2023年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)(代碼：205)考試歷年高頻考點(diǎn)試題3答案解析

2023年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(師)(代碼：205)考試歷年高頻考點(diǎn)試題答案解析預(yù)?？荚図樌?！卷I一.綜合考試題庫(共25題)1.[單選題]患者訴右下后牙食物嵌塞，臨床：右下78間食物嵌塞，8正位且無對頜牙，請分析最可能是下列哪項(xiàng)原因？()

A.外溢道消失

B.對頜牙的牙尖過于高陡

C.兩牙邊緣嵴高度不一致

D.牙間乳頭退縮

正確答案:C

兩牙邊緣嵴高度不一致

解析：題干中信息：右下78間食物嵌塞，8正位且無對頜牙。由此可懷疑8無對頜牙后伸長，與7遠(yuǎn)中邊緣嵴高度不一致，引起食物嵌塞。其余選項(xiàng)題干中并無相關(guān)信息。

2.[單選題]真空攪拌機(jī)主要用于()。

A.攬拌包埋料

B.攪拌石膏材料

C.攪拌瓊脂

D.在攪拌石膏及包埋料同時(shí)將攪拌物中空氣抽出，以減少氣泡

E.攪拌瓷粉

正確答案:D

在攪拌石膏及包埋料同時(shí)將攪拌物中空氣抽出，以減少氣泡3.[單選題]在牙體縱剖面觀察到的組織中，呈半透明的白色、高度鈣化的組織

A.牙髓

B.牙本質(zhì)

C.牙骨質(zhì)

D.牙釉質(zhì)

E.以上都不是

正確答案:D

牙釉質(zhì)

解析：牙釉質(zhì)為構(gòu)成牙冠表層的、高度鈣化的硬組織。

4.[單選題]針型嵌體的主要優(yōu)點(diǎn)是

A.不易發(fā)生繼發(fā)齲

B.能增加牙體強(qiáng)度

C.適合作固定橋的固位體(retainer)

D.磨除牙體組織少

E.固位力比全冠強(qiáng)

正確答案:D

磨除牙體組織少

解析：針型嵌體的主要優(yōu)點(diǎn)是磨除牙體組織少。

5.[單選題]牙冠的斜面是指

A.組成嵴的各個(gè)面

B.組成牙尖的各個(gè)面

C.構(gòu)成軸嵴的各個(gè)面

D.構(gòu)成邊緣嵴(marginalridge)的各個(gè)面

E.牙冠上斜形的面

正確答案:B

組成牙尖的各個(gè)面

解析：組成牙尖的各個(gè)面稱為斜面。

6.[單選題]對烤瓷合金的要求不正確的是()。

A.鑄造性能好

B.收縮變形小

C.彈性模量小

D.潤濕性好

E.不易變形和磨損

正確答案:C

彈性模量小7.[單選題]磨光時(shí)塑料基托表面磨痕難以消除的原因是

A.塑料硬度過高

B.塑料硬度過低

C.磨料顆粒過細(xì)

D.磨料顆粒過粗

E.塑料基托磨的太亮

正確答案:D

磨料顆粒過粗

解析：如被加工物表面粗糙不平，則使用粗磨料，但這粗磨料產(chǎn)生的深磨痕需用較細(xì)的磨料來去除。

8.[單選題]烤瓷熔附金屬全冠的遮色瓷厚度應(yīng)掌握在()。

A.越薄越好

B.越厚越好

C.0.1mm

D.0.2mm

E.0.5mm

正確答案:D

0.2mm9.[單選題]利用激光束作為熱源的焊接方法是

A.氣電焊接

B.激光焊接

C.電渣焊接

D.電阻釬焊

E.超聲波焊接

正確答案:B

激光焊接

解析：1.激光焊接為利用激光束作為熱源的焊接方法。

2.電阻釬焊是利用電流通過焊料時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法。

10.[單選題]PFM冠上釉時(shí)的爐溫是

A.與體瓷的燒結(jié)溫度相同

B.低于體瓷燒結(jié)溫度6～8℃

C.低于體瓷燒結(jié)溫度10～20℃

D.高于體瓷燒結(jié)溫度6～8℃

E.高于體瓷燒結(jié)溫度10～20℃

正確答案:B

低于體瓷燒結(jié)溫度6～8℃

解析：低于體瓷燒結(jié)溫度6～8℃,以保證體瓷不變形。

11.[單選題]以下義齒蠟型整裝法的要求哪項(xiàng)不正確

A.包埋模型

B.包埋人工牙

C.包埋卡環(huán)

D.包埋全部蠟基托

E.包埋支架

正確答案:D

包埋全部蠟基托

解析：整裝法：裝下層型盒時(shí)將模型、支架、人工牙的唇頰面用石膏包埋起來，暴露人工牙的舌腭面和蠟基托的光滑面。優(yōu)點(diǎn)：不易改變咬合關(guān)系，人工牙及卡環(huán)不易移位，且便于填膠。在下層型盒內(nèi)填塞塑料，適用于前牙唇側(cè)無基托的可摘局部義齒。

12.[單選題]以下不是頜面部缺損造成的影響是()。

A.咀嚼效率降低

B.吞咽功能障礙

C.語言模糊不清(obscured)

D.吸吮功能喪失

E.身體運(yùn)動功能不協(xié)調(diào)

正確答案:E

身體運(yùn)動功能不協(xié)調(diào)13.[單選題]最早進(jìn)入臨床實(shí)用化的生物陶瓷(bioceramic)是()。

A.磷酸三鈣陶瓷

B.氧化鋁陶瓷

C.氧化鋯陶瓷

D.羥基磷灰石陶瓷(apatiteceramic)

E.生物玻璃陶瓷

正確答案:B

氧化鋁陶瓷14.[單選題]磷酸鹽包埋材料的結(jié)合劑是()。

A.硬質(zhì)石膏

B.正硅酸乙酯

C.磷酸鹽與金屬氧化物的混合物

D.硫酸鹽與金屬氧化物的混合物

E.碳酸鹽與金屬氧化物的混合物

正確答案:C

磷酸鹽與金屬氧化物的混合物15.[單選題]具有促進(jìn)根尖鈣化、封閉根尖孔作用的根管充填材料是

A.氧化鋅丁香油糊劑

B.根充糊劑

C.碘仿糊劑

D.氫氧化鈣糊劑

E.牙膠尖

正確答案:D

氫氧化鈣糊劑

解析：氫氧化鈣糊劑具有抗菌抑菌作用，能促進(jìn)根尖鈣化，封閉根尖孔。

16.[單選題]需劈裂以解除阻力的阻生齒類型為()。

A.垂直阻生

B.近中阻生

C.遠(yuǎn)中阻生

D.頰向阻生

E.舌向阻生

正確答案:B

近中阻生17.[單選題]牙列缺失后，口腔軟組織未發(fā)生改變的部位是

A.唇頰系帶與牙槽嵴頂?shù)木嚯x變短

B.唇頰溝變淺

C.舌溝間隙變淺

D.切牙乳頭向牙槽嵴頂位移

E.鼻唇溝加深

正確答案:D

切牙乳頭向牙槽嵴頂位移

解析：牙列缺失后，口腔軟組織未發(fā)生改變的部位是切牙乳頭，上頜牙槽嵴向上向后吸收。

18.[單選題]頜位關(guān)系的記錄指的是

A.正確恢復(fù)頜間距離

B.正確恢復(fù)面下1／3距離

C.正確恢復(fù)面下1／3距離和髁突的生理后位

D.正確恢復(fù)面部的外形

E.糾正側(cè)向咬合和下頜前伸習(xí)慣

正確答案:C

正確恢復(fù)面下1／3距離和髁突的生理后位

解析：即垂直頜位關(guān)系和水平頜位關(guān)系。

19.[單選題]下頜中切牙唇舌向雙根管者約為

A.5%

B.20%

C.40%

D.so%

E.80%

正確答案:A

5%20.[單選題]用硅橡膠類即模材料取?？赡芤鹈撃５脑蚴?/p>

A.托盤選擇不合適

B.未使用托盤粘結(jié)劑

C.脫模時(shí)用力過大

D.印模材在口內(nèi)停留時(shí)間不夠

E.以上均是

正確答案:E

以上均是

解析：用硅橡膠類印模材料取模時(shí)，選擇合適的托盤，使用托盤粘結(jié)劑，按廠家要求在口內(nèi)放置足夠的時(shí)間，避免脫模。

21.[單選題]用國際牙科聯(lián)合會(federation)系統(tǒng)(FDI)記錄牙位，正確的是

A.左下第三磨牙為17

B.右上第三磨牙為1

C.右上第一磨牙為16

D.左上第二磨牙為17

E.右下第一前磨牙為34

正確答案:ABC

左下第三磨牙為17右上第三磨牙為1右上第一磨牙為1622.[單選題]具有促進(jìn)根尖鈣化、封閉根尖孔作用的根管充填材料是

A.氧化鋅丁香油糊劑(zincoxide-oliveoilpaste)

B.根充糊劑

C.碘仿糊劑

D.氫氧化鈣糊劑

E.牙膠尖

正確答案:D

氫氧化鈣糊劑

解析：氫氧化鈣糊劑具有抗菌抑菌作用，能促進(jìn)根尖鈣化，封閉根尖孔。

23.[單選題]變形鏈球菌與齲病密切相關(guān)的血清型是

A.a／b

B.c／d

C.e／f

D.g／h

E.c／g

正確答案:E

c／g

解析：變形鏈球菌是重要的致齲菌，根據(jù)胞壁糖抗原血清學(xué)反應(yīng)分為a、b、c、d、e、f、g、h8個(gè)血清型，其中與齲病密切相關(guān)的是c／g，因此答案選E。

24.[單選題]以下義齒蠟型整裝法的要求哪項(xiàng)不正確

A.包埋模型

B.包埋人工牙(artificialtooth)

C.包埋卡環(huán)

D.包埋全部蠟基托

E.包埋支架

正確答案:D

包埋全部蠟基托

解析：整裝法：裝下層型盒時(shí)將模型、支架、人工牙的唇頰面用石膏包埋起來，暴露人工牙的舌腭面和蠟基托的光滑面。優(yōu)點(diǎn)：不易改變咬合關(guān)系，人工牙及卡環(huán)不易移位，且便于填膠。在下層型盒內(nèi)填塞塑料，適用于前牙唇側(cè)無基托的可摘局部義齒。

25.[單選題]在牙體縱剖面(longitudinalprofile)觀察到的組織中，呈半透明的白色、高度鈣化的組織

A.牙髓

B.牙本質(zhì)

C.牙骨質(zhì)(cementum)

D.牙釉質(zhì)

E.以上都不是

正確答案:D

牙釉質(zhì)

解析：牙釉質(zhì)為構(gòu)成牙冠表層的、高度鈣化的硬組織。

卷II一.綜合考試題庫(共25題)1.[單選題]采用冠內(nèi)附著體的基牙垂直高度應(yīng)()。

A.>3mm

B.>4mm

C.>5mm

D.>6mm

E.>7mm

正確答案:B

>4mm2.[單選題]患者，女，42歲，因腮腺疾病，需做腮腺導(dǎo)管內(nèi)注射治療，下列解剖標(biāo)志中，哪項(xiàng)是在進(jìn)行治療時(shí)，需找到的解剖標(biāo)志？()

A.上唇系帶

B.腮腺導(dǎo)管口

C.磨牙后墊

D.下唇系帶

E.頰系帶

正確答案:B

腮腺導(dǎo)管口

解析：腮腺導(dǎo)管口位于上頜第二磨牙頰面相對的頰黏膜上。

3.[單選題]若采用自體骨移植進(jìn)行牙槽嵴增高，術(shù)后進(jìn)行義齒修復(fù)的合適時(shí)間是()。

A.術(shù)后4個(gè)月以上

B.術(shù)后2～3個(gè)月

C.術(shù)后1個(gè)月

D.術(shù)后2周

E.術(shù)后1周

正確答案:B

術(shù)后2～3個(gè)月4.[單選題]義齒軟襯中如軟襯材料厚度大于2mm，最可能出現(xiàn)的問題是

A.義齒變形

B.軟襯材料聚合不全

C.義齒壓痛

D.軟襯材料與基托樹脂結(jié)合不良

E.義齒固位力下降

正確答案:D

軟襯材料與基托樹脂結(jié)合不良

解析：適合的軟襯厚度為1～2mm，過厚易導(dǎo)致軟襯材料與基托樹脂結(jié)合不良。

5.[單選題]關(guān)于彎制尖牙卡環(huán)的要求，錯(cuò)誤的是

A.卡環(huán)臂(clasparm)端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美觀

B.卡環(huán)臂(clasparm)貼靠牙齦緣，有利于美觀和固位

C.卡環(huán)臂(clasparm)端繞過軸面角到達(dá)鄰面

D.卡環(huán)體部要高，以增加環(huán)抱力

E.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙

正確答案:D

卡環(huán)體部要高，以增加環(huán)抱力6.[單選題]與上頜竇關(guān)系最密切的一組牙是()。

A.上頜磨牙

B.上頜尖牙

C.上頜前磨牙(maxillarypremolars)

D.下頜前磨牙(mandibularpremolar)

E.下頜磨牙

正確答案:A

上頜磨牙

解析：1.上頜竇的底壁由前向后蓋過上頜第二前磨牙到上頜第三磨牙，其中以上頜第一磨牙根尖距上頜竇最近。

2.從下頜第一磨牙至下頜第二前磨牙區(qū)，下頜管從后內(nèi)側(cè)斜向前外側(cè)，穿過骨松質(zhì)開口于頦孔。

3.上頜尖牙位于口角處，有支撐口角的作用，若缺失使口角上部塌陷，影響面容。

7.[單選題]冠核熔模工作前模型處理，以下各項(xiàng)內(nèi)容正確的是

A.去除模型根面邊緣石膏瘤

B.觀察根管內(nèi)有無倒凹

C.去除根管內(nèi)殘余印模材料

D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑

E.以上均是

正確答案:E

以上均是8.[單選題]熟石膏(plasterofparis)的主要成分是()。

A.無水硫酸鈣(anhydrouscalciumsulphate)

B.二水硫酸鈣

C.α-半水硫酸鈣

D.β-半水硫酸鈣

E.無水硫酸鈣(anhydrouscalciumsulphate)和二水硫酸鈣

正確答案:D

β-半水硫酸鈣9.[單選題]修整可卸代型根部形態(tài)應(yīng)在頸緣下方的距離是

A.2mm

B.10～12mm

C.7mm

D.5mm

E.15mm

正確答案:A

2mm

解析：修整代型根部形態(tài)應(yīng)用桃型鎢鋼鉆沿頸緣下方約2mm處做初步形態(tài)的修整，去除多余石膏，再用球形鉆在放大鏡下仔細(xì)修整。

10.[單選題]最早進(jìn)入臨床實(shí)用化的生物陶瓷是()。

A.磷酸三鈣陶瓷

B.氧化鋁陶瓷

C.氧化鋯陶瓷

D.羥基磷灰石陶瓷

E.生物玻璃陶瓷

正確答案:B

氧化鋁陶瓷11.[單選題]對熔模進(jìn)行包埋時(shí)，熔模應(yīng)放置的正確位置是

A.位于鑄圈上部的2／5處

B.位于鑄圈下部的2／5處

C.位于鑄圈上部的1／5處

D.位于鑄圈下部的1／5處

E.位于鑄圈中部

正確答案:A

位于鑄圈上部的2／5處12.[單選題]患者，女，28歲，A1缺失，B1遠(yuǎn)中向唇面扭轉(zhuǎn)，排列人工牙(artificialtooth)時(shí)應(yīng)()。

A.按正?；《扰帕?/p>

B.A1稍偏唇側(cè)排列

C.A1牙長軸與中線一致

D.A1遠(yuǎn)中面應(yīng)向唇側(cè)扭轉(zhuǎn)和B1協(xié)調(diào)一致

E.A1顏色白一些

正確答案:D

A1遠(yuǎn)中面應(yīng)向唇側(cè)扭轉(zhuǎn)和B1協(xié)調(diào)一致13.[單選題]以下的修復(fù)體設(shè)計(jì)，有利于牙周健康的是()。

A.頰、舌面過突的外形高點(diǎn)(heightofcontours)

B.后牙鄰面的接觸區(qū)位于中央溝的頰側(cè)

C.后牙鄰面的接觸區(qū)位于中央溝的舌側(cè)

D.寬大的后牙鄰面的接觸區(qū)

E.以上都不是

正確答案:B

后牙鄰面的接觸區(qū)位于中央溝的頰側(cè)

解析：考生應(yīng)掌握保護(hù)牙周健康對修復(fù)體的要求，包括：頰、舌面應(yīng)較平緩，避免過突；恢復(fù)正常的接觸區(qū)位置及形態(tài)——后牙鄰面的接觸區(qū)應(yīng)位于中央溝的頰側(cè)，以使腭側(cè)有較大的外展隙；接觸區(qū)的頰舌徑不宜過大；接觸區(qū)以下的牙面應(yīng)平坦或微凹，以免擠壓牙間乳頭。由此可見B項(xiàng)正確。

14.[單選題]位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是()。

A.前腭桿

B.中腭桿

C.后腭桿

D.正中腭桿

E.側(cè)腭桿

正確答案:E

側(cè)腭桿15.[單選題]下述不是造成鑄件表面粗糙的原因的是()。

A.熔模本身及熔模表面活性劑使用不正確

B.包埋料的粉液比例不當(dāng)，顆粒分布不均勻

C.鑄型烘烤焙燒不正確

D.合金過熔

E.鑄造后鑄型冷卻過快

正確答案:E

鑄造后鑄型冷卻過快16.[單選題]舌腭側(cè)大面積的基托蠟型應(yīng)作成凹面的目的是

A.美觀

B.便于打磨拋光

C.防止蠟型過厚

D.減輕重量

E.加大舌的活動范圍

正確答案:C

防止蠟型過厚

解析：舌腭側(cè)大面積基托蠟型作成凹面是根據(jù)上腭及下頜牙舌側(cè)牙齦形態(tài)設(shè)計(jì)，防止基托過厚造成發(fā)音障礙、舌活動不變及異物感明顯等問題。

17.[單選題]牙齒感覺過敏癥的主要癥狀(mainsymptoms)是()。

A.自發(fā)性劇痛

B.刺激痛

C.咬合不適

D.放散痛

E.跳動性疼痛

正確答案:B

刺激痛

解析：主要表現(xiàn)為刺激痛，當(dāng)刷牙及吃硬、酸、甜、冷、熱食物等刺激時(shí)均引起酸痛，尤其對機(jī)械刺激最敏感。

18.[單選題]全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆?)。

A.主承托區(qū)

B.副承托區(qū)

C.邊緣封閉區(qū)(bordersealarea)

D.緩沖區(qū)

E.翼緣區(qū)

正確答案:C

邊緣封閉區(qū)

解析：1.邊緣封閉區(qū)是義齒邊緣接觸的軟組織部分，如黏膜皺襞、系帶附麗部、上頜后堤區(qū)和下頜磨牙后墊。

2.主承托區(qū)包括后牙區(qū)牙槽嵴頂、腭部穹隆區(qū)、頰棚區(qū)等區(qū)域。

3.副承托區(qū)包括上下頜前牙牙槽嵴頂、上下頜牙槽嵴頂?shù)拇?、頰和舌腭側(cè)(不包括硬區(qū))。

19.[單選題]有遠(yuǎn)中鄰面板的卡環(huán)形式是

A.RPA

B.RII

C.正型卡環(huán)

D.箭頭卡環(huán)

E.對半卡環(huán)

正確答案:A

RPA

解析：1.有遠(yuǎn)中鄰面板的卡環(huán)形式是RPA。

2.利用與近基牙相鄰牙的外展隙取得固位力的卡環(huán)形式是箭頭卡環(huán)。

20.[單選題]變形鏈球菌與齲病密切相關(guān)(closelyrelated)的血清型是

A.a／b

B.c／d

C.e／f

D.g／h

E.c／g

正確答案:E

c／g

解析：變形鏈球菌是重要的致齲菌，根據(jù)胞壁糖抗原血清學(xué)反應(yīng)分為a、b、c、d、e、f、g、h8個(gè)血清型，其中與齲病密切相關(guān)的是c／g，因此答案選