印制電路板專題報告

印制電路板專題報告

鼓勵龍頭企業(yè)通過兼并重組、資本運作等方式整合資源、擴大生產(chǎn)規(guī)模、增強核心競爭力、提高合規(guī)履責(zé)和抗風(fēng)險能力。培育一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品附加值高、有核心競爭力的專精特新小巨人和制造業(yè)單項冠軍企業(yè)。面向人工智能、先進計算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動整機企業(yè)積極應(yīng)用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級。促進行業(yè)質(zhì)量提升（一）加強標準化工作加強關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標準研制，持續(xù)提升標準的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會團體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國際性的團體標準。鼓勵企事業(yè)單位和專家積極參與國際標準化活動，開展國際標準制定。（二）提升質(zhì)量品牌效益優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計、改造技術(shù)設(shè)備、完善檢驗檢測，推廣先進質(zhì)量文化與技術(shù)。引導(dǎo)企業(yè)建立以質(zhì)量為基礎(chǔ)的品牌發(fā)展戰(zhàn)略，豐富品牌內(nèi)涵，提升品牌形象和影響力。開展質(zhì)量興業(yè)、品牌培育等活動，定期發(fā)布質(zhì)量品牌報告。（三）優(yōu)化市場環(huán)境引導(dǎo)終端企業(yè)優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品采購模式，倡導(dǎo)優(yōu)質(zhì)廉價，避免低價惡性競爭、哄抬價格、肆意炒作等非理性市場行為，推動構(gòu)建公平、公正、開放、有序的市場競爭環(huán)境。提升設(shè)備儀器配套能力支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價值高、通用性強、對電子元器件行業(yè)帶動大的配套電子專用設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微CT等檢測分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平。健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機械、設(shè)備儀器等企業(yè)進入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強試驗驗證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力（一）攻克關(guān)鍵核心技術(shù)實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。重點發(fā)展高頻高速、低損耗、小型化的光電連接器，超高速、超低損耗、低成本的光纖光纜，耐高壓、耐高溫、高抗拉強度電氣裝備線纜，高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。重點發(fā)展高壓、大電流、小型化、低功耗控制繼電器，小型化、高可靠開關(guān)按鈕，小型化、集成化、高精密、高效節(jié)能微特電機。重點發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。重點發(fā)展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱、電絕緣、低損耗、無鉛環(huán)保的電子陶瓷元件。重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光構(gòu)建多層次聯(lián)合創(chuàng)新體系。支持企業(yè)、高等院校及科研院所加強合作，在電子元器件領(lǐng)域探索成立制造業(yè)創(chuàng)新中心，加大關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)研發(fā)力度，搭建產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化平臺。鼓勵各地圍繞特色或細分領(lǐng)域，開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成差異化發(fā)展。（二）完善知識產(chǎn)權(quán)布局鼓勵企業(yè)、高等院校及科研院所提升知識產(chǎn)權(quán)保護意識，完善知識產(chǎn)權(quán)管理制度并開展國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)布局。探索建立專利池，圍繞電子元器件開展專利分析和預(yù)警。開展知識產(chǎn)權(quán)試點企業(yè)培育工作。（三）強化市場應(yīng)用推廣支持重點行業(yè)市場應(yīng)用。實施重點市場應(yīng)用推廣行動，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點行業(yè)推動電子元器件差異化應(yīng)用，加速產(chǎn)品吸引社會資源，迭代升級。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，重點推進射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用。（四）新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場把握傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場機遇，重點推動車規(guī)級傳感器、電容器（含超級電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用。（五）工業(yè)自動化設(shè)備市場利用我國工業(yè)領(lǐng)域自動化、智能化升級的機遇，面向工業(yè)機器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點推進伺服電機、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級電子元器件的應(yīng)用。（六）高端裝備制造市場面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域，推動海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。（七）強化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機企業(yè)加強聯(lián)動，共同開展產(chǎn)品研制，加快新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。引導(dǎo)上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術(shù)聯(lián)動等方式，形成穩(wěn)定合作關(guān)系。（八）加速創(chuàng)新型產(chǎn)品應(yīng)用推廣面向人工智能、先進計算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動整機企業(yè)積極應(yīng)用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級。進入印制電路板行業(yè)主要壁壘（一）印制電路板行業(yè)技術(shù)壁壘PCB制造屬于資金和技術(shù)密集型行業(yè)，制造工藝復(fù)雜，具有一定的技術(shù)壁壘，具體表現(xiàn)為：首先，印制電路板是一個市場細分復(fù)雜的行業(yè)，產(chǎn)品種類亦十分繁雜，包括單雙面板、多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等。各類PCB產(chǎn)品雖具有一些共同的基本工藝，但不同的PCB產(chǎn)品對基板厚度和材質(zhì)、線寬、孔徑和線距等技術(shù)要求、設(shè)計結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，對PCB制造企業(yè)的技術(shù)和工藝水平提出較高要求。其次，從PCB生產(chǎn)流程來看，從產(chǎn)品開料到包裝入庫，需要經(jīng)歷數(shù)十道工序，同時需要融合材料、機械、計算機、電子、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平不僅取決于企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的配置，更來源于企業(yè)在生產(chǎn)過程中不斷積累的經(jīng)驗。新進企業(yè)PCB生產(chǎn)制造經(jīng)驗不足，將面臨較高的技術(shù)障礙。（二）印制電路板行業(yè)環(huán)保壁壘PCB的生產(chǎn)制造過程涉及到多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)過程，生產(chǎn)的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬，存在一定的環(huán)保風(fēng)險。近年來，全球環(huán)保力度在不斷增強，國內(nèi)外均頒布有環(huán)保方面的法規(guī)。國際上有歐盟頒布的《關(guān)于電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（ROHS）、《報廢電子電氣設(shè)備指令》（WEEE）、《包裝和包裝廢物指令》、《關(guān)于限制全氟辛烷磺酸銷售及使用的指令》和REACH法規(guī)等；針對國內(nèi)環(huán)保問題，中國政府發(fā)布了《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進法》、《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》、《清潔生產(chǎn)標準—印制電路板制造業(yè)》等一系列法律法規(guī)。這些規(guī)定對PCB行業(yè)面臨的環(huán)保問題提出了規(guī)范性要求，保障PCB產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。環(huán)保的嚴格要求增加了PCB企業(yè)的運營成本，強化了企業(yè)的社會責(zé)任，擁有更強生產(chǎn)管理能力和資金實力的企業(yè)地位會加強，而規(guī)模較小、管理不規(guī)范的企業(yè)會被淘汰，行業(yè)門檻隨之提高。（三）印制電路板行業(yè)客戶壁壘PCB企業(yè)為客戶提供定制化的產(chǎn)品，PCB的質(zhì)量直接影響客戶的產(chǎn)品性能。因此，下游客戶對PCB供應(yīng)商的選擇認證和管理非常重視?？蛻敉ǔＰ枰獙?yīng)商的工藝技術(shù)水平、運營管理能力、產(chǎn)品交期保障、質(zhì)量控制體系、環(huán)保處理手段等方面要求較高，只有通過其認證的企業(yè)才有資格供貨。一般情況下，要通過大客戶的認證，從遞交供應(yīng)商申請資料到最終進入體系需要1到2年的時間?，F(xiàn)有的企業(yè)進入大客戶認證體系之后，往往會和客戶保持長久穩(wěn)定的合作關(guān)系，相對于新進入者具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。（四）印制電路板行業(yè)管理能力壁壘PCB行業(yè)產(chǎn)品具有產(chǎn)品種類繁雜、生產(chǎn)流程長、工序多、定制化程度高、原材料品種多等特點，為保障自身的正常運行，企業(yè)必須具備較強的管理能力。良好的管理能力能有效保障產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定以及交貨及時，同時還能有效的控制生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的核心競爭力。對于新進入者，要構(gòu)建一個完整、準確和高效運轉(zhuǎn)的生產(chǎn)管理體系需要長期實踐的積累，從而形成行業(yè)的管理能力壁壘。（五）印制電路板行業(yè)資金壁壘PCB生產(chǎn)具有技術(shù)復(fù)雜、生產(chǎn)流程長和制造工序多的特點，PCB企業(yè)需要投入大量資金購置較多先進生產(chǎn)設(shè)備，同時為保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性往往還需配套高端的檢測設(shè)備。PCB企業(yè)的資金投入高，具有一定的資金壁壘。印制電路板行業(yè)面臨的機遇與風(fēng)險（一）印制電路板行業(yè)面臨的機遇1、印制電路板行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)政策的支持電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)則是電子信息產(chǎn)業(yè)中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來，國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)展，電子信息制造業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來難得的發(fā)展機遇。根據(jù)工信部、CPCA發(fā)布的中國電子信息制造業(yè)綜合發(fā)展指數(shù)，近三年全國發(fā)展指數(shù)快速提升，呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢，其中研發(fā)創(chuàng)新、企業(yè)和產(chǎn)品競爭力指標表現(xiàn)突出。2、印制電路板行業(yè)5G通信，云計算，人工智能等新技術(shù)推動印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險。隨著經(jīng)濟工作會議提出加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的要求，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施，以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，將迎來新一輪的快速發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競爭力的PCB企業(yè)將迎來新的發(fā)展動力。3、中國電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完整近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持快速發(fā)展的勢頭，目前中國已成為世界最重要的電子制造基地。中國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈已日趨完整，電子行業(yè)規(guī)模大、配套能力強，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。國內(nèi)印制電路板行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產(chǎn)供應(yīng)能力，能快速響應(yīng)下游客戶的需求。PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用，完整的產(chǎn)業(yè)鏈使PCB企業(yè)既能快速采購原材料，又能快速響應(yīng)客戶需求，保障PCB產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。（二）印制電路板行業(yè)面臨的風(fēng)險PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，其發(fā)展與上下游行業(yè)聯(lián)系密切，與全球宏觀經(jīng)濟形勢相關(guān)性較大。PCB行業(yè)面臨的風(fēng)險主要包括宏觀經(jīng)濟及下游市場需求波動帶來的風(fēng)險、市場競爭加劇的風(fēng)險、原材料價格波動風(fēng)險等。PCB行業(yè)技術(shù)水平及行業(yè)特點（一）印制電路板行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展趨勢作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應(yīng)用需求對PCB的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。高密度化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求；高密度互連技術(shù)（HDI）正是當(dāng)今PCB先進技術(shù)的體現(xiàn)，通過精確設(shè)置盲、埋孔的方式來減少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是針對PCB的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層PCB板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，也是增強產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時密度更高的HDI板在未來電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會呈現(xiàn)逐漸擴大的趨勢。（二）印制電路板行業(yè)經(jīng)營模式PCB企業(yè)通常是結(jié)合訂單情況按需采購原材料，在此基礎(chǔ)上綜合考量產(chǎn)品及時交付、原材料價格波動等因素，也會對一些通用的原材料（如覆銅板）進行一定量的備貨。PCB原材料采購種類較多，PCB企業(yè)一般會選擇多家合格供應(yīng)商進行長期合作，避免對單一供應(yīng)商的過度依賴。部分下游客戶會向PCB企業(yè)提供覆銅板合格供應(yīng)商名錄供PCB企業(yè)從中選擇或是由雙方協(xié)商確定覆銅板合格供應(yīng)商，覆銅板采購具有一定指定采購的特點。由于不同電子產(chǎn)品對使用的電子元器件有不同的工程設(shè)計、電器性能以及質(zhì)量要求，不同客戶的產(chǎn)品會有所差異，PCB產(chǎn)品是定制化產(chǎn)品而非標準件產(chǎn)品。基于這一特點，PCB企業(yè)的生產(chǎn)模式是以銷定產(chǎn)，根據(jù)訂單來組織和安排生產(chǎn)。企業(yè)會優(yōu)先滿足自身生產(chǎn)線的生產(chǎn)，當(dāng)出現(xiàn)訂單量超過產(chǎn)能時，會安排外協(xié)加工，以滿足客戶需求。PCB企業(yè)為了快速響應(yīng)下游客戶需求，為客戶提供更好、更快捷的服務(wù)，一般采用直銷為主、貿(mào)易商為輔的銷售模式。對于出口產(chǎn)品，部分企業(yè)也會通過代理商協(xié)助進行銷售。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級（一）提升智能化水平引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計平臺、全環(huán)境仿真平臺和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫，基于機器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。引導(dǎo)國內(nèi)軟件企業(yè)開發(fā)各類電子元器件仿真設(shè)計軟件，鼓勵使用虛擬現(xiàn)實、數(shù)字孿生等先進技術(shù)開展工業(yè)設(shè)計，提高企業(yè)設(shè)計水平。圍繞連接器與線纜組件、電子變壓器、電聲器件、微特電機等用工量大且以小批量、多批次訂單為主的分支行業(yè)，探索和推廣模塊化、數(shù)字化生產(chǎn)方式，加快智能化升級。（二）培育工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺鼓勵和支持產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好的分支行業(yè)，探索工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)模式，鼓勵龍頭企業(yè)面向行業(yè)開放共享業(yè)務(wù)系統(tǒng)，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展協(xié)同設(shè)計和協(xié)同供應(yīng)鏈管理。（三）推廣綠色制造推進全行業(yè)節(jié)能節(jié)水技術(shù)改造，加快應(yīng)用清潔高效生產(chǎn)工藝，開展清潔生產(chǎn)，降低能耗和污染物排放強度，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。優(yōu)化電子元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計，開發(fā)高附加值、低消耗、低排放產(chǎn)品。制定電子元器件行業(yè)綠色制造相關(guān)標準，完善綠色制造體系。設(shè)綠色工廠，加大節(jié)能環(huán)保投入，實施節(jié)能環(huán)保技術(shù)提升工程，鼓勵企業(yè)采用信息化、智能化技術(shù)處理污染物并實時監(jiān)控，將企業(yè)的環(huán)保執(zhí)行措施與企業(yè)信用等級掛鉤。（四）生產(chǎn)綠色產(chǎn)品嚴格執(zhí)行《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》等政策，鼓勵骨干企業(yè)開展產(chǎn)品全生命周期的綠色化設(shè)計，加快輕量化、模塊化、集成化、高可靠、長壽命、易回收的新型電子元器件產(chǎn)品應(yīng)用。（五）發(fā)展綠色園區(qū)加強電子元器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)企業(yè)與其他企業(yè)的合作，推動基礎(chǔ)設(shè)施共建共享。發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟，加強余熱余壓廢熱資源和水資源循環(huán)利用。（六）搭建綠色供應(yīng)鏈支持骨干企業(yè)實施可持續(xù)的綠色供應(yīng)鏈管理戰(zhàn)略，實施綠色伙伴式供應(yīng)商管理，加強對上游供應(yīng)商的環(huán)?？己?，優(yōu)先將綠色工廠發(fā)展成供應(yīng)商，優(yōu)先采購綠色產(chǎn)品。（七）培育優(yōu)質(zhì)企業(yè)鼓勵龍頭企業(yè)通過兼并重組、資本運作等方式整合資源、擴大生產(chǎn)規(guī)模、增強核心競爭力、提高合規(guī)履責(zé)和抗風(fēng)險能力。培育一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品附加值高、有核心競爭力的專精特新小巨人和制造業(yè)單項冠軍企業(yè)。全球印制電路板市場概況（一）PCB全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長8．6%、6．0%，2018年達到623．96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613．11億美元，較上年小幅下降1．7%。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等場景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長24．1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復(fù)合年均增長率為4．6%。（二）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預(yù)計復(fù)合年均增長率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長率將保持在較高水平。（三）球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長將快于其他品類。據(jù)Prismark預(yù)測，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合年均增長率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預(yù)計HDI板和多層板的復(fù)合增長率分別為4．9%和3．7%。（四）全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)存儲和計算力的需求呈高增長態(tài)勢，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78．04億美元，預(yù)計2026年產(chǎn)值達到124．94億美元，復(fù)合年均增長率9．9%，增速快于其他PCB品類。中國大陸印制電路板市場概況（一）印制電路板行業(yè)市場規(guī)模受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國大陸PCB產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地