集成電路測試分選機產(chǎn)業(yè)工作總結(jié)

集成電路測試分選機產(chǎn)業(yè)工作總結(jié)

面向我國經(jīng)濟社會發(fā)展中的關(guān)鍵科學問題、國際科學研究發(fā)展前沿領(lǐng)域以及未來可能產(chǎn)生變革性技術(shù)的科學基礎，統(tǒng)籌優(yōu)勢科研隊伍、國家科研基地平臺和重大科技基礎設施，超前投入、強化部署目標導向的基礎研究和前沿技術(shù)研究。落實人才優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略，把人才資源開發(fā)擺在科技創(chuàng)新最優(yōu)先的位置，在創(chuàng)新實踐中發(fā)現(xiàn)人才，在創(chuàng)新活動中培養(yǎng)人才，在創(chuàng)新事業(yè)中凝聚人才，改革人才培養(yǎng)使用機制，培育造就規(guī)模宏大、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良的人才隊伍。集成電路行業(yè)利潤水平的變動趨勢和變動原因行業(yè)為集成電路專用設備行業(yè)，行業(yè)利潤水平受宏觀經(jīng)濟波動以及下游行業(yè)對設備需求變化等多種因素影響?？傮w來說，隨著我國下游集成電路行業(yè)的不斷擴大，我國集成電路專用設備行業(yè)的利潤總額一直保持著較好的上升勢頭。組織實施國際大科學計劃和大科學工程面向基礎研究領(lǐng)域和重大全球性問題，結(jié)合我國發(fā)展戰(zhàn)略需要、現(xiàn)實基礎和優(yōu)勢特色，積極參與國際大科學計劃和大科學工程。加強頂層設計，長遠規(guī)劃，擇機布局，重點在數(shù)理天文、生命科學、地球環(huán)境科學、能源以及綜合交叉等我國已相對具備優(yōu)勢的領(lǐng)域，研究提出未來5至10年我國可能組織發(fā)起的國際大科學計劃和大科學工程。調(diào)動國際資源和力量，在前期充分研究基礎上，力爭發(fā)起和組織若干新的國際大科學計劃和大科學工程，為世界科學發(fā)展作出貢獻。集成電路專用設備行業(yè)專用設備制造業(yè)是集成電路的基礎產(chǎn)業(yè)和重要支撐，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎，是實現(xiàn)集成電路技術(shù)進步的關(guān)鍵，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。集成電路生產(chǎn)線投資中設備投資占比較大，達總資本支出的70%-80%左右，價值量較高。專用設備主要包含前道工序晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機、化學氣相淀積（CVD）設備、刻蝕機、離子注入機、表面處理設備等；后道工序封裝測試環(huán)節(jié)所需的切割減薄設備、度量缺陷檢測設備、鍵合封裝設備等；測試環(huán)節(jié)所需的測試機、分選機、探針臺等。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設備一般被稱為前道工藝設備，在封測環(huán)節(jié)使用的一般被稱為后道工藝設備。這些設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術(shù)，具有技術(shù)含量高、制造難度大、設備價值高等特點。實施關(guān)系國家全局和長遠的重大科技項目重大科技項目是體現(xiàn)國家戰(zhàn)略目標、集成科技資源、實現(xiàn)重點領(lǐng)域跨越發(fā)展的重要抓手。十三五期間，要在實施好已有國家科技重大專項的基礎上，面向2030年再部署一批體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意圖的重大科技項目，探索社會主義市場經(jīng)濟條件下科技創(chuàng)新的新型舉國體制，完善重大項目組織模式，在戰(zhàn)略必爭領(lǐng)域搶占未來競爭制高點，開辟產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向，培育新經(jīng)濟增長點，帶動生產(chǎn)力跨越發(fā)展，為提高國家綜合競爭力、保障國家安全提供強大支撐。進入集成電路行業(yè)的主要障礙（一）集成電路行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路行業(yè)集計算機、自動化、通信、制冷制熱、光學、精密電子測試和微電子等技術(shù)于一身，是技術(shù)密集、知識密集的高科技行業(yè)，客戶對于集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，對生產(chǎn)設備要求較高，集成電路測試設備技術(shù)壁壘較高。其中，測試分選機主要有以下技術(shù)壁壘：（1）測試分選設備需集成通信、精密電子測試、微電子、機械設計、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等不同領(lǐng)域技術(shù)，以滿足在不同測試環(huán)境及需求下，芯片分選準確率能夠達到100%；（2）隨著芯片的小型化和集成度的提升，測試分選機對自動化高速往復定位精度和測試壓力的精確控制能力要求較高；（3）大批量自動化作業(yè)要求測試分選設備能夠高速且穩(wěn)定地運行，對UPH（單位小時產(chǎn)出）和Jamrate（故障停機率）的要求較高；（4）測試分選設備需能夠提供不同的測試環(huán)境，包括無磁干擾測試環(huán)境、-55℃~155℃的多種溫度測試環(huán)境等，同時，設備需要實時監(jiān)測溫度，結(jié)合溫控系統(tǒng)，維持精準的測試溫度。因此，如何給定精確及穩(wěn)定的測試環(huán)境亦是測試分選機技術(shù)的體現(xiàn)。（二）集成電路行業(yè)人才壁壘集成電路測試分選機行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗的研發(fā)團隊對市場需求迅速做出反應。目前，國內(nèi)集成電路測試分選機行業(yè)中具有完備知識儲備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗、能勝任相應工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應人才所需時間較長，市場需求相對較大。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘由于下游客戶特別是國際知名企業(yè)產(chǎn)線更新成本較高，設備替換意愿低，集成電路測試分選系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯著的客戶資源壁壘。下游客戶對集成電路測試分選系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求較高，因此企業(yè)在與下游客戶建立合作關(guān)系前，需要接受客戶的嚴格考核認證，該等認證通常包括企業(yè)成立時間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設備質(zhì)量、內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達到客戶的要求等方面，客戶嚴格的認證制度增加了新進入的企業(yè)獲得訂單的難度。在企業(yè)與下游客戶建立合作關(guān)系后，雙方會在選配技術(shù)、加工工藝等方面進行協(xié)商與討論，企業(yè)也會按照客戶的特定需求進行開發(fā)，同時因產(chǎn)線搭建的周期較長，成本較高，下游客戶一旦選定不會輕易進行更換。（四）集成電路行業(yè)資金壁壘為保持技術(shù)的先進性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力，半導體測試設備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場推廣和銷售的各階段，需要投入較高的人力成本和研發(fā)費用，以及模具費用、測試費用等必須的經(jīng)常性開支，特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，下游客戶對配套專用設備的技術(shù)和性能要求也有所不同，若無一定現(xiàn)金流支持，則難以承擔較長投資回報期的投資風險，無法和市場優(yōu)勢企業(yè)進行有力的競爭。建設高效協(xié)同國家創(chuàng)新體系深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，支撐供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，必須統(tǒng)籌推進高效協(xié)同的國家創(chuàng)新體系建設，促進各類創(chuàng)新主體協(xié)同互動、創(chuàng)新要素順暢流動高效配置，形成創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的實踐載體、制度安排和環(huán)境保障。（一）培育充滿活力的創(chuàng)新主體進一步明確各類創(chuàng)新主體的功能定位，突出創(chuàng)新人才的核心驅(qū)動作用，增強企業(yè)的創(chuàng)新主體地位和主導作用，發(fā)揮國家科研機構(gòu)的骨干和引領(lǐng)作用，發(fā)揮高等學校的基礎和生力軍作用，鼓勵和引導新型研發(fā)機構(gòu)等發(fā)展，充分發(fā)揮科技類社會組織的作用，激發(fā)各類創(chuàng)新主體活力，系統(tǒng)提升創(chuàng)新主體能力。（二）系統(tǒng)布局高水平創(chuàng)新基地瞄準世界科技前沿和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，聚焦國家戰(zhàn)略需求，按照創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈加強系統(tǒng)整合布局，以國家實驗室為引領(lǐng)，形成功能完備、相互銜接的創(chuàng)新基地，充分聚集一流人才，增強創(chuàng)新儲備，提升創(chuàng)新全鏈條支撐能力，為實現(xiàn)重大創(chuàng)新突破、培育高端產(chǎn)業(yè)奠定重要基礎。（三）打造高端引領(lǐng)的創(chuàng)新增長極遵循創(chuàng)新區(qū)域高度聚集規(guī)律，結(jié)合區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展需求，引導高端創(chuàng)新要素圍繞區(qū)域生產(chǎn)力布局加速流動和聚集，以國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和高新區(qū)為基礎、區(qū)域創(chuàng)新中心和跨區(qū)域創(chuàng)新平臺為龍頭，推動優(yōu)勢區(qū)域打造具有重大引領(lǐng)作用和全球影響力的創(chuàng)新高地，形成區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展梯次布局，帶動區(qū)域創(chuàng)新水平整體提升。（四）構(gòu)建開放協(xié)同的創(chuàng)新網(wǎng)絡圍繞打通科技與經(jīng)濟的通道，以技術(shù)市場、資本市場、人才市場為紐帶，以資源開放共享為手段，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈完善資金鏈，加強各類創(chuàng)新主體間合作，促進產(chǎn)學研用緊密結(jié)合，推進科教融合發(fā)展，深化創(chuàng)新，健全創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務體系，構(gòu)建多主體協(xié)同互動與大眾創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)有機結(jié)合的開放高效創(chuàng)新網(wǎng)絡。加強自由探索與學科體系建設面向基礎前沿，遵循科學規(guī)律，進一步加大對好奇心驅(qū)動基礎研究的支持力度，引導科學家將學術(shù)興趣與國家目標相結(jié)合，鼓勵科學家面向重大科學研究方向，勇于攻克最前沿的科學難題，提出更多原創(chuàng)理論，作出更多原創(chuàng)發(fā)現(xiàn)。切實加大對非共識、變革性創(chuàng)新研究的支持力度，鼓勵質(zhì)疑傳統(tǒng)、挑戰(zhàn)權(quán)威，重視可能重塑重要科學或工程概念、催生新范式或新學科新領(lǐng)域的研究。加強學科體系建設。重視數(shù)學、物理學、化學、天文學、地學、生命科學等基礎學科，推動學科持續(xù)發(fā)展；加強信息、生物、納米等新興學科建設，鼓勵開展跨學科研究，促進學科交叉與融合；重視產(chǎn)業(yè)升級與結(jié)構(gòu)調(diào)整所需解決的核心科學問題，推進環(huán)境科學、海洋科學、材料科學、工程科學和臨床醫(yī)學等應用學科發(fā)展。各學科論文總量和論文被引用數(shù)進一步增長，部分學科學術(shù)影響力達到世界領(lǐng)先。集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢（一）集成電路產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展更具精細化根據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線、封裝測試生產(chǎn)線，集成電路行業(yè)的經(jīng)營模式主要包括IDM模式、Fabless模式、Foundry模式、OSAT模式。IDM模式指垂直整合模式，該模式集芯片設計、制造、封測于一體，有利于設計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同效應從而發(fā)掘技術(shù)潛力，是早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式。但由于規(guī)模龐大，管理成本較高，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持良好的運營。Fabless模式指無晶圓廠模式，是另一個直接面對市場的模式，代指無生產(chǎn)線設計企業(yè)。該模式下的企業(yè)主要從事芯片的設計和銷售，將晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)通過委外完成。因此，初始投資規(guī)模較小，創(chuàng)業(yè)難度較低，轉(zhuǎn)型相對靈活從而受到大多企業(yè)的青睞，但相比IDM模式，F(xiàn)abless模式無法與下游生產(chǎn)制造、封裝測試進行工藝協(xié)同優(yōu)化。Foundry模式指晶圓制造模式，該模式下的企業(yè)專門負責芯片的生產(chǎn)和制造。OSAT模式指封裝測試模式，該模式下的企業(yè)主要從事芯片的封裝和測試，F(xiàn)oundry模式和OSAT模式下的企業(yè)本身不涉及芯片的設計，主要為Fabless企業(yè)提供芯片的生產(chǎn)、制造、封裝和測試服務。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應構(gòu)筑行業(yè)新壁壘隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進一步精細化分工，在Fabless模式下，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，頭部企業(yè)通過整合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應構(gòu)筑行業(yè)壁壘。為確保檢驗質(zhì)量、效率和穩(wěn)定性，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)經(jīng)過長時間的協(xié)作、磨合，提供符合客戶使用習慣和生產(chǎn)標準的定制化測試程序開發(fā)。隨著半導體測試系統(tǒng)裝機量的上升，能夠促進產(chǎn)品的雙向推廣。以公司的產(chǎn)品為例：一方面，當下游大部分封裝測試企業(yè)客戶使用同一款測試分選機時，為保證量產(chǎn)時芯片質(zhì)量的可控性，芯片設計企業(yè)會優(yōu)先使用同類測試分選機；另一方面，為了更好地符合芯片設計企業(yè)的精度要求，芯片設計企業(yè)使用的測試分選機也會成為封裝測試企業(yè)的首選。半導體測試系統(tǒng)企業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)上的協(xié)同能力需要一個持續(xù)積累的過程，對于新進入者而言，市場先入者已建立并穩(wěn)定運營的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈將構(gòu)成其進入本行業(yè)的一大壁壘。（三）測試任務的復雜性對分選機設備提出更高要求在設計驗證環(huán)節(jié)和成品檢測環(huán)節(jié)，測試機和分選機需配合使用。當前，測試機行業(yè)面臨的測試任務日益復雜，測試機的測試能力和配置需求都在提高。隨著芯片集成度越來越高，市場需求的芯片體積趨小，測試時間增長，測試機企業(yè)越來越多地采用多工位并測的方案來節(jié)省測試時間，推出測試覆蓋面更廣、資源更多的測試設備，不斷提高測試系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，以降低客戶平均到每顆器件的測試成本，測試產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢主要包括：A．并行測試數(shù)量和測試速度的要求不斷提升；B．功能模塊需求增加；C．對測試精度的要求提升；D．要求使用通用化軟件開發(fā)平臺；E．對數(shù)據(jù)分析能力提升。這對與測試機共同配套使用的分選設備也提出了相應的要求。（四）測試分選機設備的高速率、穩(wěn)定性強、柔性化及多功能的發(fā)展趨勢測試分選機的單位產(chǎn)能低和換測時間長意味著相同時間內(nèi)測試芯片數(shù)量較少，影響測試效率；同時，測試分選機大批量進行自動化作業(yè)時對系統(tǒng)穩(wěn)定性提出更高要求，要求較低的故障停機率；封裝形式