整合型顯示芯片行業(yè)發(fā)展概況

整合型顯示芯片行業(yè)發(fā)展概況市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)近年來，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4336億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19．3%。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12036億元。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國(guó)芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的39．6%，其次為封裝測(cè)試，占比32%，晶圓制造占比28．5%。芯片行業(yè)概況芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，指半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計(jì)算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、等。芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局在眾多現(xiàn)代科技中，集成電路（芯片）占有獨(dú)特地位，是信息處理和計(jì)算的基礎(chǔ)，是高科技的核心。全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模約為5600億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0．5%，但其對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響力卻要大得多。近兩年，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來巨大經(jīng)濟(jì)損失。汽車行業(yè)對(duì)芯片的消費(fèi)占比從1998年的4．7%增長(zhǎng)到2021年的12．4%。隨著智能化和電動(dòng)化發(fā)展，汽車行業(yè)在可見的未來將對(duì)集成電路的需求保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。工業(yè)領(lǐng)域的信息化、智能化帶來的芯片需求增量是另一個(gè)重要的增長(zhǎng)點(diǎn)。芯片行業(yè)資金實(shí)力壁壘為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。由于顯示芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展變化較快，對(duì)顯示芯片產(chǎn)品的需求也隨之變化，因此顯示芯片廠商一般需要根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行提前布局，在未來發(fā)展前景良好的市場(chǎng)提前開展產(chǎn)品研發(fā)，以便能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)市場(chǎng)需求的迅速反應(yīng)，搶占市場(chǎng)先機(jī)。在產(chǎn)品研發(fā)過程中，從設(shè)計(jì)初期到試產(chǎn)的各階段，企業(yè)均需要投入較高的人力成本和流片費(fèi)用，大額的研發(fā)投入及較長(zhǎng)的研發(fā)周期對(duì)企業(yè)資本實(shí)力提出要求，企業(yè)需要投入足夠的資本進(jìn)行研發(fā)，才有機(jī)會(huì)占得一定的市場(chǎng)地位，該行業(yè)對(duì)資本投入的要求形成了較高的進(jìn)入壁壘。芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)由于應(yīng)用場(chǎng)景多樣，集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品種類繁多。集成電路大致可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩大類。數(shù)字芯片包括存儲(chǔ)器、處理器和數(shù)字邏輯芯片等。模擬芯片包含電源管理類、信號(hào)鏈類和射頻類芯片等。在這個(gè)分類層面上的存儲(chǔ)器和數(shù)字邏輯芯片，都是超過1500億美元規(guī)模的細(xì)分市場(chǎng)，里面又包含很多不同的芯片產(chǎn)品。集成電路的生產(chǎn)過程主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。集成電路的發(fā)展還離不開重要的支撐產(chǎn)業(yè)，如提供芯片設(shè)計(jì)工具的EDA軟件行業(yè)；為芯片制造和封測(cè)提供不可或缺支撐的集成電路設(shè)備行業(yè)和材料行業(yè)。在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)是創(chuàng)新需求最高，變化最快，附加值最高的部分，占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中超一半的附加值（53%），遠(yuǎn)高于制造（24%）、封測(cè)（6%）和設(shè)備（11%）等環(huán)節(jié)。英偉達(dá)、高通等國(guó)際巨頭都是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，不直接參與芯片生產(chǎn)。在全球化背景下，芯片產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，領(lǐng)先企業(yè)往往有巨大動(dòng)力把產(chǎn)業(yè)中附加值較低的部分外包出去，從而培育出巨大的全球性生態(tài)體系。這種生態(tài)體系得以讓每個(gè)芯片公司把精力集中到自己的