浪涌保護(hù)器件行業(yè)發(fā)展概況

浪涌保護(hù)器件行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體制程升級(jí)，銅鉭靶材有望成為主流根據(jù)靶材制造工藝的不同，可分為粉末冶金法和熔融鑄造法。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結(jié)法三種方法，通過將各種原料粉混合再燒結(jié)成形的方式得到靶材，該方法優(yōu)點(diǎn)是靶材成分較為均勻、機(jī)械性能好、生產(chǎn)效率高、節(jié)約原材料成本，缺點(diǎn)是含氧量量高、密度低。熔融鑄造法主要有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法，通過機(jī)械加工將熔煉后的鑄錠制備成靶材，該制造方法的優(yōu)點(diǎn)是靶材雜質(zhì)含量低、密度高、可大型化，缺點(diǎn)是對(duì)兩種合金密度相似度要求高、較難做到成分均勻化。根據(jù)化學(xué)成分的不同，靶材可分為單質(zhì)金屬靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材三種。單質(zhì)金屬靶材包括純金屬鋁、鈦、銅等；合金靶材包括鎳鉻合金和鎳鈷合金等；陶瓷化合物靶材包括氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等。在半導(dǎo)體晶圓制造中，8英寸及以下晶圓通常以鋁制程為主，多數(shù)使用的靶材為鋁、鈦靶材。12英寸晶圓制造，多使用先進(jìn)的銅互連技術(shù)，以銅、鉭靶材為主。全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)漲幅穩(wěn)定，中國市場(chǎng)增速更為顯著。根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模突破10億美元，同比上漲4%，2021年預(yù)計(jì)達(dá)10．4億美元。近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展，半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。自2019年起，受新冠疫情影響，國內(nèi)市場(chǎng)芯片緊缺，上游半導(dǎo)體靶材行業(yè)迎來高速成長期，2020年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長至17億元，同比上升12．88%，漲勢(shì)明顯。2022年市場(chǎng)缺芯現(xiàn)象仍將持續(xù)，有望進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)需求量的上升。超高純金屬提純技術(shù)是核心壁壘。先進(jìn)半導(dǎo)體等高端制造行業(yè)所需金屬純度在6N及以上，一般的金屬提純技術(shù)無法滿足此要求。目前超高純銅、超高純鋁等多項(xiàng)核心專利技術(shù)掌握在如美國霍尼韋爾、日本日礦等外資巨頭手中。我國企業(yè)已在純化研究上取得一定突破，如有研億金的超純銅靶材已達(dá)到7N水平，并實(shí)現(xiàn)100噸/年的量產(chǎn)，有望在未來逐漸完成。美國企業(yè)為全球靶材市場(chǎng)主要廠商。亦如大多數(shù)半導(dǎo)體材料行業(yè)的細(xì)分市場(chǎng)，全球靶材市場(chǎng)主要由日本和美國企業(yè)占據(jù)。日本日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹和美國普萊克斯四家占據(jù)全球80%的市場(chǎng)份額。其中，日本日礦金屬所占市場(chǎng)份額最多，達(dá)30%。中國靶材市場(chǎng)呈外資壟斷格局。海外靶材公司憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和數(shù)十年技術(shù)研發(fā)的沉淀，在國內(nèi)靶材市場(chǎng)中占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額達(dá)70%。國內(nèi)靶材企業(yè)包括江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，市場(chǎng)份額在1%-3%左右。目前我國靶材行業(yè)相關(guān)聯(lián)企業(yè)數(shù)量較少，江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技靶材業(yè)務(wù)占比較高。美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域，國內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L，本土廠商進(jìn)展順利進(jìn)入21世紀(jì)以來，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用的興起，對(duì)芯片性能提出了更高的要求，同時(shí)也推動(dòng)了半導(dǎo)體制造工藝和新材料不斷創(chuàng)新，國內(nèi)外晶圓廠加緊對(duì)于半導(dǎo)體新制程的研發(fā)，臺(tái)積電已于2020年開啟了5nm工藝的量產(chǎn)，并于2021年年底實(shí)現(xiàn)3nm制程的試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年開啟量產(chǎn)。此外臺(tái)積電表示已于2021年攻克2nm制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝技術(shù)難題，并預(yù)計(jì)于2023年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2024年逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著芯片工藝升級(jí)，晶圓廠商對(duì)半導(dǎo)體材料要求越來越高。目前部分終端需求仍然強(qiáng)勁，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持歷史高位，預(yù)計(jì)全年來看結(jié)構(gòu)性缺貨狀態(tài)依舊嚴(yán)峻。據(jù)SEMI于2022年3月23日發(fā)布的最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，全球用于前道設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比增長18%，并在2022年達(dá)到1070億美元的歷史新高。由于半導(dǎo)體材料與下游晶圓廠具有伴生性特點(diǎn)，本土材料廠商將直接受益于中國大陸晶圓制造產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張。成熟制程供需持續(xù)緊張，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模維持高位。受益于成熟制程旺盛需求及大陸地區(qū)穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，大陸晶圓廠快速擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)SEMI報(bào)告，2022年全球有75個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，計(jì)劃在2023年建設(shè)62個(gè)。2022年有28個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開始建設(shè)，其中包括23個(gè)12英寸晶圓廠和5個(gè)8英寸及以下晶圓廠。分區(qū)域來看，中國晶圓產(chǎn)能增速全球最快，預(yù)計(jì)22年8寸及以下晶圓產(chǎn)能增加9%，12寸晶圓產(chǎn)能增加17%。隨著下游電子設(shè)備硅含量增長，半導(dǎo)體需求快速增長。在半導(dǎo)體工藝升級(jí)+積極擴(kuò)產(chǎn)催化下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長。據(jù)SEMI報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到643億美元，超過了此前2020年555億美元的市場(chǎng)規(guī)模最高點(diǎn)，同比增長15．9%。晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15．5%和16．5%。此外，受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額高達(dá)119．3億美元，同比增長22%，增速遠(yuǎn)高于其他國家和地區(qū)。半導(dǎo)體材料種類繁多，包括硅片、電子特氣、掩模版、光刻膠、濕電子化學(xué)品、拋光液、拋光墊、靶材等。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，硅片為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域規(guī)模最大的品類之一，市場(chǎng)份額占比達(dá)32．9%，排名第一，其次為氣體，占比約14．1%，光掩模排名第三，占比為12．6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7．2%、6．9%、6．1%、4%和3%。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況及前景（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況及前景過去五年，隨著智能手機(jī)平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。2020年受疫情影響全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了衰退。國際貨幣基金組織估計(jì)，2020年全球GDP增長率按購買力平價(jià)（PPP）計(jì)算約下降了4．4％。這是二戰(zhàn)結(jié)束以來世界經(jīng)濟(jì)最大幅度的產(chǎn)出萎縮。但是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4，424．09億美元，較2019年增長約6．78%。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2021年度和2022年度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模仍將保持增長趨勢(shì)，預(yù)計(jì)增速分別為24．52和10．09%。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)，2020年美國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為953．66億美元，占全球市場(chǎng)的21．65%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為375．20億美元，約占全球市場(chǎng)的8．52%，日本半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為364．71億美元，約占全球市場(chǎng)的8．28%，亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2，710．32億美元，已占據(jù)全球市場(chǎng)61．54%的市場(chǎng)份額。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè)，2021年度和2022年度，美國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將分別上漲21．50%和12．00%，亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模將分別上漲27．16%和10．16%，至2022年度，亞太地區(qū)（除日本外）市場(chǎng)規(guī)模占比將繼續(xù)升高至62．60%。（二）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況及前景十三五規(guī)劃以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生了重大變化。首先，得益于近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的日益重視。中國近年來集成電路市場(chǎng)規(guī)模逐步增長，我國半導(dǎo)體行業(yè)正站在國產(chǎn)化的起跑線上。其次，由于2019年底爆發(fā)并延續(xù)至2020年的新冠疫情，對(duì)于世界整體的經(jīng)濟(jì)格局造成巨大影響，疫情仍是影響全球經(jīng)濟(jì)走向的關(guān)鍵變量，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)性發(fā)展將面臨挑戰(zhàn)。同時(shí)，在近年來國際形勢(shì)的變化和地緣沖突的加劇等緊張形勢(shì)下，中國正在抓緊提升集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)完整性，加快產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、整合產(chǎn)業(yè)鏈。1、國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求保持快速增長根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，最近五年，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額始終保持快速增長。2020年度，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為11，814．3億元，較上年同期增長14．3%。自2015年度至2020年度，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額復(fù)合增長率達(dá)到16．77%。2、國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)供給和需求之間仍存在明顯差距我國集成電路的供給和需求之間，仍存在較大的差距，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，雖然在我國產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和供給之間差距有所減小，但二者仍有較大差距。2020年度，我國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求金額為19，270．3億元，和我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額差距為7，456億元。3、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大我國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求和供給之間的差異，也導(dǎo)致我國半導(dǎo)體進(jìn)口長期處于高位。2020年度，我國進(jìn)口半導(dǎo)體器件3，767．8億美元，較上年同期增加13．6%，出口半導(dǎo)體器件1，522．8億美元，較上年同期增加11．0%，凈進(jìn)口金額2，245．0億美元，較上年同期增加14．79%。從國產(chǎn)化率角度來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)品供給和需求差異更為顯著。根據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，2020年度，中國大陸集成電路市場(chǎng)需求為1，434億美元，而本土企業(yè)的集成電路制造產(chǎn)值僅為83億美元，而在中國大陸建廠的外國企業(yè)如臺(tái)積電、三星、SK海力士、英特爾等在國內(nèi)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)值達(dá)到了144億美元，本土企業(yè)的集成電路產(chǎn)值僅為國內(nèi)制造集成電路產(chǎn)值227億元的36．5%，更只占中國大陸集成電路需求的5．9%。雖然我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率有所上升，但供給和需求仍存在較大差距，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然有很大的成長空間。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇1、國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，也是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè)，在實(shí)現(xiàn)制造業(yè)升級(jí)、保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用。但我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，自給率偏低，長期依賴于進(jìn)口。在我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求和全球貿(mào)易爭(zhēng)端的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了國家和社會(huì)各界越來越多的重視。近年來，國家為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了一系列財(cái)稅減免、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)相關(guān)的政策法規(guī)，具體包括《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年）》《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等，政策法規(guī)為業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展提供了充分的保障和支持，為行業(yè)發(fā)展注入了新動(dòng)能。2、半導(dǎo)體行業(yè)下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長隨著數(shù)字化浪潮的到來，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)產(chǎn)生了大量對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用需求，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來十年中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與成長的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。3、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)歷史上已經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為上世紀(jì)70代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次為上世紀(jì)80年代向韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。下游市場(chǎng)需求、行業(yè)發(fā)展和政策支持等因素是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重要因素。隨著第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的不斷深入，我國半導(dǎo)體行業(yè)將迎來一輪發(fā)展機(jī)遇期，不斷實(shí)現(xiàn)不同領(lǐng)域產(chǎn)品的進(jìn)口替代。（二）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、半導(dǎo)體行業(yè)國際競(jìng)爭(zhēng)力有待提升半導(dǎo)體行業(yè)國際巨頭經(jīng)歷了漫長的發(fā)展歷程，在技術(shù)儲(chǔ)備、口碑積淀、管理經(jīng)驗(yàn)、市場(chǎng)占有率等方面具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提升國際競(jìng)爭(zhēng)力，追趕國際巨頭需要付出更多的努力并經(jīng)歷一定的時(shí)間周期。2、半導(dǎo)體行業(yè)高端人才存在一定缺口半導(dǎo)體行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，且涉及的技術(shù)橫跨多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域，對(duì)研發(fā)人員的專業(yè)水平、創(chuàng)新能力和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的要求較高。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，各領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足，盡管隨著國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)重視，相關(guān)人才的培養(yǎng)和引進(jìn)力度不斷加大，但較長的人才培養(yǎng)周期決定了我國在未來一段時(shí)間內(nèi)高端專業(yè)人才儲(chǔ)備缺口仍然較大，這在一定程度上制約了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端領(lǐng)域的發(fā)展。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)形成了專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。（一）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概況根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公開信息顯示，2020年度，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到3，778．4億元，同比增長23．34%，2015-2020年的復(fù)合增長率達(dá)到了23．32%。芯片設(shè)計(jì)未來的增長邏輯在于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，主要在國產(chǎn)化率提高、5G以及物聯(lián)網(wǎng)帶來的新一輪機(jī)遇。（二）晶圓制造行業(yè)概況晶圓制造的工藝非常復(fù)雜，在晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化，整個(gè)生產(chǎn)過程可能涉及上千道加工工序。1、晶圓制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中趨勢(shì)明顯由于集成電路制造業(yè)務(wù)投入金額巨大產(chǎn)能爬坡周期較長、技術(shù)門檻要求較高等特征，整個(gè)集成電路制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度逐漸提高。從集成電路制造產(chǎn)能廠商分布來看，近年來集成電路制造廠商所擁有的產(chǎn)能份額也呈現(xiàn)出較為明顯的集中趨勢(shì)，其中，排名前五的集成電路廠商產(chǎn)能份額由2009年中的36%升至2020年末的54%，排名前十的集成電路廠商產(chǎn)能份額由2009年中的54%升至2020年末的70%。從晶圓制造產(chǎn)能地域分布來看，根據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，截至2020年12月，中國臺(tái)灣和韓國集成電路制造產(chǎn)能占比最高，分別為約450萬片/月和410萬片/月（等效8英寸），占比分別約為21．63%和19．71%，中國大陸集成電路制造產(chǎn)能約為330萬片/月，占比約為15．87%。2、晶圓制造行業(yè)高端制程產(chǎn)能集中于中國臺(tái)灣和韓國，中國大陸仍存在較為明顯的差距從集成電路制造制程的地域分布來看，根據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)，截至2020年12月，小于10nm制程的產(chǎn)能均集中于中國臺(tái)灣和韓國地區(qū)，中國大陸集成電路制造產(chǎn)能仍以20nm以上為主。3、受益于全球半導(dǎo)體需求，集成電路制造行業(yè)投資預(yù)計(jì)大幅增加根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，目前全球半導(dǎo)體需求正在高位，而集成電路產(chǎn)能不足和芯片短缺已經(jīng)波及多個(gè)行業(yè)。由于通常集成電路生產(chǎn)線的建設(shè)平均需要耗費(fèi)18-24個(gè)月，短期內(nèi)集成電路制造廠商充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能。自2020年12月起，集成電路廠商的平均產(chǎn)能利用率甚至超過了95%。長期來看，自2021年開始，集成電路制造行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出明顯的高投資趨勢(shì)。2021年全球半導(dǎo)體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1，480億美元，較2020年增長超過30%。并且預(yù)計(jì)2021年至2025年半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1，560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%。中國為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，國產(chǎn)化提升大勢(shì)所趨復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史，共經(jīng)歷三次轉(zhuǎn)移。第一次轉(zhuǎn)移：1973年爆發(fā)石