電源及電池管理芯片行業(yè)發(fā)展概況

電源及電池管理芯片行業(yè)發(fā)展概況集成電路行業(yè)市場規(guī)模我國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長等眾多優(yōu)勢條件驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實(shí)力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路行業(yè)銷售額為10458．3億元，2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到4763．5億元，同比增長16．1%，預(yù)計(jì)2023年其市場規(guī)模將達(dá)14425億元。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。（一）集成電路設(shè)計(jì)的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項(xiàng)集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類集成電路芯片產(chǎn)品，其在很大程度上決定了終端芯片的功能、性能、成本和復(fù)用性等屬性。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。（二）全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)簡介近年來隨著全球集成電路行業(yè)整體景氣度的提升，集成電路設(shè)計(jì)市場也呈增長趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額，即全球Fabless公司的芯片和服務(wù)的銷售收入，從2008年的438億美元增長至2021年的1，655億美元。從全球地域分布分析，集成電路設(shè)計(jì)市場供應(yīng)集中度非常高。根據(jù)ICInsights的報(bào)告顯示，2020年總部在美國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的64%，排名全球第一；總部在中國臺灣、中國大陸的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售額占比分別為18%和15%，分列二、三位。與2010年時(shí)中國大陸本土的集成電路設(shè)計(jì)公司的銷售額僅占全球的5%的情況相比，中國大陸的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已取得較大進(jìn)步，并正在逐步發(fā)展壯大。1、市場規(guī)模分析在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長率為17．9%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)13093億元。2、細(xì)分市場占比集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封測業(yè)，近年來，我國在設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模為4519億元，占比43．21%；集成電路制造業(yè)市場規(guī)模3176億元，占比30．37%；封裝測試業(yè)2763億元，占比26．42%。3、產(chǎn)量分析目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)大數(shù)據(jù)庫顯示，2021年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長33．3%；2022年1-10月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2674．9億塊，同比下降12．3%。4、應(yīng)用領(lǐng)域分析隨著我國居民收入和消費(fèi)水平的不斷提升，集成電路銷售額穩(wěn)步增長。從集成電路銷售額占比來看，集成電路產(chǎn)品銷售主要集中在消費(fèi)類和通信領(lǐng)域，占比分別為32．2%、20．9%，模擬、計(jì)算機(jī)、功率領(lǐng)域占比分別為14．7%、14%、9．2%。5、封測競爭格局集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程，具體包含封裝與測試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。從競爭格局來看，中國臺灣企業(yè)在封測市場占據(jù)優(yōu)勢地位，日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技均排在前列。大陸企業(yè)中，長電科技、通富微電、華天科技具有競爭優(yōu)勢。中國集成電路產(chǎn)量和表觀消費(fèi)量逐年提高據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國十四五開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，達(dá)到10458．3億元，同比增長18．2%。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458．3億元，其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，占比為43．21%;制造業(yè)銷售額為3176．3億元，占比為30．37%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，占比為26．42%，可以看出，中國集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展較為領(lǐng)先。近年來，全球分工進(jìn)行放緩，供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在核心技術(shù)有限、自主供給能力嚴(yán)重不足等情形，需強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年國產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國集成電路規(guī)模的16．7%，總體自給率仍相對較低。模擬芯片行業(yè)所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)。模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責(zé)的芯片，在電子產(chǎn)品中必不可少。當(dāng)前，電源管理正往高效低耗化、集成化、智能化方向發(fā)展。信號鏈芯片則是一個(gè)系統(tǒng)從輸入到輸出的路徑中使用的處理模擬信號的芯片，包括對模擬信號的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等功能。（一）全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬集成電路產(chǎn)品的生命周期較長，下游應(yīng)用廣泛且分散，是整個(gè)市場發(fā)展的晴雨表。得益于行業(yè)本身的技術(shù)積累和消費(fèi)電子、智能家居、智能安防、汽車電子、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，模擬集成電路行業(yè)保持穩(wěn)定發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片銷售額為741億美元，2017-2021年復(fù)合增長率約為8．69%。（二）中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況中國模擬芯片市場規(guī)模在全球占比達(dá)到50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場，2017-2021年復(fù)合增長率約為9．32%，增速高于全球，2021年中國模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到3，056．3億元。隨著國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快，在新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動下，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到3，667．3億元。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多，分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中，涉及集成電路設(shè)計(jì)的上市公司包括：紫光國微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、納思達(dá)、瀾起科技等;涉及集成電路制造的上市公司包括中芯國際、華潤微、賽微電子等;設(shè)計(jì)集成電路封測的上市公司包括長電科技、華天科技、通富微電等。從營業(yè)收入來看，2021年，我國集成電路行業(yè)上市公司中，中芯國際營業(yè)收入高居榜首，營業(yè)收入達(dá)到356．31億元;長電科技、太極實(shí)業(yè)營業(yè)收入次之，分別為305．02億元和242．89億元。從凈利潤來看，2021年，中芯國際、韋爾股份、長電科技位于行業(yè)前三名，凈利潤分別為112．03億元、45．46億元和29．60億元。集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號的集成電路芯片，包括微元件、存儲器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球集成電路行業(yè)的整體規(guī)模為4，629億美元，模擬芯片的市場規(guī)模達(dá)到741億美元，占比約為16%，是集成電路行業(yè)中的重要組成部分。我國是全球最大的集成電路需求市場，特別是對價(jià)值較高的高端芯片進(jìn)口依賴仍較大，芯片進(jìn)口金額遠(yuǎn)超出口金額，顯示我國在芯片領(lǐng)域存在大量的進(jìn)口替代空間。我國高端集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控、進(jìn)口替代，成為了亟待解決的問題。為推動芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，2015年5月，《中國制造2025》提出2025年芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)。電源管理芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）電源管理芯片行業(yè)機(jī)遇1、市場空間廣闊，新興應(yīng)用場景和應(yīng)用領(lǐng)域推動電源管理芯片處于增量市場電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，是電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵器件，市場空間廣闊。隨著下游應(yīng)用市場快速發(fā)展，新的應(yīng)用場景和應(yīng)用領(lǐng)域也不斷出現(xiàn)。僅手機(jī)等消費(fèi)電子終端，近年來便發(fā)展起來大功率充電、第三代半導(dǎo)體等新的技術(shù)和應(yīng)用。除手機(jī)等消費(fèi)電子終端市場外，可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)應(yīng)用、基站和設(shè)備、汽車電子等下游需求不斷增長。未來隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球需要的電子設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長，電源及電池管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加多樣復(fù)雜，增效節(jié)能的需求也更加突出，衍生出對電源及電池管理芯片更為豐富的需求，推動行業(yè)處于增量市場。2、電源管理芯片充電接口和充電協(xié)議歸一化近年來，隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)，為了減少電子垃圾、避免資源浪費(fèi)，全球各界人士紛紛呼吁應(yīng)該盡快統(tǒng)一電子設(shè)備的充電接口和充電協(xié)議。歐盟在2021年正式提交統(tǒng)一充電接口的議案，要求手機(jī)、平板電腦和耳機(jī)等電子產(chǎn)品在2024年前使用統(tǒng)一的USB-C充電接口。隨著USB-C的問世，USBPD快充標(biāo)準(zhǔn)也在不斷的更新。2021年5月，USB-IF協(xié)會發(fā)布了最新的USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)。USBPD3．1快充標(biāo)準(zhǔn)除了能夠滿足手機(jī)、筆記本/平板電腦等產(chǎn)品之外，還能應(yīng)用在電動工具、安防領(lǐng)域POE供電、IOT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域，進(jìn)一步推動了充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一。與此同時(shí)，國內(nèi)手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展迅速，成為手機(jī)標(biāo)配特性。但由于各大手機(jī)品牌私有快充協(xié)議眾多，互不兼容，嚴(yán)重影響了用戶快充體驗(yàn)，造成資源浪費(fèi)。2021年5月，工信部指導(dǎo)行業(yè)協(xié)會制定了《移動終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》，著力推動解決各企業(yè)快速充電技術(shù)不兼容問題。融合快速充電標(biāo)準(zhǔn)UFCS有望成為國內(nèi)手機(jī)等行業(yè)通用的快充標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)快充市場大一統(tǒng)，為消費(fèi)者創(chuàng)造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境。目前在設(shè)備端，USB-C接口除了在手機(jī)、筆記本/平板電腦、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用之外，在電動剃須刀、電動牙刷、潔面儀、電動手推剪、電動螺絲刀等產(chǎn)品領(lǐng)域的普及度均非常低。在政策和標(biāo)準(zhǔn)的引領(lǐng)下，勢必會推動諸多傳統(tǒng)供電接口的升級換代，加速USB-C接口的市場普及速度，并引發(fā)市場對于USB-C接口需求量的快速增加。充電接口和充電協(xié)議的統(tǒng)一將促進(jìn)USB-C接口在傳統(tǒng)配件中的替代，龐大的市場基數(shù)也將推動USB-C產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)新的繁榮。3、我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟近年來，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的制造重心及人才在我國的快速積聚，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善。全球主要晶圓制造企業(yè)紛紛在中國大陸地區(qū)建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，為采用Fabless模式的國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了產(chǎn)能和工藝上的保障。我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)、制造行業(yè)、封裝測試行業(yè)已經(jīng)形成了相互依賴、相互促進(jìn)、協(xié)同發(fā)展的良好關(guān)系。在此背景下，我國集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。4、電源管理芯片中美貿(mào)易戰(zhàn)為提供機(jī)遇自從2019年5月中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步升級后，已成必然趨勢，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供重大機(jī)遇。國內(nèi)模擬芯片供應(yīng)商的不斷發(fā)展和創(chuàng)新將進(jìn)一步帶動國內(nèi)芯片市場份額的擴(kuò)大。（二）電源管理芯片行業(yè)挑戰(zhàn)1、集成電路產(chǎn)業(yè)人才儲備相對不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，在電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、封裝測試等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求。近年來，在龐大的市場規(guī)模以及政策