GuideLine訓(xùn)練教材的教案

GuideLine訓(xùn)練教材的教案第1頁(yè)/共47頁(yè)

原稿佈置原則--Artwork

1.極性元件應(yīng)明顯標(biāo)示極性

2.基板制造規(guī)格標(biāo)示應(yīng)包括以下各項(xiàng):

a.板厚,材質(zhì),銅箔厚度.b.鍍層材質(zhì),厚度.c.一般尺寸誤差.d.基板外形及機(jī)構(gòu)尺寸誤差.

3.文字標(biāo)註原則

a.文字標(biāo)註除FR-1(XPC)與FR-4為白色外,其餘之材質(zhì)零件正面為黑色,綠色底為白色.b.文字應(yīng)以可辨為原則,尺寸至少需大於1.0mm,筆劃寬度需大於0.203mmc.為避免被切除,文字與板邊距離不得小於0.5mm.d.保險(xiǎn)絲(FUSE)需標(biāo)示使用型式,額定電流及額定電壓.e.輸入端需標(biāo)明L,N,FG…並註明各輸出之電壓,電流及額定電壓.

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第2頁(yè)/共47頁(yè)

孔徑佈置原則—LayoutPrincipleOfHoleDiameter

一佈置原則

a.基板上所有孔徑之公差為(+0.1,-0.05),特殊要求之孔徑誤差另標(biāo)示於臺(tái)達(dá)發(fā)行之基板規(guī)格內(nèi).b.雙面板非插件用之導(dǎo)通孔內(nèi)徑需大於板厚1/3以上,任何導(dǎo)通孔之內(nèi)徑不得小於0.5mmc.單面板全沖模之任何孔徑不得小於0.7mme.F-PIN孔單或雙面板配合之孔徑公差如表:

f.零件與孔徑相關(guān)尺寸:(註?d表零件腳徑,?D表孔徑)----如附表一

d.輸出線(xiàn)與基板孔徑之配合((輸出線(xiàn)孔徑配合公差為+0.1,-0)----如附表二

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第3頁(yè)/共47頁(yè)

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第4頁(yè)/共47頁(yè)

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB表二第5頁(yè)/共47頁(yè)

孔距佈置原則—LayoutPrincipleOfPitch

一.任何兩孔距之距離如圖3,以防沖孔照造成不良

二.為避免孔大照造成溢錫,電解電容之上散熱孔應(yīng)盡量封閉,否則應(yīng)以小孔(?1.6mm)安排於兩腳之間.電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第6頁(yè)/共47頁(yè)

三.IC介於初級(jí)及次級(jí)側(cè)間之孔距

a.以IEC950規(guī)章要求兩焊墊為沿面距離,故孔距為7.5mm加上兩pin中間增開(kāi)1.5*8.0mm之長(zhǎng)方孔,如圖4.b.以ITPOWERSYSTEM規(guī)章,直線(xiàn)距離要求為8mm,故孔距為11mm,如圖5.電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第7頁(yè)/共47頁(yè)

四.臥式零件Pitch=零件本體+4mm.五.立式零件Pitch=零件實(shí)際腳距.

其餘零件孔距佈置原則如表11所示電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第8頁(yè)/共47頁(yè)

六.保險(xiǎn)絲座保險(xiǎn)絲座佈置原則如圖6,其相關(guān)尺寸如圖6,其相關(guān)尺寸如表12電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第9頁(yè)/共47頁(yè)

七.為避免引腳燙破塑膠類(lèi)零件(如電解電容,PVC線(xiàn))或短路(如金屬零件,二極體,電阻),立式零件引腳與相鄰零件需保持0.5,3.5mm距離,如圖8

八.為避免插座與相鄰零件碰撞,兩者需保持2mm距離,如圖9.電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第10頁(yè)/共47頁(yè)

基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則—LayoutPrincipleForPCBCopperFoilAndPad

一.開(kāi)C型孔的零件,焊墊需獨(dú)立,線(xiàn)路相連時(shí)需以防焊區(qū)隔開(kāi),以勉二次補(bǔ)焊時(shí)被旁邊相連錫拉走,其缺口部份必須割除銅箔及加防焊處理且與基板邊成垂直,焊墊不加條紋;開(kāi)孔原則如表13

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第11頁(yè)/共47頁(yè)

二.電氣線(xiàn)線(xiàn)路中須使用定位孔者,應(yīng)加焊墊並開(kāi)C型孔,其缺口部份必須割除銅箔且與基板長(zhǎng)邊成垂直;開(kāi)孔原則如圖12.

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第12頁(yè)/共47頁(yè)

三.方形孔焊墊計(jì)算公式為L(zhǎng)1=D1-D+L如圖13,其中D1由表14查得.四.單面板焊墊佈置計(jì)算公式

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第13頁(yè)/共47頁(yè)

五.單面板焊墊佈置計(jì)算公式六.雙面板輸出線(xiàn),長(zhǎng)PIN及F-PIN孔徑與焊墊配合關(guān)係如表17.

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第14頁(yè)/共47頁(yè)

七.電晶體,IC,功率晶體及其他焊墊緊密並排之零件,依焊錫性需求苦可增加拖焊焊墊,原則上拖焊墊長(zhǎng)度為原焊墊的1/2,如圖17.八.為避免自動(dòng)插件之零件線(xiàn)腳與下方線(xiàn)路短路,焊墊設(shè)計(jì)如圖14電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第15頁(yè)/共47頁(yè)

線(xiàn)路佈置原則—LayoutPrincipleForTrace一.次級(jí)側(cè)線(xiàn)路至相連孔緣須保持之距離如表18.

電路板佈置原則

---Layout

PrincipleofPCB第16頁(yè)/共47頁(yè)

自動(dòng)插件---AutoInsertion基板定位孔佈置原則

臥式零件佈置原則立式零件佈置原則SMD零件佈置原則第二部份第二部份

第17頁(yè)/共47頁(yè)

基版定位孔佈置原則—LayoutPrincipleForP.C.BToolingHole一.佈置原則

a.定位針(ToolingPin)之外徑為?4.0(+0.01,-0)mm,定位孔一為?4.0(+0.1,-0)圓孔,一為4.0(+0.1,-0)*5mm之橢圓孔,均須垂直於基板,孔內(nèi)不可鍍錫.b.其他孔位應(yīng)已定位孔為基準(zhǔn)點(diǎn),基準(zhǔn)孔與焊墊型態(tài)(pattern)座標(biāo)誤差為

+-0.08mm,貫穿孔與焊墊之中心偏差距離須小於0.25mm,如圖31所示.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第18頁(yè)/共47頁(yè)

c.二定位孔平形度與板邊之平行誤差不得超過(guò)0.1mm,如圖31所示

d.平行於倆定位孔連線(xiàn)之基板邊緣5mm以?xún)?nèi)部不得佈置零件.

e.定位孔(ToolingHole)周?chē)浇坏脕阎昧慵?詳細(xì)尺寸請(qǐng)參考臥式,立式及SMD各節(jié).

f.經(jīng)濟(jì)稼動(dòng)零件數(shù):取決於是否有足夠之零件數(shù)讓機(jī)器一端在作插件動(dòng)作時(shí),另一端有足夠的時(shí)間能讓操機(jī)人員取放

PCB,以做到不停機(jī)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn).

臥式取放PCB時(shí)間=8sec/0.32sec=

25pcs(2Board)

(現(xiàn)在DEIC,DCGP皆訂為

20pcs,除非是二人作業(yè)或是少量之單片作業(yè),

否則時(shí)間不足下取放PCB是相當(dāng)危險(xiǎn)的動(dòng)作)

立式取放PCB時(shí)間=6sec/0.42sec=

15pcs二.加工形態(tài)與基板適用尺寸

加工種類(lèi)與基板尺寸如表20,其中MAX(L*W)為電路板之最大尺寸.自動(dòng)插件---AutoInsertion第19頁(yè)/共47頁(yè)

臥式零件佈置原則—LayoutPrincipleOfAutoInsertionForAxialComponent一.佈置原則

a.線(xiàn)路盡量沿彎腳方向佈置.b.臥式零件之彎腳角度須向內(nèi),如圖32

c.零件佈置時(shí),孔位務(wù)必為0o或90o.d.可自插零件之最大線(xiàn)腳為0.8mm?d(銅線(xiàn)腳).e.定位孔周?chē)豢蓙阎昧慵?倆定位孔之最小中心距離為85mm,如圖33

自動(dòng)插件---AutoInsertion第20頁(yè)/共47頁(yè)

f.飆準(zhǔn)機(jī)器腳距須為2.5之倍數(shù)並介於5~20mm之間且腳徑須小於0.8mm.g.勿用二機(jī)種以上線(xiàn)徑規(guī)格之跳線(xiàn)於基板上,相關(guān)孔徑規(guī)格如表21.二.臥式零件與相鄰零件佈置原則

a.零件佈置成一條直線(xiàn)時(shí),相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34.

b.零件佈置如圖35時(shí),相鄰兩零件距離為0.25mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第21頁(yè)/共47頁(yè)

c.零件佈置如圖36時(shí),相鄰兩零件距離為2.5mm.

d.零件佈置如圖37時(shí),相鄰兩零件距離為0.5mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第22頁(yè)/共47頁(yè)

三.可自動(dòng)插件之臥式零件.

a.可自動(dòng)插件之臥式零件規(guī)格如表22

自動(dòng)插件---AutoInsertion第23頁(yè)/共47頁(yè)

立式零件佈置原則—LayoutPrincipleOfAutoInsertionForRadialComponent一.佈置原則

a.為避免機(jī)器剪腳撞擊機(jī)器夾軌,板邊5.7至8mm部得佈置立式零件,網(wǎng)狀況區(qū)域不可佈置立式零件,如圖38.

b.線(xiàn)路儘量沿彎腳方向佈置.c.零件佈置時(shí),孔位務(wù)必為0或90.e.可自插零件之最大高度為21.5mm,本體最大直徑為10mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第24頁(yè)/共47頁(yè)

f.相關(guān)規(guī)格如表23,並參閱經(jīng)自動(dòng)插件後之電容彎腳佈置圖,如圖39.

g.自動(dòng)插件後之半圓形晶體彎腳佈置,如圖40.自動(dòng)插件---AutoInsertion第25頁(yè)/共47頁(yè)

三.可自動(dòng)插件之立式零件.

a.可自動(dòng)插件之立式零件,其名稱(chēng)及條件如表24.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第26頁(yè)/共47頁(yè)

二.立式零件與相鄰零件佈置原則

a.零件佈置成一條直線(xiàn)時(shí),相鄰兩孔中心距離為2.5mm,如圖34.

b.立式零件佈置如圖43時(shí),孔距關(guān)係如表26所示.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第27頁(yè)/共47頁(yè)

a.當(dāng)零件b高於a時(shí),兩零件相距1.47mm,如圖44.

b.零件佈置如圖45時(shí),兩零件相距2mm.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第28頁(yè)/共47頁(yè)

三.立臥式零件重疊佈置原則(LayoutPrincipleOfMixedRadialAndAxialComponent)

a.電解電容----為立式零件時(shí),為避免機(jī)器夾頭撞擊零件,與其配合之臥式零件本體需小於等於1.5mm,如圖46.

b.半圓形晶體----為避免零件擠撞,半圓形晶體(T92)下方不可佈置零件,如圖47.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第29頁(yè)/共47頁(yè)

SMD零件佈置原則—LayoutPrincipleOfAutoInsertionForSMDComponent一.SMD佈置原則

a.定位孔(ToolingHole)周?chē)浇豢捎腥笨?基板板邊4mm不得佈置SMD零件,如圖48.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第30頁(yè)/共47頁(yè)

b.基板切割方式為V-CUT時(shí),為避免折板應(yīng)力損壞SMD零件,佈置SMD時(shí),本體不可與V-CUT成垂直,且需保持10mm距離,如圖49.c.為避免鎖螺絲時(shí)對(duì)周邊產(chǎn)生之應(yīng)力損壞SMD零件,所有螺絲孔附近5mm*5mm不得佈置SMD雙面板亦同,如圖49.d.為避免漏焊,SMDIC本體與其他SMD零件本體與其他SMD零件本體須保持2mm,如圖49.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第31頁(yè)/共47頁(yè)

e.雙面SMD怖置者,為避免錫膏印刷機(jī)之夾爪夾到SMD零件,零件與板邊需保持10mm距離.f.SMD佈置於背面時(shí)方向一致性可解決焊錫性問(wèn)題,原則如下

1>SMD與基板長(zhǎng)邊垂直,如電阻,電容,二極體.2>SMD與基板長(zhǎng)邊平行,如IC,晶體,如表273>方向如果無(wú)法統(tǒng)一,每一SMD均需增加0.9?d氣孔,如圖49.4>因零件本體為金屬,故電解電容不可佈置於背面.5>雙面板正面錫膏作業(yè),可不必增加氣孔,方向亦可不必一致.6>為因應(yīng)SMD自動(dòng)插件機(jī)補(bǔ)正功能,凡有SMD零件之機(jī)種均須在SMD零件面增加“SMDMARK”(雙面SMD有零件者,雙面均需加SMDMark),規(guī)格及位置如圖50:

自動(dòng)插件---AutoInsertion圖49‘第32頁(yè)/共47頁(yè)

g.SMD區(qū)分

1>當(dāng)基板正面均為傳統(tǒng)零件,背面均為SMD零件時(shí),如圖52,正面?zhèn)S以自動(dòng)插件或手插件作業(yè);背面則以點(diǎn)膠作業(yè),

過(guò)錫爐生產(chǎn).

2>當(dāng)基板雙面均為SMD時(shí),以錫膏作業(yè)生產(chǎn).3>當(dāng)基板正面同時(shí)有傳統(tǒng)零件十及SMD零件,背面為SMD零件時(shí),分為下述兩類(lèi):

制程一,傳統(tǒng)零件超過(guò)2顆以上,如圖53.此時(shí)制程如圖54.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第33頁(yè)/共47頁(yè)

制程二,傳統(tǒng)零件少於(含)2顆,如圖55.此時(shí)制程如圖56.

自動(dòng)插件---AutoInsertion第34頁(yè)/共47頁(yè)

一.SMD焊墊佈置原則

a.SMD零件為晶片零件時(shí),點(diǎn)膠或錫膏作業(yè)之焊墊佈置原則如表28,29,30

注意事項(xiàng):屬於錫膏制程者,需於線(xiàn)路中增加ICT測(cè)試點(diǎn).自動(dòng)插件---AutoInsertion第35頁(yè)/共47頁(yè)

自動(dòng)插件---AutoInsertion第36頁(yè)/共47頁(yè)

自動(dòng)插件---AutoInsertionb.鉭質(zhì)電容漢墊佈置原則如表31.

c.IC焊墊佈置原則如表32

第37頁(yè)/共47頁(yè)

連片設(shè)計(jì)原則---DesignPrincipleAdjoinedPCB基板尺寸

經(jīng)濟(jì)尺寸計(jì)算公式基板分割之設(shè)計(jì)原則第三部份第三部分第38頁(yè)/共47頁(yè)

基板尺寸(DimensionofBoard)與特性(Character)

一基板尺寸(DimensionofBoard)與特性(Character)a.基板種類(lèi)與相對(duì)應(yīng)尺寸如表35

b.基板種類(lèi)與特性如表36

連片設(shè)計(jì)原則

---(DesignPrincipleOfAdjoinedPCB第39頁(yè)/共47頁(yè)

連片設(shè)計(jì)之原則(PrincipleforDesignofAdjoinedPCB)

一考慮因素

a.主機(jī)板(MainBoard)與電源板(PowerBoard)應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)相同之外形

b.若有零件突出基板邊緣,需考慮連片是否會(huì)擠撞

c.鎏焊變形之影響

d.制程之先后須序

e.為避免靠板邊之零件無(wú)法自動(dòng)插件或被框架之爪子,擋錫板遮蓋,基板零件正,背面與板邊需留3mm以上之距離或另加余肉

f.框架依有無(wú)輸出線(xiàn)及上下.左右型之適用尺寸如表38及圖58&59

連片設(shè)計(jì)原則

---(DesignPrincipleOfAdjoinedPCB第40頁(yè)/共47頁(yè)

註:無(wú)輸出線(xiàn)即不需夾線(xiàn)板g.折板邊治具如圖60,凹槽深度為3mm.連片設(shè)計(jì)原則

---(DesignPrincipleOfAdjoinedPCB第41頁(yè)/共47頁(yè)

二基板分割之設(shè)計(jì)原則

a.V-CUT設(shè)計(jì)原則

基板外型要求平直V-CUT需為一直線(xiàn),不可折彎.線(xiàn)路離基板邊緣距離需大於0.75mm.為避免框架爪子及擋錫板遮蓋或無(wú)法自動(dòng)插件,V-CUT離板邊之最小距離為3mm,為避免定位孔被切割,

靠定位孔邊之V-CUT則須保持7mm以上,如圖61.V-CUT檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)如圖62及表39,其中t1,t2須大於0.2mm,上下刀口偏移量小於0.1mm.因SMDMark為SMD校正用,不可被V-CUT切割.

連片設(shè)計(jì)原則

---(DesignPrincipleOfAdjoinedPCB第42頁(yè)/共47頁(yè)

b.V-CUT設(shè)計(jì)原則

基板為不規(guī)則外型線(xiàn)路與板邊距離在5mm以上外形尺寸及定位孔需依自動(dòng)插件原則設(shè)計(jì)