖表26:基站天線演變歷程.............................................................................................................................16圖表27:塑料振子..........................................................................................................................................16圖表28:5G陣列天線架構(gòu)...............................................................................................................................16圖表29:射頻模塊與天線一體化.......................................................................................................................17圖表30:不同天線類型對(duì)比.............................................................................................................................17P.2圖表31:天線模組對(duì)比....................................................................................................................................17圖表32:多芯片SiP封裝結(jié)構(gòu)示意圖.................................................................................................................18圖表33:SiP封裝研發(fā)指導(dǎo)流程........................................................................................................................18圖表34:系統(tǒng)級(jí)封裝主要工序..........................................................................................................................19圖表35iphone7plus內(nèi)部馬達(dá)、電池空間更大................................................................................................19圖表36iPhone7plus內(nèi)部SiP模組滲透增大....................................................................................................19圖表37:3SiP正面結(jié)構(gòu)................................................................................................................20圖表38:5G相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈............................................................................................................................21P.3一、推進(jìn)步伐逐漸加快,帶來(lái)新的換機(jī)潮5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò),其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十,這比4G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度快了數(shù)百倍,這意味著一部完整的超高畫質(zhì)電影可在1秒之內(nèi)下載完成。StrategyAnalytics5G智能手機(jī)出貨量將從年的200萬(wàn)增加到年的15億,年復(fù)合增長(zhǎng)率為%。中國(guó)4G智能手機(jī)出貨量市場(chǎng)份額年初為%,僅僅用了兩年左右市場(chǎng)份額就就達(dá)到了905G4G類似,在中國(guó)會(huì)迅速提升。圖表:智能手機(jī)出貨量5G智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)(百萬(wàn)臺(tái))16001400120010002019-2015年復(fù)合增長(zhǎng)率80060040020002018E2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E資料來(lái)源:Analytics,XXX市場(chǎng)研究部IDC預(yù)計(jì)2019年5G手機(jī)出貨量?jī)H占了手機(jī)出貨總量的0.5%,盡管在2019年全球智能手機(jī)的整體銷量將會(huì)出現(xiàn)下降,但是在今年下半年中,隨著設(shè)備開始逐漸走入消費(fèi)者的身邊,智能手機(jī)的銷量將會(huì)開始獲得提升。圖表:預(yù)測(cè)年手機(jī)市占率高達(dá)單位:百萬(wàn)臺(tái)2019年市占率4.1%同比增長(zhǎng)-25.40%0.20%NA2023年34.6市占率2.2%年復(fù)合增長(zhǎng)率-3.40%345GGG57.51330.66.795.4%0.5%1105.9401.371.7%26.0%100.0%-4.40%23.90%1.70%總共1394.9100.0%-0.80%1541.8資料來(lái)源:、XXX市場(chǎng)研究部4G作為3G的延伸,主要采用MIMO技術(shù),是利用各個(gè)天線之間空間信道的獨(dú)立性來(lái)區(qū)分用戶進(jìn)行服務(wù),主要包括和制式。我國(guó)主要采用013年月4日,工業(yè)和信息化部正式向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了牌照,標(biāo)志著我國(guó)通信行業(yè)正式進(jìn)入了4G時(shí)代。4G能夠以100Mbps的速度下載,上傳的速度也能達(dá)到0Mbps3G更快的傳輸速率、更好的頻率利用率、通信更加靈活及更好的兼容性等優(yōu)點(diǎn),使得用戶體驗(yàn)更加優(yōu)異。22P.4圖表:到的發(fā)展變化名稱1G2G3G4G5G登陸時(shí)間19811991200120112020TDD-LTEFDD-LTEOFDMATGSMGPRSTD-SCADMAWCDMAEDGE核心技術(shù)FDMANR頻譜帶寬200kHz115kbps1.25MHz207kbps5-10MHz2.1Mbps20MHz300Mbps>200MHzc.20Gps數(shù)據(jù)峰值速率VR/AR網(wǎng)上沖浪在線游戲社交媒體視頻廣播語(yǔ)音通訊短信網(wǎng)上沖浪自動(dòng)駕駛工業(yè)自動(dòng)化智慧城市物聯(lián)網(wǎng)(IoT)語(yǔ)音通訊主要應(yīng)用場(chǎng)景語(yǔ)音通訊短信資料來(lái)源:工業(yè)和信息化部,XXX市場(chǎng)研究部:隨著物聯(lián)網(wǎng)、和等技術(shù)的誕生和發(fā)展,對(duì)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的要求更高,5G將采用技術(shù),傳輸速率高達(dá)Gps4G快達(dá)100倍、而且具有低延時(shí)、低功耗的特點(diǎn)。我國(guó)5G預(yù)計(jì)按照年預(yù)商用,年規(guī)模商用的規(guī)劃逐步實(shí)施。圖表:推進(jìn)時(shí)間軸資料來(lái)源:工業(yè)和信息化部,XXX市場(chǎng)研究部目前,已有多家手機(jī)廠商跟進(jìn)5G5G手機(jī)時(shí)間計(jì)劃。7月23日OPPO官方宣布5G版正式獲得中國(guó)5G終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證,5G5G6月日官方宣布華為20X中國(guó)首張5G5G手機(jī)上市步伐加快,5G進(jìn)一步提速。6月份工信部向包括三大運(yùn)營(yíng)商和中國(guó)廣電在內(nèi)的四家企業(yè)也都正式發(fā)放5G牌照,上游運(yùn)營(yíng)商和下游手機(jī)廠商的5G進(jìn)展情況均超預(yù)期。圖表:建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃表三大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)聯(lián)通中國(guó)移動(dòng)中國(guó)電信2017201820192020實(shí)驗(yàn)室環(huán)境建設(shè)規(guī)模試驗(yàn)預(yù)商用完成規(guī)模部署,正式商用擴(kuò)大規(guī)模數(shù)量建成預(yù)商用網(wǎng)正式商用正式商用正式商用5G場(chǎng)外測(cè)試提出5G演進(jìn)方案,實(shí)驗(yàn)室及外場(chǎng)檢驗(yàn)資料來(lái)源:三大運(yùn)營(yíng)商官網(wǎng),XXX市場(chǎng)研究部P.5圖表:手機(jī)參數(shù)OppoReno5GMate20XSamsung(已獲得5G進(jìn)網(wǎng)許可(已獲得進(jìn)網(wǎng)許GalaxyS105GGalaxyFoldXiaomiMiMix35G證)可證)版照片尺寸Unfolded:x1x85.4x162.6x77.1x117.9x6.9162x77.2x157.9x74.7x8.5mmmm7.9mmFolded:x62.9x15.5屏幕大小6.6英寸7.2英寸6.7英寸7.3英寸+4.36.391440x3040分辨率系統(tǒng)1080x2340pixels1080x2244pixelsAndroid9.0(Pie)1536x2152pixels,1080x2340pixelsAndroid9.0(Pie)pixelsAndroid9.0(Pie)Android9.0(Pie)Android9.0(Pie)QualcommQualcommQualcommSDM855QualcommHiSilicon980SDM855芯片內(nèi)存Snapdragon855Snapdragon855(7Snapdragon855(7(7Snapdragon855(7nm)nm)256/5128GBRAMf/1.5-0f/1.8,1/1.7"2.4(wide)1212f/1.5-2.4256GB,8GBRAM256GB,8GBRAM512GB,GBRAM64/128GB,6GBRAM124848f/1.7Periscopef/2.4(telephoto),(telephoto),2x12f/2.42x光學(xué)變12(wide),f/1.8主攝像頭f/3.0(telephoto),opticalzoomopticalzoom焦12(telephoto)opticalzoom201616f/2.2(ultrawide)8f/2.2(ultrawide)TOF3Dcamera10f/2.2前置攝像Motorizedpop-up24f/2.0,10MP,f/1.98Manualpop-up頭耳f/2.0,26mm(wide)(wide)(wide)Covercamera:10Manualpop-up2MPf/2.2機(jī)無(wú)有有無(wú)無(wú)3.5mm解鎖方式屏下指紋解鎖后置指紋解鎖屏下指紋解鎖指紋解鎖(側(cè)面)Li-PomAh后置指紋解鎖Li-PomAhLi-IonmAhLi-PomAh電池價(jià)格Li-PomAhbatterybatterybatterybattery約美元(約合人民幣6704售價(jià)599歐元約元人民幣)約人民幣16760元約人民幣元約2100美元起發(fā)布時(shí)間2019年5月2019年7月18日2019年4月2019年7月或8月2019年5月資料來(lái)源:公司官網(wǎng)、、XXX市場(chǎng)研究部P.6二、的到來(lái)將改變手機(jī)的創(chuàng)新和升級(jí)5G器和終端系統(tǒng)側(cè)的天線結(jié)構(gòu)數(shù)量變多,陶瓷和玻璃機(jī)殼在5G通信以及無(wú)線充電上優(yōu)勢(shì)明顯,被動(dòng)元件的需求量提升等。圖表:帶來(lái)零組件的升級(jí)5G手機(jī)零組件部位變化特征天線毫米波天線陣列射頻前端機(jī)殼包括濾波器、開關(guān)等;前端半導(dǎo)體數(shù)量增加基于玻璃、陶瓷的手機(jī)殼數(shù)量激增提高對(duì)覆銅板基板材料的要求被動(dòng)元件使用量增多電路板被動(dòng)元件資料來(lái)源:電子發(fā)燒友,XXX市場(chǎng)研究部2019年中國(guó)預(yù)計(jì)將會(huì)建設(shè)超10萬(wàn)臺(tái)宏基站的準(zhǔn)備,而5G宏基站的總建設(shè)量根據(jù)我們國(guó)盛電子的預(yù)測(cè)將會(huì)在500萬(wàn)臺(tái)左右,同時(shí)配備約為900萬(wàn)臺(tái)的微基站,建設(shè)總量將會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)4G時(shí)代的基站建設(shè)力度!以下為我們整理的5G相關(guān)核心供應(yīng)鏈情況:圖表:相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈部件產(chǎn)品供應(yīng)鏈公司兆易創(chuàng)新、東芯、旺宏、華邦紫光國(guó)微、海思固件存儲(chǔ)FPGA高速光芯片交換芯片LDMOSPAGaN-SiCPA濾波器華為、三安光電海思安普隆(已被建廣私有化)海思、三安光電、山東天岳三安光電、信維通信、東山精密海思、韋爾股份、圣邦股份碩貝德、信維通信、立訊精密立訊精密、中航光電、意華股份、電連技術(shù)生益科技、華正新材5G產(chǎn)業(yè)鏈模擬芯片天線高速連接器覆銅板PCB深南電路、滬電股份、景旺電子順絡(luò)電子被動(dòng)元器件資料來(lái)源:電子發(fā)燒友、國(guó)盛電子整理P.72.15G之基帶芯片5G手機(jī)與4G5G三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等巨頭廠商紛紛加入5G芯片陣營(yíng)的角逐,英特爾則在與蘋果5G5G“制于人的局面。從1G、2G3G、4G發(fā)展到今天的時(shí)代,基帶芯片市場(chǎng)也發(fā)生著巨大的變化。圖表:到基帶芯片市場(chǎng)的主要玩家變化資料來(lái)源:智東西,XXX市場(chǎng)研究部圖表:芯片發(fā)布時(shí)間軸資料來(lái)源:電子發(fā)燒友,智東西,XXX市場(chǎng)研究部最先公布5G年高通發(fā)布的驍龍X505GModem采用的是85gbps2017年10X50完成了有2史以來(lái)第一個(gè)5G數(shù)據(jù)連接。年月,在第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上。高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex宣布,新一代旗艦處理器驍龍855正式亮相。高通驍龍芯片基于工藝,內(nèi)建5G基帶,同時(shí)是首個(gè)支持Multi-Gigabi5G連接的商用平臺(tái)。P.8圖表:高通驍龍芯片圖表:高通驍龍芯片性能資料來(lái)源:高通,XXX市場(chǎng)研究部資料來(lái)源:高通,XXX市場(chǎng)研究部韓國(guó)三星電子也公布了其5g基帶芯片Exynos5100首款符合5gR15規(guī)范的基帶產(chǎn)品,支持Sub6GHz高頻毫米波,向下兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò),低頻下行速率可達(dá)2gbps,高頻下行速率可達(dá)6gbps。圖表:三星自研多款芯片圖表:三星電子基帶芯片資料來(lái)源:手機(jī)中國(guó),三星,XXX市場(chǎng)研究部資料來(lái)源:三星,XXX市場(chǎng)研究部中國(guó)的廠商也緊跟5G的步伐,年2月25為正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——Balong5g標(biāo)準(zhǔn)Sub6GHz高頻毫米波,兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)。聯(lián)發(fā)科也公布了其5g基帶芯片產(chǎn)品HelioM70合5gR15容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)。P.9圖表:華為首款商用芯片5G01圖表:聯(lián)發(fā)科基帶芯片產(chǎn)品Helio資料來(lái)源:華為,XXX市場(chǎng)研究部資料來(lái)源:聯(lián)發(fā)科,XXX市場(chǎng)研究部在今年的大展上,紫光展銳重磅發(fā)布了通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤5G第一梯隊(duì)。春藤510基帶采用臺(tái)積電12nm5G2G/3G/4G/5G最新的3GPPR15Sub-6GHz能、低功耗的5G基帶芯片。并且,春藤可同時(shí)支持5GSA獨(dú)立組網(wǎng)、非獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。根據(jù)紫光展銳官方說(shuō)法,春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR、MiFi、物聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場(chǎng)景。紫光展銳7月18日宣布,已與華為完成5G互通測(cè)試,達(dá)到1.38Gbps圖表:紫光展銳的春藤芯片資料來(lái)源:紫光展銳,XXX市場(chǎng)研究部P.102.25G之射頻前端射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換;射頻低噪聲放大器用于實(shí)現(xiàn)接收通道的射頻信號(hào)放大;射頻功率放大器用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大;射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號(hào),而將特定頻段外的信號(hào)濾除;雙工器用于將發(fā)射和接收信號(hào)的隔離,保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作。圖表:智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖資料來(lái)源:卓勝微招股說(shuō)明書、XXX市場(chǎng)研究部射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái),隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善,手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量保持穩(wěn)定。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),包含手機(jī)、年的22億臺(tái)增長(zhǎng)至201723億臺(tái),預(yù)計(jì)未來(lái)出貨將保持穩(wěn)定。圖表:全球移動(dòng)終端出貨量(百萬(wàn)臺(tái))全球移動(dòng)終端出貨量(百萬(wàn)臺(tái))245024002350230022502200215021002012201320142015201620172018E2019E資料來(lái)源:卓勝微招股說(shuō)明書、、XXX市場(chǎng)研究部移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度的不斷提高主要依賴于移動(dòng)通訊技術(shù)的變革,及其配套的射頻前端芯片的性能的不斷提高。在過(guò)去的十年間,通信行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G再到4G()兩次重大產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在4G普及的過(guò)程中,全網(wǎng)通等功能在高端智P.11能手機(jī)中得到廣泛應(yīng)用,體現(xiàn)了智能手機(jī)兼容不同通信制式的能力。圖表:移動(dòng)通訊技術(shù)的變革路線圖資料來(lái)源:卓勝微招股說(shuō)明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2017、國(guó)盛證券研究所4G方案的射頻前端芯片數(shù)量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長(zhǎng),單個(gè)智能手機(jī)中射頻前端芯片的整體價(jià)值也不斷提高。根據(jù)的統(tǒng)計(jì),制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值為美元,3G制式智能手機(jī)中大幅上升到3.4美元,支持區(qū)域性制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值已經(jīng)達(dá)到LTE智能手機(jī)中為15.302G制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的174G芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)快速增長(zhǎng)。隨著5G5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一,因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí),5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。根據(jù)QYRElectronicsCenter年至2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率13.10%2018149.105G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響,自2020年起,全球射頻前端市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。2018年至年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng),2023年接近313.10億美元。P.12圖表:全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元)全球射頻前端市場(chǎng)(億美元)增長(zhǎng)率33221150005000500025.0%20.0%15.0%10.0%5.0%00.0%201120122013201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E資料來(lái)源:卓勝微招股說(shuō)明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2019、國(guó)盛證券研究所以智能手機(jī)為例,由于移動(dòng)通訊技術(shù)的變革,智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào):根據(jù)Development的數(shù)據(jù),年及之前智能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過(guò)10隨著4G通訊技術(shù)的普及,至40個(gè);因此,移動(dòng)智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對(duì)不同頻段信號(hào)接收、發(fā)射的需求。與此同時(shí),智能手機(jī)外殼現(xiàn)多采用手感、外觀更好的金屬外殼,一定程度上會(huì)造成對(duì)射頻信號(hào)的屏蔽,需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對(duì)不同頻段信號(hào)的接收能力。根據(jù)QYRElectronicsCenter的統(tǒng)計(jì),2011年以來(lái)全球射頻開關(guān)市場(chǎng)經(jīng)歷了持續(xù)的快速增長(zhǎng),2018年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到16.54QYRElectronicsCenter2020年射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5G的商業(yè)化建設(shè)迎來(lái)增速的高峰,此后增長(zhǎng)速度將逐漸放緩。年至2023年,全球市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到16.55%。圖表:全球射頻開關(guān)銷售收入(億美元)全球射頻開關(guān)銷售收入(億美元)增長(zhǎng)率4035302515105025.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%201120122013201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E資料來(lái)源:卓勝微招股說(shuō)明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2019、國(guó)盛證券研究所移動(dòng)智能終端隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的變革對(duì)信號(hào)接收質(zhì)量提出更高要求,需要對(duì)天線接收的信號(hào)放大以進(jìn)行后續(xù)處理。一般的放大器在放大信號(hào)的同時(shí)會(huì)引入噪聲,而射頻低噪2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.214G射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加,而5G的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放P.13大器市場(chǎng)在年迎來(lái)增速的高峰,到2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到億美元。圖表:射頻低噪聲放大器收入(億美元)射頻低噪聲放大器收入(億美元)增長(zhǎng)率2018161412108642010.0%9.0%8.0%7.0%6.0%5.0%4.0%3.0%2.0%1.0%0.0%201120122013201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E資料來(lái)源:卓勝微招股說(shuō)明書、RadioFrequencyFront-endModuleMarketResearch2019、國(guó)盛證券研究所2.35G之存儲(chǔ)我們持續(xù)強(qiáng)調(diào)第四波硅含量提升周期的三大核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)是5G支持下的、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛,從人產(chǎn)生數(shù)據(jù)到接入設(shè)備自動(dòng)產(chǎn)生數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)呈指數(shù)級(jí)別增長(zhǎng)!智能駕駛智能安防對(duì)數(shù)據(jù)樣本進(jìn)行訓(xùn)練推斷、物聯(lián)網(wǎng)對(duì)感應(yīng)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理等大幅催生內(nèi)存性能與存儲(chǔ)需求,數(shù)據(jù)為王!所有數(shù)據(jù)都需要采集、存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸,存儲(chǔ)器比重有望持續(xù)提升。同時(shí)傳感器、微處理器(MCU/APRF量提升周期,存儲(chǔ)器芯片是推動(dòng)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主要抓手,密切關(guān)注大陸由特殊、利基型存儲(chǔ)器向先進(jìn)存儲(chǔ)有效積累、快速發(fā)展進(jìn)程。存儲(chǔ)器占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增量以上。從全球集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)2018年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4015.81億美元,相較于本輪景氣周期起點(diǎn)2016年增長(zhǎng)了億美元。而存儲(chǔ)器18年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1651.10億美元,相較2016年增長(zhǎng)了883億美元,占增量比重達(dá),是本輪景氣周期的主要推手。根據(jù)全球半導(dǎo)體硅含量趨勢(shì)圖,從第一款半導(dǎo)體集成電路芯片發(fā)明以來(lái),直接推動(dòng)著信息技術(shù)發(fā)展,我們一共經(jīng)歷著3個(gè)完整的發(fā)展周期,我們預(yù)計(jì)目前正在進(jìn)入第4周期。?1)第一個(gè)周期,上個(gè)世紀(jì)60年代到年代,全球半導(dǎo)體的硅含量從提高到23.1%,第一周期市場(chǎng)空間增長(zhǎng)億元,由電腦、大型機(jī)等需求推動(dòng);?22000年到提高到,下游需求推動(dòng)的力量是筆記本、無(wú)線億美元市場(chǎng)空間,隨后進(jìn)入衰退期;??3)第三個(gè)周期,年,全球半導(dǎo)體硅含量從21.1%,下游需求推動(dòng)的力量是智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,市場(chǎng)空間再增750億;4)根據(jù)前面硅含量周期的推演以及半導(dǎo)體行業(yè)的周期性,我們預(yù)計(jì)2017-2020年全球進(jìn)入第四次半導(dǎo)體硅含量提升,下游需求的推動(dòng)力量是汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等。P.14圖表:全球半導(dǎo)體硅含量硅含量()50資料來(lái)源:XXX市場(chǎng)研究部根據(jù)電子系統(tǒng)與半導(dǎo)體價(jià)值量進(jìn)行測(cè)算我們結(jié)合半導(dǎo)體硅含量提升趨勢(shì)圖與60年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值對(duì)過(guò)去的三輪提升周期進(jìn)行回顧。我們可以清晰看到,從第一款半導(dǎo)體集成電路芯片發(fā)明以來(lái),直接推動(dòng)著信息技術(shù)發(fā)展,我們一共經(jīng)歷著3個(gè)完整的發(fā)展周期,目前正在進(jìn)入第4個(gè)發(fā)展周期。圖表:年第四次全球半導(dǎo)體硅含量提升資料來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、XXX市場(chǎng)研究部2.45G之天線基站端天線:MassiveMIMO來(lái)5G64P.15集成1921美元左右,年國(guó)內(nèi)5G宏站振子市場(chǎng)規(guī)模約為3~4億元,考慮逐年調(diào)價(jià)的情況下,202220億元,達(dá)以上。圖表:基站天線演變歷程資料來(lái)源:集微網(wǎng)、XXX市場(chǎng)研究部圖表:塑料振子圖表:資料來(lái)源:柏菲特、XXX市場(chǎng)研究部資料來(lái)源:、XXX市場(chǎng)研究部天線有源化將大幅提升天線價(jià)值。傳統(tǒng)無(wú)源天線,天線與采用分離模式,而5G時(shí)代,隨著頻率增加、波長(zhǎng)減小,為減小饋線損耗,將采用射頻模塊與天線一體化的設(shè)計(jì)AAU天線整機(jī)價(jià)格相較無(wú)源天線將由大幅度的增長(zhǎng)。P.16圖表:射頻模塊與天線一體化資料來(lái)源:物聯(lián)傳媒、XXX市場(chǎng)研究部終端天線:手機(jī)天線生產(chǎn)工藝經(jīng)歷了從“彈片天線——FPC天線”的演變過(guò)程。201310線、WiFi天線及NFC天線三種天線模組。圖表:不同天線類型對(duì)比類型實(shí)物圖性

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