SMT生產(chǎn)過程控制工作指引

NUMPAGES3PAGE10第1頁共7頁工作指引文件編號：文件頁數(shù)：第1頁共7頁版本號：2.0文件名稱：SMT生產(chǎn)過程控制工作指引適用范圍：收文部門：SMT部、PMC部、技術(shù)部擬制：審核：批準(zhǔn)：有否會簽○不需會簽●需會簽會簽部門PMC部技術(shù)部會簽人會簽日期會簽部門會簽人會簽日期更改記錄版本號更改部門更改人/日期審核人/日期批準(zhǔn)人/日期生效日期更改內(nèi)容1．0SMT部1．1SMT部1．2SMT部2．0SMT部

目的確定SMT制程品質(zhì)，順利完成SMTPCB零件裝配，其標(biāo)準(zhǔn)制程作業(yè)依此程序為作業(yè)依據(jù)。適用范圍本工作指引文件適合于xx有限公司。職責(zé)SMT工程人員：負(fù)責(zé)各機種生產(chǎn)程序的制作及設(shè)備的調(diào)試。SMT物料員：按領(lǐng)料單負(fù)責(zé)物料的領(lǐng)取、發(fā)放、盤點。PMC部：負(fù)責(zé)下達生產(chǎn)計劃和物料發(fā)放。SMT品質(zhì)組：負(fù)責(zé)制程巡檢和對送檢的半成品進行抽檢。技術(shù)部:負(fù)責(zé)提供生產(chǎn)所需的技術(shù)資料。名詞解釋PCB：印刷電路板?；亓骱福菏穷A(yù)先在PCB焊接部位(焊盤)施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化后，再利用外部熱源體使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。流程圖流程責(zé)任部門／人員相關(guān)文件相關(guān)記錄基板裝載物料管理程式管理基板裝載物料管理程式管理SMT部技術(shù)人員SMT部物料員、SMT部操作員SMT部操作員印刷作業(yè)SMT部操作員、SMT部物料員、SMT部技術(shù)人員印刷作業(yè)零件放置SMT部操作員、SMT部技術(shù)人員零件放置外觀檢查外觀檢查SMT部作業(yè)員回焊作業(yè)回焊作業(yè)SMT部作業(yè)員外觀檢查SMT部作業(yè)員外觀檢查測試作業(yè)測試作業(yè)SMT部作業(yè)員《套料領(lǐng)料單》、《生產(chǎn)計劃》、《制令單》《SMT錫膏管理工作指引》《SMT首件檢驗工作指引》《SMT程式制作記錄表》《鋼板領(lǐng)出/清洗（歸還）記錄表》、《錫膏印刷點檢表》《SMTFEEDERLIST》、《PCB首件檢查表》、《SMT每日換料記錄表》《SMT制程檢驗（補焊）記錄表》、《SMT維修日報》、《SMT生產(chǎn)日報表》《SMT測試記錄表》6流程說明6.1程式管理：6.1.1程式制作：6.1.1.1當(dāng)新產(chǎn)品要生產(chǎn)時，需由技術(shù)部提供符合產(chǎn)品之BOM、PCB、電子坐標(biāo)、絲印圖及樣板等資料。6.1.1.2程式制作由SMT技術(shù)人員負(fù)責(zé)制作，經(jīng)由工程師級別以上人員復(fù)核方可使用，并記錄于《SMT程式制作記錄表》。6.1.1.3程式領(lǐng)取后，利用磁盤藉由機器本身之計算機直接傳輸即可。6.1.2程式修改程序：程式原點之設(shè)定須由SMT技術(shù)人員操作，生產(chǎn)時零件之坐標(biāo)偏移位置由SMT工程人員修改。6.1.3程式檔案管理：6.1.3.1當(dāng)產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)束時，由SMT技術(shù)人員提供下套生產(chǎn)程式并將生產(chǎn)結(jié)束之程式重新存入機器并用磁盤備份程式。6.1.3.2當(dāng)產(chǎn)品為雙面之PCB時，區(qū)分為T、B面,T即表示著裝QFP面，B面即表示著裝小零件面。6.1.3.3備份程式每三個月由SMT技術(shù)人員重檢更新一次，并記錄于備份磁盤表面的標(biāo)簽上。6.2物料管理：SMT物料員依PMC所發(fā)的《套料領(lǐng)料單》至倉庫領(lǐng)取材料至SMT物料暫存?zhèn)}，SMT生產(chǎn)線操作員依PMC所發(fā)的《生產(chǎn)計劃》和《制令單》及BOM至SMT物料暫存?zhèn)}領(lǐng)料生產(chǎn)。6.3基板裝載：6.3.1操作員依設(shè)備及鋼板所設(shè)定之流向，按照PCB尺寸調(diào)整料架，并依序?qū)CB排列于料架上。6.3.2將裝載PCB之料架放置于送板機上，等待印刷。6.4印刷作業(yè)：6.4.1SMT操作員生產(chǎn)前依所需生產(chǎn)的產(chǎn)品型號到鋼板置放架拿取所需使用的鋼板，記錄于《鋼板領(lǐng)出/清洗（歸還）記錄表》，檢查鋼板、刮刀是否有殘留錫膏或損毀，如有殘留錫膏須清洗干凈，如有損毀立刻通知組長追查責(zé)任，并知會SMT工程人員，針對損毀鋼板重新再制作；同時需對輸送軌道、軌道夾邊和上升平臺進行擦拭和除塵。6.4.2錫膏取用除另有特別規(guī)定外，均使用免清洗型合金成份錫96.5/銀3.0/銅0.5的錫膏作業(yè)。6.4.3錫膏儲存和領(lǐng)用依《錫膏管理工作指引》。6.4.4SMT錫膏印刷作業(yè)時，機器自動擦拭鋼板設(shè)置為5片/次前后方向各擦拭一次，同時每小時執(zhí)行鋼板手動擦拭，以確保印刷品質(zhì)，并將印刷實施結(jié)果記錄于《錫膏印刷點檢表》。6.4.5開機或換線后，印刷第一片應(yīng)檢查錫膏印刷狀況，有印刷不良應(yīng)對機器進行調(diào)整，待SMT品質(zhì)人員和SMT技術(shù)人員確認(rèn)合格后方可正式印刷，以后每小時檢查一次，并記錄之，以利做制程分析。6.4.6印刷機使用不銹鋼刮刀，若檢查印刷時鋼板表面有殘留錫膏的痕跡，則檢查刮刀是否磨損，磨損則更換刮刀。6.4.7印刷作業(yè)完成，SMT操作員需用牙刷、洗板水對鋼板及刮刀進行徹底清潔，并用氣槍吹干凈。6.4.8操作員將鋼板清洗完成后，置放于鋼板置放架，記錄于《鋼板領(lǐng)出/清洗（歸還）記錄表》，由組長或SMT技術(shù)人員負(fù)責(zé)稽核。6.5零件放置作業(yè)：6.5.1新機種生產(chǎn)時,由操作員根據(jù)電腦上制作好的程序填寫于《SMTFEEDERLIST》，由技術(shù)員以上人員審核后方可使用。6.5.2第一次生產(chǎn)（開機）及換線后生產(chǎn)應(yīng)做首件檢查，以BOM或程序文件核對之，并填寫《PCB首件檢查表》，詳細規(guī)定依《SMT首件檢驗工作指引》。6.5.3零件放置偏移量最大不得超過焊盤的1/3寬，若不合格應(yīng)知會技術(shù)員重新調(diào)整設(shè)備。6.5.4SMT操作員于生產(chǎn)過程中換料必須自行檢查，核對無誤后填寫于《SMT每日換料記錄表》，以利于制程品質(zhì)追蹤。6.6回焊前外觀檢查作業(yè)：6.6.1零件檢查位置偏移量以6.5.3項標(biāo)準(zhǔn)核對，零件的擺放或散裝零件的擺放及調(diào)整均使用鑷子作業(yè)。6.6.2作業(yè)員應(yīng)將首件檢查合格之基板或標(biāo)準(zhǔn)樣品置于作業(yè)區(qū)，便于隨時核對零件的正確性。6.7回焊作業(yè)：6.7.1回焊機應(yīng)至少每天測爐溫1次/程序，及機種更換時進行量測，以了解設(shè)定回焊機的條件，以利制程分析及了解回焊設(shè)備的穩(wěn)定性。6.7.2回焊溫度設(shè)定應(yīng)依回焊機的特性和每一產(chǎn)品設(shè)計特性的不同，設(shè)定回焊溫度條件。6.7.3當(dāng)回焊溫度由40℃至150℃時，約在60-120秒內(nèi)最適當(dāng)，且升溫速率不可大于3℃/秒。6.7.4當(dāng)回焊溫度曲線由150℃至200℃時，約在60-120秒內(nèi)完成，此區(qū)域為恒溫調(diào)整零件溫度及PCB溫度。6.7.5當(dāng)回焊溫度曲線超過217℃時為回焊區(qū)域，成份為錫96.5/銀3.0/銅0.5的錫膏熔點為217℃，回焊時間約為35-70秒，最高溫度不得超過245℃。6.7.6回焊作業(yè)時急冷可使焊點硬度及強度均有較好的效果但不可太快下降，應(yīng)注意避免焊點表面產(chǎn)生裂痕，最佳回焊作業(yè)溫度曲線240-350秒。6.8回焊后外觀檢驗作業(yè)：6.8.1回焊后的產(chǎn)品做100%的外觀檢查，并將檢驗結(jié)果填寫于《SMT制程檢驗（補焊）記錄表》；若不合格必須進行維修，并將維修結(jié)果記錄于《SMT維修日報表》。6.8.2目檢員應(yīng)將合格的半成品匯總后填寫(綠色聯(lián))半成品狀態(tài)標(biāo)簽，送至SMTQA抽檢；如有待處理的半成品以(黃色聯(lián))半成品狀態(tài)標(biāo)簽表示；以（紅色聯(lián))半成品狀態(tài)標(biāo)簽表示不良品待維修或不合格品。6.8.3SMTQA抽檢合格的半成品轉(zhuǎn)入下道工序，判定不合格的半成品，由SMT作業(yè)員重新100%目檢后方可再送SMTQA抽檢。6.8.4每日每班生產(chǎn)結(jié)束，依各線統(tǒng)計的生產(chǎn)數(shù)量及生產(chǎn)狀況，填寫《SMT生產(chǎn)日報表》。6.9測試作業(yè)部分需測試的半成品經(jīng)外觀檢驗合格后轉(zhuǎn)移至測試區(qū)域測試或下載程式，并填寫于《SMT測試記錄表》。6.10使用受潮的零件注意事項：物料員領(lǐng)取零件后,應(yīng)確認(rèn)該零件是否是已拆封的散裝零件,經(jīng)過拆封于下列條件下未使用完的零件須經(jīng)過烘烤后方可再使用，并記錄于《SMT零件烘烤作業(yè)記錄表》:編號條件時間1≦30℃/90%RH不限2≦30℃/60%RH1年3≦30℃/60%RH168小時4≦30℃/60%RH72小時5≦30℃/60%RH24/48小時6