電子產(chǎn)品裝配工藝

電子產(chǎn)品裝配工藝第1頁/共52頁●熟悉裝配工藝技術(shù)、自動焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)●掌握印制電路板組裝和整機(jī)組裝、手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求●了解微組裝技術(shù)本章要點第4章裝配焊接技術(shù)第2頁/共52頁4.1裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)

1.組裝特點：

(1)組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。

(2)裝配操作質(zhì)量，在很多情況下，都難以進(jìn)行定量分析，如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定。

(3)進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。不然的話，由于知識缺乏和技術(shù)水平不高，就可能生產(chǎn)出次品，一旦混進(jìn)次品，就不可能百分之百地被檢查出來，產(chǎn)品質(zhì)量就沒有保證。4.1.1組裝特點及技術(shù)要求第3頁/共52頁

2.組裝技術(shù)要求

1）元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標(biāo)志。2）安裝元件的極性不得裝錯，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。3）安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。5）元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼和引線不得相碰，要保證1mm左右的安全間隙。第4頁/共52頁6）元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應(yīng)有0.2~0.4mm的合理間隙。7）一些特殊元器件的安裝處理，MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺上進(jìn)行，以免靜電損壞器件;

發(fā)熱元件（如2瓦以上的電阻）要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝;

較大元器件的安裝（重量超過28g）應(yīng)采取固定（綁扎、粘、支架固定等）措施。第5頁/共52頁

組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時間，因為對于給定的生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并選取其中最佳方案。目前，電子產(chǎn)品的組裝方法，從組裝原理上可以分為：

1.功能法功能法是將電子產(chǎn)品的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù)（某種功能），這種方法能得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都屬完整的部件，從而便于生產(chǎn)、檢驗和維護(hù)。不同的功能部件（接收機(jī)、發(fā)射機(jī)、存儲器、譯碼器、顯示器）有不同的結(jié)構(gòu)外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統(tǒng)一的規(guī)定，這種方法將降低整個產(chǎn)品的組裝密度。此法適用于以分立元件為主的產(chǎn)品組裝。4.1.2組裝方法第6頁/共52頁2.組件法

組件法是制造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法是針對為統(tǒng)一電氣安裝工作及提高安裝密度而建立起來的。根據(jù)實際需要又可分為平面組件法和分層組件法。此法大多用于組裝以集成器件為主的產(chǎn)品。

3.功能組件法功能組件法是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。微型電路的發(fā)展，導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，以及可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此，對微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計時，要同時遵從功能原理和組件原理。第7頁/共52頁

電子產(chǎn)品組裝的電氣連接，主要采用印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)線、電纜以及其它電導(dǎo)體等方式進(jìn)行連接。

1.印制導(dǎo)線連接印制導(dǎo)線連接法是元器件間通過印制板的焊接盤把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制導(dǎo)線進(jìn)行連接。目前，電子產(chǎn)品的大部分元器件都是采用這種連接方式進(jìn)行連接。但對體積過大、質(zhì)量過重以及有特殊要求的元器件，則不能采用這種方式，因為，印制板的支撐力有限、面積有限。為了受振動、沖擊的影響，保證連接質(zhì)量，對較大的元器件，有必要考慮固定措施。4.1.3連接方法第8頁/共52頁2.導(dǎo)線、電纜連接對于印制板外的元器件與元器件、元器件與印制板、印制板與印制板之間的電氣連接基本上都采用導(dǎo)線與電纜連接的方式。

在印制板上的“飛線”和有特殊要求的信號線等也采用導(dǎo)線或電纜進(jìn)行連接。導(dǎo)線、電纜的連接通常通過焊接、壓接、接插件連接等方式進(jìn)行連接。

現(xiàn)在也有采用軟印制線代替導(dǎo)線進(jìn)行連接。

3.其它連接方式在多層印制板之間的連接是采用金屬化孔進(jìn)行連接。金屬封裝的大功率晶體管以及其它類似器件通過焊片用螺釘壓接。大部分的地線是利用底板或機(jī)殼進(jìn)行連接。第9頁/共52頁4.2印制電路板的組裝4.2.1組裝工藝

通常我們把沒有裝載元件的印制電路板叫做印制基板。印制基板的兩面分別叫做元件面和焊接面。元件面安裝元件，元件的引出線通過基板的通孔，在焊接面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以印制板的組裝方法也就有差異，必須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點，裝配密度，以及產(chǎn)品的使用方法和要求來決定。元器件裝配到基板之前，一般都要進(jìn)行加工處理，然后進(jìn)行插裝。良好的成形及插裝工藝，不但能使機(jī)器性能穩(wěn)定、防震、減少損壞等好處，而且還能得到機(jī)內(nèi)整齊美觀的效果。第10頁/共52頁1.元器件引線的成形（1）預(yù)加工處理元器件引線在成形前必須進(jìn)行加工處理。

這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時就有這方面的技術(shù)要求，但因生產(chǎn)工藝的限制，加上包裝、貯存和運(yùn)輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時間較長，在引線表面產(chǎn)生氧化膜，使引線的可焊性嚴(yán)重下降。

引線的再處理主要包括引線的校直，表面清潔及上錫三個步驟，要求引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和殘留物。（2）引線成形的基本要求引線成形工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，做成需要的形狀。目的是使它能迅速而準(zhǔn)確地插入孔內(nèi)，基本要求如下：第11頁/共52頁①元件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離應(yīng)不小于2mm。②彎曲半徑不應(yīng)小于引線直徑的兩倍。③怕熱元件要求引線增長，成形時應(yīng)繞環(huán)。④元件標(biāo)稱值應(yīng)處于在便于查看的位置。⑤成形后不允許有機(jī)械損傷。引線成形基本要求如圖4-1所示。第12頁/共52頁(a)水平安裝(b)垂直安裝圖4-1引線成形基本要求圖中A≥2mm；R≥2d；h：圖4-1(a)為0~2mm，圖4-1(b)h≥2mm；C=np（p為印制電路板坐標(biāo)網(wǎng)格尺寸，n為正整數(shù)）。第13頁/共52頁

（3）成形方法為保證引線成形的質(zhì)量和一致性，應(yīng)使用專用工具和成形模具。成形工序因生產(chǎn)方式不同而不同。在自動化程度高的工廠，成形工序是在流水線上自動完成的。在沒有專用工具或加工少量元器件時，可采用手工成形，使用平口鉗、尖嘴鉗、鑷子等一般工具。有些元器件的引出腳需要修剪成形。由長到短按順序?qū)撞迦?，如圖4-2所示。圖4-2多引腳修剪成形第14頁/共52頁2.元器件的安裝方法元器件的安裝方法有手工安裝和機(jī)械安裝，前者簡單易行，但效率低，誤裝率高。而后者安裝速度快，誤裝率低，但設(shè)備成本高，引線成形要求嚴(yán)格，一般有以下幾種安裝形式：（1）貼板安裝：安裝形式如圖4-3所示，它適用于防震要求高的產(chǎn)品。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1mm。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線時，應(yīng)加絕緣襯墊或套絕緣套管。

圖4-3貼板安裝第15頁/共52頁圖4-4懸空安裝（2）懸空安裝：安裝形式如圖4-4所示，它適用于發(fā)熱元件的安裝。元器件距印制基板面有一定高度，安裝距離一般在3~8mm范圍內(nèi)，以利于對流散熱。第16頁/共52頁

（3）垂直安裝：安裝形式如圖4-5所示，它適用于安裝密度較高的場合。元器件垂直于印制基板面，但對質(zhì)量大引線細(xì)的元器件不宜采用這種形式。（4）埋頭安裝（倒裝）：安裝形式如圖4-6所示。這種方式可提高元器件防震能力，降低安裝高度。元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，因此又稱為嵌入式安裝。

圖4-5垂直安裝圖4-6埋頭安裝第17頁/共52頁圖4-7有高度限制的安裝（5）有高度限制時的安裝：安裝形式如圖4-7所示。元器件安裝高度的限制，一般在圖紙上是標(biāo)明的，通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)得起振動和沖擊。第18頁/共52頁

（6）支架固定安裝：安裝形式如圖4-8所示。這種方法適用于重量較大的元件，如小型繼電、變壓器、阻流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。圖4-8支架固定安裝第19頁/共52頁3.元器件安裝注意事項①元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同，如圖4-9（a）所示。（b）、（c）則應(yīng)根據(jù)實際情況處理。圖4-9引線彎腳方向第20頁/共52頁②安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂，在安裝時可將引線先繞1~2圈再裝，對于大電流二極管，有的則將引線體當(dāng)作散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度，也不宜把引線套上絕緣套管。③為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管區(qū)別。④大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因為它發(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。第21頁/共52頁4.2.2組裝工藝流程1.手工方式

1)在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量試生產(chǎn)時，印制板裝配主要靠手工操作，操作順序是：待裝元件→引線整形→插件→調(diào)整位置→剪切引線→固定位置→焊接→檢驗

2）對于設(shè)計穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制板裝配工作量大，宜采用流水線裝配。每拍元件（約6個）插入→全部元器件插入→1次性切割引線→一次性錫焊→檢查。引線切割一般用專用設(shè)備——割頭機(jī)，一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機(jī)完成。第22頁/共52頁2.自動裝配工藝流程自動裝配一般使用自動或半自動插件機(jī)和自動定位機(jī)等設(shè)備。自動裝配和手工裝配的過程基本上是一樣的，通常都是從印制基板上逐一添裝元器件，構(gòu)成一個完整的印制線路板，所不同的是，自動裝配要求限定元器件的供料形式，整個插裝過程由自動裝配機(jī)完成。①自動插裝工藝過程框圖如圖4-10所示。經(jīng)過處理的器件裝在專用的傳輸帶上，間斷地向前移動，保證每一次有一個元器件進(jìn)到自動裝配機(jī)的裝插頭的夾具里，插裝機(jī)自動完成切斷引線、引線成形、移至基板、插入、彎角等動作，并發(fā)出插裝完了的信號，使所有裝配回到原來位置，準(zhǔn)備裝配第二個元件。印制板靠傳送帶自動送到另一個裝配工位，裝配其它元器件，當(dāng)元器件全部插裝完畢，即自動進(jìn)入波峰焊接的傳送帶。第23頁/共52頁圖4-10自動控制插裝工藝流程

印制電路板的自動傳送，插裝，焊接，檢測等工序，都是用電子計算機(jī)進(jìn)行程序控制。

它首先根據(jù)印制板的尺的大小，孔距，元器件尺寸和它在板上的相對位置等，確定可插裝元器件和選定裝配的最好途徑，編寫程序，然后再把這些程序送入編程機(jī)的存貯器中，由計算機(jī)自動控制完成上述工藝流程。第24頁/共52頁②自動裝配對元器件的工藝要求：自動插裝是在自動裝配機(jī)上完成的，對元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以進(jìn)行自動裝配的，在這里最重要的是采用標(biāo)準(zhǔn)元器件和尺寸。對于被裝配的元器件，要求它們的形狀和尺寸盡量簡單，一致，方向易于識別，有互換性等。另外，還有一個元器件的取向問題。即元器件在印制板什么方向取向，對于手工裝配沒有什么限制，也沒有什么根本差別。但在自動裝配中，則要求沿著X軸和Y軸取向，最佳設(shè)計要指定所有元器件只有一個軸上取向（至多排列在兩個方向上）。

為希望機(jī)器達(dá)到最大的有效插裝速度，就要有一個最好的元器件排列。元器件的引線孔距和相鄰元器件引線孔之間的距離，也都應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，并盡量相同。第25頁/共52頁4.3整機(jī)組裝4.3.1整機(jī)組裝的結(jié)構(gòu)形式

電子產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的裝配是整機(jī)裝配的主要內(nèi)容之一。組成整機(jī)的所有結(jié)構(gòu)件，都必須用機(jī)械的方法固定起來，以滿足整機(jī)在機(jī)械、電氣和其它方面性能指標(biāo)的要求。合理的結(jié)構(gòu)及結(jié)構(gòu)裝配的牢固性，也是電氣性可靠性的基本保證。

整機(jī)結(jié)構(gòu)與裝配工藝關(guān)系密切，不同的結(jié)構(gòu)要有不同的工藝與之互相適應(yīng)。不同的電子產(chǎn)品組裝級，其組裝結(jié)構(gòu)形式也不一樣。第26頁/共52頁1.插件結(jié)構(gòu)形式插件結(jié)構(gòu)形式是應(yīng)用最廣的一種結(jié)構(gòu)形式，主要是由印制電路板組成。在印制板的一端備有插頭，構(gòu)成插件，通過插座與布線連接，有的直接將引出線與布線連接，有的則根據(jù)組裝結(jié)構(gòu)的需要，將元器件直接裝在固定組件支架（或板）上，便于元器件的組合以及與其他部分配合連接。

2.單元盒結(jié)構(gòu)形式這種形式是適應(yīng)產(chǎn)品內(nèi)部需要屏蔽或隔離而采用的結(jié)構(gòu)形式。通常將這一部分元器件裝在一塊印刷板上或支架上，放在一個封閉的金屬盒內(nèi)，通過插頭座或屏蔽線與外部接通。單元盒一般插入機(jī)架相應(yīng)的導(dǎo)軌上或固定在容易拆卸的位置，便于維修。第27頁/共52頁3.插箱結(jié)構(gòu)形式一般將插件和一些機(jī)電元件放在一個獨立的箱體中，該箱體有接插頭，通過導(dǎo)軌插入機(jī)架上。插箱一般分無面板和有面板兩種形式。

4.底板結(jié)構(gòu)形式該形式是目前電子產(chǎn)品中采用較多的一種結(jié)構(gòu)形式，它是一切大型元器件，印制電路及機(jī)電元器件的安裝基礎(chǔ),與面板配合，很方便地將電路與控制、調(diào)諧等部分連接。

5.機(jī)體結(jié)構(gòu)形式機(jī)體結(jié)構(gòu)是決定產(chǎn)品外形并使其成為一個整體結(jié)構(gòu)。它可以給內(nèi)部安裝件提供組裝在一起并得到保護(hù)的基本條件，還能給產(chǎn)品裝配，使用和維修帶來方便。第28頁/共52頁4.3.2整機(jī)組裝的工藝要求

電子產(chǎn)品的裝配工藝在產(chǎn)品設(shè)計制造的整個過程中具有重要的意義，它將直接影響到各項技術(shù)指標(biāo)能否實現(xiàn)或能否用最合理、最經(jīng)濟(jì)的方法實現(xiàn)。如果在結(jié)構(gòu)設(shè)計中對工藝性考慮不周到，不僅會生產(chǎn)造成困難，還將直接影響到生產(chǎn)率的提高。

1）結(jié)構(gòu)裝配工藝應(yīng)具有相對的獨立性。整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝通常是指用是緊固件和膠粘劑將產(chǎn)品的元器件的零、部、整件按設(shè)計要求裝在規(guī)定的位置上。

由于產(chǎn)品組裝采用分級組裝，整機(jī)中各分機(jī)、整件和部件的劃分，不僅在電氣上具有獨立性，而且在組裝工藝上也具有相對的獨立性，這樣不僅便于組織生產(chǎn)，也便于整機(jī)的調(diào)整和檢驗。第29頁/共52頁2)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配應(yīng)有可調(diào)節(jié)環(huán)節(jié)，以保證裝配精度。

3)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配中所采用的連接結(jié)構(gòu)，應(yīng)保證安裝方便和連接可靠。并盡可能地采用有效的新型連接結(jié)構(gòu)形式。

4)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與維修。在電子產(chǎn)品中需要經(jīng)常調(diào)節(jié)或更換的元器件，應(yīng)保證裝拆及更換的方便，并且在更換及調(diào)整時不應(yīng)影響其它元器件或部件。此外，還應(yīng)考臣在整機(jī)維修時，容易打開，便于觀察修理。

5)線束的固定和安裝要有利于組織生產(chǎn)，并使整機(jī)裝配整齊美觀。

6)要合理使用緊固零件。緊固件的合理使用，是結(jié)構(gòu)工藝性的重要環(huán)節(jié)。一般地說，整機(jī)中使用緊固件少，工藝性就好，緊固件使用合理，工藝性就愈好，而合理使用緊固件對產(chǎn)品的可靠性也有很大影響。第30頁/共52頁7)提高產(chǎn)品耐沖擊，振動的措施。電子產(chǎn)品在使用和運(yùn)輸過程中，不可避免地會受到振動、沖擊等機(jī)械力的作用，使其受到損壞或無法工作。為了保證電子產(chǎn)品在外界機(jī)械因素影響下仍能可靠的工作，除了安裝減振器進(jìn)行隔離外，還應(yīng)考慮對產(chǎn)品中的各元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐振措施，一般可從下列兩上方面采取措施：①提高電子產(chǎn)品各元器件及結(jié)構(gòu)件本身抗振動、沖擊的能力。②采取隔振措施。隔振是防護(hù)電子產(chǎn)品免受振動的一種重要措施。

8)應(yīng)保證線路連接的可靠性。在電路裝配中，線路連接的主要方法是焊接。焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的電性能和可靠性，因此裝配中的焊接工藝十分得重要。

9)操用調(diào)諧機(jī)構(gòu)應(yīng)能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。第31頁/共52頁1.整機(jī)聯(lián)裝的內(nèi)容整機(jī)聯(lián)裝包括機(jī)械的和電氣的兩大部分工作，具體地說，總裝的內(nèi)容，包括將各零、部、整件（如各機(jī)電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件）按照設(shè)計要求，安裝在不同的位置上，組合成一個整體?？傃b的裝配方式，從整機(jī)結(jié)構(gòu)來分，有整機(jī)裝配和組合件裝配兩種。

對整機(jī)裝配來說，整機(jī)是一個獨立的整體，它把零、部、整件通過各種連接方法安裝在一起，組成一個不可分的整體，具有獨立工作的功能。如：收音機(jī)，電視機(jī)，信號發(fā)生器等等。

而組合件裝配，整機(jī)則是若干個組合件的組合體，每個組合件都具有一定的功能，而且隨時可以拆卸，如大型控制臺，插件式儀器等等。4.3.3整機(jī)聯(lián)裝第32頁/共52頁2.整機(jī)聯(lián)裝的基本原則

整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝工藝，實現(xiàn)預(yù)定的各項技術(shù)指標(biāo)。整機(jī)安裝的基本原則是：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。

3.整機(jī)聯(lián)裝的工藝過程及要求過程：準(zhǔn)備→機(jī)架→面板→組件→機(jī)芯→導(dǎo)線連接→傳動機(jī)構(gòu)→總裝檢驗→包裝。要求：①使上下道工序裝配順序合理或加工方便。②使總裝過程中的元器件損耗應(yīng)最小。第33頁/共52頁4.常用零部件裝配工藝從裝配工藝程序看，零部件裝配內(nèi)容主要包括安裝和緊固兩部分。安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的全部過程。裝配件的結(jié)構(gòu)組成不外乎有電子元件、機(jī)械結(jié)構(gòu)、輔助構(gòu)件和緊固零件等，安裝的內(nèi)容是指對裝配件的安放，應(yīng)滿足其位置、方向和次序的要求，直到緊固零件全部套上入扣為止，才算安裝過程結(jié)束。

緊固是在安裝之后用工具緊固零件擰緊的工藝過程。在操作中，安裝與緊固是緊密相聯(lián)的，有時難以截然分開。

當(dāng)主要元件放上后，輔助構(gòu)件，緊固件邊套裝邊緊固，但是一般都不擰得很緊，待元件位置初步得到固定后，稍加調(diào)整拔正再作最后的固定。第34頁/共52頁

下面介紹幾種常用零部件的裝配。（1）電位器的安裝電位器的安裝根據(jù)其使用的要求一般應(yīng)注意兩點：

1)有鎖緊裝置時的安裝。這里指對電位器芯軸的鎖緊。芯軸位置是可變的，能影響電阻值。在安裝時由固定螺母將電位器固定在裝置板上，用緊鎖螺母將芯軸鎖定。

圖4.11為帶鎖緊裝置的電位器安裝。利用鎖緊螺母內(nèi)錐面對彈性夾錐面施加的夾合力將調(diào)整芯軸夾緊，在振動沖擊中不發(fā)生角位移，擰動鎖緊螺母不直接碰到芯軸，施加的是漸近力，不影響已調(diào)好的軸位，容易鎖定在最佳點上，且便于調(diào)試。裝配中擰動鎖緊螺母檢查其鎖定性能，擰緊時用2寸起子應(yīng)擰不動芯軸，擰松時芯軸應(yīng)能被輕松地轉(zhuǎn)動。第35頁/共52頁圖4-11有緊鎖裝置的電位器安裝第36頁/共52頁2)有定位要求時的安裝。定位是指元件本身的定位和元件轉(zhuǎn)軸的定位。裝配件必須具有兩個以上的緊固點才可能得到位置上的固定，因此在元件上往往設(shè)置定位圈，定位銷和定位凸緣與裝置板上相應(yīng)的定位孔，定位槽相嵌套，當(dāng)軸向得到固定后，不致產(chǎn)生經(jīng)向角位移，在安裝中必須使定位裝置準(zhǔn)確入位。轉(zhuǎn)軸定位表現(xiàn)在控制軸的裝配效果上，如圖4-12所示，電位器安裝中，要求旋鈕相對于面板刻度標(biāo)志配制對零標(biāo)志點（常用配鉆點漆的方法）應(yīng)保證旋鈕擰到左極端位置時標(biāo)志點對準(zhǔn)面板刻度的零位。第37頁/共52頁

圖4-12有定位要求的電位器安裝第38頁/共52頁(2)散熱器的安裝電子產(chǎn)品中大功率元器件的散熱通常采用自然散熱形式，它包括熱傳導(dǎo)、對流、輻射等幾種。功率半導(dǎo)體器件一般都安裝在散熱器上，如圖4-13所示為集成電路散熱器安裝結(jié)構(gòu)。圖4-13散熱器安裝第39頁/共52頁

在安裝時，器件與散熱器之間的接觸面要平整，清潔，裝配孔距要準(zhǔn)確，防止裝緊后安裝件變形，減小實際接觸面積，人為地增加界面熱阻。

散熱器上的緊固件要擰緊，保證良好的接觸，以有利于散熱。

為使接觸面密合，往往在安裝接觸面上涂些硅脂，以提高散熱效率，但涂的數(shù)量和范圍要適當(dāng)，否則將失去實際效果。

散熱器的安裝部位應(yīng)放在機(jī)器的邊沿，風(fēng)道等容易散熱的地方，有利于提高散熱效果。

叉指型散熱器放置方向會影響散熱效果，在相同功耗下因放置方向不同而溫升較大，如方形叉指型散熱器平放（叉指向上）比側(cè)放（叉指向水平方向）的溫升稍低，長方形和菱形叉指型散熱器平放比橫側(cè)放（長軸在水平方向）散熱效果要好。第40頁/共52頁可靠和安全是制造電子產(chǎn)品的兩個重要因素，零件的安裝對保證產(chǎn)品的安全可靠至關(guān)重要。安裝技術(shù)要求：1、保證導(dǎo)通與絕緣的電氣性能2、保證機(jī)械強(qiáng)度3、保證傳熱要求4、充分考慮接地與屏蔽第41頁/共52頁習(xí)題1.導(dǎo)線、電纜的連接通常通過哪些方式進(jìn)行連接？2.元器件引線成形的注意事項？3.元器件安裝注意事項？4.電子產(chǎn)品安裝的基本要求有哪些？第42頁/共52頁4.4表面安裝技術(shù)（SMT）介紹

表面安裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）是一種包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是把無引線或短引線的表面安裝元件（SMC）和表面安裝器件（SMD），直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。第43頁/共52頁元器件的表面安裝的圖片圖4-14元器件的表面安裝第44頁/共52頁1．表面安裝技術(shù)的特點（優(yōu)點）

微型化程度高高頻特性好有利于自動化生產(chǎn)簡化了生產(chǎn)工序，降低了成本第45頁/共52頁2．表面安裝技術(shù)的安裝方式

（1）完全表面安裝：指所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件（SMC和SMD），印制電路板上沒有通孔插裝元器件。（2）混合安裝：指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元器件，又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元器件。目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法。

第46頁/共52頁3．表面安裝技術(shù)的工藝流程

（1）安裝印制電路板（2）點膠