中職 電子整機裝配與調(diào)試（項目五）3電子課件 （）

中職電子整機裝配與調(diào)試（項目五）3電子課件（高教版）項目五電子元器件的插裝與焊接元器件的插裝與焊接是印刷電路板手工裝配工藝的基本技能。了解生產(chǎn)企業(yè)的自動化焊接技術(shù)，熟悉焊點的基本要求和質(zhì)量驗收標準，是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。本項目主要介紹元器件引腳的加工和插裝、手工焊接技術(shù)（含貼片安裝），在此基礎(chǔ)上進一步了解自動化焊接的工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備。技能目標：1．掌握元器件的整形插裝2．掌握手工焊接的要領(lǐng)并能夠?qū)τ∷㈦娐钒迳显骷M行拆焊操作3．熟悉焊點的質(zhì)量檢查方法和要點知識目標：1.掌握元器件引腳加工的基本要求2．掌握手工焊接焊料、助焊劑、焊接工具的選用和操作要領(lǐng)3．了解自動化焊接的工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備任務(wù)三表面貼裝元器件的手工焊接現(xiàn)代電子系統(tǒng)的微型化、集成化要求越來越高，傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)逐步向新一代電子組裝技術(shù)——表面貼裝技術(shù)過渡。表面貼裝技術(shù)也稱表面安裝技術(shù)（SMT），是將電子元器件直接貼裝在基板表面的安裝技術(shù)。SMT是集表面安裝元件（SMC）、表面安裝器件（SMD）、表面安裝電路板（SMB）及自動安裝、自動焊接、測試等技術(shù)的一整套完整工藝技術(shù)的總稱。任務(wù)分析現(xiàn)代越來越多的電路板常用表面貼裝元器件，其不便之處是不便于手工焊接，而適合機器自動焊接。但有些場合仍會使用手工方式焊接，為此，本任務(wù)重點練習SMT元器件的手工焊接。1.在焊接前，仔細閱讀貼片手工焊接的工藝流程。2.用電烙鐵和熱風槍按照“操作分析”中的焊接和拆焊方法，在電路板上進行貼片元器件的焊接練習。3.按照本任務(wù)所述拆焊方法，對印制電路板上元器件引腳進行拆焊。操作分析1.鑷子。需用比較尖的鑷子，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來。2.烙鐵。用25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于1mm。3.熱風槍。這是用于焊接或拆多腳貼片元件用的。4.細焊錫絲。要0.3mm–0.5mm的，粗的（0.8mm以上）不能用，因為那樣不容易控制給錫量。5.吸錫用的編織帶。當集成電路（IC）的相鄰兩腳被錫短路后，傳統(tǒng)的吸錫器是派不上用場的，用編織帶吸錫效果最好。6.放大鏡。使用有座和帶環(huán)形燈管的放大鏡，如圖5-21所示。手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數(shù)在5倍以上。此外，還有松香焊錫膏、異丙基酒精等。使用松香焊錫膏的目的是作助焊劑以增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用，光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。圖5-21有座和帶環(huán)形燈管的放大鏡一、工具和材料操作分析1.引腳較少元器件的焊接和拆焊

2.引腳較多元器件的焊接和拆焊

3.引腳密度較高元器件的焊接和拆焊

注意事項：焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。二、手工焊接和拆焊知識鏈接表面貼裝與通孔安裝相比，主要優(yōu)點如下。1．高密度貼片元器件尺寸小，能夠有效地利用印刷板的面積。整機產(chǎn)品的主板可以減小到其他裝接方式的10%～30%，重量減輕60%，實現(xiàn)微型化。2．高可靠貼片元器件引腳線短或無引腳線，重量輕、抗震能力強，焊點可靠性高。3．高性能引線短和高密度安裝使得電路的高頻性能改善，數(shù)據(jù)傳輸速率增加，傳輸延遲減小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。4．高效率適合自動化生產(chǎn)。5．低成本綜合成本下降30%以上。一、表面貼裝的優(yōu)點知識鏈接通常情況下，電路板上既有表面貼裝元器件，也有通孔安裝元器件，因此，表面安裝有單面表面貼裝、雙面表面貼裝、單面混合安裝、雙面混合安裝4種形式，如圖5-22所示。二、表面貼裝工藝流程圖5-22表面安裝的4種形式不同的安裝方式有不同的工藝流程，總體來說，表面貼裝的工藝流程是：固定基板→焊接表面（貼裝面）涂敷焊膏→貼裝片狀元器件→烘干→回流焊→清洗→檢測。其中若采用雙面貼裝或混合安裝，檢測工序一般是在安裝完成后再做。通孔安裝的元器件待貼片安裝完成后，通孔安裝的程序完成。知識拓展該項工藝是把含有焊劑的膏狀焊料涂布在印制電路板的焊接部位上,然后用貼裝機安裝表面貼裝元器件,并進行干燥處理。膏狀焊料由錫鉛焊料粉末加液狀的載體配制而成。載體中含有焊劑、粘合劑及溶劑等成分,起助焊作用并控制焊接的流動特性。焊接時,使焊料膏受熱,在液狀載體中再次出現(xiàn)熔化流動的液狀焊料時完成焊接,這種焊接稱為再流焊。再流焊的加熱方法很多,有氣相加熱、紅外加熱和激光加熱等。氣相加熱再流焊是利用高沸點惰性液體（例如全氟化三戊基胺(FC-70),沸點215℃,比焊料熔點高30℃左右）的飽和蒸氣遇印制電路板冷卻凝固所釋放出來的熱量加熱焊料,使焊料再流完成焊接的工藝。這種方法熱轉(zhuǎn)換效率高,可在10～40秒內(nèi)使焊料熔化。一、表面貼裝技術(shù)的再流焊工藝知識拓展波峰焊是將熔化的液態(tài)焊料借著機械或電磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，將插裝了元器件的印制電路板置于傳送鏈上，以某一特定的角度、一定的