生產(chǎn)實踐的基本知識課件

生產(chǎn)實踐的基本知識2012年非電類電子工藝實習(xí)講座-2012-07-10-提綱 2.電子產(chǎn)品設(shè)計的基本原則

3.印刷電路板設(shè)計與制作 4.焊接工藝 1.引言 5.整機(jī)裝配工藝1.引言電子工藝生產(chǎn)實踐電子、電氣的基本理論，包括電子技術(shù)、電氣工程技術(shù)、計算機(jī)仿真及相關(guān)的學(xué)科。電子、電氣的基本元件，掌握電子元器件的種類、結(jié)構(gòu)、性能、特點、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)指標(biāo)和產(chǎn)品質(zhì)量等。電子工藝實踐的基本工具和測試儀器。主要包括電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程、焊接工藝以及調(diào)試技術(shù)等本次課的主要內(nèi)容2.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的基本原則電路設(shè)計2.1結(jié)構(gòu)設(shè)計2.22.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的基本原則2.1電路設(shè)計電路設(shè)計產(chǎn)品要求設(shè)計者技能性能指標(biāo)技術(shù)參數(shù)電路理論電子技術(shù)CAI2.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的基本原則2.1電路設(shè)計電路設(shè)計流程圖電路圖設(shè)計電路調(diào)試與試驗電路設(shè)計方案的確定修正電路和元件參數(shù)判斷電路設(shè)計是否滿足要求電路設(shè)計整個過程是一個不斷完善、修正、成熟、進(jìn)步的過程，在滿足性能要求的條件下，力求簡單、穩(wěn)定、可靠、經(jīng)濟(jì)、耐用。2.電子工藝產(chǎn)品設(shè)計的基本原則2.2結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則滿足電性能技術(shù)要求；要求產(chǎn)品工作可靠、穩(wěn)定、平均無故故障時間長、使用壽命長、抗干擾能力強、一致性好；產(chǎn)品適應(yīng)環(huán)境能力強；工藝簡單；滿足產(chǎn)品的總體設(shè)計要求；滿足產(chǎn)品成本核算要求。提綱 2.電子產(chǎn)品設(shè)計的基本原則 3.印刷電路板設(shè)計與制作 4.焊接工藝 1.引言 5.整機(jī)裝配工藝3.印刷電路板的設(shè)計與制作印刷電路板的優(yōu)點3.1印刷電路板的種類3.2印刷電路板的制作過程3.33.2印刷電路板的種類3.印刷電路板的設(shè)計與制作按基材種類剛性印制板撓性印制板按布線層次單面板雙面板多層板3.3印刷電路板的制作過程3.印刷電路板的設(shè)計與制作制作工藝的分類（1）減成法（也稱銅箔蝕刻法）它是在覆銅板上用腐蝕的方法，去除不需要的銅箔，而保留需要的銅箔（即。印制導(dǎo)線等）。（2）加成法（也稱添加法）它是在絕緣基板上，用化學(xué)沉銅的方法，形成電路圖形。目前應(yīng)用廣泛的是減成法（3）金屬電路和絕緣基板同時制作3.3印刷電路板的制作過程3.印刷電路板的設(shè)計與制作印刷電路板發(fā)展的很快，不同類型和不同要求的印刷板電路板采用不同的制作工藝，但其中有一些必不可少的基本環(huán)節(jié)是類似的。下面介紹一下單面板采用“腐箔法”的步驟：繪圖覆銅板下料及清洗制作原版底圖涂膠曝光蝕刻清洗除膠鉆孔涂助焊劑4.焊接工藝概述4.1焊接工藝介紹4.2焊接工具4.3焊料與焊劑4.4焊接技術(shù)要領(lǐng)4.5焊點質(zhì)量檢查4.64.焊接工藝4.1概述電子裝配的核心——連接技術(shù)焊接技術(shù)的重要性手工烙鐵焊接的作用在電子產(chǎn)品的裝配過程中，焊接是一種主要的連接方法。焊接質(zhì)量的好壞將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的，因此掌握熟練的焊接操作技能就非常必要。4.焊接工藝4.2焊接工藝介紹4.2.1焊接的分類熔焊：利用加熱被焊件，使其熔化產(chǎn)生合金而焊接在一起的焊接技術(shù)，如氣焊、電弧焊、超聲波焊等。接觸焊（壓焊）：一種不用焊料與焊劑即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)，如點焊、碰焊等。釬焊：用加熱熔化成液態(tài)的金屬，把固體金屬連接在一起的方法，在釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。作為焊料的金屬，其熔點一定要低于被焊接的金屬材料。釬焊按焊料熔點的不同可分為硬釬焊(焊料熔點高于450℃)和軟釬焊(焊料熔點低于450℃)。釬料焊件壓力4.焊接工藝4.2焊接工藝介紹4.2.3焊點成型的必要條件⑴被焊金屬材料應(yīng)具有良好的可焊性；⑵被焊金屬材料表面應(yīng)清潔；⑶助焊劑使用要適當(dāng)；⑷焊料的成分和性能應(yīng)適應(yīng)焊接要求；⑸焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟?；⑹要有適當(dāng)?shù)暮附訒r間。4.焊接工藝4.2焊接工藝介紹4.2.4錫焊的特點采用錫鉛焊料進(jìn)行的焊接稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。⑴熔點低；⑵抗腐蝕性好；⑶釬焊性能好；⑷凝固快；⑸適用范圍廣；⑹易實現(xiàn)焊接自動化；⑺成本低4.焊接工藝4.2焊接工藝介紹4.2.4錫焊的機(jī)理：三個階段⑴潤濕階段：潤濕是指熔融焊料在金屬表面上充分鋪開和被焊件的表面分子充分接觸，所以被焊件的表面一定要保持清潔；⑵擴(kuò)散階段：焊接中，隨著熔融焊料的潤濕過程還伴有擴(kuò)散現(xiàn)象，使熔融焊料的分子摻入到被焊金屬分子結(jié)構(gòu)中，這就是擴(kuò)散。擴(kuò)散速度和擴(kuò)散量取決于焊接溫度和焊接時間；⑶形成合金層：焊接中，隨著焊料的潤濕和擴(kuò)散，熔融焊料和被焊金屬表面上形成合金層，焊接后，焊料開始冷卻，就形成了焊點。4.焊接工藝4.2焊接工藝介紹4.2.4錫焊的機(jī)理：三個階段——濕潤液體—固體表面表面張力—附著力定量－－潤濕角4.焊接工藝4.2焊接工藝介紹4.2.4錫焊的機(jī)理：三個階段——結(jié)合層4.焊接工藝4.2焊接工藝介紹4.2.6手工焊接的注意事項⑴保持烙鐵頭的清潔；⑵采用正確的加熱方法；⑶烙鐵頭的溫度要適當(dāng)；⑷焊接時間要適當(dāng)；⑸焊料、焊劑要適當(dāng)；⑹焊點凝固過程中不要觸動焊點；⑺注意烙鐵頭的撤離。4.焊接工藝4.3焊接工具1、電烙鐵的構(gòu)造、功能：電烙鐵在手工錫焊過程中擔(dān)任著加熱焊區(qū)各被焊金屬，熔化焊料、運載焊料和調(diào)節(jié)焊料用量的多重任務(wù)。2、電烙鐵的工作原理3、烙鐵的分類和選用4.焊接工藝4.4焊料與焊劑1、焊料的組成及性能：鉛錫混合物，具有良好的潤濕性、熔點為≥183℃、流動性好、附著性好、耐腐蝕、機(jī)械強度大、凝固區(qū)域小、凝固時間短。2、焊劑的作用及工作機(jī)理：熔點比焊料低、比重、粘度、表面張力都比焊料小，因此在焊接時，焊劑必定會先于焊料熔化，很快地流浸、覆蓋于焊料及被焊金屬的表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金屬的表面張力、增加焊料潤濕作用，并且能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬表面的氧化膜反應(yīng)，使之熔解、還原出純凈的金屬表面來，這時液態(tài)焊料的表面才得以體現(xiàn)它的表面張力和浸潤性，金屬間的擴(kuò)散才得以進(jìn)行。4.焊接工藝4.5焊接技術(shù)要領(lǐng)焊接工具的準(zhǔn)備；烙鐵的握法；焊接時間；焊點牢固、光滑，大小適中；焊接過程中不要損壞元件；焊料與被焊元件金屬接觸處的角度；無虛、假、漏焊；焊點表面應(yīng)該光潔、明亮，不得有拉尖、起皺、鼓氣泡、夾渣、出現(xiàn)麻點等現(xiàn)象；焊料到被焊金屬的過渡處應(yīng)呈現(xiàn)圓滑流暢的浸潤狀、凹曲面。4.焊接工藝4.6焊點質(zhì)量檢查1、外觀檢查法顏色和光亮：良好的焊點應(yīng)有特殊的光澤和顏色，如果顏色和光澤發(fā)灰發(fā)白，焊點表面不平或呈渣狀和有針孔，就說明焊接質(zhì)量不好；潤濕角度(θ)：用熔錫與固體金屬面的接觸角度能(即潤濕角θ)既直觀又方便地判斷焊點的優(yōu)劣。良好焊接的θ角為20°左右，90°為界。如果超過90°則稱為潤濕不足，就可能產(chǎn)生虛假焊，說明焊接質(zhì)量不好。焊錫量：焊點的焊錫量應(yīng)當(dāng)適量，焊點以中心為界，左右形狀相似，隱約可見芯線輪廓，焊點的下部連線輪廓應(yīng)為半弓形，并非焊錫越多，焊點強度越大，如果焊錫堆積過多，有可能掩蓋焊點內(nèi)部焊接不良的現(xiàn)象；焊錫過少，在低溫環(huán)境下容易變脆而脫焊，同樣焊接質(zhì)量也不好。除用目測檢查焊點是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)外，還應(yīng)檢查焊點是否有以下焊接缺陷：漏焊、焊料拉尖、焊料引起的導(dǎo)線間短路、導(dǎo)線及元器件絕緣層的損傷、焊料的飛濺。除目測外還要用手指觸、鑷子撥動、拉線等方法，檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。2、常見焊點的缺陷及分析提綱 2.電子產(chǎn)品設(shè)計的基本原則 3.印刷電路板設(shè)計與制作 4.焊接工藝 1.引言 5.整機(jī)裝配工藝安裝工藝的整體要求5.1整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工序

5.2元器件安裝的技術(shù)要求

5.3元器件在印制電路板上的插裝方法5.4整機(jī)裝配工藝5.整機(jī)裝配工藝5.1安裝工藝的整體要求安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的，應(yīng)做到以下幾點：

⑴使生產(chǎn)效率達(dá)到最高狀態(tài)；⑵確保產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良穩(wěn)定；⑶確保每個元器件在安裝后能以其原有的性能在整機(jī)中正常工作；⑷制定詳細(xì)的操作規(guī)范；⑸工序的安排要便于操作，便于保持工件之間的有序排列和傳遞；⑹保持工作場地整潔有序，能有效地控制多余物的產(chǎn)生和危害；⑺有效防止各種野蠻操作；⑻完備的勞動保護(hù)措施和嚴(yán)格的安全操作規(guī)程。5.整機(jī)裝配工藝5.2整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工序⑴元器件的引腳成型；⑵導(dǎo)線的加工：剪裁、剝頭、捻頭、清潔；⑶浸錫：芯線浸錫、裸導(dǎo)線浸錫、元器件引線及焊片的浸錫。5.整機(jī)裝配工藝5.3元器件安裝的技術(shù)要求元器件安裝應(yīng)遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后難、先一般器件后特殊元件、先小功率元件后大功率元件的基本原則；對于電容器、三極管等立式插裝元件，應(yīng)保留適當(dāng)長的引線；元器件引線、導(dǎo)線穿過焊盤后應(yīng)保留(2～3)mm的長度，以便沿著印制導(dǎo)線方向?qū)⑵浯驈澒潭ǎ瑸槭乖骷诤附舆^程中不浮起和脫落，同時又便于拆焊，引線彎的角度最好在45°～60°之間；裝載高頻電路的元件時應(yīng)注意元件盡量靠近，邊線與元件的引線盡量短，以減少分布參數(shù)；凡諸如集成電路、集成電路插座、微型插孔、多頭插頭等多引線元件，在插入印制板前，必須用專用平口鉗或?qū)Ｓ迷O(shè)備將引線校正，不允許強力插裝，力求將引線對準(zhǔn)孔的中心，而且應(yīng)該注意芯片的方向性；裝配中如有兩個元器件相碰，應(yīng)調(diào)整或采用絕緣材料進(jìn)行隔離；5.整機(jī)裝配工藝5.3元器件安裝的技術(shù)要求電阻、電容、晶體管和集成電路的插座應(yīng)使標(biāo)記和色碼朝上朝外，易于辨認(rèn)；功率小于1W的元器件可貼近印制電路板平面插裝，功率較大的元器件要求元件體距離印制電路板平面2mm,便于元件散熱；印制板組裝件的每個連接盤只允許連接一根元器件引線，不允許在元器件引線上或印制導(dǎo)線上搭焊其他元器件或?qū)Ь€(高頻電路除外)；裝連在印制板上的元器件不允許重疊，并在不必移動其他