PCB印制電路板以及HDI生產(chǎn)流程詳細(xì)介紹.英文版

AGENDA1.DetailManufacturing4-65ProcessFlow(Photo)HDIProducts2.TechnologyRoadmapforPCB&HDI66-70TechnologyRoadmapProcessCapability1第一頁(yè)，共70頁(yè)。第一頁(yè)，共70頁(yè)。DeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREDeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREProcessFlow(PCB&HDI)BACK第二頁(yè)，共70頁(yè)。第二頁(yè)，共70頁(yè)。Pre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingCuplatingHolepluggingPatternimagingLaminationLaserAblationMechanicaldrillingPatternimagingCuplatingSolderMaskSurfaceFinishedRoutingVisualinspectionElectrictestShippingProcessFlowChart(1)3第三頁(yè)，共70頁(yè)。第三頁(yè)，共70頁(yè)。Pre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingProcessFlowChart(2)4第四頁(yè)，共70頁(yè)。第四頁(yè)，共70頁(yè)。DesmearCuplatingHolepluggingCuplatingBeltSandingProcessFlowChart(3)5第五頁(yè)，共70頁(yè)。第五頁(yè)，共70頁(yè)。LaminationLaserAblationMechanicaldrillingCuplatingPatternimagingProcessFlowChart(4)6第六頁(yè)，共70頁(yè)。第六頁(yè)，共70頁(yè)。SolderMaskGoldplatingRoutingElectricaltestPatternimagingProcessFlowChart(5)7第七頁(yè)，共70頁(yè)。第七頁(yè)，共70頁(yè)。HolecounterShippingVisualinspectionProcessFlowChart(6)8第八頁(yè)，共70頁(yè)。第八頁(yè)，共70頁(yè)。*Rawmaterial(ThinCore,Copper,Prepreg…...)RawMaterial:FR-4(Difuntional,Tetrafuntional)Supplier:Nan-Ya,Grace,EMCSheetsize:36.5”*48.8”,40.5”*48.8”,42.5”*48.8”CoreThickness:0.003”,0.004”,0.005”,0.006”0.008”,0.010”,0.012”,0.015”0.021”,0.031”,0.039”,0.047”CopperFoil:1/3oz,1/2oz,1.0oz,2ozPrepregtype:1080,2112,2116,1506,7628,7630,RCC9第九頁(yè)，共70頁(yè)。第九頁(yè)，共70頁(yè)。1.內(nèi)層基板(THINCORE)LaminateCopperFoil裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlass10第十頁(yè)，共70頁(yè)。第十頁(yè)，共70頁(yè)。PhotoResist2.內(nèi)層線路製作(壓膜)(DryFilmResistCoat)EtchPhotoresist(D/F)11第十一頁(yè)，共70頁(yè)。第十一頁(yè)，共70頁(yè)。PhotoResist3.內(nèi)層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtwork(底片)Artwork(底片)AfterExposeBeforeExpose12第十二頁(yè)，共70頁(yè)。第十二頁(yè)，共70頁(yè)。4.內(nèi)層線路製作(顯影)(Develop)PhotoResist13第十三頁(yè)，共70頁(yè)。第十三頁(yè)，共70頁(yè)。5.內(nèi)層線路製作(蝕刻)(Etch)PhotoResist14第十四頁(yè)，共70頁(yè)。第十四頁(yè)，共70頁(yè)。6.內(nèi)層線路製作(去膜)(StripResist)15第十五頁(yè)，共70頁(yè)。第十五頁(yè)，共70頁(yè)。7.黑氧化(OxideCoating)16第十六頁(yè)，共70頁(yè)。第十六頁(yè)，共70頁(yè)。8.疊板(Lay-up)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)17第十七頁(yè)，共70頁(yè)。第十七頁(yè)，共70頁(yè)。9.壓合(Lamination)18第十八頁(yè)，共70頁(yè)。第十八頁(yè)，共70頁(yè)。典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機(jī)之熱板壓合機(jī)之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板19第十九頁(yè)，共70頁(yè)。第十九頁(yè)，共70頁(yè)。墊木板鋁板10.鑽孔

(Drilling)20第二十頁(yè)，共70頁(yè)。第二十頁(yè)，共70頁(yè)。11.電鍍Desmear&CopperDeposition21第二十一頁(yè)，共70頁(yè)。第二十一頁(yè)，共70頁(yè)。12.塞孔(HolePlugging)13.去溢膠(BeltSanding)22第二十二頁(yè)，共70頁(yè)。第二十二頁(yè)，共70頁(yè)。14.減銅(CopperReduction)→Option15.去溢膠(BeltSanding)→Option23第二十三頁(yè)，共70頁(yè)。第二十三頁(yè)，共70頁(yè)。16.外層壓膜DryFilmLamination(Outerlayer)PhotoResist24第二十四頁(yè)，共70頁(yè)。第二十四頁(yè)，共70頁(yè)。17.外層曝光ExposeUV光源25第二十五頁(yè)，共70頁(yè)。第二十五頁(yè)，共70頁(yè)。18.AfterExposed26第二十六頁(yè)，共70頁(yè)。第二十六頁(yè)，共70頁(yè)。19.外層顯影Develop27第二十七頁(yè)，共70頁(yè)。第二十七頁(yè)，共70頁(yè)。20.蝕刻Etch28第二十八頁(yè)，共70頁(yè)。第二十八頁(yè)，共70頁(yè)。20.去乾膜StripResist29第二十九頁(yè)，共70頁(yè)。第二十九頁(yè)，共70頁(yè)。21.壓合(Build-upLayerLamination)RCC(ResinCoatedCopperfoil)30第三十頁(yè)，共70頁(yè)。第三十頁(yè)，共70頁(yè)。21.護(hù)形層製作(壓膜)(ConformalMask)DryFilm(乾膜)DryFilm(乾膜)31第三十一頁(yè)，共70頁(yè)。第三十一頁(yè)，共70頁(yè)。Artwork(底片)Artwork(底片)22.護(hù)形層製作(曝光)(ConformalMask)BeforeExposureAfterExposure32第三十二頁(yè)，共70頁(yè)。第三十二頁(yè)，共70頁(yè)。23.護(hù)形層製作(顯像)(ConformalMask)33第三十三頁(yè)，共70頁(yè)。第三十三頁(yè)，共70頁(yè)。24.護(hù)形層製作(蝕銅)(ConformalMask)34第三十四頁(yè)，共70頁(yè)。第三十四頁(yè)，共70頁(yè)。25.護(hù)形層製作(去膜)(ConformalMask)35第三十五頁(yè)，共70頁(yè)。第三十五頁(yè)，共70頁(yè)。26.雷射鑽孔(LaserAblation)及機(jī)械鑽孔36第三十六頁(yè)，共70頁(yè)。第三十六頁(yè)，共70頁(yè)。MechanicalDrill(P.T.H.)LaserMicrovia(BlindVia)27.機(jī)械鑽孔(MechanicalDrill)37第三十七頁(yè)，共70頁(yè)。第三十七頁(yè)，共70頁(yè)。28.電鍍(Desmear&CopperDeposition)38第三十八頁(yè)，共70頁(yè)。第三十八頁(yè)，共70頁(yè)。29.外層線路製作(Patternimaging)壓膜(D/FLamination)

39第三十九頁(yè)，共70頁(yè)。第三十九頁(yè)，共70頁(yè)。曝光(Exposure)顯像(D/FDeveloping)

40第四十頁(yè)，共70頁(yè)。第四十頁(yè)，共70頁(yè)。蝕銅(Etching)去膜(D/FStripping)

41第四十一頁(yè)，共70頁(yè)。第四十一頁(yè)，共70頁(yè)。30.防焊(綠漆)製作(SolderMask)42第四十二頁(yè)，共70頁(yè)。第四十二頁(yè)，共70頁(yè)。DTI94V-0R10531.S/M顯像(S/MDeveloping)32.印文字(LegendPrinting)43第四十三頁(yè)，共70頁(yè)。第四十三頁(yè)，共70頁(yè)。33.浸金(噴錫……)製作(ElectrolessNi/Au,HAL……)DTI94V-0R10544第四十四頁(yè)，共70頁(yè)。第四十四頁(yè)，共70頁(yè)。DTI94V-0R105DedicateoruniversalTesterFlyingProbeTester34.成型(Profile)35.測(cè)試(ElectricalTesting)45第四十五頁(yè)，共70頁(yè)。第四十五頁(yè)，共70頁(yè)。DTI94V-0R105DTI94V-0R10536.終檢(FinalInspection)37.O.S.P.(entekplusCu_106A….)→Option46第四十六頁(yè)，共70頁(yè)。第四十六頁(yè)，共70頁(yè)。DeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREDeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREEquipmentPhotoBACK第四十七頁(yè)，共70頁(yè)。第四十七頁(yè)，共70頁(yè)。EquipmentPhotoExposureＡＯＩ48第四十八頁(yè)，共70頁(yè)。第四十八頁(yè)，共70頁(yè)。EquipmentPhotoLaserDrillingM/Drilling49第四十九頁(yè)，共70頁(yè)。第四十九頁(yè)，共70頁(yè)。EquipmentPhotoX-RayDrillingCuPlatting50第五十頁(yè)，共70頁(yè)。第五十頁(yè)，共70頁(yè)。EquipmentPhotoCNCRoutingSEC/EDS51第五十一頁(yè)，共70頁(yè)。第五十一頁(yè)，共70頁(yè)。EquipmentPhotoIRThermalShockBACK52第五十二頁(yè)，共70頁(yè)。第五十二頁(yè)，共70頁(yè)。DeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREDeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREHDI

ProductsBACK第五十三頁(yè)，共70頁(yè)。第五十三頁(yè)，共70頁(yè)。LASERBLIND&BURIEDVIALAY-UPA=THROUGHViaHole(導(dǎo)通孔)

B=BURIEDViaHole(埋孔)C=STAGGERBlindVia(雷射盲孔)DCCD=TWOLEVELLaserVia(雷射盲孔)CDCPrepregFR-4CoreRCCFR-4CorePrepregRCCABBABuriedViaandLaserBlindVia54第五十四頁(yè)，共70頁(yè)。第五十四頁(yè)，共70頁(yè)。4LsMLBwithBlindViaProcess

BVLAYER1B-STAGEPTHLAYER2LAYER3LAYER4SHEARINGD/FPHOTOIMAGE(L2,L3)LAMINATIONCNCDRILLPANELPLATINGD/FPHOTOIMAGE(OUTERLAYER)LIQUIDSOLDERMASKHOTAIRLEVELINGLASERDRILL55第五十五頁(yè)，共70頁(yè)。第五十五頁(yè)，共70頁(yè)。8LsMLBwithBlindViaProcessDRILLINGLAMINATIONPTHDRILLINGINNERLAYERIMAGEPTHINNERLAYERIMAGE(L2)INNERLAYERIMAGE(L7)D/SPROCESSL1-L2L3-L4L7-L8L5-L6BVPTHLAYER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6LAYER7LAYER856第五十六頁(yè)，共70頁(yè)。第五十六頁(yè)，共70頁(yè)。6LsMLBwithBlind&BuriedViaProcessINNERLAYERIMAGE(L3,L4)D/SPROCESSL3-L4LAMINATIONDRILLINGPTHINNERLAYERIMAGE(L2,L5)LAMINATIONLASERDRILLING(L1-L2,L5-L6)DRILLING(MECHANICAL)PTHOUTERLAYERIMAGE(L1,L6)BVPTHL1L2L3L4L5L657第五十七頁(yè)，共70頁(yè)。第五十七頁(yè)，共70頁(yè)。6LsMLBwithBlind&BuriedViaProcessINNERLAYERIMAGE(L3,L4)D/SPROCESSL3-L4LAMINATIONDRILLINGPTHINNERLAYERIMAGE(L2,L5)LAMINATIONLASERDRILLING(L1-L2,L5-L6)DRILLING(MECHANICAL)PTHBVPTHL1L2L3L4L5L6OUTERLAYERIMAGE(L1,L6)PLUGGINGPANELPLATIING58第五十八頁(yè)，共70頁(yè)。第五十八頁(yè)，共70頁(yè)。8LsMLBwithLaserBlindViaProcessINNERLAYERIMAGE(L2-L7)AOIInspectionL4-L5L6-L7BVPTHL1L2L3L4L5L6L7L8L2-L3LAMINATION(L1-l8)LASERDRILLING(L1-L2,L7-L8)DRILLING(L1-L8)(MECHANICALDRILL)PTHOUTERLAYERIMAGE(L1,L8)DoubleSidePROCESS59第五十九頁(yè)，共70頁(yè)。第五十九頁(yè)，共70頁(yè)。8LsMLBwithLaserBlindViaProcessBVLAYER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6LAYER7LAYER8PTHLASERABLATION(L1-L2,L7-L8)INNERLAYERIMAGE(L3)D/SPROCESSL3-L4LAMINATION(L2-L4)DRILLING(L2-L4)INNERLAYERIMAGE(L6)OUTERLAYERIMAGE(L1,L8)L5-L6LAMINATION(L5-L7)DRILLING(L5-L7)PTHPTHLAMINATION(L2-L7)INNERLAYERIMAGE(L4)INNERLAYERIMAGE(L5)DRILLING(L2-L7)PTHINNERLAYERIMAGE(L2,L7)LAMINATION(L1-L8)60第六十頁(yè)，共70頁(yè)。第六十頁(yè)，共70頁(yè)。8LsMLBwithLaserBlindViaProcessBVPTHLAYER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6LAYER7LAYER88LayersMLBwithLaserBlindViasPTHLASERABLATION(L1-L2,L7-L8)INNERLAYERIMAGE(L3)D/SPROCESSL3-L4LAMINATION(L2-L4)DRILLING(L2-L4)INNERLAYERIMAGE(L6)OUTERLAYERIMAGE(L1,L8)L5-L6LAMINATION(L5-L7)DRILLING(L5-L7)PTHPTHLAMINATION(L2-L7)DRILLING(L1-L8)INNERLAYERIMAGE(L4)INNERLAYERIMAGE(L5)DRILLING(L2-L7)PTHINNERLAYERIMAGE(L2,L7)LAMINATION(L1-L8)61第六十一頁(yè)，共70頁(yè)。第六十一頁(yè)，共70頁(yè)。6LsMLBwithLaserBlindViaProcessBVLAYER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6PTHLASERABLATION(L1-L2,L5-L6)D/SPROCESSL3-L4OUTERLAYERIMAGE(L1,L6)LAMINATION(L2-L5)DRILLING(L1-L6)PTHDRILLING(L3-L4)PTHINNERLAYERIMAGE(L3,L4)LASERABLATION(L2-L3,L4-L5)INNERLAYERIMAGE(L2,L5)LAMINATION(L1-L6)62第六十二頁(yè)，共70頁(yè)。第六十二頁(yè)，共70頁(yè)。6LsMLBwithLaserBlindViaProcessBVLAYER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6PTHLASERABLATION(L1-L2,L5-L6)(L1-L3,L4-L6)D/SPROCESSL3-L4OUTERLAYERIMAGE(L1,L6)LAMINATION(L2-L5)DRILLING(L1-L6)PTHDRILLING(L3-L4)PTHINNERLAYERIMAGE(L3,L4)LASERABLATION(L2-L3,L4-L5)INNERLAYERIMAGE(L2,L5)LAMINATION(L1-L6)63第六十三頁(yè)，共70頁(yè)。第六十三頁(yè)，共70頁(yè)。6LsMLBwithLaserBlindViaProcessBVLAYER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6PTHLASERABLATION(L1-L2,L5-L6)D/SPROCESSL3-L4OUTERLAYERIMAGE(L1,L6)LAMINATION(L2-L5)DRILLING(L1-L6)CuFilledPlating/PTHDRILLING(L3-L4)PTHINNERLAYERIMAGE(L3,L4)LASERABLATION(L2-L3,L4-L5)INNERLAYERIMAGE(L2,L5)LAMINATION(L1-L6)DevelopedBACK64第六十四頁(yè)，共70頁(yè)。第六十四頁(yè)，共70頁(yè)。DeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREDeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSURETechnologyRoadmapLinkingBACK第六十五頁(yè)，共70頁(yè)。第六十五頁(yè)，共70頁(yè)。TechnologyRoadmapGZPlantLayerReg.Line/Spacing.20082007200520064/4mil3.5/3.5milImmersionNi/AuPCMCIA14LayersBlindViaLine/SpaceHDI5milBuriedC.R.SurfaceFinishEntekMicroVia(D)3/3mil3/3mil4milSelectiveNi/AuImmersionSilver&Tin2.5milLayerReg.2.5/2.5milHalogenFreeLeadFree4mil3.5mil3milGreenMaterial2.5mil3milGoldPlatingHASL66第六十六頁(yè)，共70頁(yè)。第六十六頁(yè)，共70頁(yè)。StackViaViaonViaCuFilledPlatingPluggingViaonPTHStaggerVia2008200720052006PCMCIA14LayersBlindViaHDIPlusOneBuriedC.R.ViaStructureMicroVia(D)PlusTwoViaonPTHStaggerViaViaonViaStackViaPlusThree5mil4mil2.5mil3milTechnologyRoadmapGZPlant67第六十七頁(yè)，共70頁(yè)。第六十七頁(yè)，共70頁(yè)。CapabilityGZPlant(HDI)2006200720082009DeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREDeltonCONFIDENTIALNONDISCLOSUREMax.