印制電路板DFM通用技術要求-基礎電子

精品文檔-下載后可編輯印制電路板DFM通用技術要求-基礎電子本標準規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single/Doublesidedboard）時參考：

1一般要求

1.1本標準作為PCB設計的通用要求，規(guī)范PCB設計和制造，實現(xiàn)CAD與CAM的有效溝通。

1.2我司在文件處理時優(yōu)先以設計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。

2PCB材料

2.1基材

PCB的基材一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅板，即FR4。（含單面板）

2.2銅箔

a）99.9％以上的電解銅；

b）雙層板成品表面銅箔厚度≥35μm（1OZ）；有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。

3PCB結構、尺寸和公差

3.1結構

a）構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型應統(tǒng)一用Mechanical1layer（優(yōu)先）或Keepoutlayer表示。若在設計文件中同時使用，一般keepoutlayer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical1表示成形。

b）在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical1layer畫出相應的形狀即可。

3.2板厚公差

成品板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.0mm公差±0.13mm±0.18mm±0.2mm

3.3外形尺寸公差

PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規(guī)定。當圖樣沒有規(guī)定時，外形尺寸公差為±0.2mm。（V-CUT產(chǎn)品除外）

3.4平面度（翹曲度）公差

PCB的平面度應符合設計圖樣的規(guī)定。當圖樣沒有規(guī)定時，按以下執(zhí)行

成品板厚0.4~1.0mm1.0~3.0mm翹曲度有SMT≤0.7%；無SMT≤1.3%有SMT≤0.7%；無SMT≤1.0%

4印制導線和焊盤

4.1布局

a)印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規(guī)定。但我司會有以下處理：適當根據(jù)工藝要求對線寬、PAD環(huán)寬進行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。

b)當設計線間距達不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據(jù)制前設計規(guī)范適當調(diào)整。

c)我司原則上建議客戶設計單雙面板時，導通孔（VIA）內(nèi)徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.7mm以上，線間距設計為8mil，線寬設計為8mil以上。以的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。

d)我司鉆孔刀具為0.3，其成品孔約為0.15mm。線間距為6mil。細線寬為6mil。（但制造周期較長、成本較高）

4.2導線寬度公差

印制導線的寬度公差內(nèi)控標準為±15%

4.3網(wǎng)格的處理

a)為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網(wǎng)格形式。

b)其網(wǎng)格間距≥10mil(不低于8mil)，網(wǎng)格線寬≥10mil（不低于8mil）。

4.4隔熱盤（Thermalpad）的處理

在大面積的接地（電）中，常有元器件的腿與其連接，對連接腿的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。

5孔徑（HOLE）

5.1金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）的界定

a)我司默認以下方式為非金屬化孔：

當客戶在Protel99se屬性中（Advanced菜單中將plated項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。

當客戶在設計文件中直接用keepoutlayer或mechanical1層圓弧表示打孔（沒有再單獨放孔），我司默認為非金屬化孔。

當客戶在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。

當客戶在設計通知單中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。

b)除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。

5.2孔徑尺寸及公差

a)設計圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默認為終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）；

b)導通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內(nèi)。

5.3厚度

金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般不小于20μm，薄處不小于18μm。

5.4孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um

5.5PIN孔問題

a)我司數(shù)控銑床定位針為0.9mm，且定位的三個PIN孔應呈三角形。

b)當客戶無特殊要求，設計文件中孔徑均＜0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅面上合適位置加PIN孔。

5.6SLOT孔(槽孔)的設計

a)建議SLOT孔用Mechanical1layer（Keepoutlayer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔中心在同一條水平線上。

b)我司的槽刀為0.65mm。

c)當開SLOT孔用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。

6阻焊層

6.1涂敷部位和缺陷

a)除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面，均應涂敷阻焊層。

b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤，則必須在阻焊層（Soldermask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示盤）

c)若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（Soldermask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。

6.2附著力

阻焊層的附著力按美國IPC-A-600F的2級要求。

6.3厚度

阻焊層的厚度符合下表:

線路表面線路拐角基材表面≥10μm≥8μm20~30μm

7字符和蝕刻標記

7.1基本要求

a)PCB的字符一般應該按字高30mil、字寬5mil、字符間距4mil以上設計，以免影響文字的可辨性。

b)蝕刻（金屬）字符不應與導線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬7mil以上設計。

c)客戶字符無明確要求時，我司一般會根據(jù)我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當調(diào)整。

d)當客戶無明確規(guī)定時，我司會在板中絲印層適當位置根據(jù)我司工藝要求加印我司商標、料號及周期。

7.2文字上PAD\SMT的處理

盤(PAD)上不能有絲印層標識，以避免虛焊。當客戶有設計上PAD\SMT時，我司將作適當移動處理，其原則是不影響其標識與器件的對應性。

8層的概念及MARK點的處理

層的設計

8.1雙面板我司默認以頂層（即Toplayer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。

8.2單面板以頂層（Toplayer）畫線路層（Signallayer）,則表示該層線路為正視面。

8.3單面板以底層（Toplayer）畫線路層（Signallayer），則表示該層線路為透視面。

MARK點的設計

8.4當客戶為拼板文件有表面貼片（SMT）需用Mark點定位時，須放好MARK，為圓形直徑1.0mm。

8.5當客戶無特殊要求時，我司在SolderMask層放置一個F1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強可識別性。

8.6當客戶為拼板文件有表面貼片有工藝邊未放MARK時，我司一般在工藝邊對角正中位置各加一個MARK點；當客戶為拼板文件有表面貼片無工藝邊時，一般需與客戶溝通是否需要添加MARK。

9關于V-CUT(割V型槽)

9.1V割的拼板板與板相連處不留間隙.但要注意導體與V割中心線的距離。一般情況下V-CUT線兩邊的導體間距應在0.5mm以上，也就是說單塊板中導體距板邊應在0.25mm以上。

9.2V-CUT線的表示方法為：一般外形為keepoutlayer(Mech1)層表示，則板中需V割的地方只需用keepoutlayer(Mech1)層畫出并在板連接處標示V-CUT字樣。

9.3如下圖，一般V割后殘留的深度為1/3板厚，另根據(jù)客戶的殘厚要求可適當調(diào)整。

9.4V割產(chǎn)品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會略有超差,個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上。

9.5V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線；且可拉線板厚一般