含磷酚醛樹脂固化劑產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報告

含磷酚醛樹脂固化劑產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報告

鼓勵重點領(lǐng)域率先開展關(guān)鍵產(chǎn)品應(yīng)用試點，推動軟件與生產(chǎn)、分配、流通、消費各環(huán)節(jié)深度融合，加快推進數(shù)字化發(fā)展，推動需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平發(fā)展。新發(fā)展格局賦予產(chǎn)業(yè)新使命軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶，將成為我國十四五時期搶抓新技術(shù)革命機遇的戰(zhàn)略支點，同時全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國帶來了新的市場空間。要充分認識軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實施國家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，堅持補短板、鍛長板，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應(yīng)，有效滿足多層次、多樣化市場需求，為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。健全組織實施機制健全組織協(xié)調(diào)機制，在政策、市場、監(jiān)管、保障等方面加強部門聯(lián)動，完善產(chǎn)業(yè)運行監(jiān)測體系，推動重大政策、重點工程落地。加強央地協(xié)同，定期評估規(guī)劃落實情況，引導(dǎo)地方結(jié)合實際，制定相關(guān)政策，確保規(guī)劃各項任務(wù)落實到位。統(tǒng)籌市場關(guān)系，推動資源配置市場化，進一步激發(fā)市場活力，推動有效市場和有更好地結(jié)合。構(gòu)建政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)作機制，匯聚各方資源，加快產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。推動軟件產(chǎn)業(yè)鏈升級圍繞軟件產(chǎn)業(yè)鏈，加速補短板、鍛長板、優(yōu)服務(wù)，夯實開發(fā)環(huán)境、工具等產(chǎn)業(yè)鏈上游基礎(chǔ)軟件實力，提升工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件、平臺軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)業(yè)鏈中游的軟件水平，增加產(chǎn)業(yè)鏈下游信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品供給，提升軟件產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。（一）聚力攻堅基礎(chǔ)軟件完善桌面、服務(wù)器、移動終端、車載等操作系統(tǒng)產(chǎn)品及配套工具集，推動操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應(yīng)用的集成、適配、優(yōu)化。加速分布式數(shù)據(jù)庫、混合事務(wù)分析處理數(shù)據(jù)庫、共享內(nèi)存數(shù)據(jù)庫集群等產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關(guān)鍵產(chǎn)品及構(gòu)件研發(fā)。豐富數(shù)據(jù)備份、災(zāi)難恢復(fù)、工業(yè)控制系統(tǒng)防護等安全軟件產(chǎn)品和服務(wù)。推進軟件集成開發(fā)環(huán)境相關(guān)產(chǎn)品和關(guān)鍵測試工具的研發(fā)與應(yīng)用推廣。（二）重點突破工業(yè)軟件研發(fā)推廣計算機輔助設(shè)計、仿真、計算等工具軟件，大力發(fā)展關(guān)鍵工業(yè)控制軟件，加快高附加值的運營維護和經(jīng)營管理軟件產(chǎn)業(yè)化部署。面向數(shù)控機床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術(shù)裝備以及新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點領(lǐng)域需求，發(fā)展行業(yè)專用工業(yè)軟件，加強集成驗證，形成體系化服務(wù)能力。深化國際開放合作充分發(fā)揮多雙邊國際合作機制的作用，支持企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、標準制定、產(chǎn)品服務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)等方面開展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產(chǎn)業(yè)合作體系。鼓勵國內(nèi)龍頭企業(yè)加快拓展國際市場，建立健全開發(fā)、銷售、運營和服務(wù)體系，擴大產(chǎn)品和服務(wù)出口，帶動更多中小企業(yè)走出去，支持專業(yè)機構(gòu)為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務(wù)、專利等綜合服務(wù)。加大招商引資力度，吸引國際軟件企業(yè)來華投資興業(yè)，鼓勵跨國公司、科研機構(gòu)在國內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心、教育培訓(xùn)中心，聯(lián)合開展項目開發(fā)和人才培訓(xùn)。電子樹脂行業(yè)概況對于應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂，從基團類型和化學(xué)結(jié)構(gòu)來說，主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢，對制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴格的要求。一直以來，國內(nèi)外企業(yè)著力于電子樹脂的升級研究，特種電子樹脂應(yīng)運而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設(shè)計的具有特殊的骨架結(jié)構(gòu)和官能團的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標得以相應(yīng)改善。以MDI改性環(huán)氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂進行改性，在結(jié)構(gòu)中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結(jié)構(gòu)，有效提升材料與銅箔之間的黏結(jié)力，同時固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對基體樹脂的使用要求，在計算機、消費電子、汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電子樹脂應(yīng)用于調(diào)膠流程，該流程系覆銅板生產(chǎn)的核心工藝環(huán)節(jié)；由于覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方?jīng)Q定，因此覆銅板生產(chǎn)廠商通過研制不同的膠液配方，以適配PCB生產(chǎn)企業(yè)及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等；其中，主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個組成部分，膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發(fā)揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂，而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各異，混合后各組分間存在各種交叉反應(yīng)，各種性能之間既可能相互促進，又可能相互抑制，因此組分的種類及比例的微小調(diào)整，均可能影響配方的性能表達。覆銅板生產(chǎn)廠商需要尋找最佳反應(yīng)配比，以實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳綜合表現(xiàn)，同時還需考慮成本和性價比等因素以滿足量產(chǎn)需求。電子樹脂的極性基團結(jié)構(gòu)、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強度以及層間粘結(jié)力；電子樹脂的高苯環(huán)密度以及高交聯(lián)密度，有助于提升覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、增強覆銅板尺寸穩(wěn)定性、降低其熱膨脹系數(shù)。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高，覆銅板的阻燃等級便越高；電子樹脂的分子結(jié)構(gòu)高度規(guī)整對稱以及較低的極性基團含量，能有效降低覆銅板的電信號損耗，以適配高速高頻通訊領(lǐng)域的應(yīng)用場景；而高純度、低雜質(zhì)的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環(huán)境可靠性（如高溫高濕）。覆銅板性能的提升能夠適應(yīng)PCB不同應(yīng)用場景的特性需求。不同領(lǐng)域?qū)渲奶匦孕枨蟛簧跸嗤?，這意味著樹脂生產(chǎn)企業(yè)既要充分認識應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ψ陨懋a(chǎn)品的需求，又要具備實現(xiàn)需求的技術(shù)和工藝。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標志著電子行業(yè)進入無鉛無鹵時代。世界各國陸續(xù)響應(yīng)，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進輕薄化趨勢隨著智能手機、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2021年HDI產(chǎn)值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預(yù)計到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴重，此外，信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真甚至喪失。通訊技術(shù)對信號傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來實現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達到低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球高速覆銅板銷售額達到28．72億美元，較之2020年增長了21．54%，近年來均保持了較高增速。打造一流人才隊伍加強軟件國民基礎(chǔ)教育，深化新工科建設(shè)，加快特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，大力培養(yǎng)創(chuàng)新型復(fù)合型人才。鼓勵職業(yè)院校與軟件企業(yè)深化校企合作，推進專業(yè)升級與數(shù)字化改造，對接產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈，培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。建設(shè)國家軟件人才公共服務(wù)平臺，充分發(fā)揮人才引進政策優(yōu)勢，完善人才評價激勵機制，加強引進海歸高層次人才和團隊。強化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力加強政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同攻關(guān)，做強做大創(chuàng)新載體，充分釋放軟件定義創(chuàng)新活力，加速模式創(chuàng)新、機制創(chuàng)新，構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動、自主可控的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。（一）加強產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，支持龍頭企業(yè)聯(lián)合用戶單位、高校院所組建聯(lián)合創(chuàng)新體，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。建設(shè)軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，布局重點工程化攻關(guān)平臺，提升融合性、體系化創(chuàng)新能力。圍繞重點行業(yè)領(lǐng)域的典型應(yīng)用場景，建設(shè)軟硬件適配中心，開展產(chǎn)品研發(fā)、集成驗證、成果展示等公共服務(wù)，加快推進創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。（二）深化軟件定義加快發(fā)展軟件定義計算、軟件定義存儲、軟件定義網(wǎng)絡(luò)，重點布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興軟件定義平臺。引導(dǎo)企業(yè)制定相關(guān)體系架構(gòu)和應(yīng)用規(guī)范，推動創(chuàng)新應(yīng)用。（三）推進模式與機制創(chuàng)新創(chuàng)新軟件開發(fā)模式，推廣普及軟件開發(fā)云和智能化開發(fā)工具。創(chuàng)新軟件運營服務(wù)模式，推廣軟件訂閱、計次收費等服務(wù)，實現(xiàn)軟件交付、產(chǎn)品升級、運維服務(wù)的一體化。建立市場化創(chuàng)新機制，探索建立責任共擔的應(yīng)用保障機制，進一步完善軟件與重點領(lǐng)域融合創(chuàng)新機制。（四）壯大信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新體系開展軟件、硬件、應(yīng)用和服務(wù)的一體化適配，逐步完善技術(shù)和產(chǎn)品體系。推動軟件企業(yè)建立產(chǎn)品質(zhì)量全生命周期保障機制，通過開展信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)品測試，促進技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代。持續(xù)推進供需對接，通過重點領(lǐng)域規(guī)?；瘧?yīng)用，培育一批產(chǎn)業(yè)層級高、帶動能力強的項目和高端品牌。以信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園區(qū)為載體，推進產(chǎn)業(yè)集聚。軟件定義賦能實體經(jīng)濟新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標志，已成為驅(qū)動未來發(fā)展的重要力量。軟件定義擴展了產(chǎn)品的功能，變革了產(chǎn)品的價值創(chuàng)造模式，催生了平臺化設(shè)計、個性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務(wù)化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式，推動了平臺經(jīng)濟、共享經(jīng)濟蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競爭力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性，成為生產(chǎn)方式升級、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)保障水平夯實共性技術(shù)、基礎(chǔ)資源庫、基礎(chǔ)組件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，強化質(zhì)量標準、價值評估、知識產(chǎn)權(quán)等基礎(chǔ)保障能力，推進產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化。（一）加強共性技術(shù)研發(fā)加強軟件與系統(tǒng)工程方法、程序設(shè)計語言、關(guān)鍵核心算法等基礎(chǔ)研究。發(fā)展數(shù)據(jù)模型和接口標準，提升系統(tǒng)互操作性、架構(gòu)開放性和應(yīng)用編程接口（API）標準化能力。針對軟件研發(fā)共性需求，建設(shè)基本求解算法庫、組件庫、通用模型庫，推動基礎(chǔ)資源開放共享。（二）強化基礎(chǔ)組件供給推進操作系統(tǒng)、瀏覽器、工業(yè)軟件等軟件內(nèi)核的研發(fā)。加快突破編程語言開發(fā)框架，豐富第三方庫。大力發(fā)展云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺軟件開發(fā)框架。推進軟件開發(fā)工具包（SDK）研發(fā)，鼓勵細分功能領(lǐng)域SDK創(chuàng)新。加強開源代碼安全檢測，保障開源代碼組件供給安全。推進域名、標識等基礎(chǔ)資源管理與服務(wù)的軟件研發(fā)。（三）完善質(zhì)量標準體系構(gòu)建軟件產(chǎn)業(yè)質(zhì)量服務(wù)體系，推廣先進的質(zhì)量管理模式和方法，引導(dǎo)企