集成電路封裝行業(yè)現狀分析及發(fā)展前景報告

集成電路封裝行業(yè)現狀分析及發(fā)展前景報告

圍繞重點領域產業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網絡通信領域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數字電視芯片、網絡通信芯片、智能穿戴設備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術產業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導和推動集成電路設計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網、大數據等新興領域核心技術研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎軟件，搶占未來產業(yè)發(fā)展制高點。分領域、分門類逐步突破智能卡、智能電網、智能交通、衛(wèi)星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補優(yōu)勢，支持中國進出口銀行在業(yè)務范圍內加大對集成電路企業(yè)服務力度，鼓勵和引導國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對集成電路產業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產業(yè)需求特點的信貸產品和業(yè)務。支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資、發(fā)行各類債務融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵發(fā)展貸款保證保險和信用保險業(yè)務，探索開發(fā)適合集成電路產業(yè)發(fā)展的保險產品和服務。突破集成電路關鍵裝備和材料加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產業(yè)化進程，增強產業(yè)配套能力。成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組，負責集成電路產業(yè)發(fā)展推進工作的統(tǒng)籌協(xié)調，強化頂層設計，整合調動各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會，對產業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調查研究，進行論證評估，提供咨詢建議。集成電路封測行業(yè)競爭情況（一）整體市場和集成電路封測行業(yè)競爭格局全球半導體產業(yè)經歷二次產業(yè)轉移，目前處于第三次產業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產業(yè)政策對行業(yè)進行宏觀調控，行業(yè)協(xié)會進行自律管理，行業(yè)內各企業(yè)的業(yè)務管理和生產經營按照市場化的方式進行。我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，我國封測市場已形成內資企業(yè)為主的競爭格局。從企業(yè)綜合實力來看，可以將國內封裝測試廠商分為三個梯隊。（二）集成電路封測行業(yè)市場供求情況及變動原因集成電路產業(yè)的市場供求情況及變動與宏觀經濟形勢及下游行業(yè)的景氣程度密切相關。作為全球信息產業(yè)的基礎與核心，2011年至2020年，在宏觀經濟運行良好、新興產業(yè)快速發(fā)展等助推下，全球集成電路市場總收入快速增長，年均復合增長率為4．31%；國內集成電路產業(yè)同樣保持快速增長，銷售額于2021年突破萬億元門檻。在產品運用領域廣泛、宏觀經濟穩(wěn)步上升、浪潮的推進及國家各級部門大力支持國家半導體行業(yè)發(fā)展等大環(huán)境下，國內集成電路封測行業(yè)總體市場需求廣闊。集成電路封測行業(yè)周期性特征封裝測試的芯片廣泛應用于各類終端消費產品，受全球宏觀經濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產品消費存在一定的周期性，而消費市場周期會傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經濟及終端市場整體發(fā)展密切相關。在宏觀經濟上升周期時，集成電路企業(yè)產能利用率趨于飽和，經營業(yè)績增長；在宏觀經濟下降周期時，集成電路企業(yè)產能利用率趨于不足，經營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產品生命周期變化、產業(yè)技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致集成電路周期轉換。加大人才培養(yǎng)和引進力度建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學科發(fā)展，通過高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設和發(fā)展示范性微電子學院和微電子職業(yè)培訓機構。依托專業(yè)技術人才知識更新工程廣泛開展繼續(xù)教育活動，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。有針對性地開展出國（境）培訓項目，推動國家軟件與集成電路人才國際培訓基地建設。通過現有渠道加強對軟件和集成電路人才引進的經費保障。進一步加大對引進集成電路領域人才的支持力度，研究出臺針對優(yōu)秀企業(yè)家和高素質技術、管理團隊的優(yōu)先引進政策。支持集成電路企業(yè)加強與境外研發(fā)機構的合作。完善鼓勵創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策。集成電路行業(yè)技術水平和技術特點集成電路封裝技術發(fā)展大致分為五個階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進。全球封裝技術的主流處于第三代的成熟期，封測行業(yè)正在經歷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉型。目前國內市場主流封裝產品仍處于第二、三階段，在先進封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。測試技術現階段需要能充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質等多方面要求，提供個性化的專業(yè)服務，保證產品質量的同時還需在測試時間和測試能效上作出進一步突破。此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領域的涌現，獨立第三方測試企業(yè)需要向專業(yè)化、規(guī)?；姆较蚺?，達到能夠迅速反應市場需求、滿足客戶對于不同產品的個性化測試要求的經營水平。我國專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產能相對有限，在高端產品測試能力、產品交期、產品質量、服務個性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國際領先企業(yè)的狀態(tài)。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進生產線建設。加快45/40nm芯片產能擴充，加緊32/28nm芯片生產線建設，迅速形成規(guī)模生產能力。加快立體