時(shí)鐘芯片行業(yè)現(xiàn)狀

時(shí)鐘芯片行業(yè)現(xiàn)狀電源管理芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)（一）電源管理芯片行業(yè)研發(fā)投入巨大隨著通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工藝制程的演進(jìn)，時(shí)鐘、射頻、電源管理、傳感器芯片對集成度以及功能性的要求不斷提高，新一代芯片的技術(shù)突破更加艱難，研發(fā)難度呈幾何式增長。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為保證產(chǎn)品始終處于技術(shù)領(lǐng)先并保持較強(qiáng)的市場競爭力，必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入才能實(shí)現(xiàn)芯片的商業(yè)化。（二）電源管理芯片行業(yè)高端專業(yè)人才短缺集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，具有雄厚的研發(fā)能力才能在市場上占據(jù)優(yōu)勢。芯片研發(fā)人員作為企業(yè)研發(fā)能力的具體體現(xiàn)，對于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)系一種關(guān)鍵生產(chǎn)要素，特別是高端復(fù)合型設(shè)計(jì)人才，對于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更是屬于稀缺資源。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》，截至2020年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量約為54．1萬人，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模19．96萬人。預(yù)計(jì)到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76．65萬人左右，存在超20萬的缺口。在人才工作的長期性特征下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)所需的高水平、經(jīng)驗(yàn)型、復(fù)合型人才仍然供不應(yīng)求，滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象仍然存在，高端設(shè)計(jì)人才的匱乏成為制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。（三）境內(nèi)市場電源管理芯片行業(yè)競爭逐步加劇隨著境內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)陸續(xù)出臺(tái)的扶持政策，半導(dǎo)體行業(yè)已成為境內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈變革的重要領(lǐng)域之一，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)數(shù)量不斷增多，各細(xì)分領(lǐng)域逐步涌現(xiàn)出小型龍頭企業(yè)并開始跨賽道發(fā)展，爭奪下游終端企業(yè)的需求份額，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的競爭力度將逐步增大。信息通信基礎(chǔ)設(shè)施市場（一）境內(nèi)信息通信基礎(chǔ)設(shè)施整體需求變動(dòng)趨勢信息通信行業(yè)是構(gòu)建國家新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、提供網(wǎng)絡(luò)和信息服務(wù)、全面支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性行業(yè)。進(jìn)入十四五以來，我國信息通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已從以信息傳輸為核心的傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，拓展為融感知、傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算、處理為一體的，包括雙千兆網(wǎng)絡(luò)等新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心等數(shù)據(jù)和算力設(shè)施、以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等融合基礎(chǔ)設(shè)施在內(nèi)的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施體系。國家《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確提出了5項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)，包括全面部署5G、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)、IPv6、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構(gòu)建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設(shè)施，積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎(chǔ)設(shè)施，加快構(gòu)建并形成以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)、以新一代通信網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)、以數(shù)據(jù)和算力設(shè)施為核心、以融合基礎(chǔ)設(shè)施為突破的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施體系。為完成前述任務(wù)，《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出了明確的定量目標(biāo)，為芯片產(chǎn)品提供了廣闊的市場空間。（二）境內(nèi)服務(wù)器市場需求變動(dòng)趨勢根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，受益于用戶對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)上漲，2021年中國服務(wù)器市場銷售額達(dá)到250．9億美元，在全球市場占比25．3%，同比提升1．4%。IDC預(yù)計(jì)，隨著國家十四五規(guī)劃的推進(jìn)以及新基建的投資，未來5年中國服務(wù)器市場將保持健康的增長，2025年中國服務(wù)器市場規(guī)模將超過400億美元。電源管理芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇（一）集成電路市場需求旺盛，電源管理芯片國產(chǎn)化趨勢明顯隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國已成為全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)市場，并由此衍生出巨大的集成電路器件需求，且增速持續(xù)旺盛。據(jù)中國國家進(jìn)出口海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國集成電路進(jìn)口的金額和數(shù)量連年來持續(xù)走高，2020年總進(jìn)口金額超過3，800億美金，已成為進(jìn)口商品第一大項(xiàng)。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年中國模擬集成電路的自給率約為12%，遠(yuǎn)低于2019年中國集成電路整體自給率30%的水平。模擬芯片行業(yè)領(lǐng)域非常細(xì)分，涉及大量研發(fā)投入的資源和時(shí)間，具有極高的技術(shù)壁壘。近年來，國際貿(mào)易摩擦不斷，部分國家通過貿(mào)易保護(hù)的手段，試圖制約中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。在高性能時(shí)鐘芯片領(lǐng)域，境內(nèi)長期依靠進(jìn)口，而高性能時(shí)鐘芯片是信息通信設(shè)備、計(jì)算設(shè)備等重要設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵芯片。國際貿(mào)易摩擦增強(qiáng)了本土廠商對芯片供應(yīng)自主可控和的意識(shí)，令境內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片的自主、安全、可控提出迫切需求，也為中國高性能時(shí)鐘芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代提供良好的市場機(jī)遇。（二）電源管理芯片行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持，提供有利的外部環(huán)境集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。為進(jìn)一步加快集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展，國家相繼出臺(tái)一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供有利的政策環(huán)境。多項(xiàng)文件的出臺(tái)體現(xiàn)出我國大力提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，解決遏制國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸問題的決心。在國家高度重視和大力支持下，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也迎來前所未有的發(fā)展契機(jī)，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)出技術(shù)水平飛速提高和規(guī)?？焖侔l(fā)展的態(tài)勢。目前境外龍頭企業(yè)的產(chǎn)品仍占據(jù)全球集成電路市場的大部分份額，但在部分細(xì)分領(lǐng)域本土企業(yè)已實(shí)現(xiàn)突破，市場空間巨大。行業(yè)發(fā)展歷程：行業(yè)進(jìn)入快速拓展階段2000年以前國內(nèi)電源管理芯片行業(yè)處于萌芽發(fā)展階段，該階段企業(yè)多以中外合資公司為主，布局電源管理芯片業(yè)務(wù)。2000-2008年隨著中國通信及工業(yè)等的而發(fā)展，國內(nèi)以圣邦股份、韋爾股份等為代表的優(yōu)勢企業(yè)紛紛成立，國內(nèi)電源管理芯片起步發(fā)展。至2017年受優(yōu)勢企業(yè)在電源管理芯片領(lǐng)域研發(fā)投入及技術(shù)積累的不斷增加，進(jìn)入市場的發(fā)展階段，企業(yè)的重視程度、市場競爭力不斷增加，部分企業(yè)上市發(fā)展。2018年中美貿(mào)易摩擦及芯片的制約增加了我國各領(lǐng)域?qū)π酒邪l(fā)及自主生產(chǎn)能力的重視，電源管理芯片化推進(jìn)行業(yè)進(jìn)入快速拓展階段。電源管理芯片市場容量及發(fā)展趨勢電源管理芯片是電子設(shè)備電能供應(yīng)的心臟，負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能。電源管理芯片的應(yīng)用場景極為廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、工業(yè)控制等各類終端產(chǎn)品，是模擬芯片最大細(xì)分市場之一。近年來，隨著電源管理芯片的下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，消費(fèi)電子、信息通信等領(lǐng)域?qū)﹄娫垂芾硇酒男阅芴岢龈叩男枨?。目前，該市場主要被境外巨頭如德州儀器、亞德諾、英飛凌等占據(jù)，境內(nèi)市場替代空間廣闊。市場規(guī)模方面，全球電源管理芯片市場規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，2016-2020年復(fù)合增長率為13．33%，預(yù)計(jì)到2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到525億美元。其中以中國為主的亞太地區(qū)將是未來電源管理芯片市場的主要增長動(dòng)力。2020年我國電源管理芯片市場規(guī)模達(dá)到110億美元，預(yù)計(jì)將于2025年達(dá)到200億美元。電源管理芯片的市場規(guī)模2020年全球電源管理芯片市場繼續(xù)保持高速增長，其規(guī)模約330億美元，2016-2020年的年復(fù)合增長率（CAGR）為13．33%。預(yù)計(jì)到2025年，全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到525億美元，2020-2025年的CAGR為9．73%，其中以中國大陸為主的亞太地區(qū)是未來最大成長動(dòng)力。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將愈加重要，從而帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長。另外，電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加精細(xì)復(fù)雜，全球電源管理芯片市場將擁有廣闊的市場空間。預(yù)計(jì)到2020年，我國電源管理芯片市場規(guī)模將接近120億元，2015-2019年年均復(fù)合增長率將超過8%。中國電源管理芯片市場依靠其龐大的市場容量和廣闊的發(fā)展前景，將繼續(xù)保持著增長的勢頭。產(chǎn)業(yè)鏈剖析：產(chǎn)業(yè)鏈條長多企業(yè)布局隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，手機(jī)與通訊、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等下游需求的拉動(dòng)，電源管理芯片的應(yīng)用逐漸增加，推進(jìn)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善及向上下游的延伸。從產(chǎn)業(yè)鏈條來看，電源管理芯片上游為晶圓制造，封裝測試等環(huán)節(jié)，下游為經(jīng)銷商，模組廠及整機(jī)廠商等。電源管理芯片的產(chǎn)業(yè)鏈分析電源管理芯片作為模擬芯片的一種，對半導(dǎo)體工藝制程的要求沒有邏輯芯片高，市場參與者主要包含臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundry、中芯國際等綜合性大廠和韓國東部高科、海力士、TowerJazz，以及我國華虹宏力、粵芯等模擬芯片專業(yè)代工廠。其中韓國東部高科為目前模擬芯片代工廠中的翹楚，在模擬芯片代工方面的經(jīng)驗(yàn)非常豐富。國外巨頭有德州儀器、英飛凌、亞德諾、安森美、意法半導(dǎo)體等，毛利率在37%-66%之間；國內(nèi)行業(yè)龍頭包括圣邦股份、芯朋微、上海貝嶺、晶豐明源、富滿電子等；其中，毛利率約22．45%-39．75%。手機(jī)行業(yè)有蘋果、三星